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Led燈條模塊的連接器與散熱器的組裝與其形成方法

文檔序號:2980478閱讀:410來源:國知局
專利名稱:Led燈條模塊的連接器與散熱器的組裝與其形成方法
技術領域
本發明涉及以射出成型法形成LED燈條模塊中的防水連接器-散熱器組裝的電子連接器的形成方法。
背景技術
發光二極管(LED)燈條可封裝施加電壓時會發光的LED。LED燈條模塊含有幫助散熱的散熱器,以及固定至散熱器的連接器。連接器可提供電源并控制LED。LED燈條模塊常用于室外如街燈或招牌。如此一來,連接器與散熱器需形成防水封裝。為提高出光量,需以LED燈條模塊的連接器串聯兩個以上的LED燈條模塊。然而當連接器處于插電或不插電的狀態,比如連接或不連接LED燈條模塊時,連接器與固定其上的散熱器將受到剪力影響。 如此一來連接器與散熱器的組裝結構中,連接器與散熱器之間的粘結接合力需足以支撐上述應力。一般在組裝LED燈條模塊時,以膠粘方式結合連接器與散熱器以達到防水封裝及粘著接合的效果。雖然膠粘方式已廣泛應用于接合連接器與散熱器,但上述接合器_散熱器組裝并無法完全滿足所有需求。舉例來說,當環境條件如溫度或濕氣改變時,可能會讓連接器-散熱器組裝中的膠粘部分碎裂成片。這將劣化連接器與散熱器之間的防水封裝與粘結接合。 此外,將連接器膠粘至散熱器的作法會增加LED燈條組裝工藝的復雜度與成本。綜上所述, 目前仍需連接器_散熱器組裝的形成方法,除了在不同的環境條件下仍維持防水封裝與粘結接合以外,還需減少工藝步驟與降低成本。

發明內容
為克服現有技術缺陷,本發明一實施例提供一種LED燈條模塊的電性連接器的形成方法,包括確認散熱器的材料的熱膨脹系數,其中散熱器具有溝槽,且溝槽具有開口 ;選擇射出成型材料,使射出成型材料與散熱器的材料具有實質上相同的熱膨脹系數;將散熱器的溝槽的開口置于射出模具中;鉗合一組連接器針腳于射出模具內的散熱器之溝槽的開口中;熔融射出射出成型材料于射出模具中,以填滿連接器針腳與散熱器之間的空隙;于射出模具中固化射出成型材料,以形成電性連接器,其中電性連接器包括射出成型材料與連接器針腳,且射出成型材料放射狀地包圍連接器針腳;以及自射出模具移出電性連接器與散熱器。本發明另一實施例提供一種LED燈條模塊的連接器與散熱器的組裝,包括散熱器,具有溝槽且溝槽具有開口 ;以及連接器位于溝槽的開口中,使散熱器的溝槽與連接器形成防水封裝,其中連接器包括射出成型材料與一組連接器針腳,且射出成型材料放射狀地圍繞連接器針腳,以及其中連接器由射出成型工藝所形成。本發明的連接器與散熱器的組裝無須膠粘即可實現防水封裝及粘著接合的效果。


圖IA為本發明一個或多個實施例中,含有射出成型的連接器的LED燈條模塊的透視圖。圖IB為本發明一個或多個實施例中圖IA的LED燈條模塊100的分解圖。圖2為本發明一個或多個實施例中,以射出成型工藝形成圖IA的LED燈條模塊的防水性連接器_散熱器組裝的連接器的工藝流程圖。圖3A為本發明一個或多個實施例中,采用實施例2的方法形成公連接器時,連接器針腳與散熱器的相對位置。圖3B為本發明一個或多個實施例中,采用實施例2的方法形成母連接器時,連接器針腳與散熱器的相對位置。圖4A為本發明一個或多個實施例中,采用實施例2的方法時,射出成型的公連接器與散熱器的相對位置。圖4B為本發明一個或多個實施例中,采用實施例2的方法時,射出成型的母連接器與散熱器的相對位置。其中,附圖標記說明如下Ll 射出成型材料與散熱器的溝槽于長軸方向的接觸長度;L2 連接器針腳在長軸方向置于射出成型材料中的長度;100 LED燈條模塊;110 公連接器;120 母連接器;130 散熱器;140 外罩;150 LED鏡片;160 LED印刷電路板;200、202、204、 206、208、210、212、214、216、218、220、222、224、226、228、230、232 步驟;300 連接器針腳;320 射出成型材料。
