用于可植入醫療裝置的經濾波的饋通組件的制作方法
【專利摘要】一種用于可植入醫療裝置的經濾波的饋通組件包括金屬箍、通過連接元件耦合到金屬箍的電絕緣體、延伸通過電絕緣體的多個饋通導體、印刷電路板(PCB)以及多個電容器。PCB耦合到金屬箍或電絕緣體，并且包括一個或多個接地層和多個通孔。連接元件通過通孔電耦合到接地層。電容器具有通過通孔中的至少一個電耦合到接地層的接地端子和電耦合到饋通導體的導體端子。
【專利說明】用于可植入醫療裝置的經濾波的饋通組件
[0001]相關申請的交叉引用
[0002]本申請要求于2014年2月21日提交的臨時申請N0.61/943，130的優先權，將其通過引用整體并入本文。
技術領域
[0003]本公開內容涉及氣密饋通和集成到一個或多個饋通組件中的電磁干擾濾波器。本公開內容尤其涉及包含具有多個接地層和多個接地管腳的印刷電路板(PCB)的氣密饋通。
【背景技術】
[0004]醫療裝置可以以手術方式被植入在患者體內并且可以包括諸如心臟起搏器、除顫器、神經刺激器、以及心臟監測器的裝置。這些可植入醫療裝置通常包括氣密的金屬外殼，其包含用于生成通過一個或多個導體被遞送到患者的心臟的電信號的電路，該電信號經由包含氣密件的饋通組件從容器的內部傳遞到容器的外部。該氣密件用于將金屬外殼內的電路與組織、血液和其他患者流體隔離。
[0005]除了由可植入醫療裝置的電路生成的電信號之外，外部生成的電磁信號也能夠經由饋通組件傳遞通過氣密件并且干擾可植入醫療裝置的正常操作。因此，電磁干擾濾波器常常被集成到可植入醫療裝置中以對這些外部生成的電磁信號進行濾波從而維持沿導體的想要的電壓電平。電磁濾波器通常包括復雜的多層層壓電容器，其被配置為對數百伏特的外部信號進行濾波并且因此常常非常昂貴，這可以整體上增加可植入醫療裝置的成本。因此，存在對用于可植入醫療裝置的改進的經濾波的饋通組件的需要。
【發明內容】
[0006]在示例I中，一種用于可植入醫療裝置的經濾波的饋通組件，所述經濾波的饋通組件包括金屬箍、電絕緣體、饋通導體、印刷電路板(PCB)和電容器。所述金屬箍被配置用于將所述饋通組件附接到所述可植入醫療裝置。所述電絕緣體通過連接元件耦合到所述金屬箍。所述饋通導體延伸通過所述電絕緣體。所述PCB耦合到所述金屬箍或所述電絕緣體，所述PCB包括接地層和多個通孔，所述連接元件通過所述通孔電耦合到所述接地層。所述電容器具有通過所述通孔中的至少一個電耦合到所述接地層的接地端子和電耦合到所述饋通導體的導體端子。
[0007]在示例2中，根據示例I所述的經濾波的饋通組件還包括導電環氧樹脂，其被設置在所述通孔中的至少一個內以將所述連接元件耦合到所述接地層。
[0008]在示例3中，根據示例I或2中的任一項所述的經濾波的饋通組件，其中，所述PCB包括多個接地層，并且其中，所述通孔貫穿所述多個接地層。
[0009]在示例4中，根據示例1-3中的任一項所述的經濾波的饋通組件，還包括延伸通過所述電絕緣體的多個饋通導體、以及每個與所述多個饋通導體中的一個相關聯的多個電容器。
[0010]在示例5中，根據示例1-4中的任一項所述的經濾波的饋通組件，其中，所述多個電容器中的每個電容器包括通過所述通孔中的至少一個耦合到所述多個接地層的接地端子和電耦合到所述饋通導體中的相應饋通導體的導體端子。
[0011]在示例6中，根據示例1-5中的任一項所述的經濾波的饋通組件，還包括電耦合到所述接地層的至少一個接地管腳。
[0012]在示例7中，根據示例1-6中的任一項所述的經濾波的饋通組件，其中，接地管腳的數量等于所述PCB的接地層的數量。
[0013]在示例8中，根據示例1-7中的任一項所述的經濾波的饋通組件，其中，所述連接元件是被設置以便將所述電絕緣體附接到所述金屬箍的金釬焊材料。
