用于激光鉆孔處理的工作臺和激光鉆孔方法
【專利摘要】本發明提供了一種用于激光鉆孔處理的工作臺和一種激光鉆孔方法。所述工作臺包括：板；和第一襯墊，設置在板上且包括石墨材料。
【專利說明】用于激光鉆孔處理的工作臺和激光鉆孔方法
[0001]本申請要求于2012年10月22日提交到韓國知識產權局的第10-2012-0117507號韓國專利申請的權益，該申請的全部公開通過引用合并于此。
【技術領域】
[0002]本發明涉及一種用于支撐將在激光鉆孔處理中處理的對象的工作臺。
【背景技術】
[0003]作為一種鉆入電路基板中以制造通孔等的方法，使用一種使用CO2激光的方法。
[0004]在使用CO2激光鉆入電路基板中的情況下，為了使CO2激光損壞用于支撐電路基板的工作臺的問題和因CO2激光的反射而對電路基板的下表面造成不利鉆孔的問題最小化，可在工作臺和電路基板之間布置多孔緩沖墊以及。
[0005]圖1為使用緩沖墊200的用于激光鉆孔處理的傳統的工作臺I的示意性透視圖。參照圖1，傳統的工作臺I包括吸附板100和緩沖墊200。
[0006]吸附板100包括排氣部112和多個吸附孔110。排氣部112經由吸附板100的內部空間而連接至多個吸附孔110。由于排氣部112連接至減壓泵(未示出)，因此當減壓泵工作時，吸附板100內部的空氣A被強制排放至吸附板100的外部。
[0007]多個吸附孔110被設置在吸附板100的上側處且連接至排氣部112。于是，當與排氣部112連接的減壓泵工作時，多個吸附孔110通過抽吸吸附板100上方的空氣來產生吸附力。
[0008]多孔的緩沖墊200設置在吸附板100上。對于緩沖墊200，可使用Pacopad?。由于緩沖墊200由多孔材料形成，因此，緩沖墊200被吸附板100的吸附力吸附于吸附板100，且緩沖墊200同時吸附上面布置的待處理對象。
[0009]待處理對象(例如，電路基板C)布置在緩沖墊200上，由于待處理對象通過由吸附板100產生的吸附力吸附于緩沖墊200，因此待處理對象的位置穩定地固定。
[0010]通過在將電路基板C穩定地安裝在吸附板100上的狀態下將CO2激光照射在電路基板C上，可對電路基板C進行鉆孔處理以形成孔(例如，通孔)。此時，由于緩沖墊200設置在電路基板C和吸附板100之間，因此可防止CO2激光直接擊中吸附板100。于是，可有效地減小由CO2激光引起的對吸附板100的損壞以及CO2激光在吸附板100上的漫反射。
[0011]然而，當使用緩沖墊200時，雖然減小了對吸附板100的損壞以及CO2激光的漫反射，但由于緩沖墊200根據重復的激光鉆孔處理而被CO2激光損壞，因此，應定期更換緩沖墊200。緩沖墊200的頻繁更換會導致制造速度的下降和制造成本的增加。
[0012]此外，緩沖墊200可能由于用于對電路基板C進行鉆孔的CO2激光的能量而部分地燃燒，從而導致電路基板C被污染或工作臺I的吸附孔110被阻塞。
[0013]以上描述是基于本申請的 申請人:所知道的與本發明相關的知識，而不能推斷出以上描述對應于對公眾廣泛傳播的公知的或通常的技術描述。
【發明內容】
[0014]本發明提供一種用于有效減小因鉆孔用激光造成的損壞的用于激光鉆孔處理的工作臺以及一種激光鉆孔方法。
[0015]根據本發明的一方面，提供了一種用于激光鉆孔處理的工作臺，所述工作臺包括:板；和第一襯墊，設置在板上且包括石墨材料。
[0016]多個吸附孔可形成在板的上表面上，連接到形成在板的上表面上的所述多個吸附孔的多個通孔可形成在第一襯墊上。
[0017]工作臺可包括設置在第一襯墊與待處理對象之間的分離構件，從而當在第一襯墊上布置待處理對象時保持第一襯墊的上表面和待處理對象的下表面彼此分離。
[0018]分離構件可以為由多孔材料形成的第二襯墊且設置在第一襯墊上。
[0019]分離構件可以是與第一襯墊形成為一體的突出部，且可形成為從第一襯墊的上表面突出。
