專利名稱：顯示面板、顯示裝置及其制造方法
技術領域：
本發明涉及一種顯示裝置及其制造方法，且特別是涉及一種以光敏感膠層接合顯示裝置的上下基板的顯示裝置及其制造方法。
背景技術：
近年來，日常生活中充斥著各式各樣的顯示器。舉凡電視、筆記型電腦、桌上型電腦，相機及智慧型手機等，都需要搭配顯示器。一般而言，顯示器由上基板與下基板對組包夾顯示介質而形成。在制造顯示器的制作工藝中，上基板與下基板的對組是否精確，會對于顯示器的合格率、產品壽命及顯示效果造成影響。因此，需要精密地對組上下基板，提高顯示器的產品穩定度及品質。
發明內容
本發明的目的在于提供一種顯示裝置及其制造方法，使用光敏感膠層接合顯示裝置的基板，改善基板在接合時將氣泡密封于基板之間的缺點，以更平整且緊密地接合顯示裝置的基板。為達上述目的，根據本發明的第一方面，提出一種顯示裝置，其包括一第一基板、一與第一基板相對而設的第二基板、一顯不 介質層及一光敏感膠層。顯不介質層設置于第一基板與第二基板之間。光敏感膠層貼附于顯示介質層的一側，以接合第一基板與第二基板，光敏感膠層包括一圖案化粘性區。根據本發明的第二方面，提出一種顯示面板制造方法，方法包括以下步驟。提供一第一基板及一第二基板，第一基板及第二基板之間具有一顯不介質層。形成一光敏感膠層于第一基板，光敏感膠層具有一第一粘性。執行一切割步驟，包括切割第一基板以形成一第一區域、一第二區域及一第三區域。切割顯示介質層以形成一第四區域、一第五區域及一第六區域。切割光敏感膠層以形成一第七區域、一第八區域及一第九區域，第八區域對應第二區域。切割第二基板，以形成一第十區域、一第十一區域及一第十二區域。以紫外光照射第七區域及第九區域，以使第七區域及第九區域具有一第二黏性，第二黏性小于第一黏性。對位貼合第五區域與第八區域。執行一剝除步驟以剝除第一區域、第三區域、第四區域、第六區域、第七區域、第九區域、第十區域及第十二區域。根據本發明的第三方面，提出一種顯示裝置。顯示裝置包括一第一基板、與第一基板相對而設一第二基板、一顯不介質層、一光敏感膠層及一驅動電路。顯不介質層設置于第一基板與第二基板之間。光敏感膠層位于顯示介質層的一側，以接合第一第二基板。光敏感膠層包括一圖案化粘性區。驅動電路包括至少一軟性印刷電路板，至少一軟性印刷電路板與第二基板電連接。為了對本發明的上述及其他方面有更佳的了解，下文特舉較佳實施例，并配合所附附圖，作詳細說明如下:
圖1A 圖1D為顯不面板的上基板與下基板對組粘合的不意流程圖；圖2A 圖2E為本發明第一實施例的第一部分的制造流程圖；圖3A 圖3C為本發明第一實施例的第二部分的制造流程圖；圖4A 圖4E為本發明第一實施例的第一部分與第二部分對組的流程圖；圖5A 圖5B為本發明第二實施例的第三部分的制造流程圖；圖6A 圖6B為本發明第二實施例的第四部分的制造流程圖；圖7A 圖7D為本發明第二實施例的第三部分與第四部分對組的流程圖。主要元件符號說明10、14、25、25a、35、35a、55、55a、65、65a:基板11:載板I2:膠膜12’:粘性區13:熱發泡膠20、30、50、60:承載板22、32、52、62:離型層23、23a、33、33a、53、53a、63、63a:支撐層24,24a,34,34a,54,54a,64,64a:粘著層15、27、27a、37、37a、57、57a:顯示介質層29、29’、69、69’:光敏感膠層29’ a、69’ a:圖案化粘性層121:膠材層122:保護膜A、B:區域Dl D7、DA、D1， D7，、DA，:長度I XI1、I， XII，:區域M、M’:光掩模(光罩)Λ H:高度差