[0014]在示例9中，根據示例2-8中的任一項所述的經濾波的饋通組件，其中，導電環氧樹脂被設置在所述多個通孔中的至少一個內以與所述連接元件接觸從而提供在所述連接元件與所述多個接地層之間的連續電氣路徑。
[0015]在示例10中，根據示例9所述的經濾波的饋通組件，其中，所述導電環氧樹脂被設置在與所述連接元件鄰近的多個通孔內從而提供在所述連接元件與多個接地層之間的多個連續電氣路徑。
[0016]在示例11中，根據示例2-9中的任一項所述的經濾波的饋通組件，其中，所述導電環氧樹脂是銀導電環氧樹脂。
[0017]在示例12中，一種可植入醫療裝置包括可植入脈沖發生器、以及根據示例1-11中的任一項所述的經濾波的饋通組件，其中，所述可植入脈沖發生器包括限定氣密的內部區域和外部區域的金屬外殼。所述金屬箍被氣密地附接到所述可植入脈沖發生器的所述金屬外殼使得所述饋通導體從所述外部區域延伸到所述內部區域。
[0018]在示例13中，根據示例12所述的經濾波的饋通組件，還包括可植入引線，所述可植入引線耦合到所述脈沖發生器并且包括多個電極，每個電極電耦合到所述饋通導體中的至少一個。
[0019]在示例14中，一種制造用于可植入醫療裝置的經濾波的饋通組件的方法，所述方法包括:提供PCB，所述PCB具有接地層、多個通孔、以及具有通過所述通孔中的至少一個電耦合到所述接地層的接地端子和導體端子的至少一個電容器；以及使用連接元件將電絕緣體耦合到金屬箍。所述方法還包括通過所述電絕緣體設置饋通導體并且將所述PCB耦合到所述金屬箍、所述電絕緣體以及所述饋通導體中的一個或多個。所述方法還包括將所述饋通導體和所述電容器的所述導體端子電耦合，并且通過所述通孔將所述連接元件電耦合到所述接地層。
[0020]在示例15中，根據示例14所述的方法，其中，將所述連接元件電耦合到所述(一個或多個)接地層包括將導電環氧樹脂注入到所述通孔中以形成在所述連接元件與所述(一個或多個)接地層之間的多個導電路徑。
[0021]在示例16中，根據示例14或15中的任一項所述的方法，其中，形成所述PCB包括形成具有多個接地層的PCB，并且其中，所述多個通孔貫穿所述多個接地層。
[0022]在示例17中，一種用于可植入醫療裝置的經濾波的饋通組件包括:金屬箍、電絕緣體、多個饋通導體、印刷電路板(PCB)、以及多個電容器。所述金屬箍被配置為被氣密地附接到所述可植入醫療裝置的金屬外殼，并且所述電絕緣體通過導電連接元件耦合到所述金屬箍。所述多個饋通導體從所述絕緣體的第一側到所述絕緣體的第二側延伸通過所述絕緣體。所述PCB被設置為鄰近所述絕緣體的所述第二側，所述PCB包括多個接地層和貫穿所述接地層的多個通孔，所述通孔被配置為提供通過所述接地層的多個導電路徑。所述多個電容器每個具有接地端子和導體端子，其中，所述接地端子通過所述多個通孔中的至少一個電耦合到所述多個接地層，并且所述導體端子電耦合到所述多個饋通導體中的至少一個。
[0023]在示例18中，根據示例17所述的經濾波的饋通組件，其中，所述導電連接元件通過所述多個通孔電耦合到所述多個接地層。
[0024]在示例19中，根據示例17或18中的任一項所述的經濾波的饋通組件，其中，導電環氧樹脂被設置在所述多個通孔中的至少一個內從而將所述導電連接元件電耦合到所述多個接地層。
[0025]在示例20中，根據示例17-19中的任一項所述的經濾波的饋通組件，其中，所述導電連接元件是被設置以便將所述電絕緣體附接到所述金屬箍的金釬焊材料，并且其中，所述導電環氧樹脂被設置在所述多個通孔中的至少一個內以與所述金釬焊材料接觸從而提供將所述金釬焊材料電耦合到所述多個接地層的多個電氣路徑。
[0026]在示例21中，根據示例17-20中的任一項所述的經濾波的饋通組件，還包括電耦合到所述多個接地層的至少一個接地管腳。
