專利名稱：清洗方法以及清洗裝置的制作方法
技術領域：
本發明涉及清洗使用在制造半導體時的石英制成的管等的清洗方法及清洗裝置。
背景技術：
近年來，半導體晶片的口徑變大，處理裝置的口徑也變大。使用在擴散爐或熱處理等的石英等管也傾向于大型化。在半導體基板上形成晶體管構造的過程中使用的擴散爐具有石英制成的管。在管內收容晶片，并抽成真空的狀態下，進行氧化膜形成或退火處理。此時，從晶片放出微粒或污染物質。尤其，在減壓下的化學氣相沉積即LPCVD工序等沉積型成膜工序中，容易產生微粒等污染物。管內部需要保持高純度性，但如果微粒等污染物質附著在管內壁，則管內部的高純度性劣化，其結果，導致處理對象即半導體裝置的電氣特性變差。因而，定期清洗管，并除去沉積在管內壁等的膜。
一般，在半導體制造裝置中，將管內部保持在真空或一定的氣氛下，因此，來自外部的氣體導入管以外的部分保持在密封狀態。為了保持該真空狀態或密封狀態，尤其，需要將管的底面設為高度的氣密狀態。作為補償這個的條件，需要清洗管。在以往，如日本公開專利文獻(特開平5-96260號、特開2000-64186號)所示，使用如圖7A、圖7B所示的清洗裝置周期性實施半導體裝置的部件的清洗。圖7A是整體的概略圖，圖7B是支承點附近的放大圖。
將通過電機72、旋轉軸73驅動旋轉的轉臺74設置在筐體71的內部。在轉臺74上，安裝有用于載置被清洗部件的軌道75。被清洗部件是例如，上述管m。在管m的側方和上方，配設有清洗嘴76、77。在管m的下方，也配設有清洗嘴78。清洗嘴76、77、78經由清洗液供給管79，與清洗液槽80連結設置，在管79的中間部位，安裝有泵81。
在轉臺74上，縱向設置有被清洗部件m。驅動電機72并旋轉轉臺74的同時，從清洗嘴76、77、78向被清洗部件m噴射清洗液。由此，向被清洗部件m的整個表面供給清洗液，從而，除去被清洗部件m表面的污物。在此，管m設置為縱向放置型，其底面被載置支承在轉臺74上的軌道75上。
在上述的以往的清洗裝置中，重視的是，清洗時的管m的位置的穩定性，因而，管m時常與轉臺74上的軌道75接觸。接觸部位S時常固定，且該接觸部位S與周圍隔絕，大致成密封狀態。
由清洗液的管m的清洗通過對管m自身由清洗液進行極少量的蝕刻的同時除去雜質來實施。然而，由于接觸部位S時常與周圍隔絕，因而，清洗液不能旋入該部位，相比其他部位的清洗的水平，有差異。即，與軌道75接觸的被覆蓋部位幾乎接觸不到清洗液。
由以上的理由可知，在接觸清洗液的部位和不接觸的部位中，在清洗時實施的蝕刻量上產生差異，在管m的底面產生凹凸。因而，底面(工作臺接觸面)上的平坦性下降，不能均勻除去雜質。不僅限于蝕刻，還在簡單地通過純水進行的清洗中也發生同樣現象。如果將清洗不完全的管m設置在減壓裝置，并使用真空泵達到減壓狀態，則因其底面上的凹凸而發生泄漏，不能減壓到目標壓力。其結果，難以形成均勻的膜。
發明內容
本發明的主要目的在于消除管等的被清洗部件的被支承面上的清洗遺漏。
為了解決上述課題的本發明的清洗方法，包括將半導體制造裝置的結構部件即被清洗部件由多個第一支承點支承的工序；向由所述第一支承點支承的所述被清洗部件噴射清洗液進行清洗的工序；將所述被清洗部件由與所述第一支承點的位置不相同的多個第二支承點支承的工序；和在改變支承點后向所述被清洗部件噴射清洗液進行清洗的工序。