具體實施例方式下述公開的連接器-散熱器組裝含有射出成型的連接器與散熱器,在所有的操作條件下與LED燈條的壽命周期中均保有防水性與耐高剪力性。可以理解的是,下述說明中將提供多種型態與實施例,但這些特定實施例僅用以舉例。此外,發明范圍只以權利要求為主。圖示中部分區域的尺寸與相對尺寸并非依實際比例繪制,這是為了方便說明。可以理解的是,某一元件“位于另一元件上”、“連接至另一元件”、或“耦合至另一元件”可以是某一元件直接位于另一元件上、直接連接至另一元件、或直接耦合至另一元件,或者兩元件間隔有其他元件。空間性的相對用語如“下方”、“其下”、“較下方”、“上方”、“較上方”、或類似用語可用于簡化說明某一元件與另一元件在圖示中的相對關系。可以理解的是,空間性的相對用語可延伸至以其他方向使用的元件,而非局限于圖示方向。舉例來說,若圖示中的元件翻轉時,原來某一元件位于另一元件下方的敘述將轉變為某一元件位于另一元件上方。如此一來,“下方”可定義為“上方”與“下方”。另一方面,元件也可轉動90°或其他角度,因此方向性用語僅用以說明圖示的特定方向。下述說明將搭配圖示解釋本發明的實施例。圖IA為本發明一個或多個實施例中,含有射出成型的連接器的LED燈條模塊100 的透視圖。LED燈條模塊100含有公連接器110與母連接器120分別位于散熱器130的兩端。散熱器130在長軸方向具有溝槽,且溝槽兩端具有開口以容置連接器。在此實施例中, 公連接器110與母連接器120的形成方法為射出成型,其組成為填充30%玻璃纖維的聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)。在其他實施例中,連接器的組成可為聚碳酸酯或其他種類塑膠。同樣在此實施例中,散熱器130的組成可為鋁6063-T5或鋁合金。在其他實施例中,散熱器 130可為高導熱的其他金屬。散熱器130可幫助置于LED燈條模塊100中的LED散熱。公連接器110與母連接器120,可分別作為LED燈條模塊100其控制信號與電力的入口與出口。此外,可通過將某一 LED燈條模塊100的公連接器110插入另一 LED燈條模塊100的母連接器120,以串聯兩個或更多的LED燈條模塊100。串聯LED燈條模塊100可增加出光量。經由上述串聯,每一 LED燈條模塊100的電力來源可為公連接器110或母連接器120,并將電力傳輸至另一連接器以輸入至下一個LED燈條模塊100。公連接器110、母連接器120、與散熱器130形成的防水連接器-散熱器組裝,可避免水氣或污染物影響LED燈條模塊100的內部。在預定環境條件下操作LED燈條模塊100, 可維持其防水封裝。舉例來說,若LED燈條模塊100應用于街燈,則連接器_散熱器組裝在溫度、濕度、與日光照射強度等不同的操作條件下均可維持其防水性。如此一來,公連接器 110與母連接器120的組成如填充30%玻璃纖維的PBT,與散熱器130的組成如鋁6063-T5 將具有實質上相同的熱膨脹系數(CTE),有益于在不同的環境條件下維持防水封裝。此外, 當某一 LED燈條模塊100插入另一 LED燈條模塊100時,公連接器110與母連接器120粘結至散熱器130的粘結力需足以承受施加于連接器-散熱器組裝的剪力。由于公連接器110/ 母連接器120與散熱器130之間的粘結接合強度與接觸表面積成正比,公連接器110/母連接器120與散熱器110需形成有足夠的接觸表面積。連接器-散熱器組裝固定于外罩140,而外罩140在長軸方向位于連接器-散熱器組裝上。在此實施例中,外罩140膠粘至公連接器110、母連接器120、與散熱器130。在其他實施例中,外罩140以螺絲固定至連接器_散熱器組裝。連接器-散熱器組裝與外罩 140可讓LED密封于LED燈條模塊100中。外罩140于長軸方向具有開口陣列以置入LED 鏡片150的陣列,使密封的LED所發的光能穿過LED鏡片150。在此實施例中,LED鏡片的組成為環氧樹脂。