專利名稱：一種用于消除玻璃基板中氣泡的裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型屬于玻璃制造技術領域，涉及一種用于消除玻璃基板中氣泡的裝置。
背景技術：
由于TFT玻璃制造技術起步較晚，相關鉬金通道的使用技術幾乎為零，現在的鉬金通道環境只是局限于環境溫度的高低，從而降低了鉬金通道的散熱量，而在TFT玻璃制造過程中主要的澄清及冷卻過程均在鉬金通道內進行，然而問題在于玻璃基板生產過程中，經常會在玻璃基板中出現大量 的氧氣泡，不符合相關產品的要求。
實用新型內容本實用新型解決的技術問題在于提供了一種用于消除玻璃基板中氣泡的裝置，通過增加鉬金通道的濕度，來降低因濕度不足造成鉬金通道透氫析氧，從而減少玻璃基板中氣泡的產生。本實用新型是通過以下技術方案來實現一種用于消除玻璃基板中氣泡的裝置，包括鉬金通道，及用于鉬金通道降溫的中央空調和位于鉬金通道周圍為其提供濕度的加濕器。鉬金通道的兩側安裝有加濕器，所述加濕器至少為一臺。在鉬金通道的冷卻段底部還安裝有加濕器。在鉬金通道的供料槽側部還安裝有至少一臺加濕器。所述加濕器為干蒸汽加濕器。在鉬金通道的周圍還設有用于控制濕度的恒濕器。與現有技術相比，本實用新型具有以下有益的技術效果本實用新型提供的用于消除玻璃基板中氣泡的裝置，通過增加鉬金通道的濕度，來降低因濕度不足造成鉬金通道透氫析氧，這是由于鉬金通道內高達1600°C的溫度容易造成鉬金通道中的濕度不足，而鉬金通道中濕度不足會造成鉬金通道透氫析氧，從而使玻璃基板中出現大量的氧氣泡；這樣通過增加鉬金通道的濕度，就可以減少玻璃基板中氣泡的產生。為了增加鉬金通道的濕度，首先通過在鉬金通道周圍設置有中央空調，來調節鉬金通道周圍的溫度及濕度，并通過增加加濕器來增大鉬金通道濕度，防止鉬金通道因濕度不足造成鉬金通道透氫析氧，從而防止氧氣泡的大量出現；鉬金通道的溫濕度露點越高，其防止鉬金通道透氫析氧的效果越好。在增加鉬金通道的濕度之后，在玻璃基板的生產中大大的降低了氣泡的產生，減少氣泡不良的發生。
圖I為本實用新型的俯視結構示意圖；[0016]圖2為本實用新型鉬金通道的結構形狀示意圖。其中1為中央空調；2為鉬金通道；3為加濕器；31為放置于鉬金通道冷卻段底部的加濕器；32為放置于鉬金通道供料槽側部的加濕器；4為恒濕器。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型做進一步詳細描述需要說明的是，由于鉬金通道生產線的特殊工藝要求，需要在此工段大量散熱，同時又要保證鉬金通道周圍的環境濕度達到最大值，首先采用中央空調系統控制溫度，通過大量的制冷來降溫，而空氣的飽和含濕量取決于溫度值，所以，即便空調送風相對濕度達到飽和，即空調送風的相對濕度為100%，其所能含有的水蒸氣量仍然大大少于鉬金通道生產線工藝需要的水蒸汽的量，因此采用集中中央空調系統雖然能夠滿足溫度控制的要求，但滿足不了相對濕度的要求，進一步還在鉬金管道旁增加加濕器，來增加空氣中水蒸氣的含量，來滿足現場相對濕度的需要。本實用新型針對上述方案，提供了以下裝置來實現鉬金通道對溫度及濕度的特殊要求。參見圖I、圖2，一種用于消除玻璃基板中氣泡的裝置，本裝置主要用于玻璃基板制造時，消除玻璃基板中的氣泡，該裝置包括鉬金通道2及用于鉬金通道2降溫的中央空調I和位于鉬金通道2周圍為其2提供濕度的加濕器3。其中，本裝置中加濕器3為干蒸汽加濕器。需要說明的是，本實用新型提供的裝置，其提供濕度的加濕設備為干蒸汽加濕器，但該提供濕度的加濕設備還可以為其它可以提供濕度的設備，本實用新型對此不做限制。進一步地，參見圖1，位于鉬金通道2周圍的為其提供濕度的加濕器3的具體位置關系如下在鉬金通道2的兩側安裝加濕器3，所述加濕器3至少為一臺。優選的，鉬金通道2的兩側分別各安裝兩臺加濕器3，即就是在鉬金通道2兩側距離外表面I米處各安裝兩臺干蒸汽加濕器，且該干蒸汽加濕器中攜帶有用于蒸汽散布的風扇，且其安裝高度為距離地面兩米處。