高頻刀的制作方法
【專利摘要】高頻刀(1)包括：護套(10)、操作線(20)、以及電極部(25)。護套(10)的管路(10a)內貫穿有操作線(20)。操作線(20)的頂端設有電極部(25)。電極部(25)具有棒狀電極(26)和大徑部(27)。大徑部(27)為電絕緣性，并且設于棒狀電極(26)的頂端部。大徑部(27)具有引導孔(28)。若相對于護套(10)向基端側牽引操作線(20)，則大徑部(27)的基端面(27b)與護套(10)的頂端接觸。這樣的話，管路(10a)經由絕緣頭部(15)的透孔(16)與引導孔(28)相連。在該狀態下，若利用注射器(D)向管路(10a)供給生理鹽水，則生理鹽水經由引導孔(28)向大徑部(27)的前方噴射。
【專利說明】高頻刀
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種用于切除生物體組織等的高頻刀。
[0002]本申請基于2012年10月17日在日本提出申請的特愿2012 — 229756號要求優先權，并將其內容引用于此。
【背景技術】
[0003]以往，進行經內窺鏡地切除粘膜等生物體組織的處理。為了進行這種切除處理，例如公知有專利文獻I所記載的尚頻刀。
[0004]在該高頻刀中，在撓性管的頂端連結有止擋構件。在貫穿于撓性管內的操作線的頂端連結有電極用刀。電極用刀由利用導電性材料形成的比較細的直線狀的線材構成。在該電極用刀的頂端設有具有比電極用刀的外徑大的外徑的頭部(大徑部)。通過在電極用刀上設置頭部，從而在電極用刀的頂端不經意地接觸到組織時抑制組織劃傷。
[0005]在使操作線相對于撓性管移動到(壓入)頂端側的狀態下，通過經由操作線施加高頻電壓，從而能夠切斷與電極用刀相接觸的組織。
[0006]在具有這種大徑的頭部的高頻刀中，作為還具有對切開時的出血進行清洗的結構的高頻刀，公知有專利文獻2所公開的高頻刀。在該高頻刀中，注射器能夠拆裝于設置在護套的基端部的旋塞閥(日文:3、y夕)。在護套的頂端連結有環狀的絕緣頭部(支承構件)。在絕緣頭部上形成有滑動孔和配置在滑動孔的周圍、并且與護套的內部空間連通的一對送液用開口部。
[0007]在護套的內部，以沿軸向移動自如的方式貫穿有導電性的操作線。在操作線的頂端，借助棒狀電極部連結有板狀電極部(大徑部)。
[0008]如此構成的高頻刀在經由內窺鏡的通道導入到體腔內之后，相對于護套壓入操作線并使棒狀電極部向頂端側移動，在使棒狀電極部自護套的頂端突出的狀態下施加高頻電壓，從而進行組織的切開。當在切開的中途自切開部位出血時，在使棒狀電極部突出的狀態下，從安裝于旋塞閥的注射器向護套的內部空間內注入生理鹽水(流體)。由此，注入的生理鹽水從送液用開口部向前方噴射，能夠對出血部分進行清洗。
[0009]另一方面，當在患者的體內、內窺鏡的通道內等使高頻刀移動時，相對于撓性管使操作線向基端側移動(拉回)，在不使棒狀電極部暴露的狀態下使高頻刀移動。
_0] 現有技術文獻
[0011]專利文獻
[0012]專利文獻1:日本國特許第3655664號公報
[0013]專利文獻2:日本國特許第4315725號公報
【發明內容】
_4] 發明要解決的問題
[0015]但是，在專利文獻2所公開的高頻刀中，存在以下這樣的問題。S卩，若在壓入了操作線的狀態下噴射流體，則流體撞擊板狀電極部而難以向前方輸送。因此，在拉回操作線的狀態下噴射流體，但是為了對拉回時的絕緣頭部進行定位，使板狀電極部抵接于絕緣頭部。此時，板狀電極部配置為堵塞送液用開口部，因此妨礙拉回了操作線的狀態下的流體的噴射。
[0016]在上述高頻刀對組織的切開中，有時利用注射針等向應切除的組織的下部的粘膜下層注入生理鹽水，使該組織隆起。注入的生理鹽水隨著時間的推移而向周邊部移動且組織隆起的高度降低。在該情況下，需要向粘膜下層追加注入(追加局部注射)生理鹽水，若在追加局部注射中使用專利文獻2的高頻刀，則在壓入了操作線的狀態和拉回操作線的狀態中的任意狀態下都因板狀電極部而難以向前方送液。
[0017]另外，為了進行追加局部注射，取代該專利文獻2的高頻刀而使用普通的注射針，因此需要進行以下步驟。即，從內窺鏡的通道中抽拔該高頻刀一次，經由該通道經內窺鏡地將注射針導入體腔內。使用注射針向組織的粘膜下層追加局部注射生理鹽水。從通道中抽拔注射針，經由該通道再次導入高頻刀。這樣，在利用注射針進行追加局部注射時，需要多次調換高頻刀和注射針，無法迅速地進行處理且花費時間。
[0018]本發明是鑒于這種問題點而做成的，其目的在于提供一種在拉回操作線并使大徑部抵接于支承構件而進行了定位時、大徑部不會妨礙流體的噴射的高頻刀。
_9] 用于解決問題的方案
[0020]為了解決上述問題，本發明提出了以下技術方案。
[0021]本發明的第I技術方案的高頻刀包括:護套，其具有電絕緣性和撓性，用于向設于內部的管路供給流體的送液部件能夠供相對于該護套拆裝；支承構件，其設于所述護套的頂端部的內周面，且具有電絕緣性；操作線，其以能夠沿軸線方向進退的方式貫穿于所述護套的所述管路內；以及電極部，其設于所述操作線的頂端部，在所述支承構件上形成有沿所述軸線方向貫穿所述支承構件的透孔，該透孔與所述管路連通，且在所述支承構件的頂端面形成有開口，所述電極部具有:棒狀電極，其沿所述軸線方向延伸設置并且基端部電連接于所述操作線；以及大徑部，其設于所述棒狀電極的頂端部且具有比所述棒狀電極的外徑大的外徑；在相對于所述護套使所述操作線向基端側移動、并使所述大徑部抵接于所述支承構件時，所述開口的至少一部分未被堵塞。