具體實施例方式先舉例說明本申請案的發明人所知悉的顯示面板的上基板及下基板的對組方法。接著會說明由發明人所知悉的上基板及下基板對組方法中所發現到的問題，為了改善問題而研發出的顯示面板對組方法，及以此方法對組而成的顯示面板及顯示裝置。請參照圖1A 圖1D，顯示面板的上基板10與下基板14對組粘合的流程示意圖。如圖1A所示，上基板10具有濾光片陣列(未繪示)及貼附其上的15，并使用熱發泡膠13貼于載板11上以增加剛性。熱發泡膠13遇熱則會發泡失去粘性，使粘合后的基板脫離載板11。膠膜12雙面可粘著，包含一膠材層121及兩側的保護膜122。于圖1A中，膠膜12其中一側的保護層已經移除且暴露出具有粘性的膠材層121而貼附于上基板10 —表面上。接著，如圖1B所示，切割出上基板10的單位面板區域Α，切割深度達上基板10。然后，請參考圖1C，移除區域A的保護膜122形成粘性區12’。接著，如圖1D所示，完成保護膜122移除動作后翻轉上基板10，使粘性區12’朝向下基板14，以利上基板10及下基板14粘合的動作。由于保護膜122具有厚度，因此粘性區12’的表面與膠材層121的表面具
有一高度差Λ H。請繼續參考圖1D，下基板14具有驅動元件陣列(未繪示)，并利用熱發泡膠13貼于另一載板11上。先切割下基板14的單位面板區域B，切割深度達下基板14，再將粘性區12’對齊區域B進行粘貼。受到高度差Λ H影響，粘合效果不佳且過程容易將空氣密封在粘合界面，造成許多小氣泡密封于上基板10及下基板14之間而影響合格率或光學效果。有鑒于此，以下提供一種可改善問題的顯示面板的基板對組方法以及以此方法而制成的顯示器及顯示裝置。第一實施例請參考圖2Α 圖2Ε，其繪示顯示裝置的第一部分I制造流程圖。如圖2Α所示，提供一第一承載板20，形成一第一離型層22于第一承載板20上，第一離型層22例如一發泡膠。如圖2Β所示，形成一第一支撐層23于第一離型層22上，形成一第一粘著層24于第一支撐層23上。如圖2C所不,貼附一第一基板25于第一粘著層24上,第一基板25可包括一電極或彩色濾光片陣列(未繪不)。形成一顯不介質層27于第一基板25上。形成一光敏感膠層29于顯示介質層27上，光敏感膠層29若為溶液型態可以使用涂布、貼附或轉印的方法，若為片材型態可直接利用偏貼方式粘附。于此實施例中，光敏感膠層29具有一第一黏性，且第一離型層22具有一第三粘性。第一承載板20是一硬性基板，在制造過程提供整體支撐力及保護，可使用厚度0.3mm以上的玻璃基板、塑膠基板、金屬基板或復合板等。為于制造完成后移除并回收第一承載板20，第一離型層22可以是熱脫發泡減粘膠材料(簡稱發泡膠)，發泡膠遇熱后將產生發泡現象，破壞第一離型層22組織，降低甚至去除第一離型層22的第三粘性，第一承載板20可直接脫膜(direct debond)與其他結構分離。光敏感膠層29大抵分為兩大類,一是壓克力系，一是環氧樹脂系，主要在由樹脂、光起始劑、填充劑與其他添加劑所構成的，當光線誘發起始劑產生自由基時光起始劑在吸收光線能量后，會進行一連串復雜的反應，最后生成質子酸或自由基，起始整個光硬化反應，降低甚至去除照光部分的粘著力。第一基板25的材料例如是塑膠、玻璃、金屬或高分子材料，具有軟性、可彎曲的特性。值得注意的是，由于此實施例的第一基板25例如是一厚度為25微米(μπι)的軟性基板，因此需要第一支撐層23以支撐缺乏足夠結構強度的第一基板25。