專利名稱：加工裝置的制作方法
技術領域：
本發明涉及加工例如半導體晶片等被加工物的加工裝置，特別涉及具有將加工室內的氣氛排出的風扇和排氣通路的加工裝置。
背景技術：
在半導體器件的制造工序中，在由硅或砷化鎵等半導體材料構成的晶片的表面設定格子狀的分割預定線，由所述分割預定線圍成的大量矩形區域形成具有ICdntegratedCircuit :集成電路)或LSI (Large Scale Integration :大規模集成電路)等電子電路的器件。并且，該晶片在經過磨削背面而減薄為設定厚度等預定的工序后，通過沿分割預定線切斷，從而被分割為大量的芯片狀的器件。這樣得到的器件用樹脂或陶瓷封裝，并被安裝到各種電子設備。作為分割晶片的裝置，存在使旋轉的切削刀具沿分割預定線切入晶片來進行切斷的切削裝置，晶片的背面磨削采用磨削裝置，所述磨削裝置將旋轉的磨具壓在晶片 的背面進行磨削。在這種切削裝置或磨削裝置之類的加工裝置中，一般是在密閉的加工室內用加工構件(所述切削刀具或磨具等)對保持于保持工作臺的被加工物進行加工的結構。并且，在加工時，在對加工構件與被加工物接觸的加工點供給加工液的同時進行加工。供給加工液的目的在于將由加工所產生的加工屑從被加工物除去并冷卻加工點，混入有加工屑的加工液作為廢液被排出到加工裝置外。另一方面，加工室內的氣氛通過通風道排出到裝置外，在該通風道的中途設有風扇，所述風扇將加工室內的氣氛吸入通風道內并送入排氣口。在加工裝置中，也存在使這些通風道和風扇內置的結構(專利文獻I)。專利文獻I :日本特開2000-124165號公報但是，在這樣構成的加工裝置中，存在著混有加工屑的廢液混入由風扇從加工室吸入通風道內的排氣中的情況，加工屑容易附著于風扇。如果風扇附著有加工屑，則有可能導致風扇的旋轉速度降低，或者在風扇產生振動，從而使吸力降低。
發明內容
本發明正是鑒于所述情況而完成的，其主要技術課題在于提供一種加工裝置，其能夠降低加工屑等異物附著于風扇的可能性，從而防止風扇的吸力的降低。本發明的加工裝置具有保持工作臺，所述保持工作臺保持被加工物；加工構件，所述加工構件對由所述保持工作臺保持的被加工物進行加工；加工液供給構件，所述加工液供給構件對所述加工構件和被加工物供給加工液；加工室，所述加工室圍繞所述保持工作臺、所述加工構件和所述加工液供給構件；以及排氣通路，所述排氣通路對所述加工室內的氣氛進行排氣，該排氣通路的一端與所述加工室連通并且另一端與風扇連通，其特征在于，所述加工裝置具有分離構件，所述分離構件在所述排氣通路上配設于所述加工室與所述風扇之間，并且該分離構件將從所述加工室流入所述排氣通路的排氣中所含有的廢液與氣體分離開，該分離構件具有腔室，所述腔室為底面朝上且頂點朝下的倒圓錐形；吸氣口，所述吸氣口形成于所述腔室的靠底面側的側面并與所述加工室連通；廢液排出口，所述廢液排出口形成在所述腔室的頂點側；和氣體排出口，所述氣體排出口形成在所述腔室的底面并與所述風扇連通，利用從所述吸氣口吸入的排氣在所述腔室內產生渦旋氣流，由此，使所述排氣中含有的廢液經由所述廢液排出口排出，并且使所述排氣經由所述氣體排出口排出。在本發明的加工裝置中，被加工物被保持于加工室內的保持工作臺，從加工液供給構件將加工液供給到加工構件和被加工物，在該狀態下，由加工構件施行加工。在加工時，風扇運行而將加工室內的氣氛吸入排氣通路，并通過分離構件排出到裝置外。在分離構件中，排氣從吸氣口導入腔室內然后從氣體排出口排出，通過該·排氣的流動而在腔室內產生渦旋氣流。當被導入腔室內的排氣中有混有加工屑等異物的廢液混入時，該廢液通過渦旋氣流的作用而與氣體分離，只有氣體從氣體排出口排出，而含有異物的廢液從廢液排出口排出。因此，廢液并不通過風扇，從而降低了廢液中含有的加工屑等異物附著于風扇的可能性。其結果是，防止了風扇的吸力的降低。根據本發明，達到了提供下述的加工裝置的效果，所述加工裝置降低了加工屑等異物附著于風扇的可能性，并且防止了風扇的吸力的降低。