[0022]根據本發明的第2技術方案，在上述第I技術方案的高頻刀中，也可以是，所述棒狀電極貫穿于所述透孔，并且在所述棒狀電極與所述支承構件之間形成有間隙，在所述大徑部上形成有沿所述軸線方向延伸并貫穿所述大徑部的引導孔，在使所述大徑部抵接于所述支承構件時，所述透孔與所述引導孔相連通。
[0023]根據本發明的第3技術方案，在上述第2技術方案的高頻刀中，更優選的是，所述透孔具有:大徑孔部，其形成于所述支承構件的靠頂端側的部分，并到達所述支承構件的頂端面；以及小徑孔部，其在所述大徑孔部的基端側與所述所述大徑孔部相連通，并且內徑形成得比所述大徑孔部的內徑小，在使所述大徑部抵接于所述支承構件而從所述軸線方向觀察時，所述引導孔配置于所述大徑孔部的外緣的內部。
[0024]根據本發明的第4技術方案，在上述第2技術方案的高頻刀中，也可以是，所述護套的頂端比所述支承構件向頂端側延伸，在使所述大徑部抵接于所述支承構件時，所述護套的所述頂端部覆蓋所述大徑部的基端部。
[0025]根據本發明的第5技術方案，在上述第2技術方案的高頻刀中，也可以是，所述大徑部具有電絕緣性。
[0026]根據本發明的第6技術方案，在上述第2技術方案的高頻刀中，也可以是，所述大徑部的基端面以與所述軸線方向正交的方式平坦地形成，該高頻刀具有輔助電極，該輔助電極形成于所述大徑部的所述基端面，并電連接于所述棒狀電極。
[0027]根據本發明的第7技術方案，在上述第6技術方案的高頻刀中，也可以是，所述輔助電極以沿所述護套的徑向延伸的方式形成。
[0028]根據本發明的第8技術方案，在上述第7技術方案的高頻刀中，更優選的是，該高頻刀具有多個所述輔助電極，多個所述輔助電極在所述護套的周向上相互隔開間隔地進行配置，在從所述軸線方向觀察時，所述引導孔設于在所述周向上相鄰的一對所述輔助電極之間。
[0029]根據本發明的第9技術方案，在上述第6技術方案的高頻刀中，也可以是，在所述輔助電極上沿所述軸線方向形成有通孔，所述通孔與所述引導孔相連通。
[0030]根據本發明的第10技術方案，在上述第I技術方案的高頻刀中，也可以是，在所述支承構件上形成有第二透孔，該第二透孔沿所述軸線方向貫穿所述支承構件并且與所述管路相連通，且設置為在從所述軸線方向觀察時與所述透孔錯開位置，所述棒狀電極貫穿于所述第二透孔。
[0031]根據本發明的第11技術方案，在上述第10技術方案的高頻刀中，也可以是，在所述支承構件的頂端部的側面上形成有側面側開口，所述側面側開口與所述開口相連通。
[0032]根據本發明的第12技術方案，在上述第10技術方案的高頻刀中，也可以是，所述大徑部的外徑小于所述支承構件的外徑。
[0033]根據本發明的第13技術方案，在上述第10技術方案的高頻刀中，也可以是，所述護套的頂端比所述支承構件向頂端側延伸，所述護套的內徑形成得比所述電極部的外徑大。
[0034]根據本發明的第14技術方案，在上述第13技術方案的高頻刀中，也可以是，在從所述軸線方向觀察時，所述管路的頂端部與所述透孔形成得至少一部分重疊。
[0035]根據本發明的第15技術方案，在上述第14技術方案的高頻刀中，也可以是，在使所述大徑部抵接于所述支承構件時，所述大徑部堵塞所述第二透孔。
[0036]根據本發明的第16技術方案，在上述第10技術方案的高頻刀中，也可以是，所述大徑部具有電絕緣性。
[0037]發明的效果
[0038]根據上述高頻刀，在拉回操作線并使大徑部抵接于支承構件而進行了定位時，大徑部不會妨礙流體的噴射。而且，能夠迅速地進行追加局部注射的處理。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0039]圖1是剖切將本發明的第I實施方式的高頻刀設為壓入狀態時的一部分得到的側視圖。
[0040]圖2是該高頻刀的大徑部的主視圖。
[0041]圖3是圖1中的剖切線Al - Al的剖視圖。
[0042]圖4是將該高頻刀設為拉回狀態時的頂端側的側面的剖視圖。
[0043]圖5是圖4中的剖切線A2 — A2的剖視圖。
[0044]圖6是使用了該高頻刀的手法操作的說明圖，是表示在粘膜的一部分上開設了孔時的狀態的圖。
[0045]圖7是使用了該高頻刀的手法操作的說明圖，是表示向粘膜的孔內插入了電極部的狀態的圖。
[0046]圖8是使用了該高頻刀的手法操作的說明圖，是表示使電極部橫向移動來進行切開的狀態的圖。
[0047]圖9是使用了該高頻刀的手法操作的說明圖，是表示使電極部縱向移動來進行切開的狀態的圖。
[0048]圖10是使用了該高頻刀的手法操作的說明圖，是表示從組織的切口流出了血液的狀態的圖。
[0049]圖11是使用了該高頻刀的手法操作的說明圖，是表示對流出的血液進行沖洗的狀態的圖。
[0050]圖12是使用了該高頻刀的手法操作的說明圖，是表示向粘膜下層追加注入生理鹽水的狀態的圖。
[0051]圖13是本發明的第I實施方式的變形例的高頻刀中的大徑部的主視圖。
[0052]圖14是該大徑部的后視圖。
[0053]圖15是本發明的第I實施方式的變形例的高頻刀中的頂端部的側視圖。
[0054]圖16是圖15中的剖切線A3 — A3的剖視圖。
[0055]圖17是本發明的第I實施方式的變形例的高頻刀中的頂端部的側視圖。
[0056]圖18是圖17中的剖切線A4 — A4的剖視圖。
[0057]圖19是圖17中的剖切線A5 — A5的剖視圖。
[0058]圖20是本發明的第I實施方式的變形例的高頻刀中的頂端部的側視圖。
[0059]圖21是圖20中的剖切線A6 — A6的剖視圖。
[0060]圖22是本發明的第I實施方式的變形例的高頻刀中的頂端部的側視圖。