[0027]在示例22中，根據示例21所述的經濾波的饋通組件，其中，所述至少一個接地管腳通過被注入到所述多個通孔中的至少一個中的導電環氧樹脂耦合到所述多個接地層。
[0028]在示例23中，根據示例17-22中的任一項所述的經濾波的饋通組件，其中，所述多個接地層包括四個接地層、三個接地層、以及兩個接地層中的一種。
[0029]在示例24中，一種用于可植入醫療裝置的經濾波的饋通組件包括:限定氣密的內部區域和外部區域的金屬外殼、設置在所述內部區域內的脈沖發生器電路、以及經濾波的饋通組件。所述經濾波的饋通組件包括金屬箍、電絕緣體、多個饋通導體、印刷電路板(PCB)、以及多個電容器。所述金屬箍被氣密地附接到所述可植入醫療裝置的所述金屬外殼。所述電絕緣體通過導電連接元件耦合到所述金屬箍。所述多個饋通導體從所述外部區域到所述內部區域延伸通過所述絕緣體，所述饋通導體中的至少一些操作耦合到所述內部區域內的所述脈沖發生器電路并且還被配置為操作耦合到可植入引線上的電極。所述PCB被設置為鄰近所述內部區域內的所述電絕緣體，所述PCB包括多個接地層和貫穿所述接地層的多個通孔，所述通孔被配置為提供通過所述接地層的多個導電路徑。所述多個電容器每個具有接地端子和導體端子，其中，所述接地端子通過所述多個通孔中的至少一個電耦合到所述多個接地層，并且所述導體端子電耦合到所述多個饋通導體中的至少一個。
[0030]在示例25中，根據示例24所述的經濾波的饋通組件，其中，所述導電連接元件通過所述多個通孔電耦合到所述多個接地層。
[0031]在示例26中，根據示例24或25中的任一項所述的經濾波的饋通組件，其中，導電環氧樹脂被設置在所述多個通孔中的至少一個內從而將所述導電連接元件電耦合到所述多個接地層。
[0032]在示例27中，根據示例24-26中的任一項所述的經濾波的饋通組件，其中，所述導電環氧樹脂被設置在所述多個通孔中的每個內從而提供將所述導電連接元件電耦合到所述多個接地層的多個電氣路徑。
[0033]在示例28中，根據示例24-27中的任一項所述的經濾波的饋通組件，其中，所述導電連接元件是被設置以便將所述電絕緣體附接到所述金屬箍的金釬焊材料，并且其中，所述導電環氧樹脂被設置在所述多個通孔中的至少一個內以與所述金釬焊材料接觸從而提供將所述金釬焊材料電耦合到所述多個接地層的多個電氣路徑。
[0034]在示例29中，根據示例24-28中的任一項所述的經濾波的饋通組件，還包括電耦合到所述多個接地層的至少一個接地管腳。
[0035]在示例30中，根據示例29所述的經濾波的饋通組件，其中，所述至少一個接地管腳通過被注入到所述多個通孔中的至少一個中的導電環氧樹脂耦合到所述多個接地層。
[0036]在示例31中，根據示例24-30中的任一項所述的經濾波的饋通組件，其中，所述多個接地層包括四個接地層、三個接地層、以及兩個接地層中的一種。
[0037]在示例32中，一種制造用于可植入醫療裝置的經濾波的饋通組件的方法，所述方法包括:提供PCB，所述PCB具有多個接地層、延伸通過所述接地層的多個通孔、以及多個電容器，所述電容器中的每個具有導體端子和通過所述通孔中的至少一個電耦合到所述多個接地層的接地端子。所述方法還包括使用導電連接元件將電絕緣體耦合到金屬箍，以及將多個饋通導體設置為通過所述電絕緣體并且將所述饋通導體附接到所述電絕緣體。另外，所述方法包括將所述PCB耦合到所述金屬箍、所述電絕緣體以及所述饋通導體中的一個或多個，將所述饋通導體中的每個電耦合到所述電容器中的相應電容器的所述導體端子，以及通過所述通孔將所述連接元件電耦合到所述多個接地層。
[0038]在示例33中，根據示例32所述的方法，還包括將多個接地管腳電耦合到所述饋通組件的所述金屬箍。
