一種瓷牙貼面的加工方法
【專利摘要】本發明公開了一種瓷牙貼面的加工方法。該加工方法，包括以下步驟：提供基牙印模，以所述基牙印模澆鑄耐火材料并使其燒結成型得到工作模型；在所述工作模型的表面涂覆瓷粉層，再使所述瓷粉層燒結成型，得到瓷牙貼面，以及提供鑲嵌物；使所述瓷牙貼面與鑲嵌物組合。本發明的瓷牙貼面的加工方法，通過在工作模型的表面涂覆瓷粉層，再使所述瓷粉層燒結成型，這樣使得所獲得的瓷牙貼面具有較小的厚度；使所述瓷牙貼面與鑲嵌物組合，可以增強瓷牙貼面的裝飾效果。另外，本發明的加工方法所獲得瓷牙貼面為全瓷材料，避免了因含有雜質材料所導致的過敏問題。
【專利說明】
一種瓷牙貼面的加工方法
技術領域
[0001]本發明涉及牙美容的技術領域，具體而言，涉及一種瓷牙貼面的加工方法。
【背景技術】
[0002]全瓷牙，又稱全瓷貼面，是覆蓋牙齒唇面與牙齒近中鄰接和牙齒遠中鄰接表面，且不含任何材質內冠的瓷修復體。由于不再使用物質作底冠，而采用與牙齒顏色相近的瓷材料制成，因此較其它物質基底烤瓷修復體更美觀，半透明度與天然牙近似，修復后牙齦邊緣表現更加自然，可達到仿真效果，且具有對周邊組織無刺激等優點，已被廣泛用于臨床，尤其在前牙美學修復時常被選用。。
[0003]中國專利CN102748235A公開了一種不磨牙的超薄鑄瓷貼面的加工方法，該加工方法，包括以下步驟:印模、掃描、設計、數控設備加工、包埋、鑄造、打磨、染色上釉，其中設計厚度一般根據患者牙齒的突度和面型來判斷，面型凹陷者可做0.5毫米厚度;牙齒較突，面型正常者可做0.2?0.3毫米厚度;包埋，包埋時要注意鑄道和包埋圈底座的角度為45?60°C;鑄造，燒鈴溫度由室溫升至850°C，保持至少60分鐘，然后壓鑄;壓鑄起始溫度為700°C，約5分鐘后上升至930°C，保持30分鐘壓鑄完成。
[0004]上述現有技術中，由于以對成型的樹脂蠟型包埋鑄造來獲得瓷貼面，導致該瓷貼面的厚度較大，影響了瓷牙貼面對牙齒的美容效果。
【發明內容】
[0005]有鑒于此，本發明在于提供一種瓷牙貼面的加工方法，采用該加工方法所獲得瓷牙貼面的厚度較小。
[0006]—種瓷牙貼面的加工方法，包括以下步驟:
[0007]提供基牙印模，以所述基牙印模澆鑄耐火材料并使其燒結成型得到工作模型；
[0008]在所述工作模型的表面涂覆瓷粉層，再使所述瓷粉層燒結成型，得到瓷牙貼面，以及提供鑲嵌物；
[0009]使所述瓷牙貼面與鑲嵌物組合。
[0010]進一步地，所述耐火材料的澆鑄的溫度為20?25°C。
[0011]進一步地，所述使澆鑄耐火材料燒結成型的溫度為1000?1050°C，使澆鑄耐火材料燒結成型的時間為I?5分鐘。
[0012]進一步地，所述瓷粉燒結成型的溫度為500?910°C，所述瓷粉燒結成型的時間為30—60秒。
[0013]進一步地，所述瓷粉層的厚度為最薄為0.1mm，重量最輕為0.04克
[0014]進一步地，所述提供鑲嵌物具體為:在所述工作模型的表面涂覆鑲嵌物前驅物，再燒結所述鑲嵌物前驅物。
[0015]進一步地，所述鑲嵌物具體為:在所述瓷牙貼面的表面涂覆鑲嵌物前驅物，再燒結所述鑲嵌物前驅物。
[0016]進一步地，所述使所述瓷牙貼面與鑲嵌物組合的方式為使用粘結劑進行粘合。