[0061]圖23是圖22中的剖切線A7 — A7的剖視圖。
[0062]圖24是將本發明的第I實施方式的變形例的高頻刀設為壓入狀態時的頂端部的側視圖。
[0063]圖25是圖24中的剖切線A8 — A8的剖視圖。
[0064]圖26是將該高頻刀設為拉回狀態時的頂端部的側面的剖視圖。
[0065]圖27是將本發明的第2實施方式的高頻刀設為壓入狀態時的頂端部的側面的剖視圖。
[0066]圖28是圖27中的剖切線All — All的剖視圖。
[0067]圖29是將該高頻刀設為拉回狀態時的頂端部的側面的剖視圖。
[0068]圖30是將該高頻刀設為拉回狀態時的主視圖。
【具體實施方式】
[0069](第I實施方式)
[0070]以下，參照圖1?圖26說明本發明的高頻刀的第I實施方式。
[0071]如圖1所示，本實施方式的高頻刀I包括護套10、設于護套10的頂端部的內周面的絕緣頭部(支承構件)15、以能夠沿護套10的軸線Cl方向進退的方式貫穿于護套10內的操作線20以及設于操作線20的頂端部的電極部25。
[0072]護套10具有能夠貫穿內窺鏡的通道(未圖示)內的外徑、撓性以及電絕緣性。護套10包括密繞線圈11、覆蓋密繞線圈11的外周面的絕緣管12以及固定于密繞線圈11的頂端部的內周面的止擋構件13。
[0073]密繞線圈11例如通過沿軸線Cl方向無間隙地纏繞平板狀的線圈而構成。密繞線圈11具有在護套10貫穿于內窺鏡的通道內的狀態下與內窺鏡的插入部的形狀變化相匹配地能夠容易地改變形狀的撓性。
[0074]絕緣管12例如由四氟乙烯材料等具有耐熱性、撓性的樹脂材料形成。絕緣管12的外徑形成為能夠貫穿于內窺鏡的通道內的外徑。
[0075]止擋構件13由具有絕緣性的材料形成為筒狀。在止擋構件13的頂端部形成有壁厚部13a，該壁厚部13a是使壁厚比止擋構件13基端部的壁厚向護套10的徑向內側變厚而成的。
[0076]密繞線圈11與止擋構件13之間的連結部的內周面和外周面分別相互形成為大致同一面。
[0077]在比該壁厚部13a靠頂端側的位置且在絕緣管12的內周面上固定有上述絕緣頭部15。以在比絕緣頭部15靠頂端側的位置延伸配置有絕緣管12的頂端的方式將絕緣頭部15固定于絕緣管12和止擋構件13。絕緣頭部15形成為大致圓柱狀，且形成有沿軸線Cl方向貫穿絕緣頭部15的透孔16，該透孔16分別與護套10的管路1a相連通，并且在絕緣頭部15的頂端面形成有開口 15a。
[0078]透孔16包括形成于絕緣頭部15的靠頂端側的部分、且到達絕緣頭部15的頂端面的大徑孔部16a和在大徑孔部16a的基端側與大徑孔部16a相連通并且內徑形成得比大徑孔部16a的內徑小的小徑孔部16b。在該例子中，大徑孔部16a和小徑孔部16b分別形成在軸線Cl上。小徑孔部16b到達絕緣頭部15的基端面。
[0079]優選的是，絕緣頭部15由陶瓷材料等具有耐熱性和電絕緣性的材料形成。小徑孔部16b的內周面與壁厚部13a的內周面形成為大致同一面。
[0080]在護套10的基端部安裝有送液管頭17，該送液管頭17形成有與管路1a連通的注入口 17a。注射器(送液部件)D能夠拆裝于注入口 17a。在注射器D的注射器主體Dl內容納有未圖示的生理鹽水(流體)。在將注射器主體Dl安裝于注入口 17a的狀態下，通過相對于注射器主體Dl壓入柱塞D2，能夠經由注入口 17a向管路1a內供給生理鹽水。
[0081]操作線20能夠優選使用具有導電性的金屬。
[0082]電極部25包括沿軸線Cl方向延伸設置并且基端部電連接于操作線20的頂端部的棒狀電極26和設于棒狀電極26的頂端部的大徑部27。
[0083]棒狀電極26由具有生物適應性和導電性的不銹鋼等金屬形成。棒狀電極26的外徑設定為棒狀電極26以能夠進退的方式貫穿于透孔16和止擋構件13，并且在小徑孔部16b及止擋構件13與棒狀電極26之間形成有間隙S。在棒狀電極26與操作線20之間的連接部的外周面上安裝有由具有導電性的材料形成為管狀的止擋件承受部21。止擋件承受部21的外徑設定得比小徑孔部16b的內徑大。
[0084]如后所述，以在使止擋件承受部21抵接于止擋構件13時管路1a在軸線Cl方向的中間部未被密封的方式在止擋件承受部21的頂端部的外周面上形成有傾斜部21a。
[0085]大徑部27形成為大致圓柱狀。
[0086]大徑部27具有形成為朝向頂端側凸起的曲面狀的頂端面27a和以與軸線Cl方向正交的方式平坦地形成的基端面27b。在基端面27b的邊緣部形成有以越朝向頂端側越擴徑的方式進行倒角加工而成的倒角部27c。
[0087]在大徑部27的基端面27b的中央形成有沿軸線Cl方向延伸的安裝孔27d。另外，如圖1和圖2所示，在大徑部27上形成有一個沿軸線Cl方向延伸并貫穿大徑部27的引導孔28。以基端側的內徑比頂端側的內徑大的方式形成了引導孔28。
[0088]大徑部27的外徑形成得比棒狀電極26的外徑大，并且形成得與護套10的內徑大致相等。
[0089]大徑部27由具有電絕緣性的、與止擋構件13相同的材料形成。
[0090]在該例子中，如圖1和圖3所示，在大徑部27的基端面27b上設有形成為沿護套10的徑向延伸的方棒狀的三個輔助電極29。在從軸線Cl方向觀察的圖3中，三個輔助電極29在護套10的周向上相互隔開大致相等的間隔地呈放射狀配置。各個輔助電極29配置為自大徑部27的基端面27b向基端側突出。另外，在基端面27b上，從軸線Cl到呈放射狀延伸的輔助電極29的頂端的長度設定得比大徑孔部16a的半徑大。