[0020]根據本發明的另一方面，提供一種激光鉆孔方法，包括:(a)在板上設置由石墨材料形成的第一襯墊；(b)在第一襯墊上設置待處理對象；和(c)通過在待處理對象上照射激光在待處理對象中形成通孔。
[0021]激光鉆孔方法還可包括在(a)和(b)之間在第一襯墊上設置由多孔材料形成的第二襯墊，其中，(b)包括在第二襯墊上設置待處理對象。
[0022]當在第一襯墊的上表面上設置待處理對象時，可在第一襯墊的上表面上形成突出部，以使第一襯墊的上表面與待處理對象的下表面保持分離。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0023]通過參照附圖詳細描述本發明的示例性實施例，本發明的以上和其他特征與優點將變得更清楚，其中:
[0024]圖1是用于激光鉆孔處理的傳統的工作臺的示意性透視圖；
[0025]圖2是根據本發明的實施例的用于激光鉆孔處理的工作臺的示意性透視圖；
[0026]圖3是圖2的工作臺的示意性剖視圖；
[0027]圖4A和圖4B是示出根據使用圖2的工作臺的部分組件的狀態的照片；
[0028]圖5A和圖5B是分別示出已經在圖2的工作臺上執行了激光鉆孔處理的基板的上表面和下表面的照片；
[0029]圖6是根據本發明的另一實施例的用于激光鉆孔處理的工作臺的示意性透視圖；
[0030]圖7是圖6的工作臺的示意性剖視圖；
[0031]圖8是根據本發明的另一實施例的用于激光鉆孔處理的工作臺的示意性透視圖；
[0032]圖9是圖8的工作臺的示意性剖視圖；
[0033]圖1OA和圖1OB是分別示出已經在圖8的工作臺上執行了激光鉆孔處理的基板的上表面和下表面的照片；
[0034]圖11是示出根據使用圖8的工作臺的部分組件的狀態的照片；
[0035]圖12是示出根據本發明的實施例的激光鉆孔方法的流程圖。
【具體實施方式】[0036]下面，現將參照附圖描述根據本發明的實施例的用于激光鉆孔處理的工作臺。
[0037]圖2是根據本發明的實施例的用于激光鉆孔處理的工作臺2的示意性透視圖。
[0038]參照圖2，工作臺2包括吸附板100和第一襯墊300。
[0039]吸附板100包括排氣部112和多個吸附孔110。排氣部112通過吸附板100的內部空間連接至多個吸附孔110。因為排氣部112連接至減壓泵(未示出)，所以當減壓泵工作時，吸附板100內部的空氣被強制排放至吸附板100的外部。
[0040]多個吸附孔110設置在吸附板100的上側處且連接至排氣部112。于是，當連接到排氣部112的減壓泵工作時，多個吸附孔110通過抽吸吸附板100上方的空氣而產生吸附力。
[0041]第一襯墊300由石墨材料形成，并包括與吸附板100的多個吸附孔110對準的多個通孔310。作為制造由石墨材料形成的第一襯墊300的方法，可使用諸如石墨壓制、熱成型、切割等方法。
[0042]已知的是，形成第一襯墊300的石墨具有下列物理特性。
[0043]( I)機械特性:雖然石墨的機械性能根據原材料和制造方法而變化，但石墨通常在高溫下趨于具有高強度。例如，石墨在2，500°C下的強度約為石墨在常溫下的強度的兩倍。在石墨的彎曲強度、拉伸強度和壓縮強度之間建立下列關系式。
[0044]拉伸強度=0.6 X彎曲強度
[0045]壓縮強度=1.9 X彎曲強度
[0046](2)熱阻:可在氧化條件下在高達400°C至450°C (對于碳為350°C )的溫度下使用石墨，使用抗氧化劑特殊處理后的石墨可用于高達650°C。具體來說，可在諸如使用真空爐的還原條件下，甚至在3，000°C的高溫下使用石墨。
[0047](3)熱導率和熱膨脹率:石墨的熱導率非常高，例如，在常溫下，是鋼的熱導率的大約兩倍，是銅的熱導率的大約1/3倍，并且是鋁的熱導率的大約2/3倍，且石墨的熱膨脹率小于金屬的熱膨脹率。