圖I是本發明的一個實施方式所述的切削裝置的整體立體圖。圖2是表示利用該切削裝置進行切削加工的被加工物隔著粘著帶支承于框架的狀態的立體圖。圖3是表示該裝置內的排氣通路的縱剖視圖。圖4是設于排氣通路的分離構件的立體圖。圖5是分離構件的橫剖視圖。標號說明I :被加工物；10 :切削裝置(加工裝置)；16:保持工作臺；20 :切削構件；22 :加工液供給噴嘴(加工液供給構件);25:加工室；30 :排氣通路；40 :分離構件；41 :腔室；41a :底面；41b :頂點；42:吸氣口；43:氣體排出口；44:廢液排出口。
具體實施例方式下面，參考附圖，對將本發明應用于切削裝置的一個實施方式進行說明。(I)切削裝置(1-1)與切削加工相關的結構圖I是一個實施方式所述的切削裝置10的整體立體圖。該切削裝置10是適合作為將例如半導體晶片等圓板狀的被加工物I分割為大量的芯片的裝置。如圖2所示，在被加工物I的表面設定有相互正交且呈格子狀地排列的多條分割預定線2，在由分割預定線2圍成的大量的矩形形狀區域形成有具有IC或LSI等電子電路的器件3。被加工物I由切削裝置10沿分割預定線2切斷而被分割為大量的芯片狀的器件3。 在此情況下，被加工物I以表面側露出的狀態被隔著粘著帶4支承于環狀框架5的內側，并在該狀態下重疊多層地收納在圖I所示的盒50內。在切削裝置10內，通過保持框架5來搬運被加工物I。根據圖I進一步對切削裝置10進行說明，收納有被框架5支承的多個被加工物I的盒50以能夠裝拆的方式設置于盒臺12，所述盒臺12設于切削裝置10的底座11。盒臺12是可升降的升降機式，通過盒臺12上升，將被加工物I定位于底座11上的預定高度的搬入搬出位置。定位于該搬入搬出位置的被加工物I由搬入搬出構件13搬出，并載置在暫置區域14。接著，當將被加工物I在暫置區域14中定位于預定的搬運開始位置之后，利用進行旋轉動作的第I搬運構件15A將被加工物I搬入被定位于搬入搬出位置(圖I為該狀態)的保持工作臺16。通過負壓抽吸作用將搬入到保持工作臺16的被加工物I在表面側露出的狀態下隔著粘著帶4抽吸保持在保持工作臺16上。保持工作臺16以能夠轉動的方式被支承在工作臺17上，利用未圖示的移動機構使工作臺17沿X方向移動。保持工作臺16由未圖示的旋轉機構驅動而旋轉,通過保持工作臺16的旋轉而使被加工物I自轉。當將被加工物I保持于保持工作臺16上時，保持工作臺16沿Xl方向移動并被定位在具有攝像構件的校準構件18的正下方的加工位置。加工位置設定在由透明的蓋24罩住的加工室25內，在該加工位置，利用校準構件18進行圖案匹配等處理來檢測出分割預定線2。在加工位置的上方配設有切削構件20的切削刀具21。在利用校準構件18檢測出分割預定線2后，進行切削刀具21與檢測出的分割預定線2的Y方向的對位。切削構件20的切削刀具21被固定在與Y方向平行的旋轉軸的末端，切削構件20沿Y方向分度進給，并且形成為能夠升降。而且，如圖3所示，在切削構件20設有加工液供給噴嘴(加工液供給構件)22，所述加工液供給噴嘴22朝向切削刀具21和被加工物I供給加工液。