根據該構成可知，由于切換支承被清洗部件的多個支承點并向被清洗部件噴射清洗液，不存在時常在支承點被固定的狀態下噴射清洗液的情況。由此，能夠均勻清洗被清洗部件的被支承面。在清洗中被清洗部件的被支承面被蝕刻的情況下，能夠均勻蝕刻被支承面。其結果，能夠抑制被支承面的凹凸，同時，將被支承面設為平坦。
另外，本發明的清洗裝置，具有第一支承件，具有支承半導體制造裝置的結構部件即被清洗部件的多個第一支承點；第二支承件，具有設置在與所述第一支承點不相同的位置，且支承所述被清洗部件的多個第二支承點；支承件切換機構，將所述第一支承件和所述第二支承件交替切換為支承狀態和非支承狀態；和向所述被清洗部件噴射清洗液的清洗機構。
根據該構成可知，在由第一支承件的多個支承點支承被清洗部件的狀態下噴射清洗液，進而，通過支承件切換機構，代替第一支承件的支承而切換為用第二支承件的多個支承點支承被清洗部件的狀態，并在此狀態下噴射清洗液。這實現了上述的清洗方法，消除了以固定的支承點進行清洗液噴射的狀態，均勻清洗被清洗部件的被支承面。在清洗中被清洗部件的被支承面被蝕刻的情況下，能夠均勻蝕刻被支承面。其結果，能夠抑制被支承面的凹凸，同時，將被支承面設為平坦。
還有，優選的是，在改變支承點的前前后后，繼續噴射清洗液，但也可以根據需要中斷。另外，支承點的切換，優選的是，交替重復進行，但也可以為1次。
在上述構成的清洗裝置中，優選的方式如下所述。即所述第一支承件具有多個第一支承桿，在這些第一支承桿的上端，分別設置有將所述被清洗部件從其下方支承的所述第一支承點，所述第二支承件具有多個第二支承桿，在這些第二支承桿的上端，分別設置有將所述被清洗部件從其下方支承的所述第二支承點，所述第一支承桿及所述第二支承桿構成為上下自由移動，所述支承件切換機構在使所述第一支承桿從支承狀態向下移動而切換為非支承狀態時，使所述第二支承桿從非支承狀態向上移動而切換為支承狀態，相反，在使所述第二支承桿從支承狀態向下移動而切換為非支承狀態時，使所述第一支承桿從非支承狀態向上移動而切換為支承狀態。
這使多個第一支承桿和多個第二支承桿上下移動，而切換支承被清洗部件的支承點。
另外，在上述構成的具有第一支承桿、第二支承桿的清洗裝置中，優選的方式如下所述。即所述支承件切換機構具有向所述第一支承桿施加上下移動的驅動力的第一促動器、和向所述第二支承桿施加上下移動的驅動力的第二促動器，對所述第一促動器和所述第二促動器進行控制使得在其中一方處于伸展狀態時，其中另一方處于收縮狀態。
這通過伸縮自由的促動器使第一支承桿、第二支承桿上下移動。還有，作為促動器，有汽缸、滾珠絲杠、齒輪齒條機構等。
另外，在上述構成的具有第一支承桿、第二支承桿的清洗裝置中，作為優選的方式如下所述。即所述支承件切換機構具有輥，分別以旋轉自如的方式安裝在所述第一支承桿及所述第二支承桿的下端；凸輪體，構成為圍繞鉛垂軸心自由旋轉，且在其上面沿周向連續配置有波狀凹凸，且經由該波狀凹凸支承所述輥，該支承件切換機構伴隨所述凸輪體的旋轉，經由所述輥使所述各支承桿上下移動，在使所述第一支承桿及所述第二支承桿中的一方從支承狀態向下移動而變位到非支承狀態時，使另一方從非支承狀態向上移動而變位到支承狀態。還有，優選的是，所述凸輪體的凹凸是正弦波形狀或與之近似的形狀這通過使波狀的凸輪體旋轉并使輥在凸輪面上滾動，將第一支承桿、第二支承桿上下移動。即，利用了凸輪作用。
另外，在上述構成中，優選的是，所述第一支承件及所述第二支承件均具有三個以上的支承桿。如果支承桿有三個以上，就可以穩定支承被清洗部件。
