專利名稱：芯片及其電路板粉碎機的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種粉碎機，尤指一種芯片及其電路板粉碎機。
背景技術：
現有的芯片粉碎機單獨針對芯片進行粉碎，進行粉碎時須將芯片從電路板上拆卸 下來，再放入芯片粉碎機中，操作過程十分麻煩。同時現有芯片粉碎機對芯片粉碎的不夠徹 底，最終得到的粉碎物仍呈顆粒狀，國家對芯片銷毀有嚴格的標準，要求芯片中的晶體必須 被銷毀到直徑不大于0. 15mm的顆粒，現有的芯片粉碎機根本達不到國家所要求的標準，使 芯片不能得到徹底銷毀，必定會引起機密的外泄，造成一些無法彌補的損失。
實用新型內容本實用新型的目的是為了解決上述技術問題而提供一種不需從電路板上拆卸芯 片，可直接進行徹底銷毀的芯片及其電路板粉碎機。為了實現上述目的，本實用新型采用以下技術方案一種芯片及其電路板粉碎機，它包括機架、驅動裝置、齒輪組、將芯片粉碎成顆粒 狀的擠壓輥組和將電路板切成條狀的切割輥組，所述驅動裝置、所述擠壓輥組和所述切割 輥組設置在機架上，該擠壓輥組設置在該切割輥組的上方，所述驅動裝置通過齒輪組連接 驅動擠壓輥組和切割輥組，在所述切割輥組的下方設置碾磨機構。所述擠壓輥組包括一對擠壓輥，在各擠壓輥外表面沿著軸向間隔設有若干環形凸 起，相鄰的環形凸起之間形成環形凹槽，環形凸起的頂面和環形凹槽的底面上間隔環設有 若干圈凸凹結構。在各擠壓輥表面沿著軸向設有防止芯片及其電路板在兩擠壓輥之間打滑的導入槽。所述切割輥組包括一對切割輥，兩切割輥的表面沿著軸向均勻間隔設有若干環形 凸起，相鄰的凸起之間形成環形凹槽，該凸起上設有鋸齒，組裝后，兩切割輥的凸起和凹槽 相互對應，形成犬牙交錯的結構。所述碾磨機構包括一動碾磨盤和與其匹配的靜碾磨盤，該動、靜碾磨盤設置在箱 架中，所述動碾磨盤的輸出軸與所述驅動裝置的輸出軸之間通過一傳動裝置連接，該靜碾 磨盤上設有一與該動碾磨盤連通的入料口，所述入料口與所述切割輥組之間設置一料斗。所述動、靜碾磨盤對應的盤面上均環設有呈放射狀的條形凸起。本實用新型的有益效果本實用新型所得到的芯片及其電路板粉碎機，不需從電 路板上拆卸芯片，可直接將帶有芯片的電路板投入粉碎機同時粉碎，通過最上方的擠壓輥 組把芯片等脆性物體壓碎以及把電路板壓彎；中間的切割輥組將電路板切割成細條狀；最 下方的碾磨機構將芯片顆粒及細條電路板進行碾磨，最終成為粉末。本實用新型使芯片存 儲信息達到了完全的物理銷毀，并完全達到國家嚴格要求的標準，實現了徹底的保密。其結 構簡單，設計巧妙，保密性強，噪音小，適合辦公環境中使用。
圖1為本實用新型芯片及其電路板粉碎機的立體結構示意圖；圖2為本實用新型的擠壓輥組的立體結構示意圖；圖3為本實用新型的切割輥組的立體結構示意圖；圖4為本實用新型的動、靜碾磨盤的立體結構關系示意圖。
具體實施方式
如圖1所示，一種芯片及其電路板粉碎機，它包括機架1、驅動裝置2、齒輪組3、 將芯片粉碎成顆粒狀的擠壓輥組4和將電路板切成條狀的切割輥組5，驅動裝置2、擠壓輥 組4和切割輥組5設置在機架1上，擠壓輥組4設置在切割輥組5的上方，驅動裝置2通過 齒輪組3連接驅動擠壓輥組4和切割輥組5，在切割輥組5的下方設置碾磨機構6。為了防止顆粒飛濺，在擠壓輥組4和切割輥組5之間設置了封閉的導料槽，使粉碎 顆粒在導向槽內自上而下移動。驅動裝置2為電機。該電機輸出軸通過齒輪組3帶動擠壓輥組4和切割輥組5相 向轉動，達到擠壓和切割的目的。如圖2所示，擠壓輥組4包括一對相向轉動的擠壓輥，兩個擠壓輥間距接近于零， 在各擠壓輥外表面沿著其軸向間隔設有若干環形凸起，相鄰的環形凸起之間形成環形凹 槽，環形凸起的頂面和環形凹槽的底面上間隔環設有若干圈凸凹結構。該凸凹結構的寬度 在5毫米左右，凸凹深度大約3毫米左右。組裝后，一擠壓輥的環形凸起與另一擠壓輥的環 形凹槽相對。為了防止芯片及其電路板在兩擠壓輥之間的入口處打滑，無法被擠壓輥組4卷入 粉碎，在每個擠壓輥外表面沿著其軸向還切出一條導入槽41，芯片遇到導入槽41自動翻轉 角度進入擠壓輥之間被粉碎。電路板在通過該擠壓輥組時，僅僅被折彎，沒有被切割成條 狀。如圖3所示，切割輥組5包括一對相向轉動的切割輥，兩個切割輥十分靠近，兩切 割輥的表面沿著軸向均勻間隔設有若干環形凸起，相鄰的凸起之間形成環形凹槽，凸起上 環設有鋸齒，組裝后，兩切割輥的凸起和凹槽相互對應，形成犬牙交錯的結構。該切割輥組 可以對電路板進行切割，從上方下來的芯片顆粒也可以進一步切割一下。