一種制造方法、殼體及電子設備的制作方法
【專利摘要】本發明公開了一種制造的方法、殼體及電子設備，所述方法包括：在基材的第一外表面形成第一金屬層，其中，所述基材具體為硬度為第一硬度的金屬材料，所述第一金屬層的鋁元素含量大于第一預設閾值，并且，所述第一金屬層的第二硬度小于所述第一硬度；對所述第一金屬層進行陽極氧化，以在所述第一金屬層的第二外表面形成第一氧化鋁層并且在所述第一氧化層鋁的第三外表面形成第一著色層。采用上述方案，達到了在保證電子設備外殼色彩多樣化的同時保證外殼質地堅硬的技術效果。
【專利說明】一種制造方法、殼體及電子設備
【技術領域】
[0001 ] 本發明涉及電子【技術領域】，特別涉及一種制造方法、殼體及電子設備。
【背景技術】
[0002]隨著科學技術的不斷發展，電子技術也得到了飛速的發展，電子產品的種類也越來越多，人們也享受到了科技發展帶來的各種便利。現在人們可以通過各種類型的電子設備，享受隨著科技發展帶來的舒適生活。
[0003]在現有技術中，電子設備的殼體通常情況下，可以采用如下兩種方式制造:
[0004]第一種，通過不銹鋼制造電子設備的外殼，采用這種方式所制造的外殼具有質地堅硬、強度高的技術效果，并且在制造過程中成型能力好，價格便宜。
[0005]第二種，通過鋁合金制造電子設備的外殼，其中，通過對鋁合金進行陽極氧化，可以在外殼表面制造出各種顏色。
[0006]本申請發明人在實現本申請實施例技術方案的過程中，至少發現現有技術中存在如下技術問題:
[0007]由于在現有技術中，如果采用不銹鋼制造電子設備的外殼，由于不銹鋼表面著色不夠方便，那么將導致電子設備的外殼的色彩過于單一；如果采用鋁合金制造電子設備的外殼，那么將導致外殼的質地過于柔軟，對電子設備起不到較好的保護作用，故而現有技術中不能在保證外殼的色彩多樣化的同時保證外殼的質地堅硬的技術效果。
【發明內容】
[0008]本發明實施例提供一種制造的方法、殼體及電子設備，用于解決現有技術中不能在保證電子設備的外殼的色彩多樣化的同時保證外殼的質地堅硬的技術效果。
[0009]一方面，本申請通過一實施例提供提供如下技術方案:
[0010]一種制造方法，包括:
[0011]在基材的第一外表面形成第一金屬層，其中，所述基材具體為硬度為第一硬度的金屬材料，所述第一金屬層的鋁元素含量大于第一預設閾值，并且，所述第一金屬層的第二硬度小于所述第一硬度；
[0012]對所述第一金屬層進行陽極氧化，以在所述第一金屬層的第二外表面形成第一氧化鋁層并且在所述第一氧化層鋁的第三外表面形成第一著色層。
[0013]可選的，所述在基材的第一外表面形成第一金屬層，具體為:
[0014]在所述第一外表面鍍鋁或鋁合金，以在所述第一外表面形成所述第一金屬層。
[0015]可選的，所述在基材的第一外表面形成第一金屬層，具體包括:
[0016]在所述第一外表面形成第二金屬層，其中，所述第二金屬層鋁元素含量大于第二預設閾值；
[0017]將所述基材和所述第二金屬層加熱至第一預設溫度，并控制所述基材和所述第二金屬層在所述第一預設溫度下反應第一預設時間，以在所述第一外表面形成第三金屬層并在所述第三金屬層的第四外表面形成所述第一金屬層，其中，所述第三金屬層為所述基材和所述第二金屬層的化學反應產物；
[0018]將所述基材、所述第三金屬層和所述第一金屬層的環境溫度由所述第一預設溫度降低為第二預設溫度。