[0091]在從軸線Cl方向觀察時，引導孔28設于在周向上相鄰的一對輔助電極29之間。SP，各個輔助電極29配置為不與引導孔28重疊。
[0092]在該例子中，如圖1和圖3所示，在大徑部27的基端面27b上設有形成為沿護套10的徑向延伸的方棒狀的三個輔助電極29。在從軸線Cl方向觀察的圖3中，三個輔助電極29在護套10的周向上相互隔開大致相等的間隔地呈放射狀配置。而且，各個輔助電極29配置為不與引導孔28重疊。由此，各個輔助電極29配置為自大徑部27的基端面27b向基端側突出。另外，在基端面27b上，從軸線Cl到呈放射狀延伸的輔助電極29的頂端的長度設定得比大徑孔部16a的半徑大。
[0093]各個輔助電極29與筒狀金屬配件30—體地由不銹鋼等導電性的金屬形成。筒狀金屬配件30配置在安裝孔27d內，在筒狀金屬配件30內貫穿有棒狀電極26的頂端部。筒狀金屬配件30與棒狀電極26通過焊接相連接，并且埋設在安裝孔27d內并固定于大徑部27。由此，各個輔助電極29電連接于棒狀電極26。
[0094]本實施方式的高頻刀I具有如圖1所示設于送液管頭17的基端側的操作部35。
[0095]操作部35包括固定于送液管頭17的基端部的操作部主體36和能夠相對于操作部主體36滑動的操作用滑動件37。在操作部主體36上，沿著軸線Cl形成有溝狀的引導軸部36b。操作用滑動件37能夠沿著軸線Cl滑動。操作部主體36在基端部具有勾指用的環36a0
[0096]操作用滑動件37在與軸線Cl正交的方向上排列設置有勾指用的環37a、37b。因此，例如向操作部主體36的環36a內伸入手術者的大拇指，向操作用滑動件37的環37a、37b內伸入食指和中指，通過利用手術者的大拇指、食指以及中指進行操作，從而能夠使操作用滑動件37相對于操作部主體36沿軸線Cl方向滑動。
[0097]上述操作線20的基端側貫穿于送液管頭17和操作部主體36內，操作線20的基端部固定于操作用滑動件37。在送液管頭17內設有用于水密地密封送液管頭17與操作部主體36之間的管路和操作線20的、未圖示的密封材料。
[0098]操作用滑動件37包括可與通向未圖示的高頻產生裝置的線纜電連接的連接器部38 ο
[0099]連接器部38電連接于操作線20的基端側。
[0100]如圖1所示，如此構成的本高頻刀I通過相對于操作部主體36使操作用滑動件37向頂端側移動而相對于護套10向頂端側壓入操作線20。由此，止擋件承受部21抵接于止擋構件13，向頂端側壓入操作線20后的壓入狀態被定位。在該壓入狀態下，大徑部27和各個輔助電極29相對于絕緣頭部15向頂端側離開，并且棒狀電極26和各個輔助電極29暴露于外部。
[0101]另一方面，若通過相對于操作部主體36使操作用滑動件37向基端側移動來相對于護套10向基端側拉回操作線20，則如圖4和圖5所示，大徑部27隔著各個輔助電極29抵接于絕緣頭部15，從而向基端側拉回操作線20后的拉回狀態被定位。
[0102]在該拉回狀態時，高頻刀I像以下這樣構成。即，成為如下狀態:護套10的頂端部覆蓋大徑部27的倒角部27c的一部分，棒狀電極26和各個輔助電極29容納于護套10而未暴露于外部。透孔16與引導孔28相連通，從而成為透孔16的開口 15a的一部分未被堵塞的狀態。另外，如圖5所示，在從軸線Cl方向觀察時，引導孔28配置于大徑孔部16a的外緣16c的內部。
[0103]接著，說明像以上那樣構成的高頻刀I的動作。以下，說明使用高頻刀I例如經內窺鏡地進行體腔內的粘膜切除時的動作。一般來說，供高頻刀I等處理器具貫穿的通道的頂端側的開口、以及具有用于獲取觀察對象的圖像的攝像元件等的觀察單元分別設于內窺鏡的插入部的頂端部。
[0104]首先，雖未圖示，但是經由內窺鏡的通道經內窺鏡地將注射針導入體腔內。此時，一邊利用監視器等顯示部觀察由內窺鏡的觀察單元獲取的圖像一邊進行導入。
[0105]使用注射針，如圖6所示，向該體腔內的作為應切除的目標部位的病變粘膜部分Pl的粘膜下層注入生理鹽水，使該病變粘膜部分Pl隆起。
[0106]接著，將對極板(未圖示)安裝在患者身上。之后，同樣地經內窺鏡地導入具有以往的針狀的電極(刀部)E11的高頻刀E10。對電極Ell通電，進行在病變粘膜部分Pl周圍的粘膜的一部分上開設孔P2的初始切開。然后，從內窺鏡的通道中抽拔并拔出該高頻刀ElO0
[0107]接下來，將設為拉回狀態后的本實施方式的高頻刀I經由內窺鏡的空的通道導入體腔內。使高頻刀I的頂端部自內窺鏡的插入部的頂端突出。然后，手術者或輔助人員將手指分別伸入環36a、37a、37b內，相對于操作部主體36向頂端側壓入操作用滑動件37，將高頻刀I設為壓入狀態。如圖7所示，從頂端側向初始切開后的孔P2中插入高頻刀I的電極部25。
[0108]接著，在操作部35的連接器部38連接未圖示的高頻產生裝置。利用高頻產生裝置，經由連接器部38、操作線20對棒狀電極26和輔助電極29施加高頻電壓，同時如圖8所示，使高頻刀I的電極部25沿著預定的切除方向進行移動。例如若使電極部25向與軸線Cl正交的橫向移動，則與棒狀電極26相接觸的粘膜被棒狀電極26切開。
[0109]在難以使電極部25橫向移動的情況下，如圖9所示，使電極部25向作為軸線Cl方向的縱向移動。這樣的話，被輔助電極29卡掛提起的粘膜通過與輔助電極29相接觸而被切開。
[0110]組合該縱向移動與上述橫向移動并使高頻刀I的電極部25移動。然后，在病變粘膜部分Pl的整個周向上切開病變粘膜部分Pl周圍。