當電源經公連接器110或母連接器120施加至LED燈條模塊100時,LED 鏡片150的形狀將使LED發出的光具有對應形狀。圖IB為本發明一個或多個實施例中圖IA的LED燈條模塊100的分解圖。公連接器110、母連接器120、與散熱器130定義LED燈條模塊100的內部凹槽,可用以容納LED 印刷電路板160。LED印刷電路板160含有電路,以驅動位于其上表面的LED陣列。LED電路板160固定至散熱器130,使LED陣列發出的熱經由散熱器130的導熱路徑散逸。此外, LED印刷電路板160連接至公連接器110或母連接器120之一,以傳送電力及控制信號至 LED陣列。LED電路板160也連接至另一連接器,以傳送電力及控制信號至串聯的另一 LED 燈條模塊100。LED鏡片150的陣列置于LED陣列上,以調整發光圖案的形狀,并視情況調整LED的發光波寬。外罩140含有開口陣列,使LED鏡片150的陣列能固定于LED燈條模塊100的頂部上。圖2為本發明一個或多個實施例中,以射出成型工藝形成圖IA的LED燈條模塊的防水性連接器_散熱器組裝的連接器的工藝流程圖。如前所述,公連接器110、母連接器120、與散熱器130采用的材料的熱膨脹系數需實質上相同,以利于不同的環境條件下維持防水封裝。特別是在溫度改變時,公連接器110、 母連接器120、與散熱器130的膨脹或收縮量實質上相同,以利維持防水封裝的整體性。
在步驟200中,選擇散熱器130的材料以決定其熱膨脹系數。在此實施例中,選擇鋁6063-T5的原因為高導熱性、輕重量、且熱膨脹系數可搭配連接器所用的塑膠材料。舉例來說,在20°C至100°C之間的鋁6063-T5其熱膨脹系數為23.4μπι/πι-τ。在步驟202中,選擇連接器的射出成型材料。步驟202的選擇標準包括但不限定于材料是否適于射出成型、是否具有良好的機械性質、以及其熱膨脹系數是否與散熱器材料的熱膨脹系數實質上相同。在此實施例中,填充30 %玻璃纖維的PBT被選為連接器的射出成型材料,可與散熱器130的組成鋁6063-Τ5形成緊密封裝,在60°C至138°C之間的熱膨脹系數介于23. 4μ m/m-°C至25. 2 μ m/m_°C之間。在其他實施例中,可采用聚碳酸酯或其他塑膠材料作為連接器的射出成型材料。除了射出成型材料以外,公連接器110與母連接器120含有連接針腳以提供電性連接。射出成型材料放射狀地圍繞連接器針腳。如此一來,在評估連接器-散熱器組裝的防水封裝時,需進一步考慮連接器針腳的熱膨脹系數。不過連接器針腳與射出成型材料之間的接觸面積相對較小,對維持連接器的防水封裝的整體性而言,連接器針腳與射出成型材料之間的熱膨脹系數是否匹配并不是關鍵。綜上所述,連接器針腳的材料選擇較具彈性。 在此實施例中,金屬針腳如金包銅的組成可具有良好的導電特性。如前所述,兩個表面之間的粘結接合強度取決于兩個表面之間的接觸面積。在特定實施例中,公連接器110 (或母連接器120)與散熱器130之間的粘結接合強度,為“兩者之間的接觸面積”與“兩者之間單位面積的粘結接合強度”的乘積。此外,為了使某一連接器_散熱器組裝能承受另一連接器_散熱器組裝的連接器插入或拔除所產生的最大剪力, 公連接器110 (或母連接器120)與散熱器130之間的粘結接合強度需大于上述操作產生的最大剪力。如此一來,公連接器110 (或母連接器120)與散熱器130之間的接觸面積需大到足以提供所需的粘結接合強度。同樣地,連接器針腳與公連接器110 (或母連接器120) 之間的接觸面積也必須大到符合需求。在步驟204中,將確認射出成型材料與散熱器130之間單位面積的粘結接合強度 τ 1。在此實施例中,可由填充30%玻璃纖維的PBT與鋁6063-Τ5兩者的粘結接合進行有限元素模擬以得知τ 1。在其他實施例中,可對已知接觸表面積的連接器-散熱器組裝進行剪力測試,以得知破壞連接器與散熱器之間的粘結接合所需的最小剪力。在步驟206中,將確認射出成型材料與散熱器130之間的粘結接合所能承受的最大剪力Tl。