專利名稱：一種鑲嵌可活動寶石的工藝的制作方法
一種鑲嵌可活動寶石的工藝
技術領域：
本發明涉及首飾加工技術領域，是一種鑲嵌可活動寶石的工藝，該工藝 可使鑲嵌后的寶石能夠活動，但又不會脫落丟失。背景技術：
寶石，除了其高貴、稀有的特征以外，另一重要特點和吸引人之處就在 于它對光的強折射率，在晃動過程中能發出璀璨奪目的光彩。迄今為止，在 珠寶行業，寶石的鑲嵌工藝都是以牢固為標準的，無論采用何種鑲嵌方式， 所有在首飾上完成鑲嵌的寶石都應該是固定的，并且無任何松動的跡象。市 場上如果發現首飾上的寶石有松動的情況，將被業內同行和消費者視為產品 質量不合格，會疑質寶石隨時可能會脫落丟失。但是，現有的將寶石牢固鑲 嵌的工藝卻未能將寶石強折光性的這一特征很好地展現出來。
發明內容
本發明的目的在于克服現有技術的不足，提供一種鑲嵌的寶石可活動的 首飾加工工藝，使嵌寶首飾的寶石既可活動又不會掉出來，能完美地展現寶 石璀璨奪目的光彩。
本發明所采用的技術方案是 一種鑲嵌可活動寶石的工藝，該加工工藝 的步驟為
(1)起版將與首飾款式相對應的金屬部件用貴金屬制出或制成蠟制品 及其模具；并根據寶石的鑲嵌款式制備相應的金屬托，在金屬托上根據鑲嵌 寶石的大小開具相應的凹槽，制出放置寶石的空間位置；
(2)倒模在模中澆注金屬熔液，冷卻后脫模，由蠟制品直接制成金屬
首飾；
(3) 執模對倒模后的金屬首飾進行修整，修成線條優美、角度清晰、 產品完整的半成品；
(4) 拋光對執模后的金屬托進行表面拋光處理，使其具備首飾的金屬 光澤；
(5) 鑲石把寶石放到金屬托中所預留的位置上，根據寶石的鑲嵌款式，
在寶石上方設置金屬絲或在寶石下方設置金屬塊，在寶石臺面上方的金屬絲
與寶石臺面間留有間隙；在金屬托與寶石臺面間以及寶石與金屬托的凹槽間 也留有間隙；
(6) 焊接將寶石上方的金屬絲或寶石下方的金屬塊與金屬托焊接固定;
(7) 二次拋光焊接完成后，再次對整個金屬托的表面進行拋光處理；
(8) 電鍍采取常用的化學方法，通過不同的電鍍水和電鍍設備，在首 飾表面鍍上一層極薄的金屬層；
(9) 清洗用洗滌劑對首飾進行清洗。
由于本發明使鑲嵌后的寶石與固定寶石的金屬絲或金屬托之間留有間 隙，因而能使寶石可以活動或晃動；同時，由于在寶石的四周有金屬托，在 寶石臺面上方有金屬絲或金屬托的爪擋住，寶石與它們之間的空隙都很小， 因此，寶石無論從哪個方向都不可能掉出來。
與現有的寶石牢固鑲嵌的工藝相比，本發明的積極效果在于它不僅可 確保鑲嵌的寶石牢固，不會脫落，還能使鑲嵌后的寶石可以活動或晃動，從 而可以更充分地展現寶石的光彩，使嵌寶首飾更加光彩奪目。
附圖1是本發明實施例(一)金屬托的主視圖； 附圖2是附圖1的側視附圖3是將寶石鑲嵌到附圖1的金屬托中的示意圖； 附圖4是附圖3的側視圖
附圖5是鑲石完成后并將金屬絲置于附圖3的金屬托和寶石臺面上方的 示意附圖6是附圖5的側視附圖7是本發明實施例(一)寶石鑲嵌完成的制成品主視圖； 附圖8是附圖7的側視圖。
附圖9是本發明實施例(二)金屬托的主視圖； 附圖10是附圖9的側視附圖11是將寶石鑲嵌到附圖9金屬托中的主視附圖12是附圖11的側視附圖13是將鑲口置于寶石頂尖下方的側視附圖14是附圖13的主視附圖15是本發明實施例(二)寶石鑲嵌完成的制成品主視附圖16是附圖15的側視圖。
附圖17是本發明實施例(三)金屬托的主視圖； 附圖18是附圖17的側視附圖19是將寶石鑲嵌到附圖17金屬托的主視附圖20是附圖19的側視附圖21是將鑲口置于寶石頂尖下方的側視附圖22是附圖21的主視附圖23是本發明實施例(三)寶石鑲嵌完成的制成品主視附圖24是附圖23的側視圖。