另外，在上述構成中，優選的是，將所述多個支承桿沿周向以等間隔配置。這也是穩定支承被清洗部件中重要的構成。
還有，在上述構成中，作為優選的方式，所述多個支承桿以上下自由移動的方式貫穿圍繞鉛垂軸心自由旋轉的轉臺。
還有，在使上述凸輪體旋轉的構成中，優選的是，使轉臺的旋轉和凸輪體的旋轉構成為在機構上獨立，時間間隔上不相同，但也可以使轉臺的旋轉與凸輪體一體地旋轉。
根據本發明可知，通過切換支承管等被清洗部件的多個支承點，在消除了支承點固定的狀態下清洗被清洗部件，因此，能夠均勻清洗被清洗部件的被支承面。在清洗中被清洗部件的被支承面被蝕刻的情況下，能夠均勻蝕刻被支承面。其結果，能夠抑制被支承面的凹凸，能夠使被支承面平坦。其結果，在使用清洗的被清洗部件制造半導體時，能夠防止抽出真空時發生泄漏，能夠提高成膜精度。
本發明的清洗方法·清洗裝置能夠減少被清洗部件的設置面的凹凸。因而，在例如，腔室內需要氣密性的CVD裝置或使用了熱處理裝置的高精度的設備形成等中尤其有用。
本發明的除此之外的目的只要理解由此說明的實施方式，就可以明白，明確在附加的權利要求中。還有，關于本說明書中未涉及的多方面利益，本領域技術人員只要實施本發明，就可以想到。
圖1是表示本發明的實施方式1的清洗裝置的要部的概略構成的側視圖。
圖2是圖1的I-I線向視的剖視圖。
圖3是表示本發明的實施方式2的清洗裝置的要部概略構成的側視圖。
圖4是圖3的II-II線向視的剖視圖。
圖5是表示本發明的實施方式2的清洗裝置的要部的概略構成的立體圖。
圖6是LPCVD(減壓化學氣相沉積)的說明圖。
圖7A是以往的技術中的清洗裝置的整體的概略圖。
圖7B是以往的技術中的清洗裝置的支承點附近的放大圖。
具體實施例方式
下面，根據圖面，對本發明的清洗裝置·清洗方法的實施方式進行詳細說明。
在說明實施方式之前，參照圖6，簡單說明LPCVD處理。在罩(cap)51上，經由○-環52氣密性良好地載置有金屬制凸緣(flange)53。在凸緣53上，安裝氣體導入管54、60、和排氣管55，排氣管55經由閥56連結在真空泵57。在凸緣53上，還經由○-環58氣密性良好地載置有石英制管m。跨在凸緣53內和管m內收容有內管59。在內管59內，也設置有導入管60。在管m的外周，配置有加熱器61。
在內管59內收容有疊層晶片的舟皿(boat)62，進而在其上開始配置管m，由此，氣密性良好地密封舟皿62。驅動真空泵57，管m內被減壓，而保持一定的壓力的同時，接通加熱器61，管m內保持在一定的溫度。在該狀態下，氣體從氣體導入管60流入到管m內，進行晶片的成膜。在成膜中，需要將管m內的壓力保持在規定值。
下面，對本發明的各實施方式進行說明。
(實施方式1)圖1是表示本發明的實施方式1的清洗裝置的要部的概略構成的側視圖，圖2是圖1的I-I線向視的剖視圖。在圖1中，m是構成半導體制造裝置的部件，而且是成為清洗對象的被清洗部件。在此，作為被清洗部件m，舉例了CVD中使用的管。將鉛垂狀態下的旋轉軸2連結在設置于固定部的帶有減速機的電機1，將轉臺3安裝在旋轉軸2的軸心。轉臺3用多個支柱3c……連結了互相水平平行且同軸狀的工作臺基板3a和頂板3b，工作臺基板3a的外周面下面以旋轉自如的方式被載置支承在支承軌4上。
在轉臺3的頂板3b的上面，以上下活動自由的方式貫穿配置有多個支承桿5……、6……。支承桿5……、6……沿頂板3b的周向以等間隔配置。在支承桿5……、6……上，載置有被清洗部件m。以能夠配置被清洗部件m，將支承桿5……、6……的配置位置設在以下位置，即其底部(具體來說，設置在底部的凸邊)在被清洗部件m同軸配置于頂板3b上的狀態下，接觸的位置。