[0017]進一步地，對所述圖案層進行燒結的溫度為500?910°C，燒結的時間為30?60秒。
[0018]進一步地，所述瓷粉層燒結成型之后、在使所述瓷牙貼面設置鑲嵌物層之前還包括對牙貼面進行打磨。
[0019]進一步地，使所述瓷牙貼面與鑲嵌物組合之前還包括上釉。
[0020]本發明的瓷牙貼面的加工方法，通過在工作模型的表面涂覆瓷粉層，再使所述瓷粉層燒結成型，這樣使得所獲得的瓷牙貼面具有較小的厚度;使所述瓷牙貼面與鑲嵌物組合，采取是中部遮色手法，既遮色又多樣個性化選擇，可以增強瓷牙貼面的裝飾效果。另外，本發明的加工方法所獲得瓷牙貼面為全瓷材料，避免了因含有雜質材料所導致的過敏問題。
【具體實施方式】
[0021]為了便于理解本發明，下面合實施例來進一步說明本發明的技術方案。
[0022]本發明的瓷牙貼面的加工方法，包括以下步驟:
[0023]提供基牙印模，以所述基牙印模澆鑄耐火材料并使其燒結成型得到工作模型；
[0024]在所述工作模型的表面涂覆瓷粉層，再使所述瓷粉層燒結成型，得到瓷牙貼面，以及提供鑲嵌物；
[0025]使所述瓷牙貼面與鑲嵌物組合。
[0026]上述基牙印模是指根據基牙的形狀和結構所制作的印模。本領域技術人員所知曉的是，基牙是指待美容修復的牙齒經打磨所剩下的部分，此處打磨是為了除去待美容修復的牙齒的不美觀部分(例如牙洞部分、出現牙黃、牙黑、齲齒等部分)，換而言之，基牙也是用來佩戴瓷牙貼面的牙齒部分。
[0027]基牙印模，可采用本領域公知的方法，在此不限定。現列舉出一種實現方式，包括兩個步驟:第一步為口腔內取印模，以獲取牙齒的形態。取印模的具體操作已為本領域技術人員所公知的，故簡略地說明一下。印模操作前選擇合適的印模托盤，即根據患者牙列的形態、長度、寬度和高度，選擇合適大小的成品牙列印模托盤。將托盤置于患者口內，檢查托盤的適合情況。托盤與牙弓及牙槽骨內外側有3?4_間隙，以容納印模材料。上頌托盤的遠中邊緣應蓋過上頌結節和顫動線，下頌托盤后緣應蓋過磨牙后墊區。托盤的唇頰舌側翼緣應距唇頰側前庭溝及舌側口底黏膜反折處約2_，避開唇頰舌系帶，不妨礙唇、頰和舌的活動。必要時可對托盤進行適當的修改。試托盤時讓患者練習抬舌和伸舌等邊緣整塑動作。取印模操作時，首先按照印模材料的粉水比例要求。調拌印模材并置于印模托盤內，術者左手持口鏡牽開患者口角，右手持托盤。快速旋轉放入患者口內并使托盤就位，然后托盤在口內完全就位后，在印模材凝固前完成印模邊緣功能整塑動作。取上頌印模時，輕輕牽拉患者上唇向下，牽拉左右頰部向下前內，完成唇頰側邊緣整塑。取下頌印模時，輕輕牽拉下唇向上，牽拉左右頰部向上前內，完成唇頰側邊緣整塑。讓患者抬舌和伸舌，完成口底邊緣整塑。在整塑過程中保持托盤位置穩定，避免移動，直至印模材完全凝固。最后，印模材完全凝固后，輕輕翹動托盤，使印模脫位，然后旋轉托盤從口內取出。印模取出時應避免使用暴力，避免過度翹動托盤，以免托盤和印模變形，或印模材脫模，避免托盤磕碰對頌牙或損傷軟組織。印模從口內取出后檢查印模質量。牙列印模應取得牙列及周圍組織的完整形態，印模表面及邊緣完整，無缺損和氣泡，表面光滑、清晰，無變形或脫模現象。這里，印模材料可采用本領域通用的材料，如藻酸鹽類印模材料、瓊脂類印模材料、硅橡膠類印模材料。硅橡膠類印模材料又可采用縮聚類硅橡膠、加聚類硅橡膠、聚醚橡膠等。第二步為，由第一步所制取的印模復制出基牙印模。此處復制可在第一步所獲得的口腔印模內灌入石膏而得到。這步中復制出基牙印模外，還可復制出就位模型用以在瓷貼面模型制作完成后試戴牙齒密貼無誤差。