實際應用上，只要第一基板25的結構強度足夠，也可以省略第一支撐層23及第一粘著層24的結構，直接貼附第一基板25于第一離型層22上。此外，顯示介質層27例如是一具有多個微膠囊懸浮于透明液體中的電子墨水層(E-1nk)，其中每一個微膠囊都具有帶正電的白色粒子及帶負電的黑色粒子并包覆于外膜中，若顯示介質層27為電子墨水層則是利用外側膠層粘貼附于第一基板25上。顯示介質層也可為有機電激發光二極管層(OLED)，有機電激發光二極管可以以蒸鍍的方式形成于第一基板25上，即不需使用其他膠層粘著。如圖2D所示，執行一切割步驟，以激光、輪刀或沖切的方式，切割第一支撐層23、第一粘著層24、第一基板25、顯示介質層27及光敏感膠層29為等面積的圖案。完成切割步驟之后，第一基板25被分為一第一區域1、一第二區域II及一第三區域III，顯示介質層27被分為一第四區域IV、一第五區域V及一第六區域VI，且光敏感膠層29被分為一第七區域VI1、一第八區域VIII及一第九區域IX。其中，第二區域I1、第五區域V及第八區域VIII對應一單位顯示面板單元。請接著參考圖2E，提供一光掩模M以遮蔽光敏感膠層29 (繪示于圖2D)的第八區域VIII，并對第七區域VII及第九區域IX進行一紫外光照射，照光后的光敏感膠層29成為一圖案化光敏感膠層29’。于此實施例中，紫外光例如一波長為172 365納米(nm)的短/中波長紫外光(UVC UVB)。完成照射后，光敏感膠層29’的第八區域VIII是一圖案化粘性區，保持第一粘性，而第七區域VII及第九區域IX是一圖案化低粘性區，具有一第二黏性，第二粘性的粘著力小于第一粘性的粘著力，第二粘性甚至等于O級(ASTM D3359標準)，幾乎不具粘著力。圖案化的光敏感膠層29’的第七區域VI1、第八區域VIII及第九區域IX的表面齊平而共平面。此外，于此實施例的第一區域I具有一長度D1，第二區域II具有一長度D2，第三區域III具有一長度D3，且第七區域VII具有長度D1，第八區域VIII具有長度D2，第九區域IX具有長度D3。請參考圖3A 圖3C，其繪示顯示裝置的第二部分2制造流程圖。如圖3A所示，提供一第二承載板30，形成一第二離型層32于第二承載板30上，第二離型層32例如是一發泡膠。如圖3B所示，形成一第二支撐層33于第二離型層32上，形成一第二粘著層34于第二支撐層33上。接著,貼附一第二基板35于第二粘著層34上,第二基板35包括另一電極及驅動元件陣列。第二基板35的材料例如是塑膠、玻璃、金屬或高分子材料，具有軟性、可彎曲的特性。值得注 意的是，只要第二基板35的結構強度足夠，也可以省略第二支撐層33及第二粘著層34的結構，直接貼附第二基板35于第二離型層32上，第二離型層32具有一第五黏性。如圖3C所示，執行一切割步驟，以激光、輪刀或沖切的方式，切割第二支撐層33、第二粘著層34及第二基板35為等面積的圖案。完成切割步驟之后，第二基板35被分為一第十區域X、一第十一區域XI及一第十二區域XII。第十區域X具有一長度D10，第十一區域XI具有一長度D11，且第十二區域XII具有一長度D12。其中，第i^一區域XI對應一單位顯示面板單元。請參考圖4A 圖4E，其繪示顯示裝置的第一部分I與第二部分2對組的流程圖。如圖4A所示，翻轉圖3C的第二部分2的結構，以使第二基板35的第十二區域XI1、第十一區域XI及第十區域X朝向照光的光敏感膠層29’的第七區域VI1、第八區域VIII及第九區域IX。