[0039]在示例34中，根據示例32或33中的任一項所述的方法，其中，將所述連接元件電耦合到所述多個接地層包括將導電材料設置在所述多個通孔中以便與所述連接元件接觸并且提供從所述連接元件到所述多個接地層的多個并行電氣路徑。
[0040]在示例35中，根據示例34所述的方法，其中，將所述導電材料設置在所述多個通孔中包括將導電環氧樹脂設置在所述多個通孔中。
[0041]盡管公開了多個實施例，但是本公開內容的另外的其他實施例對于本領域技術人員而言將從下面的【具體實施方式】中變得顯而易見，下面的【具體實施方式】示出并描述了本公開內容的說明性實施例。相應地，附圖和【具體實施方式】應被視為實質上為說明性的而非限制性的。
【附圖說明】
[0042]圖1是包括根據本公開內容的饋通組件的可植入醫療裝置的示例；
[0043]圖2A是根據本公開內容的實施例的示例性饋通組件的頂部透視圖；
[0044]圖2B是根據本公開內容的實施例的示例性饋通組件的底部透視圖；
[0045]圖3是貫穿圖2A-圖2B的饋通組件的橫截面正視圖；以及
[0046]圖4是形成根據本公開內容的示例實施例的饋通組件的示例方法。
[0047]盡管本公開內容可修改為各種修改和替代形式，但具體實施例已經在附圖中通過示例示出并在下面詳細描述。然而，意圖不是將本公開內容限于所描述的特定實施例。與此相反，本公開內容意在覆蓋落入由所附的權利要求所限定的本公開內容的范圍內的所有修改、等同物和替代。
【具體實施方式】
[0048]在下面的【具體實施方式】中，對形成本文的一部分的附圖進行參考，并且通過說明的方式示出本公開內容可以被實踐在其中的具體實施例。要理解，可以在不脫離本公開內容的范圍的情況下使用其他實施例并且可以進行結構改變。
[0049]本公開內容呈現了一種用于可植入醫療裝置的饋通組件，其包括具有多個接地層的多層印刷電路板，該多個接地層用作饋通組件的電磁濾波器系統的并行路徑接地返回機構。另外，饋通組件可以包括多個接地管腳連接，其連同多個接地層一起減小接地路徑的感應效應，改進反饋組件的信號衰減屬性，并且支持電磁濾波器系統的總體波段濾波性能。
[0050]圖1是系統100的一個實施例的一般性示意圖。示出的該系統是心臟節律管理系統的部分。系統100的各種實施例包括外部或可植入脈沖發生器、起搏器/除顫器、心臟復律器、除顫器、心臟再同步治療(CRT)以及前述的任何組合或者使用或維持心臟節律的任何其他系統。另外的系統實施例包括要求氣密件的任何可植入醫療裝置，例如神經刺激器、胰島素栗、可植入傳感器、等等。
[0051]在圖1的實施例中，心臟節律管理系統100包括經由一個或多個心內膜或心外膜引線(例如引線115)耦合到心臟110的可植入脈沖發生器105。在圖示的實施例中，引線115包括一個或多個除顫電極，例如用于經由第一除顫電極120A和/或第二除顫電極120B遞送除顫治療。如所示出的，引線115還可以包括額外的電極，例如用于經由起搏/感測電極125(其在圖示的實施例中被配置為環形電極)遞送起搏治療。在各種實施例中，引線115還可以包括在其遠端處的額外的尖端電極，其連同環形電極125—起能夠提供雙極性起搏和感測能力。
[0052]在圖示的實施例中，引線115被示出為延伸到心臟110的右心室中。在其他實施例中，額外的引線能夠耦合到可植入脈沖發生器105以用于植入到例如右心房和/或冠狀靜脈內(即，用于諸如CRT系統的雙心室起搏方案中的左心室的起搏/感測)。
[0053]因為脈沖發生器105是可植入的，所以其包括用于將脈沖發生器內的電子部件與外部環境隔離的氣密件。在一個或多個引線上感測到的電信號需要傳遞通過氣密件以與在金屬外殼130的內部的脈沖發生器105的電子器件通信。源自于內部電子器件的用于通過引線115遞送到心臟110的電信號還需要傳遞通過氣密件。示出的系統100是一般性系統。通常若干電信號傳遞通過氣密件。
