增加砂漿飽滿度和咬合力的機制標準磚的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種增加砂漿飽滿度和咬合力的機制標準磚，其特點包括由兩個平面、兩個側面及兩個端面構成的長方六面體，所述兩個平面上沿長度方向平行設有數道弧形凹槽；所述的端面上投影有弧形凹槽截面形狀的弦長L與拱高H，且弦長L與拱高H之比為3:1～5:1。本實用新型采用在標準磚兩個平面上沿長度方向平行設有數道弧形凹槽的結構，砌筑墻體時，可以填充更多的砂漿，砂漿凝固后可增加磚與磚之間的機械咬合力，可大大提高墻體的強度及承載能力。
【專利說明】增加砂漿飽滿度和咬合力的機制標準磚
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及建筑材料【技術領域】，尤其是一種增加砂漿飽滿度和咬合力的機制標準磚。
【背景技術】
[0002]現有技術的機制實心磚為標準的長方體結構，在砌筑墻體時，磚與磚之間留有約IOmm的磚縫,并用砂衆填補磚縫，使磚與磚之間相互粘結，最終砌筑成墻體，為保證墻體的強度及承載能力，建筑規范要求砂漿的飽滿度即砂漿填補磚縫的空間不得小于80%，實際作業中，由于受磚的含水率、砂漿稠度的影響，更重要的是操作工人的操作技能不同，很難滿足砂漿飽滿度的要求，影響了墻體的強度及承載能力。
實用新型內容
[0003]本實用新型的目的是針對現有技術的不足而提供的一種增加砂漿飽滿度和咬合力的機制標準磚，本實用新型采用在標準磚兩個平面上沿長度方向平行設有數道弧形凹槽的結構，砌筑墻體時，可以填充更多的砂漿，砂漿凝固后可增加磚與磚之間的機械咬合力，可大大提高墻體的強度及承載能力。
[0004]實現本實用新型目的的具體技術方案是:
[0005]一種增加砂漿飽滿度和咬合力的機制標準磚，其特點包括由兩個平面、兩個側面及兩個端面構成的長方六面體，所述兩個平面上沿長度方向平行設有數道弧形凹槽；所述的端面上投影有弧形凹槽截面形狀的弦長L與拱高H，且弦長L與拱高H之比為3:1?5:1。
[0006]本實用新型采用在標準磚兩個平面上沿長度方向平行設有數道弧形凹槽的結構，砌筑墻體時，可以填充更多的砂漿，砂漿凝固后可增加磚與磚之間的機械咬合力，可大大提高墻體的強度及承載能力。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0007]圖1為本實用新型的結構示意圖；
[0008]圖2為圖1的側視圖。
【具體實施方式】
[0009]參閱圖1、圖2，本實用新型包括由兩個平面1、兩個側面及兩個端面3構成的長方六面體，所述兩個平面I上沿長度方向平行設有數道弧形凹槽2 ;所述的端面3上投影有弧形凹槽2截面形狀的弦長L與拱高H，且弦長L與拱高H之比為3:1?5:1。
[0010]本實用新型是這樣制作的:
[0011]按本實用新型端面3的形狀制作磚機的擠壓模，生產時，由擠壓模擠壓出設有弧形凹槽2的條狀體，再按標準磚的長度切斷，即可完成機制標準磚的制作。
[0012]本實用新型在砌筑墻體時，標準磚設有弧形凹槽2的兩個平面I在磚體上下層砌筑并相互疊合后，由于弧形凹槽2的存在，磚縫內可以填充更多的砂漿，容易滿足砂漿飽滿度的規范要求，砂漿凝固后，由于弧形凹槽2內砂漿的機械咬合作用大大增加，提高了砂漿與標準磚的粘結能力和墻體的穩定性，同時還提高了墻體的抗水平推力、承載能力及自身的強度。
【權利要求】
1.一種增加砂漿飽滿度和咬合力的機制標準磚，其特征在于它包括由兩個平面(I)、兩個側面及兩個端面(3)構成的長方六面體，所述兩個平面(I)上沿長度方向平行設有數道弧形凹槽(2)。
2.根據權利要求1所述的一種增加砂漿飽滿度和咬合力的機制標準磚，其特征在于端面(3)上投影有弧形凹槽(2)截面形狀的弦長L與拱高H，且弦長L與拱高H之比為3:1?5:1。
【文檔編號】E04C1/00GK203514612SQ201320570664
【公開日】2014年4月2日 申請日期:2013年9月16日 優先權日:2013年9月16日
【發明者】游靚, 王蕊 申請人:中建七局(上海)有限公司