專利名稱：電子醫療設備的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種安裝有電子內窺鏡等電子產品、并以加熱的蒸汽進行滅菌的電子醫療設備。
背景技術：
以往，通過將細長的探入部探入體腔內觀察體腔內臟器的的電子內窺鏡被廣泛使用。并且，近些年來，從運行費用、環境方面考慮，渴望能夠出現可以使用加熱蒸汽滅菌、即所謂的可以熱壓滅菌的電子內窺鏡。另一方面，隨著電子內窺鏡的高性能發展，在需要滅菌的部件上，也有必要安裝較大規模的電路系統。
但是，在以往這樣的可以進行熱壓滅菌的作為電子醫療設備的電子內窺鏡上安裝較大規模的電路系統較為困難。理由是，當以外殼進行封閉時，使用具有水密性的外殼并不能完全防止由熱壓滅菌所產生的高溫高壓的蒸汽進入設備內部，因此就為了完全防止高溫高壓的蒸汽，就必須采用可以氣密密封的金屬制氣密性高的外殼。
這樣，例如將尺寸為30mm×30mm的電路板放到如日本特許公報(特開2001-53989號)所示的氣密外殼中，對于手術醫生來說這種產品過大、笨重，使用不方便。這樣，為了放置比較大的電路板，必須使用較大、笨重的包裝，因而也存在使產品重量增加、大型化，并且產品成本和制造成本增加的問題。
并且，在日本特許公報(特開2001-149311號)中闡述了利用密封劑保護電路板上的電子部件的方法，這樣做雖然可以防止一般環境下由于設備內部水汽凝結等引起的短路，但在熱壓滅菌的高溫高壓蒸汽中卻難以對電子部件進行保護。
同樣，日本特許公報(平11-225956號)公開了使用粘合劑填充覆蓋著攝像部件和電路板周圍的保護框架內部的方法，這樣做可以防止一般環境下由于設備內部水汽凝結等引起的短路，卻沒有給出防止蒸汽從電荷耦合部件(CCD)前面和連線旁邊透過粘合劑進入設備的方法。
在日本特許公報(平11-10166號)中，闡述了連接器內的電路板是可以自由裝卸地放置在耐蒸汽外殼中的。同上述特開2001-53989號所示、沒有做到完全氣密的外包裝部件，一旦蒸汽進入并凝結在電路板上，就有可能造成短路。并且，此實用新型即便如前述那樣可以用在完全氣密的外包裝部件上，也避免不了設備大型化、成本增加的問題。
此外，在特開平5-283125號、美國專利5,231,248號中，闡述了將電路板和線纜的結合部位做成圓形鑄模的方法，使用一般的樹脂進行鑄模的話，在電路板比較大的情況時，由于環氧樹脂和電路板的熱膨脹差的原因，熱壓時的熱量可能損壞電子部件。同樣，使用橡膠的情況下，由于其的多孔構造可以透過蒸汽。因此，并沒有可用于安裝有較大型電路板的適用于熱壓滅菌的設備。
實用新型內容鑒于上述問題，本實用新型的目的是提供一種電子醫療設備，可用于安裝較大規模電路板，同時提高對加熱蒸汽滅菌的承受力，并且小型輕便、還可控制成本增加。
為實現上述目的，本實用新型提供一種電子醫療設備，內置有電子部件、且可以進行熱壓滅菌處理，其特征在于，包括具有安裝有前述電子部件的部件安裝部的電路板、覆蓋著前述部件安裝部且用于保護上述電子部件的保護部件、覆蓋在前述電子部件上并填充在前述保護部件內部的充填劑、
以及外包裝部件，液密地封裝著以前述填充劑和前述保護部件雙重覆蓋著前述部件安裝部的前述電子部件的前述電路板。
