專利名稱：一種加熱器的改良結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種加熱器的改良結構，尤其涉及涉及一種導氣加熱器結 構，特別指具有螺旋導氣槽的導氣加熱器，其能使所導出的氣體均勻分布、快 速擴散。
背景技術：
在晶圓加工中有一項重要步驟在晶圓表面鍍制薄膜，其鍍制過程為對欲沉
積薄膜的氣態鍍料施加熱能，使之分解為單原子或原子聚合體；接著令氣態鍍 料散布在晶圓上，最后鍍料會凝聚在硅晶圓表面形成薄膜。在鍍制薄膜過程中 施加熱能是一項重要關鍵， 一般是以加熱器做為主要熱源。現有加熱器是利用 電熱管進行加熱，然而電熱管有管徑的限制而無法平均鋪設于加熱器內，造成 加熱器上的晶圓受熱不均勻，影響晶圓鍍制薄膜的產品良率。而且，電熱管加 熱速度較慢，不僅需要一段時間來預熱至工作溫度；當溫度較低的鍍料氣體通 過加熱器內部時，也因加熱速度慢而使得溫度變化幅度較大，亦為鍍制薄膜的 不良因素。而另一項廣為業界所詬病的，在于加熱器結合電熱管的方法。現有 的方法以氬焊直接將電熱管焊接至加熱器上，由于氬焊難以精確控制焊點溫度, 往往在焊接過程中對電熱管壁過度加熱而破損，無形中增加許多成本的負擔。
此外，為使氣態鍍料能均勻附著在晶體表面，現有加熱器內設有多條放射 狀排列的導氣槽，所述導氣槽主要有兩種作用其一當氣態鍍料經過導氣槽時 得以加溫至工作溫度；其二在于均勻散布氣態鍍料。然而氣態鍍料在延著導氣 槽排出時氣流方向單調，導致散布在晶體表面的鍍料不夠均勻。由于鍍料散布 不均勻會使形成的薄膜厚度不均，而一塊晶圓若薄膜的厚薄落差過大即為劣品， 相對上也增加成本負擔。
實用新型人有鑒于現有加熱器仍具缺失，特以研創成本案，期能通過本案 的提出，改進現有缺點，期使所述種產品能臻致完善、理想與實用。發明內容
本實用新型加熱器的改良結構，其主要目的在于提供一種晶圓鍍膜用加熱 器的新型結構，利用改良后的螺旋導氣槽、加熱元件及焊接方式，增進加熱器 的功效。
為達上述目的，本實用新型具體的內容為一種加熱器的改良結構，包括基 座體、加熱元件、底蓋、管體、上蓋及壓板，其中基座體為圓盤狀且具有下凹
槽及上凹槽，在上凹槽底面還設有多條螺旋狀的導氣槽；所述加熱元件是云母 加熱片，并組合于基座體的下凹槽內，其下方再加裝壓板加以固定，而底蓋更 蓋合于下凹槽將加熱元件封裝于基座體內，且在底蓋下方適當處更結合有支撐
用的管體；另外上蓋為圓盤狀外型并結合于上凹槽內，且上蓋盤面直徑略小于 上凹槽直徑，故上蓋周圍與上凹槽的內側面具有一間隙。
與現有技術相比，依上所述各部件組成的結構，其具體可產生的功效為 本實用新型可加以應用于晶圓鍍膜作業，其將晶圓放置于上蓋之上，再將氣態 鍍料由管體輸入基座體內，并流經導氣槽后由上蓋及基座體的間隙排出，最后 氣態鍍料會散布至晶圓上。其中，通過螺旋狀的導流槽能將氣態鍍料均勻擴散, 使鍍料散布至晶圓表面時厚度一致，提高晶圓鍍膜良率。其次，以云母加熱片 做為加熱元件可具有快速加溫、受熱平均以及易于控制溫度等功效。
圖1是本實用新型的立體分解結構圖2是本實用新型另一視角的立體分解結構圖3是本實用新型放置晶圓在上蓋頂面的示意圖4是本實用新型導入氣態鍍料并經過導氣槽而產生螺旋渦流的示意圖； 圖5是本實用新型的基座體內氣流流動示意圖。
附圖標記說明l-基座體；ll-上凹槽；12-下凹槽；13-導氣槽；14-進氣孑L; 15-吸氣孔；2-加熱元件；3-底蓋；4-管體；5-上蓋；51-墊條；52-通氣孔；53-
、
氣溝；6-壓板；8-晶圓。
具體實施方式
謹就本實用新型加熱器的改良結構其結構組成，及所能產生的功效，配合 圖式，舉一本案的較佳實施例詳細說明如下首請參閱圖1、圖2所示，本實用新型所述的加熱器的改良結構，包括有基
座體l、加熱元件2、底蓋3、管體4、上蓋5及壓板6等所組成，其中