當切削刀具21和分割預定線2的Y方向的對位完成后，使切削構件20下降，將切削刀具21的刃尖確定在相對于被加工物I的預定的切入高度位置，使工作臺17沿X方向移動而對被加工物I進行加工進給。由此，使切削刀具21在沿著一條分割預定線2相對地移動的同時進行切入，對分割預定線2進行切削加工并將分割預定線2切斷。接著，在與分割預定線2之間的間隔對應地使切削構件20沿Y方向送進并分度進給后，重復對被加工物I的朝向X方向的加工進給(XI、X2方向的往復移動)，將沿X方向延伸的所有分割預定線2切斷。接下來，使保持工作臺16旋轉90度，將與已經切斷的分割預定線2正交的未切斷側的分割預定線2設定為與X方向平行，然后，與上述同樣地切削分割預定線2并將其切斷。由此，所有的分割預定線2被切斷，被加工物I被分割為大量的器件3。大量的器件3維持著粘貼在粘著帶4上的狀態，從而保持了圓板狀的被加工物I的形態。另外，當使切削刀具21切入被加工物I來進行切削加工時，從加工液供給噴嘴22供給加工液，將由切削產生的加工屑從被加工物I除去，并且對切削刀具21與被加工物I接觸的加工點進行冷卻。在如上所述地將被加工物I分割為大量的器件3后，工作臺17沿X2方向移動，保持工作臺16返回搬入搬出位置，接著，解除由保持工作臺16對被加工物I的保持。接下來，利用第2搬運構件15B將被加工物I搬入清洗部件19，在用清洗部件19水洗后進行干燥處理。然后，在利用第I搬運構件15A將被加工物I載置在暫置區域14之后，借助搬入搬出構件13使被加工物I返回到盒50內。以上就是對I枚被加工物I的切削處理的作業過程，對盒50內的全部被加工物I均執行該作業過程。(1-2)與排氣相關的結構
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接下來，對排出所述加工室25內的氣氛的結構進行說明。如圖3所示，在加工室25的后側(圖I中Y2側)設有隔板26，在該隔板26如圖3所示地形成有排氣口 27。并且，該排氣口 27與排氣通路30的一端連通。該排氣通路30的另一端與設置在裝置10內的風扇31連通，在排氣通路30的另一端側連接有延伸到裝置10的外部的排氣管32。在排氣通路30的中途的加工室25和風扇31之間配設有分離構件40，所述分離構件40將排氣分離為氣體和液體。此處，將排氣通路30分為加工室25與分離構件40之間和分離構件40與風扇31之間這兩部分，將前者作為上游側排氣通路30A，將后者作為下游側排氣通路30B。排氣管32與下游側排氣通路30B的末端連接在一起。如圖4所示，分離構件40將腔室41作為主體，所述腔室41為隨著朝向下方而直徑縮小的倒圓錐形狀的圓筒體。在靠該腔室41的朝向上方的底面41a側的側面形成有吸氣口 42。如圖3所示，吸氣口 42與上游側排氣通路30A連接，腔室41和加工室25經由上游側排氣通路30A連通。如圖5所示，吸氣口 42是沿腔室41的切線方向開設的，因此，當從吸氣口 42將氣體導入腔室41內時，在腔室41內，如該圖的箭頭所示地產生沿著腔室41的內周面的渦旋氣流。而且，在腔室41的底面41a的中心形成有氣體排出口 43。如圖3所示，下游側排氣通路30B與氣體排出口 43連接，腔室41和風扇31經由下游側排氣通路30B連通。另一方面，在腔室41的朝向下方的頂點41b側形成有廢液排出口 44。在切削裝置10中，當如上所述地對被加工物I進行切削加工時，風扇31運行。當風扇31運行時，加工室25內的氣氛被從排氣口 27吸入上游側排氣通路30A，并在上游側排氣通路30A內朝向分離構件40流動，然后被從吸氣口 42導入分離構件40的腔室41內。