圖中所述的標號分別為
11、金屬托，12、寶石，13、金屬絲，14、凹槽； 21、金屬托，22、爪，23、鑲口， 24、寶石，25、凹槽； 31、金屬托，32、金屬托，33、凹槽，34、凹槽，35、寶石，36、鑲口。
具體實施方式
以下結合附圖給出本發明的三個實施例。
本發明的工藝步驟為
(1) 起版將與首飾款式相對應的金屬部件用銀等貴金屬制出或制成蠟 制品及其模具；并根據寶石的鑲嵌款式制備相應的金屬托，在金屬托上根據 鑲嵌寶石的大小開有相應的凹槽，制出放置寶石的空間位置；
(2) 倒模在模中澆注金屬熔液，冷卻后脫模，由蠟制品直接制成金屬 首飾；
(3) 執模這是將金屬首飾制作出來后的第一道工序，要求把一件粗糙 的首飾修整成線條優美、角度清晰、產品完整的半成品；
(4) 拋光對執模好的鑲嵌寶石用的金屬托進行表面拋光處理，塑造出 首飾的金屬光澤和外型；
(5) 鑲石將寶石放到金屬托中留出的位置上，并固定到金屬托上，本 環節是整個嵌寶首飾制造過程中最重要的環節；
(6) 焊接把固定底尖的鑲口或擋住寶石的金屬絲用點焊機悍接到金屬 托上，使各個部件完整地連接在一起；
(7) 二次拋光焊接完成后，再次對整個金屬托進行表面拋光處理；
(8) 電鍍用常用的化學方法，通過不同的電鍍水和電鍍設備，使首飾 的金屬表面鍍上一層厚度為0.3ym--3 um的金屬層，讓首飾呈現多彩的效 果，也會使金屬顏色更加光亮起來；
(9) 清洗用洗滌劑將首飾清晰干凈。
本發明是一種鑲嵌可活動寶石的首飾加工工藝，其工藝步驟與嵌寶首飾 的款式密切相關。附圖1至附圖8所示的為第一種嵌寶首飾的實施例，該嵌
寶首飾款式是用一條金屬絲(13)封住寶石(12)。該款式的金屬托(11)為 --矩形塊，該矩形塊的中央向內開有一弧形凹槽(14)，在該凹槽(14)內固 定連接一敞口的碗狀體，碗狀體的直徑大于金屬托(11)的厚度。在進行嵌 寶時，將寶石(12)放置在該金屬托(11)的碗狀體內，并使寶石(12)的 臺面露出在金屬托(11)夕卜。根據寶石(12)的大小制出一根細的金屬絲(13)。 該金屬絲(13)的材料是經過嚴格選擇的，其硬度要比普通的K金絲大，硬 度范圍大致為摩氏硬度0.1-0.5，其金屬含量應經過檢測，使其在合格的硬 度條件下能將寶石更好地"封"住。在金屬含量檢測合格的前提下，金屬絲 (13)的成分內還應配進一定比例的銥，銥含量的重量百分比為5%--15%。當 寶石(12)放進金屬托(11)的碗狀體內后，要將金屬絲(13)在寶石(12) 上面比試出合適的長短，彎出相應的弧度，使之既能保證寶石(12)不會掉 出，又能保證金屬絲(13)不會碰到寶石(12)。然后剪去多余的金屬絲(13) 部分。在進行焊接時，用點焊機把金屬絲(13)的兩端焊在金屬托(11)的 兩端上。
實施例一嵌寶首飾款式的特點是突出顯示寶石，在遠觀的情況下，寶 石的金屬托在視覺效果上起到擴大寶石邊緣的作用，視覺感受到的寶石大小 要超出寶石的實際大小，而且寶石是可以活動的。
附圖9至附圖16所示的為第二種嵌寶首飾的實施例，該款式是用金屬絲 擋住寶石的一邊。實施例二的金屬托(21)為一立體塊，該立體塊的厚度比 寶石(24)臺面要小；金屬托(21)的一側向內開有一凹槽(25)，該凹槽(25) 的頂面比底面要長，使頂面形成爪(22);在凹槽(25)底面的外側設置一塊 鑲口 (23)，該鑲口 (23)為一立體塊，其底面與金屬托(21)底面齊平，頂