支承桿5……、6……分為2組。第一支承桿5……是以120度等間隔配置的三根桿的組合，第二支承桿6……是剩余的三根桿的組合。第二支承桿6……也以120度等間隔配置。通過三根第一支承桿5……構成第一支承件5A，通過三根第二支承桿6……構成第二支承件6A。優選的是，第一支承桿5……的根數、和第二支承桿6……的根數原則上相同，但也可以不相同。
第一支承件5A、和第二支承件6A將被清洗部件m從下方通過被清洗部件m的自身的自重支承，但在第一支承件5A的三根第一支承桿5……向上移動而處于支承被清洗部件m的作用狀態時，第二支承件6A的三根第二支承桿6……向下移動并處于從被清洗部件m遠離而不支承被清洗部件m的狀態。相反，第二支承件6A的三根第二支承桿6……向上移動并處于支承被清洗部件m的狀態時，第一支承件5A的三根第一支承桿5……向下移動并處于從被清洗部件m遠離而不支承的非作用狀態。
在圖1中，7是將第一支承件5A和第二支承件6A交替切換為作用狀態和非作用狀態的支承件切換機構。支承件切換機構7同時實施使第一支承桿5……從其作用狀態向下移動切換為非作用狀態的動作、和使第二支承桿6……從非作用狀態向上移動切換為作用狀態的動作。相反，同時實施使第二支承桿6……從作用狀態向下移動切換為非作用狀態的動作、和使第一支承桿5……從非作用狀態向上移動切換為作用狀態的動作。在多個支承桿5、6……的上端，設置有將被清洗部件m從其下方支承的支承點5a、6a……。
支承件切換機構7被載置支承在工作臺基板3a上。支承件切換機構7的具體構成如下所述。向第一支承桿5……施加上下移動驅動力的第一促動器8……、和向第二支承桿6……施加上下移動的驅動力的第二促動器9……分別被載置支承在工作臺基板3a的上面。促動器8、9……通過控制器10控制時間間隔。控制器10控制第一促動器8……、和第二促動器9……，使得在其中一方處于伸展狀態時，另其中一方處于收縮狀態。另外，控制器10通過電機1的驅動，經由旋轉軸2控制轉臺3旋轉的同時，此時，控制包含促動器8、9……的支承件切換機構7及支承桿5……、6……一體地旋轉。促動器8、9……通過例如，電動式的滾珠絲杠或汽缸構成。
在支承于頂板3b的被清洗部件m的側面的周向的外側位置配置有清洗嘴11a，在頂板3b的外緣的周向外側部位設置有清洗嘴11b。清洗嘴11a朝向被清洗部件m的側面噴射清洗液，清洗嘴11b朝向被清洗部件m的內周面噴射清洗液。12是清洗液供給管。清洗嘴11a、11b可以上下左右自由改變清洗液噴射角度。
其次，對如上所述的本實施方式的清洗裝置的動作進行說明。在初始狀態下，支承件切換機構7根據控制器10的控制，使第一支承件5A的三根支承桿5……向上移動而處于作用狀態，使第二支承件6A的三根支承桿6……向下移動而處于非作用狀態。在該狀態下，搬入被清洗部件m。被清洗部件m具有例如，下端開放的圓筒狀，與頂板3b(旋轉軸2)同軸載置在其上。由此，被清洗部件m的底面(具體來說，位于底面的凸邊)被載置在第一支承桿5……的上端的支承點5a……上，通過自重(被清洗部件m)由支承點5a支承。第一支承桿5……(支承點5a……)以等間隔配置，因此，被清洗部件m被穩定固定。