如圖1和圖4所示，碾磨機構6包括一動碾磨盤61和與其匹配的靜碾磨盤62。 動、靜碾磨盤61、62設置在箱架63中，動碾磨盤61的輸出軸伸出箱架與驅動裝置2的輸出 軸之間通過一傳動裝置7連接，靜碾磨盤62上設有一與動碾磨盤61連通的入料口 62a，入 料口 62a與切割輥組5之間設置一料斗64。傳動裝置7為鏈傳動或帶傳動。動、靜碾磨盤 61,62的碾磨面上均設有由中央向外緣延設有若干均勻間隔設置的條形凸起。由切割輥組 得到的芯片顆粒和條狀電路板自入料口進入動、靜碾磨盤之間的縫隙，經動、靜碾磨盤碾磨 形成粉末沿其四周流出，落進箱架63下方的抽屜內。由于電路板和芯片所屬的材質截然不同，芯片基本為樹脂封裝，容易壓碎和碾磨 成粉末，而電路板屬纖維性物質，必須進行切割才能粉碎，兩者不可能在同一種刀具中進行 粉碎，因此，我們采用了兩級不同的粉碎刀具，分別對芯片和電路板進行粉碎，然后再統一
4進行碾磨。本實用新型采用自上而下依次設置的擠壓輥組、切割輥組和碾磨機構對芯片及其 電路板進行徹底粉碎，擠壓輥組負責將芯片粉碎成顆粒狀，但對電路板不起粉碎作用；切割 輥組將電路板切割成長條狀；碾磨機構的動、靜碾磨盤將上面兩組刀具擠壓、切割后的芯片 顆粒和細條狀電路板進行碾磨，使其成為粉末，達到國家要求的保密標準。本實用新型的工作狀態如下工作時，電機轉動，通過齒輪組和鏈傳動帶動擠壓輥 組、切割輥組和動碾磨盤分別相向轉動，芯片和電路板經擠壓輥組擠出后，芯片呈顆粒狀， 電路板呈折彎狀，進入切割輥組，經切割輥組切割后，電路板呈細長條狀，然后經料斗從入 料口進入動、靜碾磨盤之間進行碾磨，最后呈粉末狀沿其四周流出，落入箱架下方的抽屜 中。以上為本實用新型的較佳實施例以及設計圖式，上述較佳實施例以及設計圖式僅 是舉例說明，并非用于限制本實用新型的權利范圍，凡以均等的技術手段、或為本申請專利 范圍所涵蓋的權利范圍而實施者，均不脫離本實用新型的保護范圍。
權利要求一種芯片及其電路板粉碎機，其特征在于它包括機架、驅動裝置、齒輪組、將芯片粉碎成顆粒狀的擠壓輥組和將電路板切成條狀的切割輥組，所述驅動裝置、所述擠壓輥組和所述切割輥組設置在機架上，該擠壓輥組設置在該切割輥組的上方，所述驅動裝置通過齒輪組連接驅動擠壓輥組和切割輥組，在所述切割輥組的下方設置碾磨機構。
2.根據權利要求1所述的芯片及其電路板粉碎機，其特征在于所述擠壓輥組包括一 對擠壓輥，在各擠壓輥外表面沿著軸向間隔設有若干環形凸起，相鄰的環形凸起之間形成 環形凹槽，該環形凸起的頂面和該環形凹槽的底面上間隔環設有若干圈凸凹結構。
3.根據權利要求2所述的芯片及其電路板粉碎機，其特征在于在各擠壓輥表面沿著 軸向設有防止芯片及其電路板在兩擠壓輥之間打滑的導入槽。
4.根據權利要求1或3所述的芯片及其電路板粉碎機，其特征在于所述切割輥組包 括一對切割輥，兩切割輥的表面沿著軸向均勻間隔設有若干環形凸起，相鄰的凸起之間形 成環形凹槽，該凸起上環設有鋸齒，組裝后，兩切割輥的凸起和凹槽相互對應，形成犬牙交 錯的結構。
5.根據權利要求4所述的芯片及其電路板粉碎機，其特征在于所述碾磨機構包括一 動碾磨盤和與其匹配的靜碾磨盤，該動、靜碾磨盤設置在箱架中，所述動碾磨盤的輸出軸與 所述驅動裝置的輸出軸之間通過一傳動裝置連接，該靜碾磨盤上設有一與該動碾磨盤連通 的入料口，所述入料口與所述切割輥組之間設置一料斗。
6.根據權利要求5所述的芯片及其電路板粉碎機，其特征在于所述動、靜碾磨盤對應 的盤面上均環設有呈放射狀的條形凸起。
專利摘要本實用新型公開了一種芯片及其電路板粉碎機，它包括機架、驅動裝置、齒輪組、將芯片粉碎成顆粒狀的擠壓輥組和將電路板切成條狀的切割輥組，所述驅動裝置、所述擠壓輥組和所述切割輥組設置在機架上，該擠壓輥組設置在該切割輥組的上方，所述驅動裝置通過齒輪組連接驅動擠壓輥組和切割輥組，在所述切割輥組的下方設置碾磨機構。本實用新型所得到的芯片及其電路板粉碎機，不需從電路板上拆卸芯片，可直接將帶有芯片的電路板投入粉碎機同時粉碎。本實用新型使芯片存儲信息達到了完全的物理銷毀，并完全達到國家要求的標準，實現了徹底的保密。其結構簡單，設計巧妙，保密性強，噪音小，適合辦公環境中使用。
文檔編號B02C7/00GK201684627SQ201020176708
公開日2010年12月29日 申請日期2010年4月27日 優先權日2010年4月27日
發明者趙龍 申請人:北京和升達科技發展有限公司