[0048]如上所述，由于石墨具有良好的熱阻特性和良好的散熱能力，因此包含石墨材料的第一襯墊300的激光可加工性低，因此，第一襯墊300幾乎不被激光損壞。
[0049]此外，由于石墨材料的激光吸收率高，因此，可有效降低激光在第一襯墊300的表面上的漫反射。
[0050]圖3是根據本發明的實施例的圖2的工作臺2的示意性剖視圖，用于描述通過使用工作臺2對待處理對象進行鉆孔的方法。
[0051]在當前實施例中，假設待處理對象為用于電路的基板C，且通過激光鉆孔處理形成過通。基板C可以具有面板形狀或者可以以輥狀連續供給。
[0052]如圖3所示，基板C穩定地安裝在工作臺2上。吸附板100根據連接到吸附板100的減壓泵的操作通過經由多個吸附孔110抽吸空氣來產生吸附力。由于通過吸附板100產生的吸附力經由第一襯墊300的多個通孔310傳遞到穩定地安裝在第一襯墊300上的基板C，因此基板C被穩定地吸附并固定到工作臺2。
[0053]當基板C固定在工作臺2上時，通過操作設置在基板C上方的激光振蕩器LR使激光L照射在基板C上。此時，調整激光L的焦點F，使得激光L聚焦在基板C的內部。
[0054]當將激光L照射在基板C上時，激光L的能量傳遞到基板C，從而在基板C中形成通孔。
[0055]在這種處理中，激光L的一部分在未被基板C吸收的情況下到達基板C下方的第一襯墊300的上表面301，因此，損壞第一襯墊300。然而，因為根據當前實施例的第一襯墊300因石墨材料的良好的熱阻特性而具有低的激光可加工性，所以與傳統的工作臺I的緩沖墊200相比，第一襯墊300具有更好的耐久性，且更不易損壞。
[0056]圖4A和圖4B是示出作為 申請人:已經執行的第一襯墊300的耐久性測試的結果的其上已經直接照射激光的第一襯墊300的表面狀態的照片。更詳細地講，圖4A是示出在通過將激光聚焦在第一襯墊300上對第一襯墊300重復進行十次激光鉆孔處理后的第一襯墊300的表面狀態的照片，圖4B是示出在通過使激光的焦點偏離第一襯墊300而重復進行五十次激光鉆孔處理后的第一襯墊300的表面狀態的照片。在此情況下，對于激光，使用CO2激光在基板C中形成通孔。
[0057]如圖4A所示，盡管重復十次激光鉆孔處理，第一襯墊300也未被穿孔，根據重復十次的激光鉆孔處理的凹進T的深度僅為約50 u m。此外，在圖4B的測試中，根據重復五十次的激光鉆孔處理的凹進T的深度僅為約20 ii m至25 ii m。
[0058]根據 申請人:的經驗，當使用傳統的工作臺I時在十次激光鉆孔處理循環后應更換緩沖墊200，但是據預測，考慮到第一襯墊300的耐久性，根據當前實施例的第一襯墊300的更換期是傳統的工作臺I的緩沖墊200的更換期的至少十倍。
[0059]此外，因為第一襯墊300與緩沖墊200相比具有更好的激光隔離性能，所以第一襯墊300與傳統的工作臺I相比可更有效地抑制由激光對吸附板100造成的表面損壞。
[0060]此外，傳統的工作臺I具有因激光被吸附板100的表面漫反射而在基板C的下表面上發生的孔形狀的缺陷的問題，或者具有因吸附板100或緩沖墊200的煙氣而污染基板C的下表面的問題，但是根據當前實施例的第一襯墊300具有良好的光吸收特性和良好的熱阻特性，從而有效減小了由激光的漫反射或煙氣所造成的基板C的下表面Cl的污染。
[0061]圖5A和圖5B是示出已經在圖2的工作臺2上執行了激光鉆孔處理的測試基板的表面的照片，其中，圖5A是示出測試基板的上表面的照片，而圖5B是示出測試基板的下表面的照片。參照圖5A，當使用工作臺2時，在測試基板的上表面上形成的孔TH的圓度非常好。然而，參照圖5B，在測試基板的下表面上形成的孔TH的圓度與在測試基板的上表面上形成的孔TH相比稍差，并且還稍微發現由煙氣引起的污染，但是圖5B的圓度和污染優于使用傳統的工作臺I的情況。