[0111]在本實施方式中，大徑部27由具有絕緣性的材料形成。因此，假設即使大徑部27的頂端面27a因大徑部27的縱向移動而接觸肌肉層等非切除組織P3，施加于棒狀電極26、各個輔助電極29的高頻電壓也不會作用于非切除組織P3。因而，手術者不必進行為了防止位于切除對象部位的深部的非切除組織P3與棒狀電極26接觸而以恒定的深度使棒狀電極26移動這樣的復雜的操作。
[0112]圖9中的附圖標記P4表示位于病變粘膜部分Pl與非切除組織P3之間的粘膜下層O
[0113]像以上那樣，如果在整個周向上完全切開了病變粘膜部分P1，則如圖10所示，使棒狀電極26、各個輔助電極29抵接于切開病變粘膜部分Pl周圍而得到的切口 P6，組合高頻刀I的橫向和縱向的移動，依次切開病變粘膜部分Pl并剝離病變粘膜部分Pl。
[0114]在切開病變粘膜部分Pl時，有時流出血液P7。
[0115]此時，如圖11所示，將高頻刀I設為拉回狀態，并且向送液管頭17的注入口 17a中安裝注射器主體D1。若壓入柱塞D2，則容納于注射器主體Dl的生理鹽水經由送液管頭17、管路10a、透孔16及引導孔28向大徑部27的前方噴射。由此，對血液P7進行清洗。血液P7流出的部位變明確，易于進行止血處理。
[0116]由于在拉回狀態下護套10的頂端部覆蓋著大徑部27的倒角部27c的一部分，因此生理鹽水難以從各個輔助電極29抵接于絕緣頭部15的部分沿徑向流出，能夠自引導孔28可靠地流動。止血處理通過從內窺鏡的通道插入未圖示的凝固用處理器具、并使出血部的組織凝固等來進行。
[0117]通過將高頻刀I設為拉回狀態并噴射生理鹽水，從而從設于插入部的頂端部的觀察單元到被噴射生理鹽水的電極部25的引導孔28頂端部之間的距離變短。
[0118]另外，若從上述注射針注入生理鹽水開始經過了一段時間，則有時注入到病變粘膜部分Pl的粘膜下層P4的生理鹽水向周邊部移動且病變粘膜部分Pl隆起的高度降低。此時，如圖12所示，將設為拉回狀態后的高頻刀I的電極部25經由切口 P6導入粘膜下層P4。壓入柱塞D2并向粘膜下層P4追加局部注射生理鹽水，使病變粘膜部分Pl再次隆起。
[0119]此時，也由于生理鹽水經由大徑部27的引導孔28向大徑部27的前方噴射，因此能夠容易地向粘膜下層P4的期望的部位進行追加局部注射。
[0120]然后，將高頻刀I返回到壓入狀態，切除全部病變粘膜部分Pl并使其剝離。將高頻刀I設為拉回狀態并從內窺鏡的通道內向手邊側抽拔。使未圖示的把持鉗子等貫穿內窺鏡的空的通道。操作把持鉗子并經內窺鏡地取出病變粘膜部分P1，結束一系列的處理。
[0121]以往，當在利用高頻刀進行切開的期間病變粘膜部分的隆起高度降低時，需要按照以下順序進行處理。即，首先，從內窺鏡的通道中抽拔該高頻刀。然后，向通道內插入注射針，使用該注射針向病變粘膜部分的粘膜下層追加局部注射生理鹽水，調節病變粘膜部分的隆起高度。從通道中抽拔該注射針，向通道內再次插入高頻刀并再次進行處理。
[0122]與此相對，在本實施方式的高頻刀I中，由于不必為了調節病變粘膜部分Pl隆起的高度而從通道內抽拔高頻刀1，因此能夠在短時間內進行手法操作。
[0123]像以上說明的那樣，根據本實施方式的高頻刀1，在相對于護套10向頂端側壓入操作線20并將高頻刀I設為壓入狀態且使棒狀電極26暴露的狀態下，經由操作線20對棒狀電極26施加高頻電壓。通過使組織接觸該棒狀電極26，從而能夠切開組織。
[0124]相對于護套10向基端側拉回操作線20并將高頻刀I設為拉回狀態，當使大徑部27抵接于絕緣頭部15時，成為透孔16的開口 15a的至少一部分未被堵塞的狀態。在此，若利用注射器D向護套10的管路1a供給生理鹽水，則供給的生理鹽水經由透孔16朝向絕緣頭部15和大徑部27的前方噴射。
[0125]因而，當設為拉回狀態并設為未使棒狀電極26暴露的狀態時，大徑部27不會妨礙生理鹽水的噴射。
[0126]在調節病變粘膜部分Pl隆起的高度時，不必從通道內抽拔高頻刀1，因此能夠迅速地進行追加局部注射。
[0127]在設為了拉回狀態時，絕緣頭部15的透孔16與大徑部27的引導孔28相連通，從而即使在大徑部27配置于絕緣頭部15的前方的狀態下，也能夠經由與透孔16相連通的引導孔28朝向大徑部27的前方噴射生理鹽水。由此，能夠容易地進行向粘膜下層P4的追加局部注射。
[0128]透孔16具有大徑孔部16a和小徑孔部16b，從而利用小徑孔部16b來支承操作線20，因此能夠抑制電極部25相對于絕緣頭部15晃動(在所需以上繼續移動)。而且，構成為在透孔16中的與引導孔28之間的連接部分設置大徑孔部16a，在設為拉回狀態且從軸線Cl方向觀察時，引導孔28配置在大徑孔部16a的外緣16c的內部。由此，能夠利用大徑孔部16a內的生理鹽水使軸線Cl方向頂端側的壓力作用于引導孔28的基端部的整個截面，能夠從大徑孔部16a內向引導孔18內有效地流入生理鹽水。因而，在設為了拉回狀態時，能夠容易地經由透孔16和引導孔28朝向電極部25的前方噴射生理鹽水。
[0129]由于在設為了拉回狀態時護套10的頂端部覆蓋大徑部27的倒角部27c的一部分，因此能夠抑制生理鹽水從各個輔助電極29抵接于絕緣頭部15的部分沿徑向流出。
[0130]由于大徑部27由具有絕緣性的材料形成，因此能夠抑制不經意地使棒狀電極26、各個輔助電極29接觸非切除組織P3而切開非切除組織P3。
[0131]通過具有輔助電極29，從而即使使電極部25沿軸線Cl方向移動并利用電極部25卡掛提起組織，也能夠切開組織。
[0132]由于各個輔助電極29形成為棒狀，因此能夠在輔助電極29延伸的方向上較大幅度地確保高頻電壓的施加范圍，并且能夠減少從軸線Cl方向觀察時的電極的面積。