如果結束被清洗部件m的載置支承，則通過清洗液開始清洗。即，起動電機1的同時，從清洗嘴11a、11b噴射清洗液。更具體來說，如下所述。如果電機1起動且旋轉軸2旋轉，則轉臺3、支承件切換機構7、以及多個支承桿5、6……成一體地圍繞旋轉軸2的軸心旋轉。被支承在第一支承桿5……的被清洗部件m也一體地旋轉。向旋轉的被清洗部件m的外周面從位于其側方的清洗嘴11a噴射清洗液的同時，向被清洗部件m的內周面從位于其下方的清洗嘴11b噴射清洗液。根據需要，對清洗嘴11a、11b的頸部實施搖動。由此，在使清洗液以噴淋狀貫穿除了與第一支承桿5……的支承點5a……接觸的接觸面之外的被清洗部件m的整個面各處的狀態下，執行清洗。此時，由于第二支承桿6……從被清洗部件m遠離，因此，清洗液還旋入被清洗部件m的底面上的與第二支承桿6……相對向的部位，從而，這些部位也被清洗。
其次，從第一支承桿5……支承的支承狀態切換到第二支承桿6……支承的支承狀態。即，根據對支承件切換機構7的控制器10的控制，第二支承件6A的三根支承桿6……向上移動，通過其上端的支承點6b……支承被清洗部件m。如果通過支承點6b可靠且穩定地支承，則第一支承件5A的三根支承桿5……向下移動，支承桿5……從被清洗部件m遠離。總之，此時為止一直處于非作用狀態下的第二支承桿6……切換為作用狀態的同時，處于作用狀態的第一支承桿5……切換為非作用狀態。等間隔地配置的三個以上的第二支承桿6……的向上移動的速度彼此相等，且等間隔地配置的三個以上的第一支承桿5……的向下移動的速度也彼此相等，因此，第二支承桿6……能夠穩定地接住支承在第一支承桿5……的被清洗部件m。通過該切換，致使支承被清洗部件m的支承點變化。由此，此時為止一直與第一支承桿5……接觸且清洗液未旋入的部位被開放。從而，通過繼續從清洗嘴11a、11b噴射清洗液，此次，在使清洗液以噴淋狀貫穿除了與第二支承桿6……的支承點6b……的接觸的接觸面之外的被清洗部件m的底面的整個面各處的狀態下，進行清洗。由于第一支承桿5……從被清洗部件m遠離，因此，清洗液還旋入與第一支承桿5……對向的被清洗部件m的底面部位，從而，這些部位也被清洗。這樣，被清洗部件m的底面的對應第一支承桿5……的部位、和對應第二支承桿6……的部位也被均勻清洗。
在開始清洗到清洗結束為止的期間，第一支承件5A的支承狀態、和第二支承件6A的支承狀態的切換可以僅為1次，但也可以重復2次以上。重復次數越多，被清洗部件m的底面的清洗的均勻性越好。
被清洗部件m的表面(外周面、內周面、底面)通過清洗液蝕刻。通過向表面各處供給清洗液，能夠均勻化蝕刻。尤其，即使對由于支承而導致一部分被被覆的底面，也可靠均勻清洗，，從而，能夠消除在以往技術中所見的蝕刻殘留(底面的凹凸變化)。其結果，在被清洗部件m設置于成膜裝置的情況下，抽成真空時難以發生泄漏。
還有，在上述中，關于支承件切換機構7，可以在通過電機1旋轉轉臺3的狀態下，運行支承件切換機構7，也可以在暫時停止轉臺3的旋轉后，運行支承件切換機構7。另外，在支承件切換機構7的運行過程中，可以繼續噴射清洗液，也可以中斷噴射。
還有，為了參考，舉例尺寸關系的一個例子。被清洗部件m的大小是直徑為150mm～450mm，高度為1000mm～2500mm。頂板3b的直徑具有支承被清洗部件m所需的足夠的大小，希望的是，例如，150mm～500mm。將支承桿5、6……的上下移動的范圍設成2mm～200mm。
還有，通過使控制器10構成為能夠將多個促動器8、9……彼此獨立地控制，即使不完全支承被清洗部件m，也能夠通過微調1個或2個促動器，穩定支承。