[0019]可選的，在所述基材為不銹鋼時，所述第三金屬層具體為:鐵和鋁的化學產物層。
[0020]可選的，所述在基材的第一外表面形成第一金屬層，具體為:
[0021]在真空環境下，通過蒸餾方式或濺射方式在所述第一外表面沉積所述第一金屬層。
[0022]可選的，所述在基材的第一外表面形成第一金屬層，具體為:
[0023]將加熱至溶化狀態或半溶化狀態的所述第一金屬層所對應的第一金屬按照第一預設速率噴射沉積于所述第一外表面。
[0024]可選的，所述對所述第一金屬層進行陽極氧化，以在所述第一金屬層的第二外表面形成第一氧化鋁層并且在所述第一氧化層鋁的第三外表面形成第一著色層，具體包括:
[0025]將所述第一金屬層放置于陽極氧化池，以通過電解反應在所述第一金屬層表面形成所述第一氧化鋁層；
[0026]對所述第一氧化鋁層進行著色處理，以生成所述第一著色層。
[0027]另一方面，本申請通過另一實施例提供如下技術方案:
[0028]一種殼體,包括:
[0029]基材，其中，所述基材具體為硬度為第一硬度的金屬材料；
[0030]第一金屬層，形成于所述基材的第一外表面，其中，所述第一金屬層的鋁元素含量大于第一預設閾值，并且所述第一金屬層的第二硬度小于所述第一硬度；
[0031]第一氧化鋁層，形成于所述第一金屬層的第二外表面；
[0032]第一著色層，形成于所述第一氧化鋁層的第三外表面。
[0033]可選的，所述殼體還包括:
[0034]第三金屬層，形成于所述基材和所述第一金屬層之間，用于將所述基材緊密連接于所述第一金屬層。
[0035]可選的，所述基材具體為:不銹鋼；所述第三金屬層具體為:鐵和鋁的化學反應產物層。
[0036]另一方面，本申請通過另一實施例提供如下技術方案:
[0037]一種電子設備，包括:
[0038]殼體，所述殼體具體包括:基材，其中，所述基材具體為硬度為第一硬度的金屬材料；第一金屬層，形成于所述基材的第一外表面，其中，所述第一金屬層的鋁元素含量大于第一預設閾值，并且所述第一金屬層的第二硬度小于所述第一硬度；第一氧化鋁層，形成于所述第一金屬層的第二外表面；第一著色層，形成于所述第一氧化鋁層的第三外表面；
[0039]電路板，設置于所述殼體內部，所述電路板上設置有至少一處理單元。
[0040]可選的，所述殼體還包括:
[0041]第三金屬層，形成于所述基材和所述第一金屬層之間，用于將所述基材緊密連接于所述第一金屬層。
[0042]可選的，所述基材具體為:不銹鋼；所述第三金屬層具體為:鐵和鋁的化學反應產物層。
[0043]本申請實施例中提供的一個或多個技術方案，至少具有如下技術效果或優點:
[0044]( I)由于在本申請實施例中，采用了在基材的第一外表面形成第一金屬層，然后通過對所述第一金屬層進行陽極氧化，進行在所述第一金屬層的第二外表面形成第一氧化鋁層和第一著色層的技術方案，其中，由于所述基材的第一硬度大于所述第一金屬層的第二硬度，故而達到了電子設備的外殼質地堅硬的技術效果，同時，由于所述基材表面的第一金屬層的鋁元素含量大于第一預設閾值，故而能夠對所述第一金屬層進行陽極氧化，從而使所述第一金屬層的第二外表面形成第一氧化鋁層以及在所述第一氧化鋁層的第三外表面形成第一著色層，故而可以通過所述第一著色層使電子設備的外殼色彩多樣化，故而達到了在保證電子設備外殼色彩多樣化的同時質地堅硬的技術效果。