實用新型效果作為可以進行加熱蒸汽滅菌的電子醫療設備一例，即對于電子內窺鏡來說，若采用本實用新型的話，通過覆蓋在被安裝的部分的充填劑和保護部件對電路板上的電子部件進行雙重保護，以使其不會因進入液密的包裝部件內的蒸汽而受損，因此，可以安裝比較大規模的電子部件，并且比起以往通過充填劑的方法，其對蒸汽的承受力也有所提高，比起以往的使用金屬性完全氣密的外包裝的方法，更小型輕便、并控制了成本的增加。
附圖簡要說明
圖1為示出具有本實用新型實施例1的內窺鏡設備總體構成的說明圖。
圖2為示出插頭的分解立體圖。
圖3為示出插頭的剖面圖。
圖4為示出組成本實用新型實施例1重要部分的電路板及其保護構造的分解立體圖。
圖5為示出組成本實用新型實施例2重要部分的電路板及其保護構造的分解立體圖。
圖6為示出可適用于圖5中的實施例2的外殼立體圖。
圖7為示出組成本實用新型實施例3的可以進行熱壓滅菌的電子內窺鏡重要部分的電路板及其保護構造的分解立體圖。
圖8為示出本實用新型實施例4中連接器的剖面圖。
圖9為示出實施例4中的連線夾緊部件的立體圖。
具體的實施方式以下，依圖說明本實用新型的實施方式。
實施例1首先，利用
圖1說明本實用新型的實施例1中的內窺鏡設備總體結構。本實施例適用于作為電子醫療設備的、具有攝像裝置的內窺鏡檢查或內窺鏡診斷所使用的電子內窺鏡。
如
圖1所示，內窺鏡裝置1結構是具有由具有細長的探入部2的光學內窺鏡3，及可以裝卸自由地安裝于該光學內窺鏡3、且內置有固體攝像部件40的內窺鏡用攝像裝置(也叫做內窺鏡用電視攝像機)4構成的可安裝攝像裝置型的電子內窺鏡主體(也叫做電子內窺鏡)41；為安裝在該電子內窺鏡主體41上的內窺鏡3提供照明光的光源裝置5；對內窺鏡攝像裝置4的固體攝像部件40的相應信號進行處理的影像處理器6；以及顯示從該影像處理器6輸出的影像信號的監視器7構成。
但雖然圖中并未說明，但也適用于使用在探入部2的頂端內置的攝像部件代替光學內窺鏡3和內窺鏡用攝像裝置4的電子內窺鏡(主體)。
前述光學內窺鏡3具有細長且硬質的探入部2、與探入部2的尾端相連的粗徑握持部8、設置在此握持部8的尾端的目鏡部件9、以及設置在前述握持部8側面的光導套管10。
在光導套管10上，連接著傳送照明光的光纜11。此光纜11的末尾設有連接器12，可以隨意裝卸地連接在前述光源裝置5上。
在此內窺鏡裝置1中，通過將前述光纜11的連接器12連接在光源裝置5上，而使由光源裝置5發出的、圖中并未表示的白色光照射到光纜11的入射端面。通過光纜11傳輸的照明光被提供給光學內窺鏡3中的、圖中并未表示的光導部件中。
提供給光導部件的照明光通過光導部件傳輸到位于探入部2的前端的、圖中并未表示的照明窗口中，從該照明窗口向前方射出照明光，就照亮了拍攝對象。
通過從此照明窗口發出的照明光而被照亮的拍攝對象的光學影像，利用設在探入部2前端的、圖中并未表示的對焦鏡頭，被圖中并未表示的光學內窺鏡3的光電轉換系統進行光電轉換而形成圖像，并通過該光電轉換系統將所形成的圖像傳送給后方的目鏡部件9。這樣，就可以通過目鏡部件9上的圖中未表示的目鏡鏡頭以肉眼進行觀察了。
在此目鏡部件9中，安裝著前述可以自由裝卸的內窺鏡用攝像裝置4。在內窺鏡用攝影裝置4中氣密性地內置有作為第1電子部件的諸如電荷耦合部件(略寫為CCD)等的固體攝像部件40。通過此固體攝像部件40拍攝的內窺鏡影像，通過設在從內窺鏡用攝像裝置4延伸出來的線纜13端部上的插頭14，傳輸到影像處理器6。在該影像處理器6上設計有可以使插頭14隨意裝卸的插座15。
前述插頭14和前述插座15，構成了內窺鏡用的連接裝置，目的在于將從上述固體攝像部件40得到的信息傳送到影像處理器6。