部中間車出寶石(24)的卡口位，該卡口位的深度為寶石(24)高度的四分 之一；在進行嵌寶時，將寶石(24)放置在金屬托(21)的凹槽(25)內， 寶石(24)的臺面在凹槽(25)頂面的爪(22)的下方，與爪(22)不接觸， 寶石(24)的側面與凹槽(25)也不接觸，將寶石(24)底尖置于鑲口 (23) 的卡口位內；在進行焊接步驟時，用點焊機將鑲口 (23)的側面與金屬托(21) 的底邊側面焊接固定。
實施例二金屬托(21)的一側粗，相對應的另一側細，兩側的外端均為 弧形，其中細的一側向內所開的凹槽(25)為弧形凹槽。
實施例二嵌寶首飾的特點是寶石(24)與金屬托(21)接觸面小，寶 石(24)的整體透光性強，內部的反光效果好，在保證"封住"寶石(24) 的情況下，該寶石(24)是活動的。
圖17至圖24所示的為第三種嵌寶首飾的實施例，該款式是用金屬絲擋 住寶石的兩邊。實施例三的金屬托(31)、金屬托(32)為一相對而置的對稱 的塊體，其內側均向里開有凹槽(33)和凹槽(34)，金屬托塊體的厚度應比 寶石(35)的臺面要小；在金屬托(31)、金屬托(32)底部的中間設置有一 塊鑲口 (36)，該鑲口 (36)為一立體塊，其底部與金屬托(31)、金屬托(32) 的底部齊平，在頂部中間車出一個寶石(35)的卡口位，該卡口位的深度為 寶石(35)高度的四分之一；在進行嵌寶時，先將寶石(35)放置在金屬托 (31)、金屬托(32)兩個塊體的凹槽(33)和凹槽(34)內，寶石(35)的 臺面在槽頂的下方，寶石(35)的各個面與金屬托(31)、金屬托(32)均不 接觸，將寶石(35)底尖置于鑲口 (36)的卡口位內；焊接時，用點焊機將 鑲口 (36)的兩個側面分別與金屬托(31)、金屬托(32)相對應的兩個側面 焊接固定。
實施例三的金屬托(31)、金屬托(32)的每個塊體的外端均呈弧形，凹
槽(33)和凹槽(34)均為尖角形凹槽。
實施例三嵌寶首飾的特點是寶石(35)與金屬托(31)、金屬托(32) 之間接觸面小，整體感強，寶石透光性強，更能顯示寶石的光彩，且該寶石 (35)是活動的。
權利要求
1、 一種鑲嵌可活動寶石的工藝，其特征在于該鑲嵌方法的工藝步驟為(1) 起版將與首飾款式相對應的金屬部件用銀制出或制成蠟制品及其 模具；并根據寶石的鑲嵌款式制備相應的金屬托，在金屬托上根據鑲嵌寶石 的大小開有相應的凹槽，制出放置寶石的空間位置；(2) 倒模在模中澆注金屬熔液，冷卻后脫模，由臘制品直接制成金屬 首飾；(3) 執模對金屬首飾進行修整，修成線條和角度清晰、產品完整的半 成品；(4) 拋光對執模后的金屬托進行表面拋光處理，使其具備首飾的金屬 光澤；(5) 鑲石把寶石放到金屬托中所預留的位置上，根據寶石的鑲嵌款式， 在寶石上方設置金屬絲或在寶石下方設置金屬塊，在寶石臺面上方的金屬絲 與寶石臺面間留有間隙；在金屬托與寶石臺面間以及寶石與金屬托的凹槽間 也留有間隙；(6) 焊接:將寶石上方的金屬絲或寶石下方的金屬塊與金屬托焊接固定;(7) 二次拋光焊接完成后，再次對整個金屬托的表面進行拋光處理；(8) 電鍍采取常用的化學方法，通過不同的電鍍水和電鍍設備，在首 飾表面鍍上 一層極薄的金屬層；(9) 清洗用洗滌劑對首飾進行清洗。
2、 根據權利要求1所述的鑲嵌可活動寶石的工藝，其特征在于所述的 鑲石步驟中，寶石鑲嵌款式為用一整條金屬絲(13)擋住寶石(12)，該鑲嵌 款式的金屬托(ll)為一矩形塊，該矩形塊的中間向內開有一弧形凹槽(14)， 在該凹槽(14)內固定連接一敞口的碗狀體，該碗狀體的直徑大于金屬托(11)的厚度；在進行鑲石步驟時，將寶石(12)放置在該金屬托(11)的碗狀體 內，使寶石(12)的臺面露出金屬托(11)夕卜，并根據寶石(12)的大小制出一根相應粗細的完整的細金屬絲(13)，彎出相應的弧度，將該金屬絲(13) 置于寶石(12)上方，使之既不碰到寶石(12)，又不使寶石(12)掉出，然 后剪去多余的金屬絲部分；焊接時，用點焊機把金屬絲(13)兩頭分別焊在金屬托(11)的兩端上。