[0028]容易想象到的是，上述基牙印模的兩步之間，還可包括消毒。消毒可使用臭氧滅菌為溶菌級方法，殺菌徹底，無殘留，殺菌廣譜，可殺滅細菌繁殖體和芽孢、病毒、真菌等，并可破壞肉毒桿菌毒素。另外，O3對霉菌也有極強的殺滅作用。O3由于穩定性差，很快會自行分解為氧氣或單個氧原子，而單個氧原子能自行結合成氧分子，不存在任何有毒殘留物，所以，O3是一種無污染的消毒劑。O3為氣體，能迅速彌漫到整個滅菌空間，滅菌無死角。
[0029]上述以所述基牙印模澆鑄耐火材料，可以理解的是，在基牙印模的對應于基牙的模孔中灌入耐火材料。耐火材料燒結成型后可從基牙印模的模孔中取出。注意，上述耐火材料也即耐火成型體。本發明技術方案的實施不依賴于耐火材料的特別之處，耐火材料可采用本領域現有技術，例如可參考中國專利CN 12082860A，具體為:包括石墨粉30?35重量％，鎂砂細粉65?70重量％，將石墨粉和鎂砂粉混合，加入0.60?0.80重量％分散劑；弓丨入分散劑，利用水溶性有機體的有機-無機官能團，將彼此分割的多相或單相無機物連接起來，成為懸浮體，控制粘度和等電點，使其達到均勻分散。或者地，還可參照中國專利，具體為:包含尖晶石和氧化鋯，以及一種分散劑和/或至少一種有機基礎或無機基礎的輔料，并包含細粒部分和大于50重量％的粗粒部分，其中所述粗粒部分包括尺寸大于20μπι的粗粒，所述細粒部分包括尺寸小于20μπι的細粒。其中，粗粒部分包括鋁酸鎂尖晶石和/或燒結尖晶石和/或熔融尖晶石;細粒部分包括有鋁酸鎂尖晶石和/或燒結尖晶石和/或熔融尖晶石。又或者地，還可參照中國專利CN 101544500Α，具體為:相對于100質量份的選自氮化硅、氮化硼及碳化硅的I種以上的物質，以5?40質量份的比例含有選自氟化鈣、氟化鎂、氧化鈣或其前軀體、氧化鎂或其前軀體、氧化鋇或其前軀體以及硫酸鋇的I種以上的物質，并且，選自氮化硅、氮化硼及碳化硅的I種以上的物質的配合量，是在組合物中占20質量％以上，還含有高鋁水泥5?100質量份。
[0030]上述澆鑄耐火材料中，可以首先將耐火材料用水調成漿液，再采用細針等類似工具由基牙印模的邊緣慢慢的注入耐火材料漿液。灌入后可放置lh，以保證耐火材料的漿液完全固化。澆鑄可較好地在操作間常溫下進行，如20?250C，例如20°C、21°C、22°C、23°C、24°C、24.5 °C或25 °C，優選為23 °C。澆鑄完成后，即待耐火材料完全固化后修理其毛邊，以待燒結。
[0031]上述耐火材料燒結成型，其設備可采用齒科烤瓷爐。這里齒科烤瓷爐應用于齒科烤瓷粉的加工制作，其通常由爐蓋、燒烤臺、升降臺、操作面板等部件所構成。其燒結成型的溫度以 1000?1070°C為佳，例如 1000°C、1010°C、1020°C、1030°C、1040°C、1050°C、1060°C、1065°C 或 1070°C 等，優選為 1050°C。