此外，可以對由患者和手術醫生接觸過的光學內窺鏡3和內窺鏡用攝像裝置4組成的可裝卸式電子內窺鏡主體41、和光纜11進行加熱蒸汽滅菌，即熱壓滅菌。
在本實施例中，可以熱壓滅菌的(構成電子醫療設備的)內窺鏡用攝像裝置4，在安裝于光學內窺鏡3的目鏡部件9上面的內窺鏡用攝像裝置主體部42的內部氣密地封裝有固體攝像部件40，并且可以進行熱壓滅菌。這時，由于在內窺鏡用攝像裝置主體部42中只安裝了固體攝像部件或小規模的電路板，因此即使做成用金屬框架制作的可以進行熱壓滅菌的氣密構造，也可以保證小型輕便、以及良好的可操作性。而且，在固體攝像部件40的目鏡部9的側面開口處設有成像鏡頭系統，其前端用防護玻璃進行氣密密封。
這樣，在本實施例中，特征為當內窺鏡檢查時，在由手術醫生等手握的光學內窺鏡3中一體安裝的內窺鏡用攝像裝置主體部42上，只需確保固體攝像部件40等的小規模電子部件的氣密密封的可操作性(可進行熱壓滅菌)，而將固體攝像部件40的驅動電路等、容易大型化的電子部件或電路，可以進行熱壓滅菌地安置在幾乎不影響操作性的、作為電連接裝置的插頭14中。
即，插頭14部分在進行內窺鏡檢查前，被安裝在影像處理器6上，因為隨后的內窺鏡檢查過程中沒有握持插頭14等的操作，因此幾乎不影響此插頭14的可操作性。
另外，在固體攝像部件40附近包含有成像鏡頭系統，由于其外形為圓筒形，因此當設置裝有電子部件的板狀電路板時，要達到低成本、小型化非常困難，如本實施例下面所介紹的，通過與內置電路板18形狀相配合的卡狀插頭14，實現了低成本、小型輕便化的設計構造。
接下來，依圖2、圖3對構成內窺鏡用連接裝置16的主要部件插頭14的概要構造進行說明。
首先，如圖2、圖3所示，插頭14的主要構成包括與插座15的
圖1中未示出的管腳接通的觸點部17、具有作為構成驅動內窺鏡用攝像裝置4的固體攝像部件40的驅動電路等的第2電子部件的各種電子部件43(如圖4所示)的板狀印刷電路板18、容納此印刷電路板18的可屏蔽電磁的屏蔽外殼19、由樹脂制成的盒狀的插頭主體部20、可使前述觸點部17和插頭主體部20之間防水的O形密封圈21、夾緊線纜13的連接端的套管22、以及用于插頭主體部20和線纜13之間防水形成插頭14后端部的的插頭后端部23。
雖然在圖3中以點畫線表示了電子部件43，實際上如圖4所示，印刷電路板18是安裝有電子部件43，并以外殼101覆蓋在其外側。
如圖2所示，薄板狀印刷電路板18，放置在與該印刷電路板18形狀相吻合的屏蔽外殼19中，該屏蔽外殼19具有寬度及長度分別比印刷電路板18的寬度及長度略大，并且高度稍小的容納部，屏蔽外殼19的前端連接著觸點部17，被與此屏蔽外殼19形狀相似、具有略大一點容納空間的插頭主體部20所覆蓋。
這樣通過與本實施例的安裝有電子部件43的電路板18的形狀相匹配的卡形插頭14，實現了小型、輕便的構造。
前述觸點部17是具有由例如聚苯磺胺等的可承受熱壓處理的樹脂制成的主體，此主體上的多個觸點管腳24是與可以大致圍繞在此主體外部一周的屏蔽板25一體制造出來的。
屏蔽板25在組裝插頭14的時候，與前述屏蔽外殼19電連接。
觸點部17的樹脂制主體和觸點管腳24及屏蔽板25之間制作成水密狀態。
同樣，如圖3所示，在前述印刷電路板18前端插入觸點部17的狀態，對于印刷電路板18如圖2所示，通過將第1布線圖(パタ一ン)26和從板狀的觸點管腳24后面延伸出來的后端部進行焊接，而使印刷電路板18電連接到觸點管腳24。