接著，通過腔室41內并從氣體排出口 43排出到下游側排氣通路30B，然后經由排氣管32排出到切削裝置10外。圖3的箭頭表示從加工室25起的排氣的流動。這樣，通過對加工室25內的氣氛進行排氣，加工室25內成為清潔狀態。在供排氣通過的分離構件40中，如上所述地在腔室41內產生渦旋氣流，亦即在腔室41內，排氣呈渦旋狀地旋轉并從上方的氣體排出口 43排出到下游側排氣通路30B。在加工室25內，從切削構件20的加工液供給噴嘴22供給加工液，該加工液由旋轉的切削刀具21濺起并飛濺成霧狀。該成為霧狀的加工液就是廢液，該廢液中大部分情況下混有加工屑等異物，該廢液在混入到排氣中的狀態下從排氣口 27經過上游側排氣通路30A并被從吸氣口 42導入分離構件40的腔室41內。被導入腔室41內的含有廢液的排氣在腔室41內成為渦旋氣流并旋轉，在該旋轉過程中，通過離心分離作用將所述含有廢液的排氣分離為氣體和液體，亦即排氣和廢液(參考圖4)。接著，只有排氣從氣體排出口 43排出到下游側排氣通路30B，而包含異物的廢液則從廢液排出口 44落下并排出。這樣，即使是對含有廢液的加工室25內的氣氛進行排氣，借助于使該排氣通過分離構件40來進行氣液分離，只有氣體從氣體排出口 43排出，含有異物的廢液從廢液排出口44排出。因而，廢液不通過風扇31，因此降低了廢液中含有的加工屑等異物附著于風扇31的可能性。其結果是，防止了風扇31的吸力的降低。另外，所述實施方式是將本發明應用于切削裝置的例子，但本發明的加工裝置并 不僅限于切削裝置，也可以應用在磨削裝置、研磨裝置或者車削裝置等各種加工裝置中。
權利要求
1.一種加工裝置， 所述加工裝置具有 保持工作臺，所述保持工作臺保持被加工物； 加工構件，所述加工構件對由所述保持工作臺保持的被加工物進行加工； 加工液供給構件，所述加工液供給構件對所述加工構件和被加工物供給加工液；加工室，所述加工室圍繞所述保持工作臺、所述加工構件和所述加工液供給構件；以及排氣通路，所述排氣通路對所述加工室內的氣氛進行排氣，該排氣通路的一端與所述加工室連通并且另一端與風扇連通， 所述加工裝置的特征在于， 所述加工裝置具有分離構件，所述分離構件在所述排氣通路上配設于所述加工室與所述風扇之間，并且該分離構件將從所述加工室流入所述排氣通路的排氣中所含有的廢液與氣體分離開， 該分離構件具有 腔室，所述腔室為底面朝上且頂點朝下的倒圓錐形； 吸氣口，所述吸氣口形成于所述腔室的靠底面側的側面并與所述加工室連通； 廢液排出口，所述廢液排出口形成在所述腔室的頂點側；以及 氣體排出口，所述氣體排出口形成在所述腔室的底面并與所述風扇連通， 利用從所述吸氣口吸入的排氣在所述腔室內產生渦旋氣流，由此，使所述排氣中含有的廢液經由所述廢液排出口排出，并且使所述排氣經由所述氣體排出口排出。
全文摘要
本發明提供一種加工裝置，其使加工屑等異物附著于排氣用的風扇的可能性降低，防止了風扇的吸力的降低。在用位于排氣通路(30)的中途的風扇(31)將加工室(25)內的氣氛吸入來進行排氣的結構中，在風扇(31)和加工室(25)之間的排氣通路(30)設有對排氣進行氣液分離的分離構件(40)，只有氣體從風扇(31)側排出，而排氣中含有異物的廢液從廢液排出口(44)排出。由于使得廢液不通過風扇(31)，從而使加工屑等異物附著于風扇(31)的可能性降低。
文檔編號B08B15/04GK102751174SQ201210107039
公開日2012年10月24日 申請日期2012年4月12日 優先權日2011年4月20日
發明者福田欽也 申請人:株式會社迪思科