基板清洗裝置制造方法
【專利摘要】本發明公開了一種基板清洗裝置，該基板清洗裝置包括設有進口和出口的清洗腔室，清洗腔室內設有第一清洗組件、第二清洗組件及將基板從進口傳送至出口的傳送件，第一清洗組件與第二清洗組件分別設置在傳送件的上下兩側，第一清洗組件及第二清洗組件分別包括多個噴頭，各個噴頭沿基板的傳送方向依次排布，且各個噴頭的噴射出口方向與基板的傳送方向之間的夾角大于或者小于90°。本發明可實現提高液晶顯示器中基板洗凈能力的目的，進而提高產品良率，并節約清洗時間。
【專利說明】基板清洗裝置
【技術領域】
[0001]本發明涉及液晶顯示器領域，特別涉及一種基板清洗裝置。
【背景技術】
[0002]在薄膜晶體管液晶顯示器生產過程中，為了提高產品的性能及良率，通常在基板進行成膜制程前，對基板進行清洗，通過水流沖擊基板表面，以去除基板上的顆粒物，從而達到清洗基板表面的目的。但是，在傳統的清洗工藝中，清洗機的噴嘴正對基板表面，即噴頭的噴射出口方向與基板表面垂直，這種清洗方式，易于清洗掉基板上大部分的雜質，但對于一些頑固的小顆粒物難以去除，而這些小顆粒物不僅會導致基板性能及良率降低，而且會隨著基板進入下道工序，造成二次污染。
[0003]上述內容僅用于輔助理解本發明的技術方案，并不代表承認上述內容是現有技術。
【發明內容】
[0004]本發明的主要目的為提供一種基板清洗裝置，旨在提高基板的洗凈能力，以提高產品良率，并節約清洗時間。
[0005]為實現上述目的，本發明提出一種基板清洗裝置，該基板清洗裝置包括設有進口和出口的清洗腔室，所述清洗腔室內設有第一清洗組件、第二清洗組件及將所述基板從所述進口傳送至所述出口的傳送件，所述第一清洗組件與所述第二清洗組件分別設置在所述傳送件的上下兩側，所述第一清洗組件及第二清洗組件分別包括多個噴頭，各個所述噴頭沿所述基板的傳送方向依次排布，且各個所述噴頭的噴射出口方向與所述基板的傳送方向之間的夾角大于或者小于90°。
[0006]優選地，所述第一清洗組件及/或第二清洗組件包括至少一個重疊噴頭分組，所述重疊噴頭分組至少包括兩個在所述基板上的噴射區域重疊或者部分重疊的所述噴頭。
[0007]優選地，所述第一清洗組件及/或第二清洗組件內的各個所述噴頭從所述清洗腔室進口的一端至其出口的一端依次兩兩分組，每一分組內的兩個所述噴頭在所述基板上的噴射區域重疊或者部分重疊。
[0008]優選地，所述各組噴頭之間設有單個所述噴頭，且該單個噴頭的噴射出口方向與所述基板的傳送方向之間呈開口朝所述出口方向的銳角。
[0009]優選地，所述傳送件靠近所述出口位置的上側及/或下側設置至少一個副噴頭，所述副噴頭的噴射出口方向與所述基板的傳送方向之間，呈開口朝所述出口方向的銳角。
[0010]優選地，所述第一清洗組件及/或所述第二清洗組件內的各個所述噴頭可轉動。
[0011]優選地，所述傳送件包括多個圓軸體，各個所述圓軸體沿所述清洗腔室進口的一端至其出口的一端依次平行且間距設置，所述第二清洗組件內的各個所述噴頭在所述基板上的噴射區域與各個所述圓軸體的位置錯開。
[0012]優選地，所述噴頭內設有控制其噴射流量的控制閥。[0013]優選地，所述基板清洗裝置還包括控制裝置，所述控制裝置與所述控制閥電連接。
