一種金銀花的栽培方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及金銀花栽培領域，具體說是一種金銀花的栽培方法。
【背景技術】
[0002]金銀花作為藥用、食用價值很高的名貴中藥材，合理而科學的加工是提高其商品價值的主要途徑。目前金銀花的栽培是以用種子和扦插繁殖為主。而扦插繁殖一般都是在雨季進行，尤其是在夏秋陰雨天氣，這樣有利于金銀花扦插條的存活。通常扦插育苗在7-8月間進行，按行距23-26cm，開溝，深16cm左右，株距2cm，把插條斜立著放到溝里，填土壓實，以透氣透水性好的沙質土為育苗土，雖然開根很快，但是現有的扦插育苗方法容易使枝條被病菌侵害而造成腐爛，從而使得扦插的成活率低，成活率不到30%。
【發明內容】
[0003]為了克服現有技術的不足，本發明的目的在于提供一種能提高扦插成活率的金銀花扦插育苗方法。本發明所采用的技術方案為:一種金銀花的栽培方法，該方法包括如下步驟:
[0004]I)選地、整地；
[0005]2)每畝田施人畜糞肥3000kg、過磷酸|丐40-50kg,硫酸亞鐵5kg、尿素50kg,然后深翻25-35cm，將地整平、整細，然后再用惡霉靈對土壤進行消毒處理，畦寬2_3m、溝寬30-40cm、畦高出地平面10-20cm，將床面土整細、整平；然后鋪設黑色地膜；
[0006]3)插條的選擇:從生長健壯、無病蟲害的植株上選取已木質化的當年生枝條或1-2年生的枝條作為插條；
[0007]4)生根處理:首先配制生根劑:用ABT生根粉0.5克與萘乙酸0.25克同時倒入50ml的體積濃度為75%的酒精中充分均勻溶解后，再倒入4kg水即得到生根劑；然后將插條根部3厘米高度浸泡于生根劑中，十秒鐘后取出；采用該生根劑能夠促進生根，從而提高成活率；
[0008]5)扦插:將經生根劑處理后的插條穿過黑色地膜后插入土壤中，再在插條周圍蓋上直徑50-60cm、厚度為5-6cm的土層；即完成金銀花的扦插育苗工序。
[0009]為了保證插條的成活率，每根所述插條的粗度為0.2-0.3cm、長度為10-12cm。
[0010]為了防止插條的傷口受到感染并且提高生根率，在步驟4)生根處理之前對插條進行消毒處理，處理方法為:首先用甲基托布津900倍液混合后浸泡插條根部30分鐘，再用清水洗凈根部。
[0011]所述黑色地膜的厚度為0.6絲。
[0012]有益效果:與現有技術相比，采用本發明所述的方法能提高金銀花的扦插苗的成活率。
[0013]而且本發明中鋪設黑色地膜的好處是:1、利用作物生長的光合作用原理，鋪上可抑制雜草生長，基本達到除草目的；2、可保持土壤水分，提高地面溫度，從而加速作物生長，使作物提前成熟，提高經濟效益；鋪設地膜很簡單，首先根據田間作物棵與棵之間的距離寬度來選擇地膜寬度。地膜鋪好后，必須在插條周圍蓋土，以防止因黑膜反光溫度太高，烤壞插條。地膜的厚度為0.6絲，因為冬季田間需翻土，來年更換新膜，以免造成浪費。
【具體實施方式】
[0014]下面結合具體實施例對本發明作進一步的詳細說明。
[0015]實施例1:一種金銀花的栽培方法，該方法包括如下步驟:
[0016]I)選取陽光充足的土地，然后清理地上的碎石、殘枝、除草，然后再平整土地；
[0017]2)按照每畝田施人畜糞肥3000kg、過磷酸|丐40-50kg,硫酸亞鐵5kg、尿素50kg,然后深翻25-35cm，將地整平、整細，然后再用惡霉靈對土壤進行消毒處理，畦寬2_3m、溝寬30-40cm、畦高出地平面10-20cm，將床面土整細、整平；然后鋪設厚度為0.6絲的黑色地膜；
[0018]3)插條的選擇:從生長健壯、無病蟲害的植株上選取已木質化的當年生枝條或1-2年生的枝條作為插條；每根插條的粗度為0.2-0.3cm、長度為10-12cm ；