在前述印刷電路板18上除了前述第1布線圖26外，還設有構成驅動內置于內窺鏡用攝像裝置4中的固體攝像部件40的驅動電路等的各種電子部件43的電子部件安裝部27、通過焊接與連接于固體攝像部件40的線纜13的多條芯線28電連接的第2布線圖(パタ一ン)29(還有圖中未表示的通孔)，以及接地布線圖(GNDパタ一ン)30。
依圖4對本實施例的重要部件電路板18進行詳細說明。
如圖4所示，在電路板18上面，圍繞著電子部件安裝部27、由金屬或耐熱性樹脂構成、作為保護安裝于電子部件安裝部27的各種電子部件43的保護部、并具有凸緣面的外殼101，是通過具有耐熱性及絕緣性的雙面膠帶102固定的。在外殼101與該電路板18之間形成，可通過將該外殼101固定于電路板18，而覆蓋安裝于電子安裝部27的各種電子部件43的容納空間。
并且，高度稍低的大致長方體的外殼101的一側開口作為注入口103，注入硅類、氟類、環氧類等的硬度較低的填充劑104，充填在電子部件安裝部27的周圍。
這樣，對于因為加載在由外殼101所包圍的安裝于電子部件安裝部27的各種電子部件上的多余載荷，而有可能使各種電子部件的功能受到損害的情況，由于充分考慮到這一點，填充劑104也可以采用即能保持可撓性和柔軟性，又能使蒸汽難于透過的材料。即，填充劑104也可以使用含有環氧基的硅類填充劑等。
進一步地講，對于填充劑104的組成，在不脫離本實用新型意圖的條件下，不只限于前述材料的范圍。
而且，在電路板18的背面也設有同樣的外殼101時，可以將注入口103設計在相同的方向。
裝配架105是制造過程中用于定位的規尺。從裝配架105上伸長出來的定位腳106，分別與電路板18、雙面膠帶102、設于外殼101上的各個凹口107配合。通過這樣的配合，把各個部件固定在電路板18的合適的位置上。
另外，也可以使金屬質地的外殼101的凸緣面108與電路板上的接地布線圖30相接觸，而且，焊接設置有薄片109這樣的部件，而使外殼101起到電磁屏蔽外殼的作用。
而且，將接地布線圖30做成與凸緣面108所對應的形狀，并在四周焊接，兼具阻止蒸汽進入的氣密密封和防止填充物流出的雙重效果。
填充劑104也可以是在硅中混合鋁的混合物等，增加了散熱性的物質。
根據
圖1到圖4表示的構造，由光學內窺鏡3和內窺鏡用攝像裝置4組成的電子內窺鏡主體41，即可以進行熱壓滅菌。
而且，內窺鏡用攝像裝置4，在作為第1包裝部的內窺鏡用攝像裝置主體部42中，氣密地內置有作為第1電子部件的固體攝像部件40和小規模的電路。
另一方面，通過此內窺鏡用攝像裝置主體部42和線纜13，在形成有設置于其端部的第2外包裝部件的插頭主體部20內部，設有電路板18并使其可以進行熱壓處理，在此電路板18上安裝著作為構成將驅動信號輸出到固體攝像部件的驅動電路等的第2電子部件的各種電子部件43，并與內置在內窺鏡用攝像裝置主體部42中的固體攝像部件40及其周邊的電路電連接。觸點部17與插頭主體部20，組成了液密內置著安裝有各種電子部件43的電路板18的外殼。
填充劑104，在此外殼中形成填充部，該填充部被灌注成至少覆蓋前述的電路板18的電子部件安裝部27的狀態。
外殼101成為至少覆蓋前述的電路板18的電子部件安裝部27，并成為以填充劑104密閉的保護層。
以下是作用說明。