另外，在最初支承被清洗部件m時，也可以通過控制器10的控制，使第一支承桿5……、和第二支承桿6……都向下移動到非作用狀態，通過第一支承桿5……及第二支承桿6……的所有支承點5a、6a……暫時穩定支承被清洗部件m，其次，只使第一支承桿5……向上移動并頂起被清洗部件m。還有，也可以將第一支承桿5……及第二支承桿6……一同設置四根以上。
(實施方式2)在上述的實施方式1中，通過促動器8、9……在鉛垂方向上的伸縮動作，使支承桿5、6……上下移動，但在本發明的實施方式2中，通過圍繞波狀的凸輪體的鉛垂軸心旋轉，使支承桿上下移動。
圖3是表示本發明的實施方式2的清洗裝置的要部的概略構成的側視圖，圖4是圖3的II-II線向視的剖視圖，圖5是表示本發明的實施方式2的清洗裝置的要部的概略構成的立體圖。在本實施方式中，支承件切換機構7具有以旋轉自如的方式分別安裝在第一、第二支承桿5……、6……的輥13……、以圍繞鉛垂軸心自由旋轉的方式構成且支承多個輥13……的凸輪體14。在凸輪體14的上面的凸輪面14a，形成有沿其周向連續的正弦波形狀或與之近似的波狀的凹凸形狀。輥13……被設成在凸輪面14a上自由滾動。伴隨凸輪體14的旋轉，經由輥13……，使支承桿5、6……上下移動。在使第一支承桿5……從作用(支承)狀態向下移動而變位到非作用(非支承)狀態時，使第二支承桿6……從非作用狀態(非支承)向上移動而變位到作用(支承)狀態。由于該動作，凸輪體14的波狀凹凸的凹部和凸部之間的周向的間隔，與第一支承桿5……和第二支承桿6……之間的周向間隔相等。作為使凸輪體14旋轉的機理，在凸輪體14的外周面形成有齒輪，與該齒輪嚙合的驅動齒輪15和多個引導齒輪16……以旋轉自如的方式軸支承在工作臺基板3a上，電機17，與驅動齒輪15連結。電機17通過控制器10控制。電機17及控制器10安裝在工作臺基板3a。對于其他的構成，由于實施方式1的情況下的圖1、圖2相同，因此，對于相同部分僅附加相同的符號，而省略說明。
其次，對如上所述地構成的本實施方式的清洗裝置的運行進行說明。在支承件切換機構7中，在初始狀態下，通過控制器10，使第一支承件5A的三根以上的支承桿5……向上移動而處于作用狀態，使第二支承件6A的三根以上的支承桿6……向下移動而處于非作用狀態。在該狀態下，搬入被清洗部件m，并載置在處于作用狀態下的第一支承桿5……的上端的支承點5a……上，通過該支承點5a……支承被清洗部件m。由于第一支承桿5……以等間隔配置，因此，能夠穩定支承被清洗部件m。
如果結束被清洗部件m的載置支承，則開始通過清洗液進行清洗。即，起動電機1的同時，從清洗嘴11a、11b噴射清洗液。更具體來說，如下所述，如果起動電機1并使旋轉軸2旋轉，則轉臺3、支承件切換機構7及多個支承桿5、6……成一體地圍繞鉛垂軸心旋轉。此時，支承在第一支承桿5……的被清洗部件m也一體地旋轉。電機17不驅動，并保持原來的停止狀態。對旋轉的被清洗部件m的外周面，由配置在其側方的清洗嘴11a噴射清洗液，對被清洗部件m的內周面，由配置在其下方的清洗嘴11b噴射清洗液。這樣，向除了與第一支承桿5……的支承點5a……接觸的接觸面之外的被清洗部件m的整個面各處以噴淋狀流過清洗液，進行清洗。由于第二支承桿6……，與被清洗部件m保持間隔，因此，清洗液還旋入與第二支承桿6……對向的被清洗部件m的底面部位，清洗這些部位。