[0133]各個輔助電極29沿周向隔開間隔地進行配置，并且從軸線Cl方向觀察，各個輔助電極29構成為不與引導孔28重疊。由此，能夠在設為了拉回狀態時確保透孔16內的生理鹽水向引導孔28內流入的空間，并且能夠將輔助電極29配置于大徑部27的基端面27b。
[0134]通過將高頻刀I設為拉回狀態并噴射生理鹽水，從而從設于內窺鏡的插入部的觀察單元到被噴射生理鹽水的電極部25的引導孔28頂端部之間的距離變短。當使電極部25與流出的血液P5相對時，能夠縮短從觀察單元到血液P7的距離，因此能夠一邊利用監視器確認由觀察單元獲取的圖像，一邊從電極部25的引導孔28向血液P7可靠地噴射生理鹽水。
[0135]在本實施方式中，在大徑部27的基端面27b上呈放射狀設置了三個輔助電極29。但是，設于基端面27b的輔助電極29的數量沒有限制，也可以是一個、兩個，亦可以是四個以上。
[0136]在大徑部27上形成了一個引導孔28，但是形成于大徑部27的引導孔28的數量也可以是兩個以上。在該情況下，各個引導孔28以從軸線Cl方向觀察不與各個輔助電極29重疊的方式形成于大徑部27。其中，如圖13和圖14所示，優選的是將與輔助電極29相同數量的三個引導孔28形成于大徑部27。在該情況下，各個引導孔28繞軸線Cl按照等角度進行形成。
[0137]通過如此在大徑部27上形成三個引導孔28，從而輔助電極29與引導孔28之間的配置的平衡性提高，與繞軸線Cl的方向無關地能夠更均勻地進行組織的切開、生理鹽水的噴射。
[0138]在本實施方式中，列舉形成為方棒狀的輔助電極29為例進行了說明。但是，輔助電極的形狀并不限于此，只要是沿護套10的徑向延伸的形狀，輔助電極29的長度方向的截面就也可以是半圓形的半圓柱等形狀。在該情況下，輔助電極形成為向基端側突出，并配置于大徑部27的基端面27b。
[0139]本實施方式的高頻刀I的引導孔28、輔助電極29等像以下所說明的那樣能夠對其結構進行各種變形。
[0140]例如，如圖15和圖16所示，也可以是，將輔助電極41形成為環狀，并且在從軸線Cl方向觀察時，在大徑部27的成為輔助電極41的外側的位置形成引導孔28。
[0141]輔助電極41的外徑形成得比大徑部27的外徑小，并配置于大徑部27的基端面27b。
[0142]引導孔28形成為沿軸線Cl方向延伸。在該變形例中，在大徑部27上形成有四個引導孔28。但是，只要在從軸線Cl方向觀察時在成為輔助電極41的外側的位置形成有引導孔28，形成于大徑部27的引導孔28的數量就沒有限制，也可以是一個至三個，亦可以是五個以上。
[0143]通過如此構成輔助電極41，能夠與周向的位置無關地可靠地切開被卡掛提起到棒狀電極26的頂端附近的粘膜。
[0144]如圖17?圖19所示，也可以構成為在大徑部27內埋設有輔助電極44的一部分。在該變形例中，輔助電極44在從軸線Cl方向觀察時形成為十字形。而且，形成為十字形的輔助電極44的四個臂部44a的頂端自大徑部27的側面暴露于外部。
[0145]棒狀電極26的頂端部延伸至大徑部27內，在大徑部27內，棒狀電極26與輔助電極44電連接。
[0146]在大徑部27上，在從軸線Cl方向觀察時不與輔助電極44重疊的位置形成有四個引導孔28。
[0147]在該變形例的高頻刀I中，在將粘膜卡掛提起到大徑部27的狀態下無法利用輔助電極44切開粘膜。但是，該輔助電極44被用作在使大徑部27橫向移動并利用棒狀電極26進行切開時對棒狀電極26進行輔助的電極。
[0148]如圖20和圖21所示，也可以將輔助電極47形成于大徑部27的基端面27b的大致整面。在該變形例中，在輔助電極47上形成有沿軸線Cl方向延伸的四個通孔47a。四個通孔47a繞軸線Cl按照等角度進行形成。
[0149]在大徑部27上形成有四個引導孔28。各個引導孔28與通孔47a相連通。
[0150]在該變形例的高頻刀I中，在大徑部27的基端面27b上，能夠使輔助電極47的面積最大。
[0151]在圖22和圖23所示的變形例中，大徑部50在從軸線Cl方向觀察時形成為正三角形的板狀。大徑部50由不銹鋼等金屬形成，在大徑部50的基端面上的中央部電連接有棒狀電極26的頂端部。在大徑部50上形成有沿軸線Cl方向延伸并貫穿大徑部50的三個引導孔50a。三個引導孔28繞軸線Cl按照等角度進行形成。
[0152]即，在該變形例中，大徑部50兼作輔助電極。
[0153]另外，在圖24和圖25所示的變形例中，將形成于大徑部27的基端面27b的環狀的輔助電極53的外徑設定得稍微小于透孔16的大徑孔部16a的內徑。輔助電極53的厚度(軸線Cl方向的長度)設定得比大徑孔部16a的軸線Cl方向的長度小。在輔助電極53上形成有沿軸線Cl方向延伸的三個通孔53a。三個通孔53a繞軸線Cl按照等角度進行形成。
[0154]在大徑部27上形成有三個引導孔28。各個引導孔28與通孔53a相連通。
[0155]在將如此構成的本變形例的高頻刀I設為了拉回狀態時，如圖26所示，輔助電極53進入大徑孔部16a內，大徑部27的基端面27b抵接于絕緣頭部15。此時，由于輔助電極53的厚度設定得比大徑孔部16a的軸線Cl方向的長度小，因此在大徑孔部16a的靠小徑孔部16b側的端面(底面)與輔助電極53之間形成有間隔S2。
[0156]在該變形例中，由于在設為了拉回狀態時在大徑孔部16a的底面與輔助電極53之間形成有間隔S2，因此從注射器D供給的生理鹽水經由管路10a、小徑孔部16b、間隔S2、輔助電極53的通孔53a及引導孔28向大徑部27的前方噴射。