基底座l,包含有上凹槽11與下凹槽12,在上凹槽11底面還設有多條螺 旋狀的導氣槽13,下凹槽12中心區設有進氣孔14及吸氣孔15，且導氣槽13 一端與進氣孔14互相通連，另一端輻射延伸至上凹槽11內側面。 加熱元件2，是云母加熱片，其設置于下凹槽12內。 底蓋3,是一圓盤體結合于下凹槽12,將加熱元件2封裝于基座體1內。 管體4,其內可布置通氣管及電線，并接合底蓋3下側。 上蓋5，是一圓盤體并結合于上凹槽11內，上蓋5頂面設有多根墊條51、 通氣孔52以及氣溝53,其中通氣孔52可與吸氣孔15銜接，而氣溝53呈網狀 分布且其終端連向通氣孔52。
壓板6,為一具有多個螺孔的板體，其安裝于加熱元件2與底蓋3之間，用 以將加熱元件2固定于下凹槽12。
上述結構中，基座體1與底蓋3的結合以及基座體1以及上蓋5的結合是 以特殊方法焊合。所述焊合方法是在基座體l及底蓋3之間夾合焊料，在基座 體1以及上蓋5之間亦夾合焊料，再整個送入加熱爐內進行加熱；待加熱適當 時間后，焊料熔化將上蓋5、基座體1以及下蓋3結合，最后移出加熱爐并待其 冷卻即完成焊接。前述利用焊料及加熱爐焊接的方法，因加熱爐的溫度易于掌 控，且焊料可均勻分布于焊體之間，因此具有緊密接合以及保持焊體完整性的 功效。
本實用新型可應用于晶圓8鍍膜作業，其先通過加熱元件2對基座體1及 上蓋5加熱至適當工作溫度，接著將晶圓8放置于上蓋5頂面(如第三圖所示)； 其中因有墊條51在晶圓8及上蓋5之間，可使晶圓8與上蓋5保持些微間距藉 以保護晶圓8不被刮損。接下來將空氣由管體4、吸氣孔15、通氣孔52到氣溝 53的路徑被抽走，通過流體力學作用可將晶圓8吸附固定于上蓋5。另一方面， 將欲鍍覆于晶圓8的鍍料以氣體型態從管，4導入，經過進氣孔14進入導氣槽 13,最后于上蓋5及基座體1的間隙處排出；由于導氣槽13螺旋狀路徑，氣態 鍍料通過后會產生螺旋渦流(如圖4所示)，使氣態鍍料均勻分布、有效擴散。
最后，圖5所示為基座體1內氣體在各腔室流動的情形，其中氣態鍍料從 進氣孔14進入導氣槽13,再由基座體1及上蓋5的間隙處向上排出。另外，空 氣由管體4、吸氣孔1.5、通氣孔52到氣溝53的路徑被抽走。綜上所述，本實用新型所述的加熱器的改良結構，其技術內容完全符合新 型專利的取得要件。本案在產業上確實得以利用，在申請前未曾見于刊物或公 開使用，且非為公眾所知悉的技術。再者，本實用新型有效解決現有技術中長 期存在的問題并達成相關使用者與消費者長期的需求，得佐證本新型并非能輕 易完成。本案富具專利法規定的產業利用性、新穎性與進步性等要件，依法提 請專利，懇請鈞局詳查，并盡早為準予專利的審定，以保護申請人的智慧財產 4又，勵創新。
本實用新型雖通過前述實施例來描述，但仍可變化其形態與細節，在不脫 離本新型的精神而達成，并由本領域普通技術人員可了解。前述本實用新型的 較佳實施例，僅通過本案原理可以具體實施的方式之一，但并不以此為限制， 應依后附的申請專利范圍所界定為準。
權利要求1、一種加熱器的改良結構，其特征在于，其包括基座體、上蓋、加熱元件、底蓋以及管體，其中所述基座體，其頂面有上凹槽，所述基座體底面有下凹槽，在所述上凹槽及所述下凹槽之間設有進氣孔，在所述上凹槽內設有多道螺旋狀導氣槽從所述進氣孔輻射延伸至所述上凹槽內側面；所述上蓋，焊合于所述上凹槽，所述上蓋與所述上凹槽內側面具有間隙；所述加熱元件，結合于所述下凹槽內，其產生熱能來對各部件進行加熱；所述底蓋，焊合于所述下凹槽，將所述加熱元件封裝于所述基座體內；所述管體，結合于所述底蓋的底面，作為支撐所述基座體之用，所述管體內部容納管路及線路通過。
2、如權利要求1所述加熱器的改良結構，其特征在于，所述加熱元件為云 母加熱片。
專利摘要本實用新型提供了一種加熱器的改良結構，其主要由基座體、加熱元件、底蓋、管體及上蓋所組成，其中基座體內有多道螺旋導氣槽，能使所導出的氣體均勻分布且快速擴散，另加熱元件利用云母片加熱，有加熱快速及受熱平均等功效，在產業上極富有實用性。
文檔編號C23C16/44GK201309964SQ20082017658
公開日2009年9月16日 申請日期2008年12月5日 優先權日2008年12月5日
發明者蘇明宗 申請人:蘇明宗