其次，從第一支承桿5……的支承狀態切換到第二支承桿6……的支承狀態。即，通過控制器10驅動電機17，使驅動齒輪15旋轉，由此，使凸輪體14旋轉。此時，凸輪體14被驅動齒輪15及多個引導齒輪16……引導，并圍繞鉛垂軸心旋轉一定程度。伴隨該凸輪體14的旋轉，第一支承件5A的三根以上的支承桿5……向下移動的同時，第二支承件6A的三根以上的支承桿6……向下移動。還有，如果第一支承桿5……的支承點5a……的高度位置、和第二支承桿6……的支承點6a……的高度位置一致，進而，支承桿5……、6……繼續上下移動，則第一支承桿5……的支承點5a……，從被清洗部件m遠離的同時，第二支承桿6……的支承點6a……取而代之支承被清洗部件m，被清洗部件m通過向上移動的第二支承桿6……被頂起。在第二支承桿6……到達其最上位的位置時，第一支承桿5……到達最下位位置，控制器10在該時刻停止電機17。這樣，從第一支承桿5……的支承切換到第二支承桿6……的支承。
另外，如上所述，再次驅動電機17，將被清洗部件m的支承狀態從第二支承桿6……的支承狀態切換到第一支承桿5……的支承狀態。在支承桿的切換中，為能夠穩定載置被清洗部件m，在凸輪體14的波形狀上下了工夫。即，將其凹凸的周期及振幅設為一定。其結果，防止被清洗部件m傾斜。
由于該切換，支承被清洗部件m的支承點改變。此時為止一直與第一支承桿5……接觸著且清洗液未旋入的被清洗部件m的底面部位被開放。從而，通過繼續由清洗嘴11a、11b噴射清洗液，此次，在使清洗液向除了與第二支承桿6……的支承點6b……接觸的接觸部位之外的被清洗部件m的底面的整個面各處以噴淋狀貫穿的狀態下，進行清洗。由于第一支承桿5……，從被清洗部件m遠離，因此，清洗液旋入與第一支承桿5……對向的被清洗部件m的底面部位，從而，這些部位也被清洗。這樣，還能夠均勻清洗被清洗部件m的底面上的與第一支承桿5……對向的部位、和與第二支承桿6……對向的部位。
在通過根據控制器10的指示，驅動電機17，使凸輪體14旋轉，而支承桿上下移動的期間，電機1可以繼續驅動，也可以停止。在停止電機1的情況下，在結束支承桿的切換的時刻，再次開始電機1的驅動。
另外，在從被清洗部件m的清洗開始到清洗結束為止的期間，第一支承件5A的支承狀態、和第二支承件6A的支承狀態的切換可以僅為1次，但也可以重復2次以上。重復次數越多，對被清洗部件m的底面的清洗的效果更好。
被清洗部件m的表面(外周面、內周面、底面)通過清洗液蝕刻。通過向被清洗部件m的表面各處供給清洗液，均勻化蝕刻。尤其，即使對于因支承而導致一部分被被覆的底面，也可靠均勻清洗，能夠解除以往技術中所見的蝕刻殘留(底面的凹凸變化)。其結果，在被清洗部件m設置于成膜裝置的情況下，抽出真空時難以發生泄漏。還有，凸輪體14的旋轉速度是0.2～20mm/s(一個例子)。
對本發明使用最優選的具體例進行了詳細的說明，但對其優選的實施方式的部件的組合和排列可以在將來不會違反本發明的宗旨和范圍的前提下進行各種變更。
權利要求
1.一種清洗方法，包括將半導體制造裝置的結構部件即被清洗部件由多個第一支承點支承的工序；向由所述第一支承點支承的所述被清洗部件噴射清洗液而進行清洗的工序；將所述被清洗部件由與所述第一支承點位置不相同的多個第二支承點支承的工序；和向切換支承點后的所述被清洗部件噴射清洗液而進行清洗的工序。
2.根據權利要求1所述的清洗方法，其特征在于，將所述被清洗部件從其下方由所述第一支承點或所述第二支承點支承，向所述被清洗部件的底部，從其下方噴射所述清洗液。