如前所述,公連接器110 (或母連接器120)的射出成型材料與散熱器130之間的粘結接合強度需大于最大剪力Tl,才能在施加最大剪力Tl時維持連接器-散熱器組裝的整體性。在步驟208中,將計算公連接器110(或母連接器120)與散熱器130之間的接觸面積的長度Li。Ll將決定公連接器110 (或母連接器120)與散熱器130于長軸方向的最小接觸長度。將最大剪力Tl除以射出成型材料與散熱器130之間單位面積的粘結接合強度τ 1后,可計算出公連接器110(或母連接器120)的射出成型材料與散熱器130之間所需的最小接觸面積。公連接器110(或母連接器120)接觸散熱器130的方向,沿著散熱器130 的長軸方向與散熱器130的溝槽的剖面方向。綜上所述,公連接器110(或母連接器120) 與散熱器130之間的總接觸面積為長軸方向的接觸長度Li,與散熱器130的溝槽的剖面周長cl的乘積。在得知最小接觸面積的前提下,可由最小接觸面積除以cl得知Li,如下式所不Ll = Τ1/( τ IXcl)同樣地在步驟210中,將確認射出成型材料與連接器針腳之間單位面積的粘結接合強度τ 2。在此實施例中,可由填充30%玻璃纖維的PBT與銅/金材料兩者的粘結接合進行有限元素模擬以得知τ 2。在其他實施例中,可對已知接觸表面積的射出成型材料與連接器針腳進行剪力測試,以得知破壞射出成型材料與連接器針腳之間的粘結接合所需的最小剪力。在步驟212中,將確認射出成型材料與連接器針腳之間的粘結接合所能承受的最大剪力Τ2。如前所述,公連接器110 (或母連接器120)的射出成型材料與連接器針腳之間的粘結接合強度需大于最大剪力Τ2,才能在施加最大剪力Τ2時維持連接器的整體性。在步驟214中,將計算公連接器110(或母連接器120)與連接器針腳之間的接觸面積的長度L2。L2將決定公連接器110 (或母連接器120)與連接器針腳于長軸方向的最小接觸長度。將最大剪力Τ2除以射出成型材料與連接器針腳之間單位面積的粘結接合強度τ 2后,可計算出公連接器110 (或母連接器120)的射出成型材料與連接器針腳之間所需的最小接觸面積。由于射出成型材料放射狀地(radially)圍繞連接器針腳,連接器針腳與射出成型材料的總接觸面積為“長軸方向的接觸長度Li”與“連接器針腳的總周長c2”的乘積。在得知最小接觸面積的前提下,可由最小接觸面積除以c2得知L2,如下式所示L2 = Τ2/( τ 2Xc2)在步驟216中,將確認制造公連接器110或母連接器120。若是要制造公連接器 110如步驟218,散熱器130的溝槽開口將置于射出成型的模具中。在以射出成型法形成公連接器110后,公連接器110的射出成型材料將于長軸方向接觸散熱器130的溝槽,且接觸長度為Li。在此實施例中,公連接器110的射出成型材料于長軸方向的總長度將大于Li, 因此公連接器110經由散熱器130的溝槽開口突出散熱器130的邊緣。在步驟220中,公連接器110的連接器針腳將鉗合并置于至射出成型模具內,并經由散熱器130的溝槽開口突出散熱器130的邊緣。在以射出成型工藝形成公連接器110后, 連接器針腳在長軸方向置于公連接器110的射出成型材料中的長度為L2。若是要制造母連接器120如步驟222,散熱器130的溝槽開口將置于射出成型的模具中。在以射出成型法形成母連接器120后,母連接器120的射出成型材料將于長軸方向接觸散熱器130的溝槽,且接觸長度為Li。在此實施例中,母連接器120的射出成型材料于長軸方向的總長度為Li,因此母連接器120完全凹入散熱器130中,且母連接器120的射出成型材料的邊緣與散熱器130的邊緣切齊。在步驟224中,母連接器120的連接器針腳將鉗合并置于射出成型模具內,且由散熱器130的邊緣凹入。在以射出成型工藝形成母連接器120后,連接器針腳在長軸方向置于母連接器120的射出成型材料中的長度為L2。圖3A為本發明一個或多個實施例中,采用實施例2的方法形成公連接器110時, 連接器針腳300與散熱器130的相對位置。如步驟220所述,連接器針腳300經由連接器 110的溝槽開口突出散熱器130的邊緣。