一種真空鍍鋁紙包裝材料的制作方法
【專利摘要】本發明公開了一種真空鍍鋁紙包裝材料，包括：原紙、真空鍍鋁層、電子束固化涂層和保護層，所述電子束固化涂層包括底涂層和面涂層，所述真空鍍鋁紙包裝材料由原紙、底涂層、真空鍍鋁層、面涂層和保護層依次順序粘結而成；所述底涂層的膠液含量為150g/m2；所述面涂層的膠液含量為200g/m2；所述膠液為丙烯酸酯粘結液和環氧樹脂粘結液的混合液，混合比例為1:1。本發明的真空鍍鋁紙包裝材料，在其保護層和真空鍍鋁層之間增加了面涂層，同時提高了底涂層的含膠量，從而提高了包裝材料整體的粘結一體性能和機械強度，從而提高了包裝材料的使用性能，具有廣闊的應用前景。
【專利說明】一種真空鍍鋁紙包裝材料
【技術領域】
[0001]本發明涉及包裝材料領域，特別是涉及一種真空鍍鋁紙包裝材料。
【背景技術】
[0002]真空鍍鋁紙興起于20世紀70年代后期，由于其具有高貴美觀的金屬質感，低廉的價格成本，良好的防潮、保濕性能，以及可降解、可回收的環保性能，在包裝行業得到飛速發張，廣泛應用于香煙、食品、醫藥等產品的包裝。
[0003]真空鍍鋁紙內膠黏劑的涂布手段先后經歷了手工涂布、機械涂布和電子束固化涂布，前兩種方法的涂布均勻性差，涂布后需另外進行固化，操作時間長；電子束固化涂布具有涂布、固化一步到位的優點，涂層均勻性好，但目前常用的電子束固化涂布真空鍍鋁紙通常為一次涂布，即預涂層或底涂層，且涂層中膠液的含量低，使真空鍍鋁紙包裝材料的表層容易脫皮、掉層，且包裝材料的整體強度不高。
【發明內容】
[0004]本發明主要解決的技術問題是提供一種真空鍍鋁紙包裝材料，能夠解決上述包裝材料中存在的問題。
[0005]為解決上述技術問題，本發明采用的一個技術方案是:提供一種真空鍍鋁紙包裝材料，包括:原紙、真空鍍鋁層、電子束固化涂層和保護層，所述電子束固化涂層包括底涂層和面涂層，所述真空鍍鋁紙包裝材料由原紙、底涂層、真空鍍鋁層、面涂層和保護層依次順序粘結而成；所述底涂層的膠液含量為150g/m2 ;所述面涂層的膠液含量為200g/m2 ;所述膠液為丙烯酸酯粘結液和環氧樹脂粘結液的混合液，混合比例為1:1。
[0006]在本發明一個較佳實施例中，所述底涂層的電子束涂布固化工藝為:涂布機速400m/min,電壓160keV，電流為15mA，輻射劑量為40kGy。
[0007]在本發明一個較佳實施例中，所述面涂層的電子束涂布固化工藝為:涂布機速600m/min,電壓170keV，電流為20mA，輻射劑量為70kGy。
[0008]在本發明一個較佳實施例中，所述底涂層的厚度為5 iim，所述面涂層的厚度為10 u m，所述真空鍍鋁紙包裝材料的厚度為0.1?0.5mm。
[0009]本發明的有益效果是:本發明一種真空鍍鋁紙包裝材料的結構中，在保護層和真空鍍鋁層之間增加了面涂層，同時提高了底涂層的含膠量，從而提高了包裝材料整體的粘結一體性能和機械強度，從而提高了包裝材料的使用性能，具有廣闊的應用前景。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0010]圖1是本發明真空鍍鋁紙包裝材料的結構示意圖；
附圖中各部件的標記如下:1.保護層，2.面涂層，3.真空鍍鋁層，4.底涂層，5.原紙。
【具體實施方式】[0011]下面結合附圖對本發明的較佳實施例進行詳細闡述，以使本發明的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本發明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。
[0012]請參閱圖1，本發明實施例包括:
一種真空鍍鋁紙包裝材料，包括:原紙5、真空鍍鋁層3、電子束固化涂層2、4和保護層
I。所述電子束固化涂層包括底涂層4和面涂層2，所述真空鍍鋁紙包裝材料由原紙5、底涂層4、真空鍍鋁層3、面涂層2和保護層I依次順序粘結而成。所述底涂層的厚度為5 y m，所述面涂層的厚度為10 u m，所述真空鍍鋁紙包裝材料的厚度為0.1?0.5_。
[0013]所述原紙5為白卡紙、木漿紙或牛皮紙，紙張規格為幅寬120mm，厚度0.03?
0.05mmo
[0014]所述真空鍍鋁層3的厚度為0.02 ym，鍍層方法同本領域常用鍍層方法。
[0015]所述保護層能夠耐天候老化和酸堿腐蝕，起到保護的作用。
[0016]所述底涂層和面涂層的膠液為丙烯酸酯粘結液和環氧樹脂粘結液的混合液，混合比例為1: 1，丙烯酸酯粘結液和環氧樹脂粘結液均為本領域常用粘結液；底涂層的電子束涂布固化工藝為:涂布機速400m/min，電壓160keV，電流為15mA，輻射劑量為40kGy，底涂層的膠液含量為150g/m2 ;面涂層的電子束涂布固化工藝為:涂布機速600m/min，電壓170keV,電流為20mA，輻射劑量為70kGy，面涂層的膠液含量為200g/m2。
[0017]以上所述僅為本發明的實施例，并非因此限制本發明的專利范圍，凡是利用本發明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的【技術領域】，均同理包括在本發明的專利保護范圍內。
【權利要求】
1.一種真空鍍鋁紙包裝材料，包括:原紙、真空鍍鋁層、電子束固化涂層和保護層，其特征在于，所述電子束固化涂層包括底涂層和面涂層，所述真空鍍鋁紙包裝材料由原紙、底涂層、真空鍍鋁層、面涂層和保護層依次順序粘結而成；所述底涂層的膠液含量為150g/m2 ；所述面涂層的膠液含量為200g/m2 ;所述膠液為丙烯酸酯粘結液和環氧樹脂粘結液的混合液，混合比例為1:1。
2.根據權利要求1所述的真空鍍鋁紙包裝材料，其特征在于，所述底涂層的電子束涂布固化工藝為:涂布機速400m/min，電壓160keV，電流為15mA，輻射劑量為40kGy。
3.根據權利要求1所述的真空鍍鋁紙包裝材料，其特征在于，所述面涂層的電子束涂布固化工藝為:涂布機速600m/min，電壓170keV，電流為20mA，輻射劑量為70kGy。
4.根據權利要求1所述的真空鍍鋁紙包裝材料，其特征在于，所述底涂層的厚度為.5 U m，所述面涂層的厚度為10 u m，所述真空鍍鋁紙包裝材料的厚度為0.1?0.5mm。
【文檔編號】D21H27/10GK103603231SQ201310517027
【公開日】2014年2月26日 申請日期:2013年10月29日 優先權日:2013年10月29日
【發明者】陳建明 申請人:昆山好利達包裝有限公司