[0045](2)由于在本申請實施例中，所述第一金屬層具體為:鋁或鋁合金，而鋁或鋁合金在進行陽極氧化時效果較好，進而使所述第一氧化鋁層表面更加光滑，從而達到了第一著色層的著色效果更好的技術效果，也就更加美觀，提高了用戶體驗度。
[0046]( 3 )由于在本申請實施例中，在所述基材的第一外表面形成第二金屬層之后，通過所述基材與所述第二金屬層反應進而能夠生成第一金屬層和將所述第一金屬層與所述基材緊密結合的第三金屬層，故而達到了防止外殼表面第一金屬層脫落的技術效果，同時，也就是防止第一金屬層表面的第一著色層脫落，故而進一步的保證外殼的美觀，提高了用戶的體驗度。
[0047](4)由于在本申請實施例中，可以通過多種方式在所述基材的第一外外面形成所述第一金屬層，比如:在真空環境下，通過蒸餾方式或濺射方式在所述第一外表面沉積所述第一金屬層、將加熱至溶化狀態或半溶化狀態的所述第一金屬層所對應的第一金屬按照第一預設速率噴射沉積于所述第一外表面等等，故而達到了形成所述第一金屬層的方式更加多樣化的技術效果。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0048]圖1為本申請實施例中制造的方法的流程圖；
[0049]圖2為本申請實施例制造的方法中在基材的第一外表面形成第一金屬層的流程圖；
[0050]圖3為本申請實施例制造的方法中對所述第一金屬層進行陽極氧化的流程圖；
[0051]圖4為本申請實施例中殼體的結構圖；
[0052]圖5為本申請實施例中電子設備的結構圖。
【具體實施方式】
[0053]本發明實施例提供一種制造的方法、殼體及電子設備，用于解決現有技術中不能在保證電子設備的外殼的色彩多樣化的同時保證外殼的質地堅硬的技術效果。
[0054]本申請實施例中的技術方案為解決上述的技術問題，總體思路如下:
[0055] 提供一種制造方法，包括:在基材的第一外表面形成第一金屬層，其中，所述基材具體為硬度為第一硬度的金屬材料，所述第一金屬層的鋁元素含量大于第一預設閾值，并且，所述第一金屬層的第二硬度小于所述第一硬度；對所述第一金屬層進行陽極氧化，以在所述第一金屬層的第二外表面形成第一氧化鋁層并且在所述第一氧化層鋁的第三外表面形成第一著色層。
[0056]由于在上述方案中，采用了在基材的第一外表面形成第一金屬層，然后通過對所述第一金屬層進行陽極氧化，進行在所述第一金屬層的第二外表面形成第一氧化鋁層和第一著色層的技術方案，其中，由于所述基材的第一硬度大于所述第一金屬層的第二硬度，故而達到了電子設備的外殼質地堅硬的技術效果，同時，由于所述基材表面的第一金屬層的鋁元素含量大于第一預設閾值，故而能夠對所述第一金屬層進行陽極氧化，從而使所述第一金屬層的第二外表面形成第一氧化鋁層以及在所述第一氧化鋁層的第三外表面形成第一著色層，故而可以通過所述第一著色層使電子設備的外殼色彩多樣化，故而達到了在保證電子設備外殼色彩多樣化的同時質地堅硬的技術效果。
[0057]為了更好的理解上述技術方案，下面通過附圖以及具體實施例對本發明技術方案做詳細的說明，應當理解本發明實施例以及實施例中的具體特征是對本發明技術方案的詳細的說明，而不是對本發明技術方案的限定，在不沖突的情況下，本發明實施例以及實施例中的技術特征可以相互組合。
[0058]一方面，本申請實施例提供一種制造的方法，所述方法可以用于制造各種殼體，t匕如:電子設備的外殼。