[0157]另外，由于輔助電極53進入大徑孔部16a內，因此能夠抑制大徑部27相對于絕緣頭部15晃動，或者能夠抑制生理鹽水從絕緣頭部15與大徑部27之間流出。
[0158](第2實施方式)
[0159]接著，參照圖27?圖30說明本發明的第2實施方式，對與所述實施方式相同的部位標注相同的附圖標記并省略其說明，僅說明不同之處。
[0160]如圖27和圖28所示，本實施方式的高頻刀2取代第I實施方式的高頻刀I的護套10、絕緣頭部15及大徑部27而具有護套60、絕緣頭部65及大徑部71。
[0161]護套60取代護套10的第I實施方式的止擋構件13而具有止擋構件61。除了第I實施方式的止擋構件13的結構之外，在止擋構件61上還形成有從壁厚部13a的頂端面向基端側凹陷而成的臺階部61a。臺階部61a形成于繞軸線Cl的整周。
[0162]絕緣頭部65由與絕緣頭部15相同的材料形成為大致圓柱狀。在絕緣頭部65上，在軸線Cl上形成有沿軸線Cl方向貫穿絕緣頭部65的第二透孔65a。第二透孔65a與護套60的管路60a相連通。
[0163]在絕緣頭部65的邊緣部形成有形成于頂端面的頂端側開口(開口)65b、形成于側面的側面側開口 65c以及分別與管路60a連通的狹縫(透孔)66。側面側開口 65c形成在絕緣頭部65的軸線Cl方向的整個長度上。頂端側開口 65b與側面側開口 65c相互連通。狹縫66整體形成為沿軸線Cl方向貫穿絕緣頭部65并且與側面側開口 65c連通的溝狀。
[0164]在該例子中，在絕緣頭部65上，繞軸線Cl按照等角度形成有四個狹縫66。
[0165]在圖28所示的從軸線Cl方向觀察時，各個狹縫66與第二透孔65a以錯開位置的方式(不重疊的方式)進行設置。即，在絕緣頭部65上形成有用于將狹縫66與第二透孔65a分離的壁部65d。而且，作為管路60a的頂端部的臺階部61a內的空間與狹縫66形成為至少一部分重疊。在該例子中，臺階部61a內的空間與狹縫66在區域R重疊并形成了通路。
[0166]如圖27和圖28所示，在第二透孔65a內貫穿有棒狀電極26。護套60的頂端形成為比絕緣頭部65向頂端側延伸。
[0167]在本實施方式中，大徑部71形成為倒角為圓角的圓柱狀。大徑部71的外徑形成得比絕緣頭部65的外徑和絕緣管12的內徑小、并且比棒狀電極26的外徑大。大徑部71能夠由與大徑部27相同的、具有電絕緣性的材料形成。
[0168]在大徑部71的基端面71a上，以暴露于基端側的狀態設有環狀的輔助電極72。
[0169]利用棒狀電極26與大徑部71構成電極部70。
[0170]如此構成的本高頻刀2如圖27所示，若相對于護套60向頂端側壓入操作線20，則止擋件承受部21抵接于止擋構件61，從而向頂端側壓入操作線20后的壓入狀態被定位。
[0171]另一方面，若相對于護套60向基端側拉回操作線20，則如圖29和圖30所示，大徑部71隔著輔助電極72抵接于絕緣頭部65，從而向基端側拉回操作線20后的拉回狀態被定位。此時，構成為設于大徑部71的輔助電極72堵塞第二透孔65a。在絕緣管12與大徑部71之間形成有間隔S3。借助該間隔S3，成為頂端側開口 65b的一部分未被大徑部71堵塞的狀態。
[0172]接著，對于像以上那樣構成的高頻刀2的動作，僅說明與所述實施方式的高頻刀I不同之處。
[0173]將高頻刀2設為壓入狀態并切開組織的順序與所述實施方式相同，因此省略說明。
[0174]若將高頻刀2設為拉回狀態，并利用注射器D向護套60的管路60a內供給生理鹽水，則供給的生理鹽水經由止擋構件61的臺階部61a內的空間、各個狹縫66、間隔S3朝向絕緣管12和大徑部71的前方噴射。由于臺階部61a內的空間與狹縫66在區域R重疊，因此若作用有軸線Cl方向頂端側的壓力，配置在臺階部61a內的空間內且從軸線Cl方向觀察配置于區域R的生理鹽水則不會撞上絕緣頭部65，而是向前方送出。
[0175]如以上所說明，根據本實施方式的高頻刀2，在設為了拉回狀態時，大徑部71不會妨礙生理鹽水的噴射。
[0176]通過在絕緣頭部65上形成與供棒狀電極26貫穿的第二透孔65a相獨立的狹縫66，能夠容易地經由狹縫66朝向前方噴射生理鹽水。
[0177]由于狹縫66形成有與頂端側開口 65b相連通的側面側開口 65c，因此能夠使輸送到狹縫66內的生理鹽水經由側面側開口 65c向絕緣管12內的徑向外側流動，并在該徑向外側的場所朝向前方流動。由于在生理鹽水朝向前方流動時大徑部71難以成為障礙，因此絕緣管12內的成為徑向外側的場所能夠降低使生理鹽水在絕緣管12內流動時的壓力損失。
[0178]大徑部71的外徑形成得比絕緣頭部65的外徑小。因此，在絕緣頭部65所支承的絕緣管12與大徑部71之間形成有間隔S3，能夠利用絕緣管12與大徑部71以朝向前方的方式引導已通過了間隔S3的生理鹽水。
[0179]在從軸線Cl方向觀察時，臺階部61a內的空間與狹縫66在區域R重疊。因此，能夠使向軸線Cl方向頂端側送出被配置在臺階部61a內的空間內且從軸線Cl方向觀察配置于區域R的生理鹽水時的壓力損失降低，能夠使朝向前方噴射的生理鹽水的量增加。
[0180]在將高頻刀2設為了拉回狀態時，輔助電極72堵塞第二透孔65a，因此能夠防止生理鹽水在第二透孔65a內朝向前方流動，能夠以經由狹縫66的方式引導從注射器D供給來的生理鹽水。
[0181]由于大徑部71由具有絕緣性的材料形成，因此能夠抑制不經意地使棒狀電極26、各個輔助電極72接觸非切除組織而切開非切除組織。
[0182]在本實施方式中，在像間隔S3比較大的情況等那樣生理鹽水在護套60內易于朝向前方流動的情況等下，側面側開口 65c也可以僅形成于軸線Cl方向的頂端側。而且，狹縫66也可以是不具有側面側開口 65c的結構、即是沿軸線Cl方向貫穿絕緣頭部65的連通孔。