[0054]圖2A和圖2B分別是用在圖1的可植入脈沖發生器105中的饋通組件200的實施例的頂部透視圖和底部透視圖。如所示出的，饋通組件200包括多個饋通導體215和金屬箍(ferrule)220，其在圖示的實施例中具有第一端222和第二端224以及在第一端222與第二端224之間的中間部分226。在一些實施例中，金屬箍220可以由鈦或任何其他金屬材料形成。另外，金屬箍220被配置為通過將金屬箍220放置在金屬外殼130中的開口中并且在金屬箍220的外周長處將金屬箍220焊接到金屬外殼130而耦合到可植入醫療裝置的金屬外殼130(參見圖1)。
[0055]如進一步示出的，饋通組件200包括電絕緣體230，其可以例如使用金釬焊技術而被安裝在金屬箍220內或者耦合到金屬箍220 ο電絕緣體230可以包括饋通導體215可以傳遞通過其的多個孔231。饋通導體215可以被安裝在多個孔231內并且延伸通過多個孔231并且可以延伸通過相應的饋通孔231從而從饋通組件200的外部部分242延伸到內部部分240。饋通導體215可以在孔231處例如使用金釬焊接頭、焊接接頭、或提供在饋通導體215與電絕緣體230之間的氣密連接的其他耦合方法而被氣密地連接到電絕緣體230。在各種實施例中，饋通導體215用于將引線電極(參見圖1)電耦合到由脈沖發生器105的金屬外殼130限定的內部區域內的脈沖發生器電路。在各種示例中，饋通導體215是管腳、電線(例如，金屬板電線、鈀合金電線、以及鉑合金電線)或其組合。
[0056]如進一步示出的，饋通組件200可以包括接地電線204，其可以電耦合到附接到金屬箍220的接地管腳244。在一方面中，接地管腳244可以通過焊接或釬焊附接和電耦合到金屬箍220。在一些示例中，接地電線204和/或接地管腳244可以包括電路跡線、焊接、釬焊接頭、通孔、導電環氧樹脂、或被配置為提供到饋通組件200的電氣接地的任何其他導電材料。另外，盡管示出了單個接地電線204和接地管腳244，但是可以在饋通組件200中提供多個接地管腳244和/或接地電線204以提供用于要被濾波的電磁信號的并行接地路徑。在各種實施例中，接地電線204和接地管腳244被省略。
[0057]如在圖2B中進一步示出的，饋通組件200包括多個電容器252和具有延伸通過其的多個孔256的印刷電路板(PCB)254。如所示出的，饋通導體215被定位為通過PCB 254的孔256oPCB 254經由電耦合到每個電容器252上的導體端子(未圖示)的PCB上的電氣跡線(未圖示)提供在電容器252與饋通導體215之間的電氣耦合。如將認識到的，對連接PCB上的各部件的電氣跡線的使用將容易由技術人員理解，并且不需要在本文中更詳細地進行討論。
[0058]在各種實施例中，除了如本文詳細描述的，PCB254還能夠具有傳統PCB配置，包括非導電襯底和形成在其上的導電跡線和/或墊，包括能夠(例如，通過接地電線204和接地管腳244(如果有的話)或者通過使用諸如金屬釬焊的導電附接手段將接地層255直接耦合到金屬的金屬箍220以及還使用諸如金屬釬焊或焊接的相似的導電附接手段將金屬箍220附接到金屬外殼130)電耦合到圖1的可植入脈沖發生器105的金屬外殼130的接地層255從而用作針對饋通組件200的電氣接地。
[0059]額外地，PCB 254包括延伸通過PCB 254并且因此延伸通過接地層255的多個通孔258。在各種實施例中，通孔258的表面被電鍍有導電材料(例如，銅、鋁、等等)以提供到PCB254的接地層255的導電路徑。額外地，通孔258能用于通過將相應通孔258的導電電鍍層電耦合到每個電容器252上的接地端子(未示出)的電氣跡線(未示出)來提供針對電容器252的電氣接地路徑。