[0059]請參考圖1，所述制造的方法包括如下步驟:
[0060]步驟SlOl:在基材的第一外表面形成第一金屬層，其中，所述基材具體為硬度為第一硬度的金屬材料，所述第一金屬層的鋁元素含量大于第一預設閾值，并且，所述第一金屬層的第二硬度小于所述第一硬度；
[0061]步驟S102:對所述第一金屬層進行陽極氧化，以在所述第一金屬層的第二外表面形成第一氧化鋁層并且在所述第一氧化層鋁的第三外表面形成第一著色層。
[0062]其中，步驟SlOl中，通常情況下，所述第一金屬層的硬度較低，而為了保證所述制造方法所制造的外殼質地堅硬，故而所述基材的第一硬度需要大于所述第一金屬層的第二硬度。例如，所述第一硬度為:187HB，所述第二硬度為:40HB，當然，所述第一硬度和所述第二硬度還可以為其它值，本申請實施例不作限制。進一步的，所述第一硬度大于第一預設硬度值，所述第二硬度小于所述第一預設硬度值，比如，所述第一預設硬度值為:100HB，當然也可以為其它值，比如:90HB、150HB等等。
[0063]在具體實施過程中，所述基材例如為:不銹鋼，當然也可以為硬度大于所述第一金屬層的其它金屬；所述第一金屬層例如為:鋁層、鋁合金層、鎂鋁合金層等等，本申請實施例不作限制。
[0064]在具體實施過程中，步驟SlOl中，可以采用多種方式在所述基材的第一外表面形成所述第一金屬層，下面列舉其中的兩種進行介紹，當然，在具體實施過程中，不限于以下兩種情況。
[0065]第一種，所述在基材的第一外表面形成第一金屬層，具體為:通過真空鍍的方式在所述第一外表面鍍所述第一金屬層，其中，真空鍍的方式例如為:真空蒸鍍、濺射鍍、離子鍍等等。不管是哪種真空鍍，都是將所述基材置于真空環境中，通過蒸餾方式或濺射方式在所述第一外表面沉積所述第一金屬層。以所述真空鍍為真空蒸鍍為例，首先將第一金屬層所對應的第一金屬制成金屬細絲，比如:鋁細絲、鋁合金細絲等等，然后將所述金屬細絲蒸發和凝結，進而將所述第一金屬附著于所述基材表面，因而形成所述第一金屬層，所述第一金屬層通常較薄，比如:0.8-1.2uM，而為了方便后續的陽極氧化操作，通常情況下所述第一金屬層需要達到15uM以上，故而可以通過多次真空鍍的方式形成厚度滿足要求的所述第一金屬層。
[0066]第二種，所述在基材的第一外表面形成第一金屬層，具體為:通過熱噴涂的方式在所述第一外表面形成所述第一金屬層，也就是，將加熱至溶化狀態或半溶化狀態的所述第一金屬層所對應的第一金屬按照第一預設速率噴射沉積于所述第一外表面。
[0067]具體來講，首先通過熱源將第一金屬層所對應的粉末狀或絲狀的金屬或非金屬材料加熱到熔融或半熔融狀態，所述熱源例如為:電弧、等離子噴涂、燃燒火焰等等；然后通過壓縮空氣的加速，使受約束的處于熔融或半熔融狀態的第一金屬顆粒沖擊至基材的第一外表面，沖擊到所述第一外表面的第一金屬顆粒因受沖壓而變形，形成疊層薄片，進而粘附于所述第一外表面；隨之冷卻并不斷堆積，最終形成一種層狀的涂層，也就是所述第一金屬層。
[0068]由以上描述可知，由于在本申請實施例中，可以通過多種方式在所述基材的第一外外面形成所述第一金屬層，比如:在真空環境下，通過蒸餾方式或濺射方式在所述第一外表面沉積所述第一金屬層、將加熱至溶化狀態或半溶化狀態的所述第一金屬層所對應的第一金屬按照第一預設速率噴射沉積于所述第一外表面等等，故而達到了形成所述第一金屬層的方式更加多樣化的技術效果。
