1)Micro-assembly微組裝
1.Press-welding Technology for T/R Models Micro-assembly;T/R組件微組裝中的壓焊技術
2.Study on stress-control on micro-assembly welding;微組裝焊接中應力控制方法
3.In this paper, the research and development of micro-assembly technologies are briefly reviewed, including serial and parallel micro-assembly.隨著微機電系統(MEMS)的迅速發展,對微組裝技術的需求日益迫切。
英文短句/例句
1.hybrid microassembly混合集成電路微組裝
2.Engineering Practice of Reliability Design and Prediction for a Card-Level Micropackaging Module微組裝插件可靠性設計和預測的工程實踐
3.microelectronic modular assembly微電子學微型組件裝置
4.Temperature-triggered Assembly of Ta_2O_5 Hollow Microspheres熱誘導組裝Ta_2O_5空心微球
5.Patterning Macromolecules and Microcapsules by Soft Lithography;軟刻技術制備大分子微圖案及微膠囊定向組裝
6.Synthesis and Fabrication of Inorganic/Polymer Core/Shell Microspheres無機/聚合物核殼微球的合成與組裝
7.Study on Rare-Earth Doping and Self-organizing of Silica Colloidal Microspheres;SiO_2膠體微球的稀土摻雜與自組裝研究
8.The Experiment Research on the Convective Heat Transfer of High-Density Assembly Microchannel;高密度組裝微通道對流換熱實驗研究
9.The Simple Combined Microminiaturization Experiment Device of H_2S and SO_2;簡易的H_2S、SO_2組合微型化實驗裝置
10.Discussion on the Practical Teaching of PC Installation and Maintenance“微機組裝與維修”實訓教學模式的探討
11.Polymer-Assisted Micro-Scale Assembly of ZnO Nanosheets微觀尺度高分子協同組裝ZnO納米片
12.Synthesis of micro/mesopous zeolites by degrading zeolite NaY as precursors and using CTMABr as a template降解-CTMABr組裝介-微孔分子篩的實驗研究
13.The Teaching Reforms of MicroComputer Assembly and Maintenance《微機組裝與維護》課程教學改革的探討
14.Microcomputer Installment Teaching Courseware Based on the Authorware基于Authorware構建微機組裝多媒體教學課件
15.Assembly of mesoporous NiO microspheres based on sheet-like precursors基于片狀前驅體組裝中孔NiO微球
16.Fabrication of ordered microstructures based on self-assembled colloidal crystals基于自組裝膠體晶體構筑有序微結構
17.The essential components of a microcomputerare often contained within single enclosure.微型計算機的基本部件常組裝在同一箱體中。
18.Large Area Hybrid--An Advanced Microelectronic Packaging Concept大面積混合電路——一種先進的微電子組裝概念
相關短句/例句
Microassembly微組裝
3)electro nic modules微組裝件
4)Computer Assembling微機組裝
1.The Application of Virtual Machine Technology in Teaching Practice of Computer AssemblingVirtual Machine技術在微機組裝實踐教學中的運用
5)Self assembling microsphere自組裝微球
6)microwave assembly technology微組裝工藝
延伸閱讀
微電子組裝微電子組裝microelectronicpackaging根據電原理圖或邏輯圖，運用微電子技術和高密度組裝技術，將微電子器件和微小型元件組裝成適用的可生產的電子組件、部件或一個系統的技術過程。它涉及集成電路技術，厚、薄膜技術，電路技術，互連技術，微電子焊接技術，高密度組裝技術，散熱技術，計算機輔助設計、輔助生產、輔助測試技術和可靠性技術等。微電子組裝一方面盡可能減小集成芯片和元器件的安裝面積、互連線尺寸和長度，以提高組裝密度和互連密度；另一方面盡可能擴大基板尺寸和布線層數，以容納盡可能多的元器件，完成更多、更完善的功能，從而減少組裝層次和外連接點數。微電子組裝與常規電子組裝的區別主要在于所用的元器件、組裝結構和互連手段不同。前者以芯片（載體、載帶、小型封裝器件等）、多層細線基板（陶瓷基板、表面安裝的細線印制線路板、被釉鋼基板等）為基礎；后者以常規的元器件-印制線路板為基礎。微電子組裝與常規電子組裝相比，組裝密度可提高5倍以上，互連密度可提高6至25倍，乃至100倍（薄膜布線技術），因此，能減小電子設備體積、減輕重量、加快運算速度(因信號傳輸延遲時間減小)、提高可靠性、減少組裝級。微電子組裝的發展方向是進一步研究新的如多基板高密度疊裝組件、不需焊接的微互連技術等，以制造出更加先進的現代電子設備。