于此實施例中，第二基板35的第i^一區域XI的長度Dll大于照光后的光敏感膠層29’的第八區域VIII的長度D2，且長度Dll及長度D2之間存在一長度差DA。如圖4B所示，進行第一部分I與第二部分2的對組。第一部分I與第二部分2的對組，主要靠光敏感膠層29’的第八區域VIII，黏合第二基板35部分的第十一區域XI。接著，如圖4B 圖4C所示，將第一承載板20及第二承載板30離型。于此步驟，先對第一離型層22及第二離型層32進行一加熱步驟。加熱后的第一離型層22具有一第四黏性，且加熱后的第二離型層32具有一第六黏性，第四粘性的粘著力比第三粘性的粘著力低，且第六粘性比該第五粘性的粘著力低，第四粘性及第六粘性甚至近于O級，無粘著力。因此，可以提供一應力以直接分離(direct debond)第一承載板20與第一基板25,且分離第二承載板30與第二基板35。
請參考圖4D，執行一剝除步驟，以剝除第一基板25的第一區域I及第三區域III以及第一基板25上其他各層所對應的切割區域，剝除光敏感膠層29’的第七區域VII及第九區域IX，且剝除第二板35的第十區域X及第十二區域XII及第二基板35上其他各層所對應的切割區域。于剝除步驟之后，接合的第一部分I與第二部分2的結構，依序為支撐層23a、粘著層24a、第一基板25a、顯示介質層27a、圖案化粘性區29’a、第二基板35a、粘著層34a及支撐層33a。于圖4D僅繪示接合的第一部分I與第一部分2的剖面結構，因此，僅繪示圖案化粘性區29’a及第二基板35a之間具有一長度差DA。事實上，第一基板25a與第二基板35a接合后，第二基板35a暴露出具有邊長為DA的一區塊，此區塊為一接合(Bonding)步驟的預留區域，可以于此區塊上執行一接合步驟，例如貼附一電路于此區塊上，此電路用以接收外部驅動信號，比如包括一軟性印刷電路板、一集成電路等。接著，可以執行一封膠步驟，以將此電路密封于一封膠中。值得注意的是，于此實施例中，第一基板25也可以是一硬型基板，此時可以省略第一承載板20、第一離型層22、第一支撐層23及第一粘著層24的結構，直接形成顯示介質層27及光敏感膠層29于第一基板25即可。此外，第二基板35也可以是一硬型基板，此時可以省略第二承載板30、第二離型層32、第二支撐層33及第二粘著層34的結構，僅保留第二基板35的結構即可。如此一來，于剝除步驟之后，接合的結構將如圖4E所示，依序為第一基板25a、顯示介質層27a、圖案化粘性區29’ a及第二基板35a。第二實施例請參考圖5A 圖5B，其繪示第三部分3的制造流程圖。第三部分3是與圖2E所示的第一部分I很相近，于此將不再贅述其相同之處。圖5A所示，形成一第一離型層52于第一承載板50上，第一離型層52具有一第三粘性。形成一第一支撐層53于第一離型層52上，形成一第一粘著層54于第一支撐層53上。貼附一第一基板55于第一粘著層54上,第一基板55可包括一電極(未繪不出)或彩色濾光片陣列。形成一顯不介質層57于第一基板55上。值得注意的是，于此實施例中，顯示介質層57上方并未形成光敏感膠層，顯示介質層57例如是一電子墨水層或有機電激發光二極管層。請接著參考圖5B，以激光、輪刀或沖切的方式，切割第一支撐層53、第一粘著層54、第一基板55及顯示介質層57為等面積的圖案。完成切割步驟之后，第一基板55被分為一第一區域I’、一第二區域II’及一第三區域III’。