[0019]4)生根處理:首先配制生根劑:用ABT生根粉0.5克與萘乙酸0.25克同時倒入50ml的體積濃度為75%的酒精中充分均勻溶解后，再倒入4kg水即得到生根劑；然后將插條根部3厘米高度浸泡于生根劑中，十秒鐘后取出；采用該生根劑能夠促進生根；
[0020]5)扦插:將經生根劑處理后的插條穿過黑色地膜后插入土壤中，再在插條周圍蓋上直徑5 O-60cm、厚度為5-6cm的土層，這樣可以防止因黑色地膜反光溫度太高而烤壞插條；即完成金銀花的扦插育苗工序。
[0021]采用上述方法，在每畝田中扦插I萬株插條,最后成活率達到90%。
[0022]實施例2:與實施例1基本相同，所不同的是:在步驟4)生根處理之前對插條進行消毒處理，處理方法為:首先用甲基托布津900倍液混合后浸泡插條根部30分鐘，再用清水洗凈根部。將插條扦插前進行消毒可以避免枝條的傷口受到細菌的感染，從而降低插條根部的腐爛程度。
[0023]采用本實施例后，在每畝田中扦插I萬株插條，最后成活率達到95%。
[0024]以上所述僅是本發明的優選實施方式，應當指出:對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本發明的保護范圍。
【主權項】
1.一種金銀花的栽培方法，其特征在于，該方法包括如下步驟:1)選地、整地；2)每畝田施人畜糞肥3000kg、過磷酸|丐40-50kg，硫酸亞鐵5kg、尿素50kg，然后深翻25-35cm，將地整平、整細，然后再用惡霉靈對土壤進行消毒處理，畦寬2-3m、溝寬30-40cm、畦高出地平面10-20cm，將床面土整細、整平；然后鋪設黑色地膜；3)插條的選擇:從生長健壯、無病蟲害的植株上選取已木質化的當年生枝條或1-2年生的枝條作為插條；4)生根處理:首先配制生根劑:用ABT生根粉0.5克與萘乙酸0.25克同時倒入50ml的體積濃度為75%的酒精中充分均勻溶解后，再倒入4kg水即得到生根劑；然后將插條根部3厘米高度浸泡于生根劑中，十秒鐘后取出；5)扦插:將經生根劑處理后的插條穿過黑色地膜后插入土壤中，再在插條周圍蓋上直徑50-60cm、厚度為5-6cm的土層；即完成金銀花的扦插育苗工序。2.根據權利要求1所述的金銀花扦插育苗方法，其特征在于，每根所述插條的粗度為0.2-0.3cm、長度為 10_12cm。3.根據權利要求1所述的金銀花扦插育苗方法，其特征在于，在步驟4)生根處理之前對插條進行消毒處理，處理方法為:首先用甲基托布津900倍液混合后浸泡插條根部30分鐘，再用清水洗凈根部。4.根據權利要求1所述的金銀花扦插育苗方法，其特征在于，所述黑色地膜的厚度為0.6 絲。
【專利摘要】本發明公開了一種金銀花的栽培方法，該方法主要是采用鋪設黑色地膜和對插條進行生根處理，以及將經生根劑處理后的插條穿過黑色地膜后插入土壤中，再在插條周圍蓋上直徑50-60cm、厚度為5-6cm的土層的步驟。采用本發明能提高金銀花的扦插苗的成活率，使成活率達到90％以上。鋪設黑色地膜利用作物生長的光合作用原理，鋪上可抑制雜草生長，基本達到除草目的；可保持土壤水分，提高地面溫度，從而加速作物生長，使作物提前成熟，提高經濟效益；鋪設地膜很簡單，首先根據田間作物棵與棵之間的距離寬度來選擇地膜寬度。地膜鋪好后，必須在插條周圍蓋土，以防止因黑膜反光溫度太高，烤壞插條。
【IPC分類】A01G1/00, A01G13/02
【公開號】CN105265121
【申請號】CN201410268492
【發明人】袁獻武
【申請人】袁獻武
【公開日】2016年1月27日
【申請日】2014年6月17日