[0014]本發明提出的基板清洗裝置，通過在現有技術的基礎上，將第一清洗組件及第二清洗組件的各個噴頭沿基板的傳送方向依次排布，且各個噴頭的噴射出口方向與基板的傳送方向之間的夾角大于或者小于90°，以使噴頭噴出的液體相對于基板表面上的顆粒物呈傾斜狀，因此，在較小的力度下即可將基板表面上的顆粒物沖刷掉，從而提高了基板的洗凈能力以及產品良率，并節約了清洗時間。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0015]圖1是本發明基板清洗裝置一實施例的結構示意圖；
[0016]圖2是本發明基板清洗裝置另一實施例的結構示意圖；
[0017]圖3是本發明基板清洗裝置一實施例中清洗顆粒物的第一狀態圖；
[0018]圖4是本發明基板清洗裝置一實施例中清洗顆粒物的第二狀態圖；
[0019]圖5是本發明基板清洗裝置一實施例中清洗顆粒物的第三狀態圖。
[0020]本發明目的的實現、功能特點及優點將結合實施例，參照附圖做進一步說明。
【具體實施方式】
[0021]應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。
[0022]參照圖1至圖5所示，圖1是本發明基板清洗裝置一實施例的結構示意圖；圖2是本發明基板清洗裝置另一實施例的結構示意圖；圖3是本發明基板清洗裝置一實施例中清洗顆粒物的第一狀態圖；圖4是本發明基板清洗裝置一實施例中清洗顆粒物的第二狀態圖；圖5是本發明基板清洗裝置一實施例中清洗顆粒物的第三狀態圖。
[0023]本發明提供一種基板清洗裝置，參照圖1至圖5，在一實施例中，該基板清洗裝置包括設有進口 101和出口 102的清洗腔室10，所述清洗腔室10內設有第一清洗組件20、第二清洗組件30及將所述基板40從所述進口 101傳送至所述出口 102的傳送件50，所述第一清洗組件20與所述第二清洗組件30分別設置在所述傳送件50的上下兩側，所述第一清洗組件20及第二清洗組件30分別包括多個噴頭201，各個所述噴頭201沿所述基板40的傳送方向依次排布，且各個所述噴頭201的噴射出口方向與所述基板40的傳送方向之間的夾角大于或者小于90°。本實施例中，基板40的傳送方向與水平方向平行，該噴頭201可包括具有一個噴射口的噴頭或者是具有多個噴射口的子母噴頭，本優選實施例中采用具有一個噴射口的噴頭201，當然，在其他實施例中可根據實際需要具體選擇。其中，將噴頭201的噴射出口方向與所述基板40的傳送方向之間的夾角大于或者小于90° ,以使得噴頭201噴射出的水流或者清洗液對基板40表面上的顆粒物100的一端或者兩端進行沖刷，從而使得水流或者清洗液沖擊向顆粒物100上時，相當于對顆粒物100進行撬動，使其一端或者兩端逐漸翹起，從而脫落。這個就像我們用鐵鍬撬動物體的原理一樣，通過鐵鍬插入物體的一端，就可以用最小的力撬動物體，使物體松動。另外，設置時，需考慮噴頭201噴射壓力的大小，第二清洗組件30內的噴頭201的噴射壓力應當小于等于第一清洗組件20內的噴頭201的噴射壓力，防止第二清洗組件30內的噴頭201的噴射壓力過大而將基板40沖離傳送件50，造成基板40移位或脫落。
[0024]本發明提出的基板清洗裝置，通過在現有技術的基礎上，將第一清洗組件20及第二清洗組件30的各個噴頭201沿基板40的傳送方向依次排布，且各個噴頭201的噴射出口 102方向與基板40的傳送方向之間的夾角大于或者小于90° ,以使噴頭201噴出的液體相對于基板40表面上的顆粒物100呈傾斜狀，因此，在較小的力度下即可將基板40表面上的顆粒物100沖刷掉，從而提高了基板40的洗凈能力以及產品良率，并節約了清洗時間。