制作時，如圖4所示，將外殼101通過雙面膠帶102而固定在電路板18反正面上的特定位置，將注入口104向上從正反兩面同時填入填充劑104。將填充劑104熱硬化時，將其原樣放入硬化爐即可。
通過這樣的結構，在進行熱壓滅菌時，在容易侵入作為防水區域的插頭主體部20內的高溫高壓蒸汽中，第1、覆蓋著電子部件安裝部27大部分的外殼101可保護電路板18上的電子部件43；第2、即使對于能夠從注入口103滲透填充劑104而進入的蒸汽，也可以減弱填充劑104的透氣作用，從而達到保護的目的。
本實施例可以達到以下實施效果。
通過實施例1，外殼101既作為填充劑104的填充區域又作為防止蒸汽進入的保護層，因此對于部件成本和加工時間都是高效利用的，并且可以將外殼101的填充區域便利地定位固定在電路板18上，而且，由于注入填充劑104和硬化操作可以反正面同時進行，因此大幅縮短了加工時間。
而且，在外殼101是金屬制的情況下，填充劑表面幾乎整個表面都被金屬覆蓋，由于該部分可以不讓蒸汽進入其中，因而有效地阻止了蒸汽到達電子部件43處，可以更好地提高耐久度。
進一步，由于外殼101兼作屏蔽外殼，可以減少部件數量而節省成本。即，將外殼101做成金屬的，作為屏蔽外殼的時候，可以省去圖2、圖3中的屏蔽外殼。
而且，通過焊接外殼101的凸緣面108的四周，可防止蒸汽從電路板18和外殼101之間的縫隙進入，更加提高了對熱壓處理的承受力。
而且，通過做成與電路板18形狀相適合的卡狀，達到了小型輕便的目的，并且由于使用了與影像處理器6相連的連接器裝置，因此也可以應用在需使用較大的電路板的電子醫療設備上。
實施例2參照圖5和圖6對本實用新型的實施例2進行說明。圖5為示出組成本可以進行熱壓滅菌的內窺鏡重要部分電路板及其保護構造的分解立體圖。圖6為示出可適用圖5中的實施例2中的外殼的立體圖。圖5和圖6以外的同實施例2相關的結構與
圖1到圖3所示的實施例1相同。
參照圖5進行結構說明。符號201是具有金屬或是樹脂凸緣面200的框架，由雙面膠帶202等固定在電路板18的固定位置上。框架201的內部充滿了填充劑203。
在框架201上面，大致嵌合地覆蓋著蓋體204，通過填充劑203、或其他粘合劑進行固定。并且，在蓋體204的上面，也可以設有用于注入填充劑和抽出空氣的注入口205。并且，如圖6所示，可以用框架和蓋體一體形成的外殼206代替蓋體204，且在其上面設置多個兼用于抽氣的注入口207也可。
接下來，說明本實施例的作用。
制作時，如圖5所示，將填充劑203注入到框架201內部并使其硬化后，將蓋體204粘合上。或將蓋體204事先蓋在框架201上，從注入口205注入填充劑203后使其硬化。其在熱壓時的作用與
圖1到圖4所示的實施例1相同。
圖6所示的框架、蓋體一體成型的外殼206的情況下，將外殼206固定在圖5的電路板18上，從注入口207注入圖5的填充劑203，并使其硬化。其在熱壓時的作用與
圖1到圖4所示的實施例1相同。
本實施例具有以下效果。
通過上述實施例2，可以在達到同實施例1相同效果的同時，在實施例1的結構中，可以使不能順利流動的粘度高的填充劑順利流入，因而擴大了填充劑的選擇范圍。
實施例3圖7為示出實施例3中的組成可以進行熱壓滅菌的內窺鏡裝置重要部分的電路板及其保護構造的分解立體圖。圖7以外的同實施例3相關的結構與
圖1到圖3所示的實施例1相同。
以下參照圖7說明實施例3的結構。