進一步地，如圖2所示，在鉬金通道2的冷卻段底部放置一個加濕器，并在鉬金通道2的供料槽側部放置兩臺加濕器；從而完成放置于鉬金通道冷卻段底部的加濕器31、放置于鉬金通道供料槽側部的加濕器32的布置。這樣通過上述加濕器來向鉬金通道2局部增加濕度，通過鉬金通道2環境絕對濕度的提升，防止了鉬金通道2透氫析氧，且通過加濕后現場的平均絕對濕度在65g/m3以上，絕對濕度提升量在20g/m3，氣泡不良減少了 30%以上。需要說明的是，可以在氣泡影響較大的冷卻區域增加加濕設備的密度，來重點提升鉬金通道冷卻區域的濕度，降低鉬金通道2透氫析氧，從而減少氣泡發生比例。此外，在相應于加濕器3的安裝處15 25_處設置有用于控制濕度的恒濕器4，來控制鉬金通道2周圍的濕度處在一定的閾值范圍中，實現對鉬金通道2濕度的自動化控制，從而防止鉬金通道2透氫析氧。需要說明的是，可以在南北方向設置一個恒濕器4，也可以在東西方向設置一個恒濕器4，也可以在東西、南北方向上分別設置一個恒濕器4，還可以在其它不同組合的方位上設置恒濕器4，其中，設置的個數可以為一個或兩個也還可以為其它，本實用新型對此不作限制。進一步的，圖2表示了鉬金通道的具體形狀結構示意圖。本裝置中的在鉬金通道2旁邊增加加濕設備的實現過程具體如下在鉬金通道2兩側距離外表面I米處各安裝四臺干蒸汽加濕器，其中，該干蒸汽加濕器中攜帶有帶蒸汽散布風扇，安裝高度為距地面兩米；在冷卻段底部安裝一臺干帶蒸汽散布風扇的蒸汽加濕器，通過風扇向空間內散布蒸汽，在供料槽側部安裝兩臺干蒸汽加濕器向空間內散布蒸汽。相應于各臺加濕器的安裝處，在距離鉬金通道20毫米處各安裝一個控制恒濕器4，用來設定、檢測并控制所需相對濕度水平，以實現簡單的自動化控制功能。一種用于消除玻璃基板中氣泡的裝置，主要采取現場中央空調加濕及現場重點區域增加加濕器的方法來提供鉬金通道所需的溫度及濕度，采用此兩種加濕方式后，不但確保了現場高溫高濕的鉬金通道環境，同時對氣泡影響較大的冷卻區域濕度進行重點提升，增加此處加濕設備的密度，降低鉬金通道透氫析氧，從而減少氣泡發生比例。其中，采用增大鉬金通道濕度，來提高鉬金通道的溫濕度，鉬金通道的溫濕度越高，其防止鉬金通道透氫析氧的效果越好。
權利要求1.一種用于消除玻璃基板中氣泡的裝置，其特征在于，包括鉬金通道(2)，及用于鉬金通道(2)降溫的中央空調(I)和位于鉬金通道(2)周圍為其提供濕度的加濕器(3)。
2.根據權利要求I所述的用于消除玻璃基板中氣泡的裝置，其特征在于，鉬金通道(2)的兩側安裝有加濕器(3 )，所述加濕器(3 )至少為一臺。
3.根據權利要求I或2所述的用于消除玻璃基板中氣泡的裝置，其特征在于，在鉬金通道(2)的冷卻段底部還安裝有加濕器(3)。
4.根據權利要求I或2所述的用于消除玻璃基板中氣泡的裝置，其特征在于，在鉬金通道(2)的供料槽側部還安裝有至少一臺加濕器(3)。
5.根據權利要求I 4任何一項所述的用于消除玻璃基板中氣泡的裝置，其特征在于，所述加濕器(3)為干蒸汽加濕器。
6.根據權利要求I所述的用于消除玻璃基板中氣泡的裝置，其特征在于，在鉬金通道的周圍還設有用于控制濕度的恒濕器(4 )。
專利摘要本實用新型公開了一種用于消除玻璃基板中氣泡的裝置，包括鉑金通道(2)及用于鉑金通道(2)降溫的中央空調(1)和位于鉑金通道(2)周圍為其提供濕度的加濕器(3)。本實用新型提供的用于消除玻璃基板中氣泡的裝置，通過在鉑金通道周圍設置用于鉑金通道2溫度降溫的中央空調來控制鉑金通道周圍的空間的溫度，通過設置加濕器滿足鉑金通道對濕度的要求，在氣泡影響較大的冷卻區域可以增加加濕器的密度，來重點提升鉑金通道的濕度，降低鉑金通道透氫析氧，來減少氣泡的發生比例，減少玻璃基板中氣泡的產生。
文檔編號C03B7/02GK202785957SQ20122040466
公開日2013年3月13日 申請日期2012年8月15日 優先權日2012年8月15日
發明者張軍鋒, 楊智 申請人:陜西彩虹電子玻璃有限公司