[0062]如上所述，與傳統的工作臺I相比，根據當前實施例的工作臺2可顯著降低與消耗部分的更換有關的成本并縮短消耗部分更換工作所需的工作停止時間。此外，還可有效解決傳統的工作臺I可能發生的缺陷產品的問題。
[0063]下面，將參照附圖描述根據本發明的另一實施例的用于激光鉆孔處理的工作臺。
[0064]圖6是根據本發明的另一實施例的用于激光鉆孔處理的工作臺3的示意性透視圖。參照圖6，根據當前實施例的工作臺3包括:吸附板100 ;第一襯墊300，設置在吸附板100上；和形成在第一襯墊300上的分離構件，包括外部400和內部410。
[0065]因為圖6的吸附板100與圖2的工作臺2的吸附板100相同，所以不再重復其描述。
[0066]類似于圖2的工作臺2的第一襯墊300，圖6的第一襯墊300由石墨材料形成，并包括與吸附板100的多個吸附孔110連接的多個通孔310。
[0067]分離構件與第一襯墊300連續形成為一體且形成為從第一襯墊300的上表面凸出。S卩，分離構件也形成在石墨材料上。分離構件將第一襯墊300的上表面與布置在第一襯墊300上的基板C的下表面彼此分離，且可包括外部400和內部410。外部400支持基板C的邊緣部，而內部410支持基板C的內部。這樣,分離構件均勻地支持基板C的邊緣部和內部，從而抑制基板由于吸附板100的吸附力而變形。然而，優選地，不將內部410布置于基板C的鉆孔部分的正下方。
[0068]雖然在當前實施例中已經描述了分離構件與第一襯墊300 —體形成分離構件，但分離構件可與第一襯墊300單獨地形成，然后與第一襯墊300的上表面裝配在一起。
[0069]圖7是根據本發明的實施例的圖6的工作臺3的示意性剖視圖，用于描述在工作臺3上的基板C中形成通孔的處理。
[0070]如圖7所示，當將基板C穩定地安裝在第一襯墊300上時，通過操作連接到吸附板100的減壓泵將基板C吸附且固定在第一襯墊300上。
[0071]當在第一襯墊300的位置固定的狀態下將激光照射在基板C上時，在基板C中形成通孔。此時，將激光的焦點調整至基板C的內部。
[0072]根據當前實施例，因為將分離構件的外部400和內部410設置在第一襯墊300的上表面301和基板C的下表面Cl之間,所以在第一襯墊300的上表面301和基板C的下表面Cl之間形成分離空間350。于是，形成在基板C上的第一襯墊300的上表面301偏離激光L的焦點F。
[0073]S卩，與圖2的工作臺2相比，根據當前實施例的工作臺3在激光L的焦點F與第一襯墊300的上表面301之間具有更長的距離，因此，可更有效地抑制激光L對第一襯墊300的損壞。
[0074]此外，根據工作臺3，因為激光L的焦點F與第一襯墊300的上表面301之間的距離更長，所以還減小了激光L的漫反射，因此，還更有效地降低了基板C的下表面Cl上的缺陷或煙氣的出現，從而進一步減小了對基板C的不利鉆孔。
[0075]下面，現將參照附圖描述根據本發明的另一實施例的用于激光鉆孔處理的工作臺。
[0076]圖8是根據本發明的另一實施例的用于激光鉆孔處理的工作臺4的示意性透視圖。
[0077]參照圖8，根據當前實施例的工作臺4包括吸附板100、第一襯墊300和第二襯墊200。
[0078]圖8的吸附板100和第一襯墊300與圖2的工作臺2的吸附板100和第一襯墊
300基本相同，于是不再重復其描述。
[0079]第二襯墊200是設置在第一襯墊300上的緩沖墊且具有孔隙。對于與第二襯墊200對應的緩沖墊，可使用Pacopad?。因為在第一襯墊300上設置第二襯墊200，所以當在第二襯墊200上設置基板C時，第一襯墊300的上表面與基板C的下表面間隔第二襯墊200的厚度。S卩，第二襯墊200還用作將第一襯墊300與基板C分離的分離構件。