3、 根據權利要求1所述的鑲嵌可活動寶石的工藝，其特征在于所述的鑲石步驟中，寶石鑲嵌款式為用金屬絲擋住寶石一邊，該鑲嵌款式的金屬托(21)為一立體塊，該立體塊的厚度比寶石(24)臺面要小；金屬托(21) 的一側向內開有一凹槽(25)，該凹槽(25)的頂面比底面要長，使頂面形成 爪(22);在凹槽(25)底面的外側設置一塊鑲口 (23)，該鑲口 (23)為一 立體塊，其底面與金屬托(21)底面齊平，其頂部中間車出一個寶石(24) 的卡口位，該卡口位的深度為寶石高度的四分之一；在進行嵌寶時，將寶石(24)放置在金屬托(21)的凹槽(25)內，寶石(24)的臺面在凹槽(25) 頂面的爪(22)的下方，與爪(22)不接觸，寶石(24)的側面與凹槽(25) 也不接觸，將寶石底尖置于鑲口 (23)的卡口位內；悍接時，用點焊機將鑲 口 (23)的側面與金屬托(21)的底邊側面焊接固定。
4、 根據權利要求1所述的鑲嵌可活動寶石的工藝，其特征在于所述的 鑲石步驟中，寶石鑲嵌款式為用金屬絲擋住寶石兩邊，該鑲嵌款式的金屬托(31)、金屬托(32)為一相對而置的對稱的塊體，每個金屬托塊體的內側均 各向里開有凹槽(33)、凹槽(34)，塊體的厚度比寶石臺面要小；在金屬托(31)、金屬托(32)底部的中間放置一塊鑲口 (36)，該鑲口 (36)為一立 體塊，其底部與金屬托(31)、金屬托(32)的底部齊平，其頂部中間車出一 個寶石的卡口位，該卡口位的深度為寶石高度的四分之一；在進行嵌寶時，將寶石(35)放置在金屬托(31)、金屬托(32)之間的凹槽(33)、凹槽(34) 內，寶石(35)的臺面在槽頂的下方，寶石(35)的各個面與金屬托(31)、 金屬托(32)均不接觸，將寶石底尖置于鑲口 (36)的卡口位內；焊接時， 用點焊機將鑲口 (36)的兩個側面分別與金屬托(31)、金屬托(32)相對應 的兩個側面焊接固定。
5、 據權利要求3所述的一種鑲嵌可活動寶石的工藝，其特征在于所述 的金屬托(21)的一側粗，相對應的另一側細，兩側的外端均為弧形，其中 細的一側向內所開的凹槽(25)為弧形凹槽。
6、 根據權利要求4所述的鑲嵌可活動寶石的工藝，其特征在于所述的 金屬托(31)、金屬托(32)的每個塊體的外端均為弧形，向里所開的凹槽(33)、 凹槽(34)均為尖角形凹槽。
7、 根據權利要求2所述的鑲嵌可活動寶石的工藝，其特征在于所述的 擋住寶石的金屬絲(13)的硬度大于普通K金絲的硬度。
8、 根據權利要求2所述的鑲嵌可活動寶石的工藝，其特征在于所述的 擋住寶石的金屬絲(13)的成分內含有銥。
全文摘要
一種鑲嵌可活動寶石的工藝，在鑲嵌后的寶石與固定寶石的細金屬絲或金屬托之間留有間隙，因而使寶石可以活動或晃動；同時在寶石的四周有金屬托，在寶石的臺面上方有金屬絲或金屬托的爪擋住，寶石與金屬絲或金屬托之間的空隙很小，使寶石無論從哪個方向都不可能掉出來。由于本發明加工生產的嵌寶首飾能確保鑲嵌寶石的牢固，不會脫落，而且首飾上的寶石是活動的，它增強了寶石的折光性，從而可以更加充分地展現寶石璀璨的光彩，使嵌寶首飾更加光彩奪目，更能滿足消費者的需求。
文檔編號A44C27/00GK101120834SQ20061002993
公開日2008年2月13日 申請日期2006年8月10日 優先權日2006年8月10日
發明者張景峰 申請人:張景峰