第一區域I’具有一長度D1’，第二區域II’具有一長度D2’，第三區域III’具有一長度D3’。顯示介質層57被分為一第四區域VI’、一第五區域V’及一第六區域VI’，第四區域IV’、第五區域V’及第六區域VI’的長度實質上等于第一區域I’、第二區域II’及第三區域III’的長度。其中，第二區域II’及第五區域V’對應一單位顯示面板單元。請參考圖6A 圖6B，其繪示顯示裝置的第四部分4的制造流程圖，第四部分4與圖3C所示的第二部分2很相近，于此將不再贅述其相同之處。如圖6A所示，形成一第二離型層62于第二承載板60上，第二離型層62具有一第五黏性。形成一第二支撐層63于第二離型層62上，形成一第二粘著層64于第二支撐層63上。貼附一第二基板65于第二粘著層64上，第二基板65包括另一電極及驅動元件陣列。值得注意的是，于此實施例中，光敏感膠層69形成于第二基板65上。接著，執行一切割步驟，以激光、輪刀或沖切的方式，切割第二支撐層63、第二粘著層64、第二基板65及光敏感膠層69為等面積的圖案。完成切割步驟之后，第二基板65被分為一第十區域X’、一第十一區域XI’及一第十二區域XII’，并且，光敏感膠層69被分為一第九區域IX’、一第八區域VIII’及一第七區域VII’。第十區域X’具有一長度D10’，第i^一區域XI’具有一長度Dll’，且第十二區域XII’具有一長度D12’。第七區域VII’具有長度D12’，第八區域VIII’具有一長度Dll’，且第九區域’具有一長度D10’。其中，第八區域VIII’及第十一區域XI’對應一單位顯示面板單元。請接著參考圖6B，提供一光掩模M’以遮蔽光敏感膠層69 (繪示于圖6A)的第八區域VIII’的一部分，并對光敏感膠層69的第七區域VII’、第八區域VIII’的另一部分及一第九區域IX’進行一紫外光照射，而形成光敏感膠層69’。于此實施例中，紫外光例如是一波長為172 365納米(nm)的短/中波長紫外光(UVC UVB)。完成照射后，光敏感膠層69’未照光的第八區域VIII’的一部分為一圖案化粘性區，具有第一粘性。光敏感膠層69’的第七區域VII’、第九區域IX’的另一部分及第八區域VIII’是一圖案化低粘性區，具有一第二粘性，第二粘性的粘著力小于第一粘性的粘著力，第二粘性的粘著力甚至為O級，無粘著力。于此實施例中，第七區域VII’的邊長加上第八區域VIII’的另一部分的邊長為長度D7’，長度D7’實質上等于長度D1’。第八區域VIII’未照光的部分的邊長為長度D8’，第九區域IX’的邊長為長度D9’。圖案化的光敏感膠層69’的第七區域VII’、第八區域VIII’及第九區域IX’的表面齊平而共平面。請參考圖7A 圖7B，其繪示顯示裝置的第三部分3與第四部分4對組的流程圖。如圖7A所示，翻轉圖6B的第四部分4的結構，以使光敏感膠層69’的第七區域VII’、第八區域VIII’及第九區域IX’朝向第一基板55上的顯示介質層57。于此實施例中，第二基板65上的第八區域VIII’的長度Dll’大于第二區域II’長度D2’，且長度Dll’及長度D2’之間存在一長度差DA’。如圖7B所示，先執行第三部分3與第四部分4的對組。第三部分3與第四部分4的對組，主要靠照光的光敏感膠層69’的第八區域VIII’，黏合第一基板55的第二區域II’所對應的顯示介質層57的 第五區域V’的區段。