[0080]圖9是根據本發明的實施例的圖8的工作臺4的示意性剖視圖，用于描述在工作臺4上對基板C鉆孔的處理。[0081]如圖9所示，對于基板C的激光鉆孔處理，基板C穩定地安裝在工作臺4的第二襯墊200上。此時，吸附板100的吸附力經由第一襯墊300的多個通孔310和多孔的第二襯墊200傳遞到基板C。于是，基板C穩定地固定在工作臺4上。
[0082]當基板C的位置固定時，通過在基板C上照射激光L，可在基板C中形成通孔。
[0083]根據工作臺4，因為將第二襯墊200設置在第一襯墊300的上表面301和基板C的下表面Cl之間，所以基板C的下表面Cl與第一襯墊300的上表面301分離。因此，照射在基板C上的激光L在第一襯墊300處進一步散焦，從而導致能量濃度下降。因此，根據當前實施例的工作臺4的第一襯墊300的壽命可比圖2的工作臺2的第一襯墊300的壽命長。
[0084]此外，因為第一襯墊300包括石墨材料，所以第一襯墊300具有低的激光反射強度和低的激光可加工性，且因為激光在激光的散焦狀態下到達第一襯墊300的表面，所以可進一步降低激光的漫反射和煙氣的出現。
[0085]此外，因為第二襯墊200設置在第一襯墊300和基板C之間，所以即使在第一襯墊300的上表面301上發生激光的漫反射或出現煙氣,仍可顯著地減小其對基板C的下表面Cl的作用。
[0086]圖1OA是示出已經在圖8的工作臺4上執行了激光鉆孔處理的測試基板的上表面的照片，圖1OB是測試基板的下表面的照片。
[0087]參照圖1OA和圖10B，形成在已經在圖8的工作臺4上執行了激光鉆孔處理的測試基板的上表面上的孔TH和形成在測試基板的下表面上形成的孔TH的圓度良好。此外，未發現煙氣對測試基板的下表面造成的污染。
[0088]圖11是示出在通過使用圖8的工作臺4對長度為約87米的基板材料連續執行激光鉆孔處理后的第一襯墊300的狀態的照片。參照圖11，盡管對長度為約87米的基板材料的連續激光鉆孔處理，第一襯墊300也幾乎未被損壞。
[0089]此外，根據工作臺4，由于形成第一襯墊300的石墨材料的良好的激光能量吸收能力使得第二襯墊200較少地因激光損壞，因此可降低由激光引起的對第一襯墊300和第二襯墊200的損壞。在實際情況下，盡管對長度為約87米的基板材料的連續激光鉆孔處理，第二襯墊200的狀態仍非常好。
[0090]根據 申請人:的測試結果，推測出工作臺4的第二襯墊200的更換期延長至傳統的工作臺I的更換器的大約十倍至大約二十倍。
[0091]因此，根據當前實施例的工作臺4具有這樣的優點，S卩，與傳統的工作臺I相比，可顯著降低與緩沖墊的更換相關的成本，且可有效解決基于緩沖墊的更換的成本增加和產率下降的問題。
[0092]現將描述根據本發明的實施例的激光鉆孔方法。
[0093]圖12是示出根據本發明的實施例的激光鉆孔方法的流程圖。參照圖12，激光鉆孔方法包括:在吸附板上設置第一襯墊的操作S10、在第一襯墊上設置第二襯墊的操作S20、在第二襯墊上設置基板的操作S30和通過使用激光對基板鉆孔的操作S40。
[0094]在吸附板上設置第一襯墊的操作SlO包括在吸附板上設置包含石墨材料的第一襯墊(即，石墨襯墊)。圖12的吸附板和第一襯墊與工作臺2、工作臺3或工作臺4的吸附板100和第一襯墊300基本相同。
[0095]在第一襯墊上設置第二襯墊的操作S20包括在第一襯墊上設置多孔的第二襯墊(即，緩沖墊)。多孔的第二襯墊與工作臺4的第二襯墊200基本相同。
[0096]在第二襯墊上設置基板的操作S30包括通過在第二襯墊上設置基板來保持基板與第一襯墊的上表面之間的分離。雖然在當前實施例中描述了通過在第一襯墊和基板之間布置第二襯墊將第一襯墊和基板彼此分離，但可通過圖6的工作臺3的分離構件400和分離構件410在第一襯墊和基板之間形成空的空間。
[0097]通過使用激光對基板鉆孔的操作S40包括通過將激光聚焦在基板上并將激光照射在基板上以在基板中形成孔(例如，通孔)。