[0025]進一步地，參照圖1、圖2及圖3，為了提高基板上顆粒物100的去除能力，上述實施例中第一清洗組件20及/或第二清洗組件30包括至少一個重疊噴頭分組21，所述重疊噴頭分組21至少包括兩個在所述基板40上的噴射區域重疊或者部分重疊的所述噴頭201。本實施例中，可以設置一個重疊噴頭分組21，也可以設置多個，當然重疊噴頭分組21越多，清除基板40上的顆粒物100的能力越強。其中，重疊噴頭分組21中至少有兩個或者多個噴頭201在基板40上的噴射區域重疊或者部分重疊，即可以保證基板40上顆粒物100的兩端都能受到水流或者清洗液的沖刷，使顆粒物100更容易脫落，因此，不僅加強了基板40的洗凈能力，而且節約了清洗時間。
[0026]此外，參照圖1及圖3，在其他實施例中，上述第一清洗組件20及/或第二清洗組件30內的各個所述噴頭201從所述清洗腔室10進口 101的一端至其出口 102的一端依次兩兩分組，每一分組內的兩個所述噴頭201在所述基板40上的噴射區域重疊或者部分重疊。本實施例具體包括三種實施方法:第一種是將第一清洗組件20的內的所有噴頭201從所述清洗腔室進口 101的一端至其出口 102的一端依次兩兩分組；第二種是將第二清洗組件30內的所有噴頭201從所述清洗腔室10進口 101的一端至其出口 102的一端依次兩兩分組；第三種是將第一清洗組件20及第二清洗組件30內的所有噴頭201從所述清洗腔室10進口 101的一端至其出口 102的一端依次兩兩分組。其中，將各個噴頭201從清洗腔室10進口 101的一端至其出口 102的一端依次兩兩分組，并且設置每一分組內的兩個所述噴頭201在所述基板40上的噴射區域重疊或者部分重疊，可以使得每一分組內的兩個噴頭201，都對基板40上顆粒物100的兩端進行一次沖刷，提高了沖刷的連續性及強度，因此，進一步提高了基板40的清洗力度，使得基板40清洗后的潔凈度更高。
[0027]進一步地,參照圖1至5所示,為了將基板40上松動后的顆粒物100及時沖刷掉，本實施例中上述各組噴頭之間設有單個所述噴頭201，且該單個噴頭201的噴射出口方向與所述基板40的傳送方向之間呈開口朝所述出口 102方向的銳角。本實施例中，利用各分組噴頭將基板40上的顆粒物100撬松動，然后通過該單個噴頭201將松動后的顆粒物100大致朝著清洗腔室10的進口 101方向沖刷，可以將基板40上松動后的顆粒物100及時沖刷掉，以防止松動的顆粒物100繼續留在基板40上對其他的顆粒物100造成阻擋。
[0028]進一步地，參照圖1至5所示，所述傳送件50靠近所述出口 102位置的上側及/或下側設置至少一個副噴頭60，所述副噴頭60的噴射出口方向與所述基板40的傳送方向之間，呈開口朝所述出口 102方向的銳角。本實施例中，利用該單個噴頭201的噴射方向大致對著清洗腔室10的進口 101，使得基板40上被撬松動的顆粒物100被該副噴頭60沖刷向基板40靠近清洗腔室進口 101的一端，防止基板40上的顆粒物100及清洗后的水流通過清洗腔室10的出口 102落入至下道工序。
[0029]進一步地，參照圖1及圖2，為了方便調節噴頭201的角度，所述第一清洗組件20及/或所述第二清洗組件30內的各個所述噴頭201可轉動。其中，清洗腔室中可設置可調節角度的支架與噴頭201連接，也可以設置固定支架與噴頭201轉動連接。[0030]進一步地，所述傳送件50包括多個可轉動的圓軸體，各個所述圓軸體沿所述清洗腔室進口 101的一端至其出口 102的一端依次平行且間距設置，所述第二清洗組件30內的各個所述噴頭201在所述基板40上的噴射區域與各個所述圓軸體的位置錯開。本實施例中是將各噴頭201的噴嘴分別對準圓軸體之間的區域，以防止傳送件50對噴頭201噴射向基板40的水流進行阻擋。