[0032]耐火材料于上述燒結溫度的情況下，燒結成型的時間可以為I?5分鐘。例如，I分鐘、2分鐘、3分鐘、4分鐘、5分鐘、等。在燒結成形，可進行消毒處理。消毒可采用本領域公知的方式，于此不再列舉。
[0033]上述瓷粉層的瓷粉可采用本領域現有技術的，例如可參照中國專利CN103553598A，具體為:(1)根據制備目標產物的量，按照(Pr6O11)x(Y2O3)y(ZrO2)1-6x—2y(其中0.0020 ^x+y^l 500)中各金屬元素的化學計量比，分別稱取八水合氯氧化鐠，鐠原料和釔原料，將鐠原料和釔原料溶解轉化成相應硝酸鹽的混合溶液，并將八水合氯氧化鐠完全溶入其中，即配成目標產物所含金屬的混合鹽溶液；(2)向步驟(I)所得到的混合溶液中分別加入可溶性鹽和有機燃料，加熱溶解得到混合溶液，繼續加熱混合溶液濃縮至粘稠狀，放入溫度為400?1000 0C的加熱爐腔體中引燃，燃燒完成后取出粉體；(3)步驟(2)得到的產物經洗滌、過濾，干燥，即得到最終產物;其中，步驟(I)中，所述的鐠原料為氧化鐠、硝酸鐠、氫氧化鐠或碳酸鐠，釔原料為氧化釔、硝酸釔、氫氧化釔或碳酸釔;步驟(2)中，所述的可溶性鹽為NaCl、KCl、LiCl、CaCl2中一種或兩種以上，所加可溶性鹽的摩爾數為目標產物中金屬離子摩爾數總和的0.5?7.0倍;步驟(2)中，所述的有機燃料為甘氨酸和尿素中的一種或兩種，所加的有機燃料摩爾數為所得產物中金屬離子摩爾總數的0.5?5倍;步驟(3)中，所述的洗滌是指用去離子水洗至洗滌液的電導率低于lys/cm2。又或者可參照中國專利，具體為CN 101664368A，具體為:一種用于牙科的成套欽烤瓷粉，包括粘結瓷粉、遮色瓷粉和體瓷粉，按質量百分比，所述粘接瓷粉包括以下組分:50?55%的S12、5?10%的Al2O3、8?15%的B2O3UO?15% 的Sn 02、0?I %CaO、I?3% 的Zr02、4?10% 的Na20、0.5?8% 的K20、0?1%的Li20、l?4%BaO和O?1%的F;所述遮色瓷粉包括以下組分;50?60%的Si02、3?10%的八1203、0.5?1%的0&0、20?30%的51102、0?1%的1^02、0.5?1%的2抑2，7?10%的他2、
0.5?8%的K2O和0.5?4%的BaO ；所述體瓷粉包括以下組分:60?70 %的S12、4?10%的八1203、0.5?1%的〇&0、1?5%的8203、5?10%的恥20、5?10%的1(20、0.5?1%的1^20和5?8%的BaO。還可參照中國專利，具體為:該一次性燒結金屬烤瓷牙粉末，所述粉末分為瓷粉和釉粉；所述瓷粉以質量百分比計包括下述組分:55?60% S12、3?4 ^Al2O3、5?7%Na2C03、2?4%K2C03、4?6%CaC03、4?6%B203、7?10%BaC04、l ?3%Zr02、4?6%Li20、l ?3%SnO2，各組分之和為100;所述瓷粉中，粒度小于5微米的占總質量的95%以上;所述釉粉以質量百分比計包括下述組分:60?70%Si02、4?6%Al203、Na2C03、8?12%K2C03、7?10%CaCO3、I?3%B2O3、I?2%ZrO2、I?3 % SnO2，各組分之和為100;所述釉粉中，粒度小于5微米的占總質量的95%以上。所述瓷粉與釉粉的燒結收縮速率之比為0.98?1.02:1，所述瓷粉與釉粉的粒度比為1:50?50:10。