[0098]根據激光鉆孔方法，因為將第一襯墊和基板彼此分離，所以激光在散焦狀態下到達第一襯墊，因此，可有效抑制對第一襯墊的損壞。此外，因為第一襯墊與基板之間的分離，所以可有效抑制由于可在第一襯墊上發生的激光的漫反射和煙氣的出現而對基板的下表面造成的損壞或污染。此外，因為第一襯墊比第二襯墊具有好得多的激光吸收性能，所以還可有效抑制對第二襯墊的損壞，從而顯著延長第二襯墊的更換期。
[0099]根據激光鉆孔方法，顯著延長了部件的壽命，從而非常有助于成本節約和產率提高，且非常有助于有效降低產品的不利鉆孔。
[0100]根據本發明的實施例的用于激光鉆孔處理的工作臺和激光鉆孔方法，即使對產品重復進行激光鉆孔處理，仍可有效減小由激光造成的損壞。因此，延長了部件更換期，從而增加了工作時間和產率，并有效降低了部件更換所伴隨的成本。
[0101]雖然已描述了根據本發明的實施例的用于激光鉆孔處理的工作臺和激光鉆孔方法，但本發明不限于此，可以以各種形式對本發明進行修改。
[0102]例如，雖然已描述了通過將基板吸附到用于激光鉆孔處理的工作臺來固定基板的位置，但可使用機械夾具來固定基板的位置。在此情況下，工作臺不必產生吸附力，第一襯墊300不必包括多個通孔310。
[0103]此外，雖然已描述了在圖8的工作臺4中在第一襯墊300與第二襯墊200之間且在第二襯墊200與基板C之間沒有分離空間，但在第一襯墊300與第二襯墊200之間或在第二襯墊200與基板C之間可通過分離構件形成分離空間。在此情況下，由于第一襯墊300進一步從激光的焦點散焦，因此可進一步減小對第一襯墊300的損壞和漫反射的激光的強度。
[0104]此外，雖然在實施例中已描述了待處理對象是用于電路的基板，但任何產品均可以為待處理對象，只要可通過將產品穩定地安裝在根據實施例中的任何一個實施例的工作臺上來通過激光對產品進行鉆孔即可。
[0105]本發明可以以各種形式進行修改。
【權利要求】
1.一種用于激光鉆孔處理的工作臺，所述工作臺包括: 板；和 第一襯墊，設置在板上且包括石墨材料。
2.如權利要求1所述的工作臺，其中，多個吸附孔形成在板的上表面上，連接到形成在板的上表面上的所述多個吸附孔的多個通孔形成在第一襯墊上。
3.如權利要求1所述的工作臺，其中，分離構件設置在第一襯墊和待處理對象之間，從而當待處理對象布置在第一襯墊上時保持第一襯墊的上表面和待處理對象的下表面彼此分離。
4.如權利要求3所述的工作臺，其中，分離構件是由多孔材料形成的第二襯墊且設置在第一襯墊上。
5.如權利要求3所述的工作臺，其中，分離構件與第一襯墊形成為一體，且形成為從第一襯墊的上表面突出。
6.一種激光鉆孔方法，包括下述步驟: (a)在板上設置由石墨材料形成的第一襯墊； (b)在第一襯墊上設置待處理對象；和 (C)通過在待處理對象上照射激光以在待處理對象中形成至少一個通孔。
7.如權利要求6所述的激光鉆孔方法，還包括在步驟(a)和步驟(b)之間在第一襯墊上設置由多孔材料形成的第二襯墊， 其中，步驟(b)包括在第二襯墊上設置待處理對象，以使所述對象與第二襯墊一起設置在第一襯墊上。
8.如權利要求6所述的激光鉆孔方法，其中，當在第一襯墊的上表面上設置待處理對象時，在第一襯墊的上表面上形成至少一個突出部，以使第一襯墊的上表面與待處理對象的下表面保持分離。
9.如權利要求8所述的激光鉆孔方法，其中，基板的所述至少一個通孔形成為水平地遠離所述至少一個突出部。
10.如權利要求8所述的激光鉆孔方法，其中，所述至少一個突出部與第一襯墊形成為一體。
11.如權利要求6所述的激光鉆孔方法，其中，多個吸附孔形成在板的上表面上，連接到形成在板的上表面上的所述多個吸附孔的多個通孔形成在第一襯墊上。
【文檔編號】B23K26/70GK103769752SQ201310276529
【公開日】2014年5月7日 申請日期:2013年7月3日 優先權日:2012年10月22日
【發明者】宋相旼, 樸景敏 申請人:三星泰科威株式會社