接著，對第一離型層52及第二離型層62進行一加熱步驟，加熱后的第一離型層52具有一第四粘性，且加熱后的第二離型層62具有一第六粘性，第四粘性的粘著力比第三粘性的粘著力低，且第六粘性比該第五粘性的粘著力低，第四黏性及第六黏性近于O級(ASTM D3359標準)甚至近于無粘著力。因此，可以提供一應力以直接分離(direct debond)第一承載板50與第一基板55,且分離第二承載板60與第二基板65。請參考圖7B 圖7C，執行一剝除步驟，以剝除第一基板55的第一區域I’及第三區域III’及第一基板55上其他各層所對應的切割區域，剝除光敏感膠層69’的第七區域Vir及第九區域IX’，剝除顯示介質層57的第四區域IV’及第六區域VI’，且剝除第二基板65的第十區域X’及第十二區域XII’及第二基板65上其他各層所對應的切割區域。并且，除去光敏感膠層69’的第八區域VIII的邊長為DA’有接受紫外光照射的部分(繪示于圖7A),以形成依序為支撐層53a、粘著層54a、第一基板55a、顯示介質層57a、圖案化粘性區69’a、第二基板65a、粘著層64a及支撐層63a的結構。于圖7C僅繪示圖案化粘性區69’a及第二基板65a之間具有一長度差DA’。事實上,第一基板55a與第二基板65a接合后,第二基板65a暴露出具有邊長為DA’的一預留區塊，可于此區塊上執行一接合步驟，例如貼附一電路于此區塊上，此電路用以接收外部驅動信號，比如包括一軟性印刷電路板、一集成電路等。接著，可以執行一封膠步驟，以將此電路密封于一封膠中。值得注意的是，在此實施例中，第一基板55也可以是一硬型基板，此時可以省略第一承載板50、第一離型層52、第一支撐層53及第一粘著層54的結構,直接形成顯不介質層57于第一基板55即可。此外，第二基板65也可以是一硬型基板，此時可以省略第二承載板60、第二離型層62、第二支撐層63及第二粘著層64的結構，直接形成光敏感膠層69于第二基板65上即可。如此一來，于剝除步驟之后，接合的結構將如圖7D所示。綜上所述，本發明上述實施例是通過光敏感膠層配合紫外線及光掩模的使用，以在同一水平面上定義出圖案化的有黏性及低黏性甚至無粘性的區域，使得圖案化的粘性區及低粘性區甚至無粘性之間不存在有高低差。因此，本發明上述實施例所教導的顯示面板的制造方法，通過光敏感膠層粘合基板，可以有效地避免斷差導致氣泡殘留的問題，不需要重新開發新的機臺，即可以達到緊密地黏合的效果。綜上所述，雖然結合以上較佳實施例揭露了本發明，然而其并非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中熟悉此技術者，在不脫離本發明的精神和范圍內，可作各種的更動與潤飾。因此，本發明的保護范圍應以附上的權利要求所界定的為準。
權利要求
1.一種顯不面板，包括: 第一基板； 第二基板，與該第一基板相對而設； 顯示介質層，設置于該第一基板與該第二基板之間；以及 光敏感膠層，位于該顯不介質層的一側，以接合該第一基板與該第二基板，其中該光敏感膠層包括一圖案化粘性區。
2.如權利要求1所述的顯示面板，其中該圖案化粘性區具有一第一粘性，該光敏感膠層包括一圖案化低粘性區，該圖案化低粘性區具有一第二粘性，該第二黏性小于該第一黏性。
3.如權利要求2所述的顯示面板，其中該圖案化粘性區的表面與該圖案化低粘性區的表面共平面。
4.如權利要求2所述的顯示面板，其中部分該光敏感膠層照射紫外光，形成該圖案化低粘性區。
5.如權利要求1所述的顯示面板，其中該第二基板包括一薄膜晶體管陣列。
6.如權利要求1所述的顯示面板，其中該第一基板包括一彩色濾光片陣列。