[0034]上述瓷粉層涂覆中，可首先將瓷粉用水調成漿液，再使用毛筆等蘸取漿液在工作模型的表面刷涂直至使得瓷粉層成牙形。瓷粉層的涂覆的厚度可根據瓷粉層的種類來設定，較好地為0.02 ?0.2臟，例如0.02mm、0.021mm、0.022mm、0.04mm、0.06mm、0.1mm、0.11mm、
0.12mm、0.15mm、0.18mm、0.2mm等。對于遮色瓷，其涂覆厚度可為0.02?0.05mm;對于瑩光瓷，其涂覆厚度可為0.05mm；對于本質瓷，其涂覆厚度可為0.1mm;對于釉質瓷，其涂覆厚度可為0.05mm。
[0035]上述瓷粉層的燒結設備可采用齒科烤瓷爐。瓷粉層的燒結的溫度以500?910°C為宜，例如750°C、780°C ^850°C ^880°C ^900°C ^905°C、91(TC、等。
[0036]瓷粉層于上述燒結溫度的情況下，其燒結的時間30?60秒。
[0037]上述瓷粉層的燒結可在真空條件下，至于真空度可根據實際需要來設定。
[0038]值得說明的是，對于不同種類的瓷粉層，其燒結的溫度和時間可以不相同，例如:對于遮色瓷，其燒結溫度為980 V，燒結時間為60秒;對于特殊仿真效果瓷，其燒結溫度為910°C，燒結時間為60秒;對于本質瓷，其燒結溫度為905°C，燒結時間為60秒;對于釉質瓷，其燒結溫度為900 0C，燒結時間為60秒。
[0039]值得交代的是，上述提供鑲嵌物的實現方式既可以與瓷牙貼面的形成同時，也可以在形成瓷牙貼面之后，當然還可以在形成瓷牙貼面之前。
[0040]可列舉出提供鑲嵌物的四種實現方式。在第一種實現方式中，在所述工作模型的表面涂覆鑲嵌物前驅物，再燒結所述鑲嵌物前驅物。這里，燒結所述鑲嵌物前驅物可與瓷粉層同時燒結，當然也可單獨地燒結，優選為與瓷粉層同時燒結，這樣同時燒結后，由瓷粉層燒結形成的瓷牙貼面便會結合有鑲嵌物。鑲嵌物前驅物的涂覆既可以在瓷粉層的表面，也可以在涂覆瓷粉之前。
[0041 ]在第二種實現方式中，在瓷牙貼面的表面涂覆鑲嵌物前驅物，再燒結該鑲嵌物前驅物。鑲嵌物前驅物燒結中，便會自然地結合在瓷牙貼面的表面。
[0042]在第三種實現方式中，鑲嵌物不由鑲嵌物前驅體燒結而形成，而是直接采用已存的鑲嵌物。此時，為了實現二者的組合，可采用使用粘結劑進行粘合。
[0043]在第四種實現方式中，鑲嵌物與裝飾畫搭配運用，
[0044]上述使所述瓷牙貼面與鑲嵌物組合，有幾種實施情況。其中一種為，在提供鑲嵌物的第三種實現方式中，采用使用粘結劑進行粘合。另一種實施情況為，在提供鑲嵌物的第一種、第二種實現方式中，不采用粘合劑，而是在鑲嵌物前驅體燒結的過程中自然地產生同鑲嵌物的結合力，以實現二者的組合。
[0045]值得補充的是，上述鑲嵌物前驅物的燒結溫度和時間可同于瓷粉層。鑲嵌物可采用領域通用的，在此不詳述。鑲嵌物前驅體是指用于燒結形成鑲嵌物的材料，也可采用本領域公知的。