[0060]如在本文中其他地方另外詳細地解釋的，多個通孔258可以被填充有導電材料(例如，導電環氧樹脂、銀導電環氧樹脂、鋁、銅、等等)以進一步通過提供針對饋通組件200的元件的多個接地路徑來增強有效的EMI過濾。具體地，通孔258能夠向用于將電絕緣體230附接到金屬箍220的導電連接元件(例如，金釬焊材料)提供到接地的多個電氣路徑。
[0061]在一個實施例中，電容器252具有被配置為抵抗可能通過饋通孔231從外部引入到饋通組件200的除顫或電烙電壓的擊穿電壓。在一些示例中，電容器252具有在400伏特到2000伏特的范圍內的擊穿電壓或者可以具有大約1500伏特的擊穿電壓。另外，電容器252可以是陶瓷電容器并且可以被配置為被表面安裝到PCB 254和/或電線安裝或焊接到其。額外地，電容器252可以具有被配置為過濾具有特定頻率和/或電壓值的信號的電容值。例如，在一些實施例中，電容器252可以具有被配置為對電容器進行調諧以過濾具有在磁共振成像過程中利用的波段中的頻率的信號的電容值。
[0062]圖3是根據一個實施例的饋通組件200的橫截面正視圖。如能夠在圖3中看到的，電絕緣體230通過附接件或連接元件300附接到金屬箍220的內部表面。在各種實施例中，連接元件300由導電材料制成。在各種實施例中，連接元件300可以由使用諸如金、銀、等等的導電材料的釬焊操作形成，其形成在電絕緣體230與金屬箍220的內部表面之間的氣密結合。類似地，饋通導體215還可以通過相同或相似的導電附接技術被附接到電絕緣體230的內部表面并且被附接到PCB 254(并且因此，被附接到其一個或多個接地層255)。
[0063]圖3還示出被設置為鄰近金屬箍220和電絕緣體230的內部側(S卩，與由金屬外殼130包圍的可植入脈沖發生器105的氣密的內部區域相對應的一側，參見圖1)的通孔258中的一個。如進一步示出的，導電材料305被設置在通孔258內從而與連接元件300接觸以提供通過PCB 254的電氣路徑。另外，因為通孔258延伸通過PCB 254的接地層255，所以導電材料305還提供將連接元件300電連接到接地層255的導電路徑。在各種實施例中，多個通孔258還以與圖3中示出的通孔258相同的方式(S卩，鄰近電絕緣體230的內部表面)來設置，并且還以相同或相似的方式被填充有導電材料305從而形成在連接元件300與接地層255之間的多個導電路徑。
[0064]在各種實施例中，導電材料305可以是能夠被設置到一個或多個通孔258中的任何導電材料。在一個實施例中，導電材料305是導電環氧樹脂，例如銀導電環氧樹脂、導電聚合物或諸如銅的金屬材料。
[0065]在各種實施例中，PCB254可以為包括由適當的絕緣層(未示出)分開的多個接地層的多層PCB。在這樣的實施例中，通孔258能夠延伸通過多層PCB的整體厚度，由此提供到多個接地層的電氣連接。在各種實施例中，多層PCB 254能夠具有三個接地層和四個絕緣層，但是任何數量的接地層302或絕緣層304被本公開內容預見到。額外地，在利用一個或多個接地管腳244(參見圖2A-圖2B)的一些實施例中，PCB 254可以包括與PCB 254中的接地層的數量相同數量的接地管腳。
[0066]在一些實施例中，多層PCB 254可以包括多層FR4PCB。絕緣層可以包括任何絕緣材料或電介質，例如但不限于FR4、玻璃環氧樹脂、硅酸鹽、等等。額外地，多層PCB 254的接地層可以包括導電材料層，其可以包括任何導電材料，例如但不限于銅、鋁或任何其他導電材料或半導體。在一些實施例中，一個或多個銅箔或鋁箔層可以被層壓到絕緣材料(例如，FR4材料)的一側或兩側以形成替代接地和絕緣層。
