專利名稱：一種粘固硅棒的載體的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種粘固硅棒的載體的制作方法，特別用于半導體電子級硅片切割。
背景技術：
目前，對于半導體光伏級硅片的切割，由于硅片呈正方形或者準方形，用來切割成硅片的硅棒呈方柱體，因此，用于粘固硅棒的載體的制作方法是直接采用平板玻璃作材料， 然后切割成長條即可，既簡單又實惠。然而，對于半導體電子級硅片，由于硅片呈圓形，用來切割成硅片的硅棒呈圓柱體，因此，采用平板玻璃來制作粘固硅棒的載體顯然不適應，故至今為止，采用的方法是利用樹脂作材料，通過模具鑄模，制成橫截面為凹槽狀的長條，且凹面呈弧形，凹面上間隔具有橫向的凸出的條紋，以便于粘接牢固。這種方法的缺陷在于不僅樹脂價格昂貴，極大地增加了生產成本，而且由于樹脂是高分子化工材料，生產過程中污染大，不利于環境保護。
發明內容
本發明的目的是提供能降低生產成本的一種粘固硅棒的載體的制作方法。本發明采取的技術方案是一種粘固硅棒的載體的制作方法，其特征在于先通過玻璃制作工藝直接制成橫截面為凹槽狀且凹面呈弧形的長條玻璃，然后將凹面的粗糙度加工在M 60目之間。采用本發明，既簡單又能直接降低生產成本，同時，因凹面不具有橫向的凸出的條紋，也便于清洗，且玻璃與樹脂相比，更利于環境保護。
具體實施例方式下面結合具體的實施例對本發明作進一步說明。具體采用下列步驟一、從生產玻璃開始，利用現有的玻璃制造工藝及技術，直接制成橫截面為凹槽狀且凹面呈弧形的長條玻璃。二、采用砂磨或噴砂等方法，將長條玻璃的凹面的粗糙度加工在M 60目之間即可。
權利要求
1. 一種粘固硅棒的載體的制作方法，其特征在于先直接制成橫截面為凹槽狀且凹面呈弧形的長條玻璃，然后將凹面的粗糙度加工在24 60目之間。
全文摘要
本發明涉及一種粘固硅棒的載體的制作方法，該方法是先直接制成橫截面為凹槽狀且凹面呈弧形的長條玻璃，然后將凹面的粗糙度加工在24～60目之間。采用本發明，既簡單又能直接降低生產成本，同時，因凹面不具有橫向的凸出的條紋，也便于清洗，且玻璃與樹脂相比，更利于環境保護。
文檔編號B24B19/22GK102294655SQ20111023163
公開日2011年12月28日 申請日期2011年8月10日 優先權日2011年8月10日
發明者余溪雄, 郜美君 申請人:開化美盛電子科技有限公司