專利名稱：晶片拋光機的制作方法
技術領域：
本實用新型屬于晶片加工設備技術領域，涉及一種晶片的表面拋光機。
背景技術：
現有技術中的晶片拋光機，大多采用將晶片固定在一個固定盤上，晶片表面凸出在固定盤盤面外，用打磨布對晶片的表面進行打磨，通常打磨布安裝在一個平面圓盤上，通過圓盤轉動其上的打磨布完成對晶片表面的打磨。采用這種打磨方式，晶片在打磨布上接觸的軌跡較固定，打磨布的局部磨損較大，造成打磨布使用壽命減少，另外，對于同一批次打磨的晶片，位于圓盤外圈和內圈的晶片受圓盤轉動時內、外線速度不一致的影響，晶片受到打磨的程度不一致，其產品質量差異較大。發明內容為解決現有技術中，圓盤和固定盤打磨晶片時，晶片受到的打磨程度不一致，造成晶片的打磨質量不一致，打磨布的局部磨損較大的問題，本實用新型提供一種晶片拋光機， 其技術方案如下一種晶片拋光機，在其機臺的臺面中部安裝有下轉盤，下轉盤的下部安裝有轉軸， 機臺內安裝有電機，電機用皮帶連接轉軸，在下轉盤上包有一層打磨布，下轉盤中部上方安裝有出液管，在機臺上安裝有四根支柱，支柱的上端安裝有固定架，固定架上固定有氣缸， 氣缸的上部連接高壓氣閥，氣缸的下部活動安裝有晶片固定轉盤，晶片固定轉盤下表面有多個凹孔，凹孔內固定有晶片，晶片的下表面凸出在凹孔的下表面外；安裝在固定架上的氣缸不少于一組，每組氣缸的下端分別活動安裝一個晶片固定
ο采用上述技術方案，當下轉盤轉動時，由于圓盤內外線速度不一致的影響，活動固定在氣缸下端的晶片固定轉盤會隨之自轉，晶片固定轉盤的自轉會對下轉盤的內外線速度差異進行補償，使晶片固定轉盤上的晶片受到的打磨程度趨于均勻，這不僅可以使晶片的打磨質量提高，還可以減小打磨布的局部磨損，延長打磨布的使用壽命。
圖1為本實用新型的結構示意圖；圖2為A-A向的剖面結構示意圖。
具體實施方式
實施例如圖1和圖2所示，一種晶片拋光機，在其機臺1的臺面中部安裝有下轉盤2，下轉盤2的下部安裝有轉軸6，機臺1內安裝有電機8，電機8用皮帶7連接轉軸6，在下轉盤2上包有一層打磨布3，下轉盤2中部上方安裝有出液管5，在機臺1上安裝有四根支柱9，支柱9的上端安裝有固定架13，固定架13上固定有氣缸12，氣缸12的上部連接高壓氣閥14，氣缸12的下部活動安裝有晶片固定轉盤11，晶片固定轉盤11下表面有多個凹
3孔10，凹孔10內固定有晶片4，晶片4的下表面凸出在凹孔10的下表面外；安裝在固定架 13上的氣缸12共四組，每組氣缸12的下端分別活動安裝一個晶片固定轉盤11。
權利要求1.晶片拋光機，在其機臺(1)的臺面中部安裝有下轉盤0)，下轉盤( 的下部安裝有轉軸(6)，機臺⑴內安裝有電機(8)，電機⑶用皮帶(7)連接轉軸(6)，在下轉盤⑵上包有一層打磨布(3)，下轉盤(2)中部上方安裝有出液管(5)，其特征在于在機臺(1)上安裝有四根支柱(9)，支柱(9)的上端安裝有固定架(13)，固定架(1 上固定有氣缸(12)，氣缸(12)的上部連接高壓氣閥(14)，氣缸(12)的下部活動安裝有晶片固定轉盤(11)，晶片固定轉盤(11)下表面有多個凹孔(10)，凹孔(10)內固定有晶片，晶片(4)的下表面凸出在凹孔(10)的下表面外。
2.如權利要求1所述的晶片拋光機，其特征在于安裝在固定架(13)上的氣缸(12)不少于一組，每組氣缸(12)的下端分別活動安裝一個晶片固定轉盤(11)。
專利摘要晶片拋光機，在其機臺的臺面中部安裝有下轉盤，下轉盤的下部安裝有轉軸，機臺內安裝有電機，電機用皮帶連接轉軸，在下轉盤上包有一層打磨布，下轉盤中部上方安裝有出液管，在機臺上安裝有四根支柱，支柱的上端安裝有固定架，固定架上固定有氣缸，氣缸的上部連接高壓氣閥，氣缸的下部活動安裝有晶片固定轉盤，晶片固定轉盤下表面有多個凹孔，凹孔內固定有晶片，晶片的下表面凸出在凹孔的下表面外；當下轉盤轉動時，活動固定在氣缸下端的晶片固定轉盤會隨之自轉，晶片固定轉盤的自轉會對下轉盤的內外線速度差異進行補償，使晶片固定轉盤上的晶片受到的打磨程度趨于均勻，從而使晶片的打磨質量提高，打磨布的局部磨損減小，延長打磨布的使用壽命。
文檔編號B24B29/02GK202114607SQ20112020831
公開日2012年1月18日 申請日期2011年6月8日 優先權日2011年6月8日
發明者吳康, 孟進有, 殷國祥, 王紹鴻, 王鴻偉, 胡文宏, 黃國洪 申請人:云南藍晶科技股份有限公司