[0067]圖4是提供用于過濾可植入醫療裝置中的電磁干擾的饋通組件的示例方法400的流程圖。方法400被提供為由各框表示的步驟的集合。盡管在示例方法400中以特定順序呈現各種步驟，如圖4所示，但是要理解這些步驟中的一個或多個步驟可以以與所圖示的順序不同的順序來執行和/或可以從示例方法中排除而不脫離本文預見的方法。
[0068]例如，在框402處，方法400可以包括提供PCB，該PCB具有一個或多個接地層、延伸通過接地層的多個通孔以及一個或多個電容器。在一個實施例中，提供PCB能夠包括在多層PCB中形成多個接地層和至少一個絕緣層。在一些示例中，這可以包括通過沉積、蝕亥I」、光刻、FR4電路層結合或在多層PCB中形成導體和絕緣體的層的任何其他方法來形成接地層和絕緣層。
[0069]另外，在框406處，方法400可以包括使用導電連接元件將電絕緣體耦合到饋通金屬箍。在一個實施例中，電絕緣體可以使用諸如金或銀的導電金屬作為焊接或釬焊材料而被焊接或被釬焊到金屬箍。
[0070]在額外的方面中，方法400可以包括，在框410處，將PCB耦合到金屬箍、電絕緣體和/或通過電絕緣體設置的一個或多個饋通導體。在一個實施例中，饋通導體還使用諸如金屬釬焊材料(例如，金)的導電材料而被附接到電絕緣體和/或PCB。另外，方法400還包括，在框414處，將每個饋通導體電耦合到電容器中的相應電容器上的導體端子。在各種實施例中，每個電容器上的接地端子例如經由焊接電連接到PCB上的跡線、電連接到通孔中的一個(其被電鍍有導電材料)從而將相應的接地端子電耦合到PCB的接地層。
[0071]在框418處，方法400還包括通過通孔將連接元件電耦合到PCB的(一個或多個)接地層。在一個實施例中，導電材料被設置在多個通孔中，并且該導電材料與連接元件接觸以提供從連接元件到接地層的多個電氣路徑。在各種實施例中，導電材料可以為導電環氧樹月旨、導電聚合物、金屬、等等。
[0072]另外，在一些示例中，方法400可以包括將多個接地層電耦合到一個或多個接地管腳，其能夠電耦合到饋通組件的金屬箍。另外，方法400可以包括將饋通組件固定到可植入醫療裝置的金屬容器。
[0073]可以對所討論的示例性實施例進行各種改變和添加而不偏離本公開內容的范圍。例如，盡管以上描述的實施例是指特定的特征，但是本公開內容的范圍還包括具有特征的不同組合的實施例和不包括所有的描述的特征的實施例。因此，本公開內容的范圍旨在涵蓋所有這樣的替代，修改和變化，其均落入權利要求的范圍之內，以及它們的所有的等同物。
【主權項】
1.一種用于可植入醫療裝置的經濾波的饋通組件，包括: 金屬箍，其被配置為被附接到所述可植入醫療裝置的金屬外殼； 電絕緣體，其通過連接元件耦合到所述金屬箍； 饋通導體，其延伸通過所述電絕緣體； 印刷電路板(PCB)，其耦合到所述金屬箍和所述電絕緣體中的至少一個，所述PCB包括接地層和多個通孔，所述連接元件通過所述通孔電耦合到所述接地層；以及 電容器，其具有通過所述通孔中的至少一個電耦合到所述接地層的接地端子和電耦合到所述饋通導體的導體端子。2.根據權利要求1所述的經濾波的饋通組件，還包括設置在所述通孔中的至少一個內的導電環氧樹脂以將所述連接元件耦合到所述接地層。3.根據權利要求1所述的經濾波的饋通組件，其中，所述PCB包括多個接地層，并且其中，所述通孔貫穿所述多個接地層。4.根據權利要求3所述的經濾波的饋通組件，還包括延伸通過所述電絕緣體的多個饋通導體、以及每個與所述多個饋通導體中的一個相關聯的多個電容器。5.根據權利要求4所述的經濾波的饋通組件，其中，所述多個電容器中的每個電容器包括通過所述通孔中的至少一個耦合到所述多個接地層的接地端子和電耦合到所述饋通導體中的相應饋通導體的導體端子。6.根據權利要求3所述的經濾波的饋通組件，還包括電耦合到所述接地層的至少一個接地管腳。