圖3B為本發明一個或多個實施例中,采用實施例2的方法形成母連接器120時, 連接器針腳300與散熱器130的相對位置。如步驟224所述,連接器針腳300自散熱器130的邊緣凹入。回到圖2的步驟226中,熔融步驟202選擇的射出成型材料后將其射入模具中,以形成公連接器110或母連接器120。在其他實施例中,可由單一射出成型步驟的單一模具中形成公連接器110與母連接器120。在此實施例中,將填充30%玻璃纖維的PBT射入模具中的工藝溫度介于180°C至200°C之間。圖4A為本發明一個或多個實施例中,采用實施例2的方法時,射出成型的公連接器110與散熱器130的相對位置。公連接器110含有射出成型材料320與連接器針腳300。 射出成型材料320經由散熱器130的溝槽開口突出散熱器130的邊緣。射出成型材料320 與散熱器130的溝槽于長軸方向的接觸長度為Li。連接器針腳300也經由散熱器130的溝槽開口突出散熱器130的邊緣。連接器針腳300在長軸方向置于射出成型材料320中的長度為L2。圖4B為本發明一個或多個實施例中,采用實施例2的方法時,射出成型的母連接器120與散熱器130的相對位置。母連接器120也含有射出成型材料320與連接器針腳 300。具有長軸長度Ll的射出成型材料320由散熱器130的邊緣完全凹入,且射出成型材料320的邊緣與散熱器130的邊緣切齊。此外,連接器針腳300自散熱器130的邊緣凹入。 連接器針腳300在長軸方向置于射出成型材料320中的長度為L2。回到圖2的步驟228中,自模具中移出含有公連接器、母連接器120、與散熱器130 的完整的連接器_散熱器組裝。在步驟230中,將含有LED陣列的LED印刷電路板160置入連接器_散熱器組裝的凹槽中。LED印刷電路板160也連接至公連接器110與母連接器 120以接收LED陣列所需的電源與控制信號。LED鏡片150的陣列置于LED陣列上,以調整發光圖案的形狀,并視情況調整LED的發光波寬。在步驟232中,外罩140含有開口陣列, 使LED鏡片150的陣列能固定于LED燈條模塊100的頂部上。在本發明一個或多個實施例中,公開了 LED燈條模塊的電性連接器的形成方法, 包括確認散熱器的材料的熱膨脹系數。散熱器具有溝槽,且溝槽具有開口。選擇射出成型材料,使射出成型材料與散熱器的材料具有實質上相同的熱膨脹系數。將散熱器的溝槽的開口置于射出模具中,并鉗合連接器針腳于射出模具內的散熱器溝槽的開口中。熔融射出射出成型材料于射出模具中,以填滿連接器針腳與散熱器之間的空隙。于射出模具中固化射出成型材料,以形成電性連接器,其中電性連接器包括射出成型材料與連接器針腳,且射出成型材料放射狀地包圍組連接器針腳。最后自射出模具移出電性連接器與散熱器。在本發明一個或多個實施例中,公開了 LED燈條模塊的電性連接器的形成方法, 首先選擇散熱器,其中散熱器具有溝槽,且溝槽具有開口。選擇射出成型材料,其中射出成型材料具有防水性。將散熱器的溝槽的開口置入射出模具中。鉗合連接器針腳于射出模具中,使其位于散熱器的溝槽的開口中。熔融射出射出成型材料于射出模具中,以填滿連接器針腳與散熱器之間的空隙,以形成電性連接器。電性連接器包括射出成型材料與連接器針腳,且射出成型材料放射狀地包圍連接器針腳。硬化射出成型材料,以形成防水封裝于射出成型材料與散熱器的溝槽之間。最后自射出模具移出電性連接器與散熱器。在本發明一個或多個實施例中,公開一種LED燈條模塊的連接器與散熱器的組裝,包括散熱器,具有溝槽且溝槽具有開口。連接器位于溝槽的開口中,使散熱器的溝槽與連接器形成防水封裝,其中連接器包括射出成型材料與連接器針腳,且射出成型材料放射狀地圍繞連接器針腳。連接器由射出成型工藝所形成。 雖然本發明已以數個較佳實施例公開如上,然其并非用以限定本發明,任何本領域普通技術人員,在不脫離本發明的精神和范圍內,當可作任意的更動與潤飾,因此本發明的保護范圍當視后附的權利要求所界定的范圍為準。
權利要求