[0031]進一步地，參照圖1及圖2，為了提高對噴頭201流量的控制，以在達到洗凈目的的同時節約清洗成本，所述噴頭201內設有控制其噴射流量的控制閥(圖未示)。該控制閥可以是手動閥，也可以電磁閥，能夠調節噴頭201的流量。
[0032]進一步地，參照圖1及圖2，所述基板40清洗裝置還包括控制裝置(圖未示)，所述控制裝置與所述控制閥電連接。該控制裝置為基板40清洗裝置的主控制器，可以采用單片機或者其他芯片實現，當所述控制閥采用電磁閥時，可通過該控制裝置實現時間、流量等的精確控制，使得在該控制裝置的控制下可以在達到洗凈目的的同時，進一步地節約清洗成本。當然，該控制裝置還可以用于傳動件50的控制運行。
[0033]以上所述僅為本發明的優選實施例，并非因此限制本發明的專利范圍，凡是利用本發明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的【技術領域】，均同理包括在本發明的專利保護范圍內。
【權利要求】
1.一種基板清洗裝置，包括設有進口和出口的清洗腔室，所述清洗腔室內設有第一清洗組件、第二清洗組件及將所述基板從所述進口傳送至所述出口的傳送件，其特征在于，所述第一清洗組件與所述第二清洗組件分別設置在所述傳送件的上下兩側，所述第一清洗組件及第二清洗組件分別包括多個噴頭，各個所述噴頭沿所述基板的傳送方向依次排布，且各個所述噴頭的噴射出口方向與所述基板的傳送方向之間的夾角大于或者小于90°。
2.如權利要求1所述的基板清洗裝置，其特征在于，所述第一清洗組件及/或第二清洗組件包括至少一個重疊噴頭分組，所述重疊噴頭分組至少包括兩個在所述基板上的噴射區域重疊或者部分重疊的所述噴頭。
3.如權利要求1所述的基板清洗裝置，其特征在于，所述第一清洗組件及/或第二清洗組件內的各個所述噴頭從所述清洗腔室進口的一端至其出口的一端依次兩兩分組，每一分組內的兩個所述噴頭在所述基板上的噴射區域重疊或者部分重疊。
4.如權利要求3所述的基板清洗裝置，其特征在于，所述各組噴頭之間設有單個所述噴頭，且該單個噴頭的噴射出口方向與所述基板的傳送方向之間呈開口朝所述出口方向的銳角。
5.如權利要求1-4中任一項所述的基板清洗裝置，其特征在于，所述傳送件靠近所述出口位置的上側及/或下側設置至少一個副噴頭，所述副噴頭的噴射出口方向與所述基板的傳送方向之間，呈開口朝所述出口方向的銳角。
6.如權利要求5所述的基板清洗裝置，其特征在于，所述第一清洗組件及/或所述第二清洗組件內的各個所述噴頭可轉動。
7.如權利要求5所述的基板清洗裝置，其特征在于，所述傳送件包括多個圓軸體，各個所述圓軸體沿所述清洗腔室進口的一端至其出口的一端依次平行且間距設置，所述第二清洗組件內的各個所述噴頭在所述基板上的噴射區域與各個所述圓軸體的位置錯開。
8.如權利要求5所述的基板清洗裝置，其特征在于，所述噴頭內設有控制其噴射流量的控制閥。
9.如權利要求8所述的基板清洗裝置，其特征在于，所述基板清洗裝置還包括控制裝置，所述控制裝置與所述控制閥電連接。
【文檔編號】B08B9/30GK103752571SQ201310740358
【公開日】2014年4月30日 申請日期:2013年12月27日 優先權日:2013年12月27日
【發明者】朱美娜 申請人:深圳市華星光電技術有限公司