7.根據權利要求6所述的經濾波的饋通組件，其中，接地管腳的數量等于所述PCB的接地層的數量。8.根據權利要求1所述的經濾波的饋通組件，其中，所述連接元件是被設置以便將所述電絕緣體附接到所述金屬箍的金釬焊材料。9.根據權利要求1所述的經濾波的饋通組件，其中，導電環氧樹脂被設置在所述多個通孔中的至少一個內以與所述連接元件接觸從而提供在所述連接元件與所述接地層之間的連續電氣路徑。10.一種用于可植入醫療裝置的經濾波的饋通組件，包括: 金屬箍，其被配置為被附接到所述可植入醫療裝置的金屬外殼； 電絕緣體，其通過導電連接元件耦合到所述金屬箍； 多個饋通導體，其從所述電絕緣體的第一側到所述電絕緣體的第二側延伸通過所述電絕緣體； 印刷電路板(PCB)，其被設置為鄰近所述電絕緣體的所述第二側，所述PCB包括多個接地層和貫穿所述接地層的多個通孔，所述通孔被配置為提供通過所述接地層的多個導電路徑；以及 多個電容器，其每個具有接地端子和導體端子，其中，所述接地端子通過所述多個通孔中的至少一個電耦合到所述多個接地層，并且所述導體端子電耦合到所述多個饋通導體中的至少一個。11.根據權利要求10所述的經濾波的饋通組件，其中，所述導電連接元件通過所述多個通孔電耦合到所述多個接地層。12.根據權利要求11所述的經濾波的饋通組件，其中，所述導電環氧樹脂被設置在所述多個通孔內從而將所述導電連接元件電耦合到所述多個接地層。13.根據權利要求12所述的經濾波的饋通組件，其中，所述導電連接元件是被設置以便將所述電絕緣體附接到所述金屬箍的金釬焊材料，并且其中，所述導電環氧樹脂被設置在所述多個通孔中的至少一個內以與所述金釬焊材料接觸從而提供將所述金釬焊材料電耦合到所述多個接地層的多個電氣路徑。14.根據權利要求10所述的經濾波的饋通組件，還包括電耦合到所述多個接地層的至少一個接地管腳。15.根據權利要求14所述的經濾波的饋通組件，其中，所述至少一個接地管腳通過被注入到所述多個通孔中的至少一個中的導電環氧樹脂耦合到所述多個接地層。16.根據權利要求10所述的經濾波的饋通組件，其中，所述多個接地層包括四個接地層、三個接地層、以及兩個接地層中的一種。17.—種制造用于可植入醫療裝置的經濾波的饋通組件的方法，所述方法包括: 提供PCB，所述PCB具有多個接地層、延伸通過所述接地層的多個通孔、以及多個電容器，所述電容器中的每個具有導體端子和通過所述通孔中的至少一個電耦合到所述多個接地層的接地端子； 使用導電連接元件將電絕緣體耦合到金屬箍； 將多個饋通導體設置為通過所述電絕緣體并且將所述饋通導體附接到所述電絕緣體； 將所述PCB耦合到所述金屬箍、所述電絕緣體以及所述饋通導體中的一個或多個； 將所述饋通導體中的每個電耦合到所述電容器中的相應電容器的所述導體端子；以及 通過所述通孔將所述連接元件電耦合到所述多個接地層。18.根據權利要求17所述的方法，還包括將多個接地管腳電耦合到所述饋通組件的所述金屬箍。19.根據權利要求17所述的方法，其中，將所述連接元件電耦合到所述多個接地層包括將導電材料設置在所述多個通孔中以便與所述連接元件接觸并且提供從所述連接元件到所述多個接地層的多個并行電氣路徑。20.根據權利要求19所述的方法，其中，將所述導電材料設置在所述多個通孔中包括將導電環氧樹脂設置在所述多個通孔中。
【文檔編號】A61N1/375GK106029168SQ201580009099
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2015年2月20日
【發明人】帕特里克·J·巴里, 蘭迪·懷特, 特洛伊·A·吉斯, 詹姆斯·E·布拉德, 邁克爾·J·萊登, 羅伯特·M·莫恩
【申請人】心臟起搏器股份公司