[0046]在瓷粉層燒結成型之后還包括對牙貼面進行打磨。打磨需要根據牙弓弧度，牙體長度，牙突度，制作標準的牙齒解剖形態，調整側方頌，前伸頌，功能頌，做到功能齊全，并模仿鄰牙細微小特征制作假牙中的真牙。
[0047]還包括上釉。染色上釉，均勻涂滿瓷牙貼面的表面，根據牙染色的程度干燥5分鐘，上釉在不加壓不抽真空的條件下進行，上釉的溫度可以為900度，上釉結束后30秒燒結完成。
[0048]可在上釉之后，取出用噴沙機，200目沙子，0.02壓力從工作模型取下瓷牙貼面，以可直接佩戴在口腔基牙。
[0049]在從工作模型取下瓷牙貼面后，可對瓷牙貼面超聲波純凈水清洗干凈，除去表面雜質與細菌。最后，清洗臭氧滅菌。
[0050]實施例1
[0051]制取基牙模型:首先為口腔內以硅膠為印模材料取印模，以獲取牙齒的形態。再第一步所獲得的口腔硅膠印模進行臭氧消毒，最后在口腔硅膠印模中灌入石膏而得到基牙模型。
[0052]制取工作模型:首先將耐火材料用水調成漿液，再在操作間20°C溫度下采用細針等類似工具由基牙印模的邊緣慢慢的注入耐火材料漿液。灌入后可放置lh，以保證耐火材料的漿液完全固化。待澆鑄結束后，即待耐火材料完全固化后修理其毛邊。再將澆鑄的耐火材料置于齒科烤瓷爐中，在1030°C下燒結5分鐘，得到基牙的工作模型。
[0053]瓷粉運用:將瓷粉(由遮色瓷、瑩光瓷、特殊仿真效果瓷、本質瓷、釉質瓷復配而成)用水調成漿液，再使用毛筆等蘸取漿液在工作模型的表面刷涂直至使得瓷粉層成牙形。同時在工作模型的表面涂覆鑲嵌物前驅體粉末的漿液，待其干燥固化后，同瓷粉層置于齒科烤瓷爐中，在真空條件下，在500?900°C下燒結60秒，成型得到附著于工作模型上的牙貼面。
[0054]將上述瓷牙貼面打磨。打磨需要根據牙弓弧度，牙體長度，牙突度，制作標準的牙齒解剖形態，調整側方頌，前伸頌，功能頌，做到功能齊全，并模仿鄰牙細微小特征制作假牙中的真牙。
[0055]染色上釉。均勻涂滿瓷牙貼面的表面，根據牙染色的程度干燥5分鐘，上釉在不加壓不抽真空的條件下進行，上釉的溫度可以為900度，上釉結束后30秒燒結完成。
[0056]可在上釉之后，取出用噴沙機，200目沙子，0.02壓力從工作模型取下瓷牙貼面，以可直接佩戴在口腔基牙。在從工作模型取下瓷牙貼面后，可對瓷牙貼面超聲波純凈水清洗干凈，除去表面雜質與細菌。最后，清洗臭氧滅菌。
[0057]實施例2
[0058]制取基牙模型:首先為口腔內以硅膠為印模材料取印模，以獲取牙齒的形態。再第一步所獲得的口腔硅膠印模進行臭氧消毒，最后在口腔硅膠印模中灌入石膏而得到基牙模型。
[0059]制取工作模型:首先將耐火材料用水調成漿液，再在操作間25°C溫度下采用細針等類似工具由基牙印模的邊緣慢慢的注入耐火材料漿液。灌入后可放置lh，以保證耐火材料的漿液完全固化。待澆鑄結束后，即待耐火材料完全固化后修理其毛邊。再將澆鑄的耐火材料置于齒科烤瓷爐中，在1050°C下燒結5分鐘，得到基牙的工作模型。
