專利名稱：一種半導體晶片噴涂機的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及半導體器件制造技術領域，特別是涉及一種半導體晶片噴涂機， 它是在半導體晶片上面噴涂上一層鎳的裝置。
背景技術：
半導體晶片安裝在陶瓷板上制成致冷致熱器件，在現有技術中，所使用的半導體晶片外部沒有保護層，具有容易變質的缺點，時間一長，會影響器件的使用性能，在器件上面涂刷一層保護層具有容易污染、操作麻煩的缺點。
發明內容本實用新型的目的就是針對上述缺點，提供一種操作簡單、沒有污染的半導體晶片噴涂機。本實用新型的技術方案是這樣實現的一種半導體晶片噴涂機，其特征是包括機架、高壓氣倉、輸送裝置、火花產生器、噴涂出口，所述的高壓氣倉是一個腔狀的結構、接有進氣管安裝在機架上；所述的輸送裝置中間是中空結構，中空結構內具有風輪，風輪向外接有兩個齒輪，兩個齒輪嚙合部位具有轄著鎳絲的結構，輸送裝置安裝在高壓氣倉的出口 ； 在輸送裝置的下面具有火花產生器，所述的火花產生器接鎳絲；所述的噴涂出口在輸送裝置的下面。進一步的講，所述的風輪的兩側各接有兩個齒輪。本實用新型的有益效果是這樣結構的半導體晶片噴涂機具有操作簡單、沒有污染、噴涂均勻的優點。
圖1是本實用新型的結構示意圖。其中1、機架 2、高壓氣倉 3、輸送裝置 4、火花產生器 5、噴涂出口 6、進氣管 7、齒輪 8、鎳絲。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型作進一步的描述。如圖1所示，一種半導體晶片噴涂機，其特征是包括機架1、高壓氣倉2、輸送裝置 3、火花產生器4、噴涂出口 5，所述的高壓氣倉2是一個腔狀的結構、接有進氣管6安裝在機架1上；所述的輸送裝置3中間是中空結構，中空結構內具有風輪，風輪向外接有兩個齒輪 7，兩個齒輪7嚙合部位具有轄著鎳絲8的結構，輸送裝置3安裝在高壓氣倉2的出口 ；在輸送裝置3的下面具有火花產生器4，所述的火花產生器4接鎳絲8 ；所述的噴涂出口 5在輸送裝置3的下面。進一步的講，所述的風輪的兩側各接有兩個齒輪7，這樣就可以在輸送裝置的兩側同時輸進鎳絲了。
權利要求1.一種半導體晶片噴涂機，其特征是包括機架、高壓氣倉、輸送裝置、火花產生器、噴涂出口，所述的高壓氣倉是一個腔狀的結構、接有進氣管安裝在機架上；所述的輸送裝置中間是中空結構，中空結構內具有風輪，風輪向外接有兩個齒輪，兩個齒輪嚙合部位具有轄著鎳絲的結構，輸送裝置安裝在高壓氣倉的出口 ；在輸送裝置的下面具有火花產生器，所述的火花產生器接鎳絲；所述的噴涂出口在輸送裝置的下面。
2.根據權利要求1所述的半導體晶片噴涂機，其特征是所述的風輪的兩側各接有兩個齒輪。
專利摘要本實用新型涉及半導體器件制造技術領域，特別是涉及一種半導體晶片噴涂機，一種半導體晶片噴涂機，它包括機架、高壓氣倉、輸送裝置、火花產生器、噴涂出口，所述的高壓氣倉是一個腔狀的結構、接有進氣管安裝在機架上；所述的輸送裝置中間是中空結構，中空結構內具有風輪，風輪向外接有兩個齒輪，兩個齒輪嚙合部位具有轄著鎳絲的結構，輸送裝置安裝在高壓氣倉的出口；在輸送裝置的下面具有火花產生器，所述的火花產生器接鎳絲；所述的噴涂出口在輸送裝置的下面，所述的風輪的兩側各接有兩個齒輪，這樣結構的半導體晶片噴涂機具有操作簡單、沒有污染、噴涂均勻的優點。
文檔編號C23C4/12GK202246825SQ201120295949
公開日2012年5月30日 申請日期2011年8月16日 優先權日2011年8月16日
發明者劉寶成 申請人:河南恒昌電子有限公司