1.一種LED燈條模塊的電性連接器的形成方法,包括確認一散熱器的材料的熱膨脹系數,其中該散熱器具有一溝槽,且該溝槽具有一開Π ;選擇一射出成型材料,使該射出成型材料與該散熱器的材料具有實質上相同的熱膨脹系數;將該散熱器的溝槽的開口置于一射出模具中; 鉗合一組連接器針腳于該射出模具內的該散熱器的溝槽的開口中; 熔融射出該射出成型材料于該射出模具中,以填滿該組連接器針腳與該散熱器之間的空隙;于該射出模具中固化該射出成型材料,以形成一電性連接器,其中該電性連接器包括該射出成型材料與該組連接器針腳,且該射出成型材料放射狀地包圍該組連接器針腳;以及自該射出模具移出該電性連接器與該散熱器。
2.如權利要求1所述的LED燈條模塊的電性連接器的形成方法,其中該電性連接器包括一公連接器,其中該公連接器自該散熱器的溝槽的開口突出。
3.如權利要求1所述的LED燈條模塊的電性連接器的形成方法,其中該電性連接器包括一母連接器,其中該母連接器自該散熱器的溝槽的開口凹入。
4.如權利要求1所述的LED燈條模塊的電性連接器的形成方法,其中該散熱器的材料為鋁6063,且該射出成型材料為填充30%玻璃纖維的聚對苯二甲酸丁二酯。
5.如權利要求1所述的LED燈條模塊的電性連接器的形成方法,其中將該散熱器的溝槽的開口置于該射出模具中的步驟包括固定該散熱器,使該射出成型材料接觸該散熱器的溝槽的長度為Li,且其中鉗合該組連接器針腳于該射出模具內的該散熱器的溝槽的開口中的步驟包括固定該組連接器針腳,使該組連接器針腳置于該射出成型材料中的長度為L2, 其中 Ll = Τ1/( τ IXcl)且 L2 = Τ2/( τ 2Xc2),其中Tl為該射出成型材料與該散熱器之間的最大剪力; τ 1為射出成型材料與該散熱器溝槽之間每單位面積的粘結接合強度; Cl為該散熱器的溝槽的剖面周長; Τ2為該射出成型材料與該組連接器針腳之間的最大剪力; τ2為該射出成型材料與該組連接器針腳之間每單位面積的粘結接合強度;以及 c2為該組連接器針腳的總周長。
6.如權利要求1所述的LED燈條模塊的電性連接器的形成方法,其中硬化該射出成型材料的步驟形成一防水封裝于該射出成型材料與該散熱器的溝槽之間。
7.—種LED燈條模塊的連接器與散熱器的組裝,包括 一散熱器,具有一溝槽且該溝槽具有一開口 ;以及一連接器位于該溝槽的開口中,使該散熱器的溝槽與該連接器形成一防水封裝,其中該連接器包括一射出成型材料與一組連接器針腳,且該射出成型材料放射狀地圍繞該組連接器針腳,以及其中該連接器由一射出成型工藝所形成。
8.如權利要求7所述的連接器與散熱器的組裝,其中該射出成型材料的熱膨脹系數與該散熱器的熱膨脹系數實質上相同。
9.如權利要求7所述的連接器與散熱器的組裝,其中該散熱器的材料為鋁6063,且該射出成型材料為填充30%玻璃纖維的聚對苯二甲酸丁二酯。
10.如權利要求7所述的連接器與散熱器的組裝,其中該射出成型材料與該散熱器溝槽的接觸面積及該射出成型材料與該散熱器溝槽間每單位面積的粘結強度的乘積,大于該連接器與散熱器的組裝所承受的最大剪力。
全文摘要
本發明提供一種LED燈條模塊的連接器與散熱器的組裝及其形成方法,在該形成方法中,其防水連接器-散熱器組裝采用射出成型法包括選用熱膨脹系數搭配的散熱器與射出成型材料。將散熱器與連接器針腳置于射出模具中。當射出成型材料硬化后,連接器的射出成型材料與散熱器將形成防水封裝,即完成整體的連接器-散熱器組裝。控制散熱器與連接器針腳置入射出模具的位置,可確保射出成型材料與散熱器之間的粘結接合大于最大剪力。本發明的連接器與散熱器的組裝無須膠粘即可實現防水封裝及粘著接合的效果。
文檔編號F21V31/00GK102444874SQ20111004406
公開日2012年5月9日 申請日期2011年2月21日 優先權日2010年10月7日
發明者葉偉毓, 孫志璿, 李孝文 申請人:臺灣積體電路制造股份有限公司
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