[0183]護套60的頂端也可以構成為位于比絕緣頭部65的頂端部靠基端側的位置。這是因為，即使如此構成，也能夠使通過臺階部61a內的空間和狹縫66內的生理鹽水朝向前方噴射。
[0184]在本實施方式中，在絕緣頭部65上形成了四個狹縫66，但是形成于絕緣頭部65的狹縫66的數量沒有限制，也可以是一個至三個，亦可以是五個以上。
[0185]以上，參照附圖詳細說明了本發明的第I實施方式和第2實施方式，但是具體結構并不限于該實施方式，也包含不脫離本發明的主旨的范圍內的結構的變更等。而且，當然能夠適當地組合并利用各個實施方式所示的各個結構。
[0186]例如，在所述第I實施方式和第2實施方式中，在不使電極部縱向移動進行使用的情況下，也可以不具有輔助電極。
[0187]另外，作為流體使用了生理鹽水，但是流體除此以外也能夠適當地選擇使用藥液等。
[0188]產業h的可利用件
[0189]根據上述各個實施方式的高頻刀，在拉回操作線并使大徑部抵接于支承構件而進行了定位時，大徑部不會妨礙流體的噴射。而且，能夠迅速地進行追加局部注射的處理。
[0190]附圖標記說曰月
[0191]1、2高頻刀；10、60護套；10a、60a管路；15、65絕緣頭部(支承構件)；15a開口；16透孔；16a大徑孔部；16b小徑孔部；16c外緣；20操作線；25、70電極部；26棒狀電極；27、50、71大徑部；27b基端面；28、50a引導孔；29、41、44、47、53、72輔助電極;47a,53a通孔；65a第二透孔；65b頂端側開口(開口)；65c側面側開口；66狹縫(透孔)；C1軸線；D注射器(送液部件)；S間隙。
【權利要求】
1.一種高頻刀，其中，該高頻刀包括: 護套，其具有電絕緣性和撓性，用于向設于內部的管路供給流體的送液部件能夠相對于該護套拆裝； 支承構件，其設于所述護套的頂端部的內周面，且具有電絕緣性； 操作線，其以能夠沿軸線方向進退的方式貫穿于所述護套的所述管路內；以及 電極部，其設于所述操作線的頂端部， 在所述支承構件上形成有沿所述軸線方向貫穿所述支承構件的透孔，該透孔與所述管路連通，且在所述支承構件的頂端面形成有開口， 所述電極部具有: 棒狀電極，其沿所述軸線方向延伸設置并且基端部電連接于所述操作線；以及 大徑部，其設于所述棒狀電極的頂端部且具有比所述棒狀電極的外徑大的外徑； 在相對于所述護套使所述操作線向基端側移動、并使所述大徑部抵接于所述支承構件時，所述開口的至少一部分未被堵塞。
2.根據權利要求1所述的高頻刀，其中， 所述棒狀電極貫穿于所述透孔，并且在所述棒狀電極與所述支承構件之間形成有間隙， 在所述大徑部上形成有沿所述軸線方向延伸并貫穿所述大徑部的引導孔， 在使所述大徑部抵接于所述支承構件時，所述透孔與所述引導孔相連通。
3.根據權利要求2所述的高頻刀，其中， 所述透孔具有: 大徑孔部，其形成于所述支承構件的靠頂端側的部分，并到達所述支承構件的頂端面；以及 小徑孔部，其在所述大徑孔部的基端側與所述所述大徑孔部相連通，并且內徑形成得比所述大徑孔部的內徑小， 在使所述大徑部抵接于所述支承構件而從所述軸線方向觀察時，所述引導孔配置于所述大徑孔部的外緣的內部。
4.根據權利要求2所述的高頻刀，其中， 所述護套的頂端比所述支承構件向頂端側延伸， 在使所述大徑部抵接于所述支承構件時，所述護套的所述頂端部覆蓋所述大徑部的基端部。
5.根據權利要求2所述的高頻刀，其中， 所述大徑部具有電絕緣性。
6.根據權利要求2所述的高頻刀，其中， 所述大徑部的基端面以與所述軸線方向正交的方式平坦地形成， 該高頻刀具有輔助電極，該輔助電極形成于所述大徑部的所述基端面，并電連接于所述棒狀電極。
7.根據權利要求6所述的高頻刀，其中， 所述輔助電極以沿所述護套的徑向延伸的方式形成。
8.根據權利要求7所述的高頻刀，其中， 該高頻刀具有多個所述輔助電極， 多個所述輔助電極在所述護套的周向上相互隔開間隔地進行配置， 在從所述軸線方向觀察時，所述引導孔設于在所述周向上相鄰的一對所述輔助電極之間。
9.根據權利要求6所述的高頻刀，其中， 在所述輔助電極上沿所述軸線方向形成有通孔， 所述通孔與所述引導孔相連通。
10.根據權利要求1所述的高頻刀，其中， 在所述支承構件上形成有第二透孔，該第二透孔沿所述軸線方向貫穿所述支承構件并且與所述管路相連通，且設置為在從所述軸線方向觀察時與所述透孔錯開位置， 所述棒狀電極貫穿于所述第二透孔。
11.根據權利要求10所述的高頻刀，其中， 在所述支承構件的頂端部的側面上形成有側面側開口，所述側面側開口與所述開口相連通。
12.根據權利要求10所述的高頻刀，其中， 所述大徑部的外徑小于所述支承構件的外徑。
13.根據權利要求10所述的高頻刀，其中， 所述護套的頂端比所述支承構件向頂端側延伸， 所述護套的內徑形成得比所述電極部的外徑大。
14.根據權利要求13所述的高頻刀，其中， 在從所述軸線方向觀察時，所述管路的頂端部與所述透孔形成得至少一部分重疊。
15.根據權利要求14所述的高頻刀，其中， 在使所述大徑部抵接于所述支承構件時，所述大徑部堵塞所述第二透孔。
16.根據權利要求10所述的高頻刀，其中， 所述大徑部具有電絕緣性。
【文檔編號】A61B18/12GK104507406SQ201380038226
【公開日】2015年4月8日 申請日期:2013年10月16日 優先權日:2012年10月17日
【發明者】岡田勉 申請人:奧林巴斯醫療株式會社