如圖7所示，至少電路板18上的電子部件安裝部27由填充劑303覆蓋，該填充劑303是利用具有填充劑注入口301的框架302形成的。并且，在填充劑303的表面，涂刷上氟類和聚亞胺類等得耐熱性好、透濕性低的涂料304。如圖2和圖3所示，填充劑303和涂料304一直覆蓋到觸點部17和電路板18、芯線28和電路板18的焊接部位也可。并且，用前述涂料304涂刷電子部件安裝部27的表面，并在其上面覆蓋填充劑303也可。
接下來，說明本實施例的作用。
制作時，從放置在電路板上的框架302的注入口301注入填充劑303，硬化后，去掉模型框架302。之后，在填充劑303的表面涂刷涂料304。通過這樣的結構，透濕性低的涂料204有效地防止了熱壓時如圖2和圖3所示的容易進入插頭主體部20的蒸汽，即便有蒸汽透過涂料304進入，通過填充劑303也可減弱其影響，阻止蒸汽到達電子部件。而且，電子部件安裝部27的外表面覆蓋有涂料304，其上也通過覆蓋填充劑303這樣的結構，而達到前述的雙重保護作用。
本實施例具有以下效果。
通過上述這樣的實施例3，在達到同實施例1相同效果的同時，因為在電路板上只進行了澆注封裝和涂覆，因此減少了材料費用，并且用致密的結構提高了對熱壓滅菌的承受力。
實施例4參照圖8及圖9說明實施例4的結構。圖8為插頭的剖面圖，圖9為線纜夾緊部件的立體圖。圖8及圖9以外的同實施例4相關的結構與
圖1到圖3所示的實施例1相同。
在實施例4中，如圖8所示的插頭414大部分結構與圖3所示的插頭14相同。實施例4種不同之處在于，如圖9所示，設有由貫通屏蔽外殼19、及套管22的孔構成填充劑注入口401。如圖8所示，包圍觸點部件17及屏蔽外殼19的空間中，充滿了從填充劑注入口401填充進來的填充劑402。觸點部17和屏蔽外殼19之間的嵌合部位可以通過焊接完全氣密地結合。
接下來，說明本實施例的作用。
在實施例4中，熱壓滅菌時進入插頭主體部20的蒸汽，可以通過幾乎全部覆蓋電路板18的金屬部件，即通過觸點部17的屏蔽板25、屏蔽外殼19可阻擋這些蒸汽的大部分，即便是浸透填充劑402的蒸汽，也可以通過填充劑402層阻擋。
本實施例具有以下效果。
通過實施例4，可以達到同實施例1相同效果的同時，因為必要部件與以往相同，只是將內部填充滿，因此可以用最小的成本解決了熱壓滅菌帶來的問題。
并且，可以同時保護與觸點部17的焊接部分、和與線纜的焊接部分，在不增加裝配工序的前提下，即可更好的提高對熱壓的承受力。
并且，無需固定外殼和框架，在低成本的同時，由于可以避免占用電路板面積以固定外殼，因而使電路板乃至整個插頭部件小型化。
并且，利用電路板周圍的金屬部件，可以大幅減少到達填充劑的蒸汽，因此提高了對熱壓滅菌的承受力。
權利要求1.一種電子醫療設備，其中內置有預定的電子部件、可以進行熱壓滅菌處理，其特征在于，包括具有安裝前述電子部件的部件安裝部的電路板；覆蓋前述部件安裝部、且用于保護上述電子部件的保護部件；填充在前述保護部件內部用以覆蓋前述電子部件的填充劑；以及外包裝部件，其液密封裝著前述電路板，該電路板具有由前述填充劑和前述保護部件雙重覆蓋的上述部件安裝部的前述電子部件。
2.一種電子醫療設備，其內置有預定的電子部件、并可以進行熱壓滅菌處理，其特征在于，包括具有用于氣密地封裝預定的第1電子部件的第1外裝部的主體部；具有安裝預定第2電子部件的部件安裝部的電路板；裝有前述第2電子部件、并覆蓋著前述部件安裝部的保護部件；填充在前述保護部件內用以覆蓋前述第2電子部件的填充劑；以及第2外包裝部件，其液密封裝著前述電路板，該電路板由前述填充劑和前述保護部件雙重覆蓋著前述部件安裝部的前述第2電子部件。