[0060]瓷粉運用:將瓷粉(由遮色瓷、瑩光瓷、特殊仿真效果瓷、本質瓷、釉質瓷復配而成)用水調成漿液，再使用毛筆等蘸取漿液在工作模型的表面刷涂直至使得瓷粉層成牙形，。同時在工作模型的表面涂覆鑲嵌物前驅體粉末的漿液，待其干燥固化后，同瓷粉層置于齒科烤瓷爐中，在真空條件下，在910°C下燒結60秒，成型得到附著于工作模型上的牙貼面。
[0061]將上述牙貼面打磨。打磨需要根據牙弓弧度，牙體長度，牙突度，制作標準的牙齒解剖形態，調整側方頌，前伸頌，功能頌，做到功能齊全，并模仿鄰牙細微小特征制作假牙中的真牙。
[0062]將染色調成黏狀，根據選圖的需要，在瓷牙貼面上手工繪畫形成圖案層，待圖案層干燥5分鐘后，在不加壓不抽真空下，890°C下燒結60秒，形成設置有圖案層的瓷牙貼面。
[0063]染色上釉。均勻涂滿瓷牙貼面的表面，根據牙染色的程度干燥5分鐘，上釉在不加壓不抽真空的條件下進行，上釉的溫度可以為900度，上釉結束后30秒燒結完成。
[0064]可在上釉之后，取出用噴沙機，200目沙子，0.02壓力從工作模型取下瓷牙貼面，以可直接佩戴在口腔基牙。在從工作模型取下瓷牙貼面后，可對瓷牙貼面超聲波純凈水清洗干凈，除去表面雜質與細菌。最后，清洗臭氧滅菌。
[0065]實施例3
[0066]制取基牙模型:首先為口腔內以硅膠為印模材料取印模，以獲取牙齒的形態。再第一步所獲得的口腔硅膠印模進行臭氧消毒，最后在口腔硅膠印模中灌入石膏而得到基牙模型。
[0067]制取工作模型:首先將耐火材料用水調成漿液，再在操作間23°C溫度下采用細針等類似工具由基牙印模的邊緣慢慢的注入耐火材料漿液。灌入后可放置lh，以保證耐火材料的漿液完全固化。待澆鑄結束后，即待耐火材料完全固化后修理其毛邊。再將澆鑄的耐火材料置于齒科烤瓷爐中，在1050°C下燒結5分鐘，得到基牙的工作模型。
[0068]瓷粉運用:將瓷粉(由遮色瓷、瑩光瓷、特殊仿真效果瓷、本質瓷、釉質瓷復配而成)用水調成漿液，再使用毛筆等蘸取漿液在工作模型的表面刷涂直至使得瓷粉層成牙形，同時在工作模型的表面涂覆鑲嵌物前驅體粉末的漿液，待其干燥固化后，同瓷粉層置于齒科烤瓷爐中，在真空條件下，在910°C下燒結60秒，成型得到附著于工作模型上的牙貼面。
[0069]將上述牙貼面打磨。打磨需要根據牙弓弧度，牙體長度，牙突度，制作標準的牙齒解剖形態，調整側方頌，前伸頌，功能頌，做到功能齊全，并模仿鄰牙細微小特征制作假牙中的真牙。
[0070]染色上釉。均勻涂滿瓷牙貼面的表面，根據牙染色的程度干燥5分鐘，上釉在不加壓不抽真空的條件下進行，上釉的溫度可以為900度，上釉結束后30秒燒結完成。
[0071 ]鑲嵌物不由鑲嵌物前驅體燒結而形成，而是直接采用已存的鑲嵌物。此時，為了實現二者的組合，可采用使用粘結劑進行粘合。
[0072]可在鑲嵌物之后，取出用噴沙機，200目沙子，0.02壓力從工作模型取下瓷牙貼面，以可直接佩戴在口腔基牙。在從工作模型取下瓷牙貼面后，可對瓷牙貼面超聲波純凈水清洗干凈，除去表面雜質與細菌。最后，清洗臭氧滅菌。
[0073]本發明的制作方法可適用于針對重度黃牙、重度四環素牙、重度氟斑牙、重度死髓牙的中部遮色修復體，針對輕度黃牙、輕度四環素牙、輕度氟斑牙、輕度死髓牙的中部遮色修復體，針對關閉牙齒間隙、牙齒缺損、牙齒過小，牙形不齊的無遮色修復體。
