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多孔基體與非等弧長節塊復合結構的減振降噪金剛石圓鋸片的制作方法

文檔序號:1940892閱讀:1045來源:國知局
專利名稱:多孔基體與非等弧長節塊復合結構的減振降噪金剛石圓鋸片的制作方法
技術領域
本發明是關于金剛石鋸片,特別是關于干式切割石材及混凝土等非金屬脆硬材料的降噪減振金剛石圓鋸片。
背景技術
金剛石圓鋸片廣泛用于機械和建筑等行業的金屬和非金屬脆硬材料加工,包括石材及混凝土等硬脆材料的切割。作為這種鋸片的常規結構,如圖2所示。在實體薄圓盤狀基體3的外圓周等間隔分布水槽及等弧長節塊,節塊與基體的連接,有釬焊接合法,激光焊接接合法,或在節塊與基體冷壓成型后燒結。
普通金剛石圓鋸片鋸切時,由于金剛石圓鋸片的節塊一般是周向等間距等弧長分布的,在特定的切深下,必然導致同時工作齒數周期性的變化,鋸片的工作狀況實際上包含了復雜的周期動載荷、熱應力、流體動力(空氣流、冷卻液流、巖屑流)及熱傳導過程,因而會產生強烈的周期振動和刺耳的噪音,強烈的周期振動對鋸片產生反復的交變載荷,大大削弱了鋸片的使用壽命和鋸切加工質量,同時產生的噪聲強度通常超過100分貝,長期在這種高噪音環境中工作,易引起噪聲性耳聾、惡心、頭暈等各種相關疾病。因此,通過改善鋸片結構來減振降噪已成為金剛石圓鋸片設計中不可忽視的重要環節。

發明內容
基體采用多孔結構的金剛石鋸片,運用空氣動力學原理,通過在基體上有規律地分布的若干組小孔,局部隔斷鋸切產生的噪音在基體內的強化傳遞,同時通過小孔的氣流冷卻作用降低了鋸片的熱變形,從而達到降低噪音和鋸片空冷的效果。
采用非等弧長節塊的鋸片基體可有效降低鋸片的共振幾率,并通過改變原有規律性的振動頻率,削弱了鋸片的振動能量,改善了鋸片受力狀態,從而提高鋸片的抗沖擊能力。
結合以上兩種鋸片結構的優點,采用多孔基體與非等弧長節塊復合結構的金剛石圓鋸片(見圖1),鋸切試驗證明,能夠達到明顯減振降噪的效果。
本發明解決技術問題所采用的技術方案是通過實驗和仿真,找出最佳減振降噪效果的復合鋸片結構,即在圓盤狀基體上按若干組曲線均勻分布消音空冷小孔;同時采用每組有3個不同弧長的節塊,均勻布置在圓周上。
本發明的突出效果是不等弧長節塊及基體的消音小孔結構打亂了鋸片的沖擊振動周期,減少了鋸切過程中的共振幾率、噪聲和熱變形。由此明顯改善鋸片的受力狀態,提高了鋸片的壽命和加工質量。


圖1是本發明鋸片結構的示意圖。
圖2是常規鋸片結構的示意圖。
具體實施例方式
如圖1所示,本發明的金剛石鋸片為Φ350mm激光焊接圓鋸片,由30CrMo鋼基體和孕鑲有金剛石顆粒的鐵基胎體節塊組成。其中基體上開有淺水槽1,深水槽3、5和小孔7。淺水槽1的深度為15mm,寬度為3.8mm。深水槽3、5的深度為20mm,寬度為2.6mm。小孔7的直徑為6mm。鐵基胎體節塊有三種尺寸節塊2的長度為35mm,節塊4的長度為40mm,節塊6的長度為45mm;三種節塊的厚度均為3mm,高度均為7mm。
本發明的制作方法為熱壓燒結三種不同尺寸的鐵基胎體節塊,在普通Φ350mm鋸片鋼基體上按若干組曲線規律鉆Φ6的小孔,最后將節塊用激光焊接在鋼基體的外周邊緣上,即可得金剛石鋸片。
權利要求
1.一種多孔基體與非等弧長節塊復合結構的減振降噪金剛石圓鋸片,由30CrMo鋼基體和孕鑲有金剛石顆粒的鐵基合金胎體刀頭節塊組成。
2.根據權利1所述的降噪減振金剛石圓鋸片,鋸片基體上開有淺水槽1,深水槽3和小孔7。其中上述淺水槽1的深度為1 5mm,寬度為3.8mm;深水槽3的深度為20mm,寬度為2.6mm;按若干組曲線均勻分布的置消音減振空冷小孔7的直徑為6mm。
3.根據權利1所述的降噪減振金剛石圓鋸片,鐵基胎體節塊分三種尺寸節塊2的長度為35mm,節塊4的長度為40mm,節塊6的長度為45mm;三種節塊的厚度均為3mm,高度均為7mm。
4.根據權利1所述的降噪減振金剛石圓鋸片,將鐵基胎體節塊用激光焊接在鋼基體的外周邊緣上,即可得金剛石圓鋸片。
全文摘要
本發明的多孔基體與非等弧長節塊復合結構的減振降噪金剛石圓鋸片為Φ350mm激光焊接鋸片,由30CrMo鋼基體和孕鑲有金剛石顆粒的鐵基胎體節塊組成。鋸片基體的外圓周不等間隔分布淺水槽1和深水槽3。基體上按若干組曲線均勻分布直徑為6mm的消音空冷小孔7。鐵基胎體節塊長度有三種尺寸,分別為35mm、40mm、45mm;節塊的厚度均為3mm,高度均為7mm。將節塊焊接在鋼基體外周邊緣上,可得金剛石圓鋸片。本發明鋸片,采用不等弧長節塊及基體的消音小孔結構打亂了鋸片的沖擊振動周期,減少了鋸切過程中的共振幾率、噪聲和熱變形。由此明顯改善鋸片的受力狀態,提高了鋸片的壽命和加工質量。
文檔編號B28D1/04GK101020345SQ20061014170
公開日2007年8月22日 申請日期2006年9月26日 優先權日2006年9月26日
發明者胡映寧, 王成勇, 胡珊珊, 陳邦道 申請人:廣西大學
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