7.如權利要求1所述的顯示面板，其中該第一基板及該第二基板至少一者為一軟性基板。
8.如權利要求1所述的顯示面板，其中該顯示介質層設置于該第一基板的一側表面上。
9.如權利要求1所述的顯示面板，其中該顯示介質層設置于該第二基板的一側表面上。
10.一種顯示面板制造方法，包括: 提供一第一基板及一第二基板，其中該第一基板及該第二基板之間具有一顯示介質層； 形成一光敏感膠層于該第一基板，該光敏感膠層具有一第一黏性； 執行一切割步驟，包括: 切割該第一基板以形成一第一區域、一第二區域及一第三區域； 切割該顯示介質層，以形成一第四區域、一第五區域及一第六區域； 切割該光敏感膠層，以形成一第七區域、一第八區域及一第九區域，其中該第八區域對應該第二區域 '及 切割該第二基板，以形成一第十區域、一第十一區域及一第十二區域； 以紫外光照射該第七區域及該第九區域，以使該第七區域及該第九區域具有一第二粘性，該第二粘性小于該第一粘性； 對位貼合該第五區域與該第八區域；以及 執行一剝除步驟，剝除該第一區域、該第三區域、該第四區域、該第六區域、該第七區域、該第九區域、該第十區域及第十二區域。
11.如權利要求10所述的方法，其中該第五區域對應該第二區域。
12.如權利要求10所述的方法，其中該第五區域對應該第八區域。
13.如權利要求10所述的方法，其中提供該第一基板的方法包括:提供一第一承載板； 涂布一第一離型層于該第一承載板上，該第一離型層具有一第三粘性；以及 設置該第一基板于該第一離型層上，其中該第一基板為一軟性基板。
14.如權利要求13所述的方法，其中執行該剝除步驟之前，還包括: 執行一加熱步驟，以加熱該第一離型層，使該加熱后的第一離型層具有一第四黏性，該第四粘性小于該第三粘性；以及 分離該第一承載板與該第一基板。
15.如權利要求13所述的方法，其中提供該第二基板的方法包括: 提供一第二承載板； 涂布一第二離型層于該第二承載板上，該第二離型層具有一第五黏性；以及 設置該第二基板于該第二離型層上，其中該第二基板為一軟性基板。
16.如權利要求15所述的方法，其中執行該剝除步驟之前，還包括: 執行一加熱步驟，以加熱該第一及該第二離型層，使該加熱后的第一離型層具有一第四粘性，該加熱后的第二離型層具有一第六粘性，該第六粘性小于該第五黏性，且該第四粘性小于該第三粘性； 分離該第一承載板與該第一基板；以及 分離該第二承載板與該第二基板。
17.如權利要求10所述的方法，其中該第十一區域的面積大于該該第二區域的面積。
18.一種顯示裝置，包括: 第一基板； 第二基板，與該第一基板相對而設； 顯不介質層，設置于該第一基板與該第二基板之間； 光敏感膠層，位于該顯不介質層的一側，以接合該第一基板與該第二基板，該光敏感膠層包括一圖案化粘性區；以及 驅動電路，包括至少一軟性印刷電路板，該至少一軟性印刷電路板與該第二基板電連接。
全文摘要
本發明公開一種顯示面板、顯示裝置及其制造方法，該顯示裝置包括一第一基板及與第一基板相對而設的一第二基板、一顯示介質層及一光敏感膠層。顯示介質層設置于第一基板與第二基板之間。光敏感膠層貼附于顯示介質層的一側，以接合第一基板與第二基板，光敏感膠層包括一圖案化粘性區。
文檔編號G09G3/20GK103187007SQ20111044488
公開日2013年7月3日 申請日期2011年12月27日 優先權日2011年12月27日
發明者吳威諺, 蔡奇哲, 陳正達, 蔣承忠, 林柏青 申請人:群康科技(深圳)有限公司, 奇美電子股份有限公司