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一種真空粘砣裝置的制作方法

文檔序號:1812959閱讀:367來源:國知局
專利名稱:一種真空粘砣裝置的制作方法
技術領域
本實用新型涉及一種真空粘砣裝置。
背景技術
石英晶片粘砣是晶片生產過程中重要環節,現用的方法是將晶體放置在加熱板上澆注粘砣劑,待粘砣劑覆蓋后將石英晶片進行擠壓,從而將石英晶片進行粘砣。這種方法存在缺點,澆注過程中會產生氣泡,在擠壓過程中會造成石英晶片破碎,而且后續的打磨過程中,金剛砂會進入氣泡,導致產品質量低下,廢品產生過多。

實用新型內容本實用新型的目的是解決石英晶片粘砣過程中產生氣泡的問題。本實用新型采用的技術方案是:一種真空粘砣裝置,包括工作臺和真空罩,所述的工作臺設有加熱板,加熱板周圍設有凹槽;所述的凹槽的寬度與真空罩罩口口沿的厚度適配;所述的真空罩設有抽真空孔。作為本實用新型的進一步改進,所述的真空罩為透明玻璃。本實用新型采用的有益效果是:石英晶片粘砣過程中使用該裝置不會產生氣泡,粘砣劑涂抹更均勻,減少了后續加工的隱患,改善了石英晶片成型外觀質量。

圖1為本實用新型示意圖。圖中所示:I加熱板 ,2抽真空孔,3真空罩,4凹槽,5工作臺。
具體實施方式
下面結合圖1,本實施例包括工作臺5和真空罩3,所述的工作臺5設有加熱板1,加熱板I周圍設有凹槽4 ;所述的凹槽4的寬度與真空罩3罩口口沿的厚度適配,加工過程中多余的粘砣劑會流入凹槽4,真空罩3罩口口沿與凹槽4結合處有粘砣劑可以隔絕空氣;所述的真空罩3設有抽真空孔2,抽氣機與抽真空孔2連接抽出真空罩3內的空氣;所述的真空罩3為透明玻璃;使用該裝置進行石英晶片粘砣加工過程中不會產生氣泡,粘砣劑涂抹更均勻,減少了后續加工的隱患,改善了石英晶片成型外觀質量。
權利要求1.一種真空粘砣裝置,其特征在于包括工作臺(5)和真空罩(3),所述的工作臺(5)設有加熱板(1),加熱板(I)周圍設有凹槽(4);所述的凹槽(4)的寬度與真空罩(3)罩口口沿的厚度適配;所述的真空罩(3)設有抽真空孔(2)。
2.根據權利要 求1所述的真空粘砣裝置,其特征在于所述的真空罩(3)為透明玻璃。
專利摘要本實用新型公開了一種真空粘砣裝置,包括工作臺(5)和真空罩(3),所述的工作臺(5)設有加熱板(1),加熱板(1)周圍設有凹槽(4);所述的凹槽(4)的寬度與真空罩(3)罩口口沿的厚度適配;所述的真空罩(3)設有抽真空孔(2);所述的真空罩(3)為透明玻璃,石英晶片粘砣過程中不會產生氣泡,粘砣劑涂抹更均勻,減少了后續加工的隱患,改善了石英晶片成型外觀質量。
文檔編號B28D7/00GK203110183SQ20132013984
公開日2013年8月7日 申請日期2013年3月26日 優先權日2013年3月26日
發明者呂海濤 申請人:銅陵晶品電子有限責任公司
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