3.一種清洗裝置，具備第一支承件，具有支承半導體制造裝置的結構部件即被清洗部件的多個第一支承點；第二支承件，具有設置在與所述第一支承點不相同的位置，并支承所述被清洗部件的多個第二支承點；支承件切換機構，其將所述第一支承件和所述第二支承件交替切換為支承狀態和非支承狀態；和向所述被清洗部件噴射清洗液的清洗機構。
4.根據權利要求3所述的清洗裝置，其特征在于，所述第一支承件和所述第二支承件將所述被清洗部件從其下方利用該被清洗部件的自重而支承，所述清洗機構向所述被清洗部件的底部從其下方噴射所述清洗液。
5.根據權利要求4所述的清洗裝置，其特征在于，所述第一支承件具有多個第一支承桿，在這些第一支承桿的上端，分別設置有將所述被清洗部件從其下方支承的所述第一支承點，所述第二支承件具有多個第二支承桿，在這些第二支承桿的上端，分別設置有將所述被清洗部件從其下方支承的所述第二支承點，所述第一支承桿及所述第二支承桿按照能上下自由移動的方式構成，所述支承件切換機構在使所述第一支承桿從支承狀態向下移動而切換為非支承狀態時，使所述第二支承桿從非支承狀態向上移動而切換為支承狀態，相反，在使所述第二支承桿從支承狀態向下移動而切換為非支承狀態時，使所述第一支承桿從非支承狀態向上移動而切換為支承狀態。
6.根據權利要求5所述的清洗裝置，其特征在于，所述支承件切換機構具有向所述第一支承桿施加上下移動的驅動力的第一促動器、和向所述第二支承桿施加上下移動的驅動力的第二促動器，對所述第一促動器和所述第二促動器進行控制，使得在其中一方處于伸展狀態時，其中另一方處于收縮狀態。
7.根據權利要求5所述的清洗裝置，其特征在于，所述支承件切換機構具有輥，以旋轉自如的方式分別安裝在所述第一支承桿及所述第二支承桿的下端；凸輪體，其圍繞鉛垂軸心的周圍旋轉自如地構成，在其上面沿周向連續配置有波狀凹凸，并經由該波狀凹凸支承所述輥，該支承件切換機構伴隨所述凸輪體的旋轉，經由所述輥使所述各支承桿進行上下移動，在使所述第一支承桿及所述第二支承桿中的一方從支承狀態向下移動而變位到非支承狀態時，使另一方從非支承狀態向上移動而變位到支承狀態。
8.根據權利要求7所述的清洗裝置，其特征在于，所述波狀凹凸是正弦波形狀或與之近似的形狀。
9.根據權利要求5所述的清洗裝置，其特征在于，所述第一支承件及所述第二支承件具有三個以上的所述第一支承桿或所述第二支承桿。
10.根據權利要求5所述的清洗裝置，其特征在于，所述第一支承桿及所述第二支承桿沿周向以等間隔配置。
11.根據權利要求5所述的清洗裝置，其特征在于，所述第一支承桿及所述第二支承桿以能夠上下自由移動的方式貫穿轉臺，所述轉臺圍繞鉛垂軸心自由旋轉。
全文摘要
一種清洗裝置，是半導體制造裝置的部件，而且是在支承作為清洗對象的被清洗部件的狀態下噴射清洗液清洗所述被清洗部件的清洗裝置，具有具有支承所述被清洗部件的多個第一支承點的第一支承件、具有位于與所述第一支承點不同的位置且支承所述被清洗部件的多個第二支承點的第二支承件、將所述第一支承件和所述第二支承件交替切換為支承狀態和非支承狀態的支承件切換機構、和向所述被清洗部件噴射清洗液的清洗機構。
文檔編號B08B13/00GK1827244SQ20061005944
公開日2006年9月6日 申請日期2006年3月2日 優先權日2005年3月2日
發明者松下卓生, 田村哲彥, 森永真行 申請人:松下電器產業株式會社