專利名稱：無釘鞋跟的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種鞋跟。
背景技術：
現有高熱塑料的鞋跟普遍是采用金屬釘將其固定于鞋底，這種方式抗拉強度較低，鞋跟易掉落，且會增加鞋的重量。
發明內容
本實用新型的目的是為了解決上述現有技術的不足而提供一種抗拉強度高，不易掉落的鞋跟。
本實用新型是通過如下技術方案來實現的一種無釘鞋跟，包括鞋中底和鞋跟，其特征在于在鞋跟與鞋中底接觸面設置凸柱，在鞋中底與凸柱對接處開設連接孔，該連接孔與鞋跟接觸面的孔徑與凸柱相對應，另一面的孔徑大于與鞋跟接觸的孔徑，凸柱穿過連接孔后，用高溫將凸柱溶化填平，使其與連接孔緊密結合。
所述凸柱可設置多個。
因為鞋跟和凸柱為一體，都為高熱塑料材料，凸柱穿過連接孔后可采用加熱使凸柱軟化來漲大凸柱，使其與連接孔緊密配合。
本實用新型由于采用上述結構，鞋中底與鞋跟連接為一個整體與現有技術相比具有連接牢固不掉跟的優點且減輕鞋跟的重量。
圖1是本實用新型主視圖；圖2是圖1A-A剖視圖；圖3是本實用新型零件外形圖。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型作進一步詳細說明，圖1、圖2、圖3中一種無釘鞋跟，包括鞋中底1和鞋跟2，其特征在于在鞋跟2與鞋中底1接觸面設備凸柱3，在鞋中底1與凸柱3對相處開設連接孔4，該連接孔4與鞋跟2接觸面的孔徑與凸柱3相對應，另一面的孔徑大于與鞋跟2接觸的孔徑，凸柱3穿過連接孔后，將凸柱3漲大，使其與連接孔4緊密配合，凸柱可為四個。因為鞋跟2和凸柱3為一體，都為高熱塑料材料，凸柱3穿過連接孔后可采用加熱使凸柱3軟化來漲大凸柱，使其與連接孔4緊密配合，進而使鞋中底1與鞋跟2緊密配合。
權利要求1.一種無釘鞋跟，包括鞋中底和鞋跟，其特征在于在鞋跟與鞋中底接觸面設備凸柱，在鞋中底與凸柱對相處開設連接孔，該連接孔與鞋跟接觸面的孔徑與凸柱相對應，另一面的孔徑大于與鞋跟接觸的孔徑，凸柱穿過連接孔后，將凸柱漲大，使其與連接孔緊密配合。
2.權利要求1所述的一種無釘鞋跟，其特征在于所述凸柱可為多個。
3.權利要求1所述的一種無釘鞋跟，其特征在于所述凸柱可為四個。
專利摘要本實用新型提供一種無釘鞋跟，包括鞋中底和鞋跟，其特征在于在鞋跟與鞋中底接觸面設置凸柱，在鞋中底與凸柱對接處開設連接孔，該連接孔與鞋跟接觸面的孔徑與凸柱相對應，另一面的孔徑大于與鞋跟接觸的孔徑，凸柱穿過連接孔后，用高溫將凸柱溶化填平，使其與連接孔緊密結合。本實用新型由于采用上述結構，鞋中底與鞋跟連接為一個整體，與現有技術相比具有連接牢固不掉跟的優點，且減輕鞋跟的重量。
文檔編號A43B21/24GK2862770SQ2005201202
公開日2007年1月31日 申請日期2005年12月13日 優先權日2005年12月13日
發明者張建兵 申請人:張建兵