3.如權利要求1所述的電子醫療設備，其特征在于前述保護部件是金屬制外殼。
4.如權利要求1所述的電子醫療設備，其特征在于前述保護部件是樹脂制外殼。
5.如權利要求1所述的電子醫療設備，其特征在于在前述保護部件和前述外包裝部件之間，設有屏蔽部件，該屏蔽部件覆蓋著具有前述部件安裝部的前述電路板，以進行電磁屏蔽。
6.如權利要求1所述的電子醫療設備，其特征在于前述填充劑是至少含有硅類、氟類、聚亞胺類及環氧類之中一種的填充劑。
7.如權利要求3所述的電子醫療設備，其特征在于前述金屬制外殼上具有安裝在前述電路板上的凸緣面。
8.如權利要求1所述的電子醫療設備，其特征在于前述保護部件是用金屬制的外殼制作而成，其覆蓋在具有前述部件安裝部的電路板上，具有電磁屏蔽功能。
9.如權利要求1所述的電子醫療設備，其特征在于前述電子醫療設備具有可以與其他電子醫療設備自由裝卸連接的連接裝置。
10.如權利要求2所述的電子醫療設備，其特征在于構成有電子內窺鏡，其中前述主體部氣密地內置有可探入活體內、并作為前述第1電子部件進行攝像的攝像部件。
11.如權利要求2所述的電子醫療設備，其特征在于具有內窺鏡用攝像裝置，前述主體部裝卸自如的安裝于可探入活體內的光學內窺鏡的目鏡部、并內置有作為前述第1電子部件而進行攝像的攝像部件。
12.如權利要求2所述的電子醫療設備，其特征在于前述第1電子部件是進行攝像的攝像部件，前述攝像部件通過線纜連接到前述第2外包裝部件內的電路板上。
13.如權利要求12所述的電子醫療設備，其特征在于前述第2外包裝部件形成有連接裝置，其可以裝卸自由地連接在處理前述攝像部件的信號的信號處理裝置上。
14.如權利要求2所述的電子醫療設備，其特征在于前述保護部件是金屬制外殼。
15.如權利要求2所述的電子醫療設備，其特征在于前述保護部件是樹脂制外殼。
16.如權利要求2所述的電子醫療設備，其特征在于在前述保護部件和前述外包裝部件之間，設有覆蓋著具有前述部件安裝部的前述電路板、且可進行電磁屏蔽的屏蔽部件。
17.如權利要求2所述的電子醫療設備，其特征在于填充劑是至少含有硅類、氟類、聚亞胺類及環氧類之中一種的填充劑。
18.如權利要求2所述的電子醫療設備，其特征在于前述電路板上的電子部件安裝部表面的至少一部分，覆蓋著由蒸汽透過性較低的材料的制成的涂層。
19.如權利要求2所述的電子醫療設備，其特征在于前述保護部件至少覆蓋了電路板的一面，并與電路板之間形成有容納空間，并且在上述容納空間上設有注入前述填充劑的開口。
專利摘要本實用新型提供一種電子醫療設備，其可在安裝較大規模電路板的同時，提高加熱蒸汽滅菌的承受力、且可小型輕便、并控制成本增加。其結構為在安裝有各種電子部件、并與內置于電子內窺鏡的電子部件相連接的電路板(18)上，通過雙面膠帶(102)被固定有包圍著電子部件安裝部27、且由金屬或耐熱性樹脂組成、并具有凸緣面的外殼(101)，大致為長方體的外殼(101)中，將其開口一面作為注入口(103)，用以注入硅類、氟類、環氧類等的硬度較低的填充劑(104)。
文檔編號A61B1/00GK2576170SQ0228496
公開日2003年10月1日 申請日期2002年11月12日 優先權日2001年11月12日
發明者山口貴夫 申請人:奧林巴斯光學工業株式會社