[0074]本發明的加工方法是一種不需任何物質作為基礎直接用瓷粉堆塑成形的一種瓷貼面，純瓷粉不會因為對有某種材料過敏問題，環保，美觀，輕巧，無異物感。另外，所獲得的瓷牙貼面厚度較薄，可薄至0.1_，半包體無縫粘貼，采用中部與外部結合遮色手法，不需改變牙齒本質達到美容效果。使所述瓷牙貼面與鑲嵌物組合，可以增強瓷牙貼面的裝飾效果。
[0075]由于本發明中所涉及的各工藝參數的數值范圍在上述實施例中不可能全部體現，但本領域的技術人員完全可以想象到只要落入上述該數值范圍內的任何數值均可實施本發明，當然也包括若干項數值范圍內具體值的任意組合。此處，出于篇幅的考慮，省略了給出某一項或多項數值范圍內具體值的實施例，此不應當視為本發明的技術方案的公開不充分。
[0076]
【申請人】聲明，本發明通過上述實施例來說明本發明的詳細工藝設備和工藝流程，但本發明并不局限于上述詳細工藝設備和工藝流程，即不意味著本發明必須依賴上述詳細工藝設備和工藝流程才能實施。所屬技術領域的技術人員應該明了，對本發明的任何改進，對本發明產品各原料的等效替換及輔助成分的添加、具體方式選擇等，落在本發明的保護范圍內。
【主權項】
1.一種瓷牙貼面的加工方法，其特征在于，包括以下步驟: 提供基牙印模，以所述基牙印模澆鑄耐火材料并使其燒結成型得到工作模型； 在所述工作模型的表面涂覆瓷粉層，再使所述瓷粉層燒結成型，得到瓷牙貼面，以及提供鑲嵌物； 使所述瓷牙貼面與鑲嵌物組合。2.根據權利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述耐火材料的澆鑄的溫度為20?25Γ。3.權利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述使澆鑄耐火材料燒結成型的溫度為1000?1050 °C，使澆鑄耐火材料燒結成型的時間為I?5分鐘。4.根據權利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述瓷粉燒結成型的溫度為500?9100C，所述瓷粉燒結成型的時間為30-60秒。5.根據權利要求1所述加工方法，其特征在于，所述瓷粉層的厚度為0.1mm。6.根據權利要求1所述加工方法，其特征在于，所述提供鑲嵌物具體為:在所述工作模型的表面涂覆鑲嵌物前驅物，再燒結所述鑲嵌物前驅物。7.根據權利要求1所述加工方法，其特征在于，所述鑲嵌物具體為:在所述瓷牙貼面的表面涂覆鑲嵌物前驅物，再燒結所述鑲嵌物前驅物。8.根據權利要求1所述加工方法，其特征在于，所述使所述瓷牙貼面與鑲嵌物組合的方式為使用粘結劑進行粘合。9.根據權利要求1所述加工方法，其特征在于，所述瓷粉層燒結成型之后、在使所述瓷牙貼面設置圖案層之前還包括對牙貼面進行打磨。10.根據權利要求1所述加工方法，其特征在于，使所述瓷牙貼面與鑲嵌物組合之前還包括上釉。
【文檔編號】A61C13/083GK105997282SQ201610297316
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年5月5日
【發明人】張志帆
【申請人】張志帆