[0069]另外，在具體實施過程中，可以直接在所述第一外表面鍍與所述第一金屬層所對應的第一金屬，以在所述第一外表面形成所述第一金屬層。具體來講，也就是直接在所述第一外表面鍍與所述第一金屬層相關的金屬，比如:鋁、鋁合金等等，而不做后續處理，進行形成所述第一金屬層。
[0070]而在具體實施過程中，請參考圖2，也可以采用如下方式在所述第一外表面形成所述第一金屬層:
[0071]步驟S201:在所述第一外表面形成第二金屬層，其中，所述第二金屬層鋁元素含量大于第二預設閾值；
[0072]步驟S202:將所述基材和所述第二金屬層加熱至第一預設溫度，并控制所述基材和所述第二金屬層在所述第一預設溫度下反應第一預設時間，以在所述第一外表面形成第三金屬層并在所述第三金屬層的第四外表面形成所述第一金屬層，其中，所述第三金屬層為所述基材和所述第二金屬層的化學反應產物；
[0073]步驟S203:將所述基材、所述第三金屬層和所述第一金屬層的環境溫度由所述第一預設溫度降低為第二預設溫度。
[0074]其中，步驟S201中，所述生成所述第二金屬層的過程，與前序步驟中通過真空鍍或熱噴涂的方式生成所述第一金屬層的過程中類似，故而在此不再詳細介紹。
[0075]其中，步驟S202和步驟S203也就是對所述基材和所述第二金屬層進行一個高溫退火的過程，通過這個高溫退火的過程，可以讓所述基材和所述第二金屬層進行充分反應。其中步驟S202中，所述第一預設溫度通常指的是在保證所述基材和所述第二金屬層不發生溶化的情況下盡可能高的溫度，在這種情況下，所述基材和所述第二金屬層會擴散趨于均勻分布，進而在所述基材和所述第二金屬層之間形成第三金屬層，在形成第三金屬層之后通過步驟S203緩慢冷卻所述第一金屬層和所述第二金屬層，經過所述高溫退火過程所生成的所述第三金屬層可以將所述第一金屬層緊密結合于所述基材的第一外表面，進而防止所述第一金屬層脫落。其中，在所述基材為不銹鋼時，所述第三金屬層具體為:鐵和鋁的化學產物層。其中，所述鐵和鋁的化學產物層中具體例如為:FeAl3、Fe2Al5等等。
[0076]由以上描述可知，由于在本申請實施例中，在所述基材的第一外表面形成第二金屬層之后，通過所述基材與所述第二金屬層反應進而能夠生成第一金屬層和將所述第一金屬層與所述基材緊密結合的第三金屬層，故而達到了防止外殼表面第一金屬層脫落的技術效果，同時，也就是防止第一金屬層表面的第一著色層脫落，故而進一步的保證外殼的美觀，提高了用戶的體驗度。
[0077]其中，步驟S102中，對所述第一金屬層進行陽極氧化，以在所述第一金屬層的第二外表面形成第一氧化鋁層并且在所述第一氧化層鋁的第三外表面形成第一著色層，請參考圖3，具體包括如下步驟:
[0078]步驟S301:將所述第一金屬層放置于陽極氧化池，以通過電解反應在所述第一金屬層表面形成所述第一氧化鋁層；
[0079]步驟S302:對所述第一氧化鋁層進行著色處理，以生成所述第一著色層。
[0080]其中，步驟S301中，所述陽極氧化池包含用于對所述第一金屬層進行陽極氧化的電解液，例如:硫酸、草酸、鉻酸等等；在對所述第一金屬層進行電解反應時，將所述第一金屬層置于所述陽極氧化池的陽極，在外加電流的作用下，進而產生電解反應使第一金屬層氧化，從而在所述第一金屬層的第二外表面生成第一氧化鋁層，所述第一氧化鋁層可以為任意厚度，比如為:5~20 μ m,而如果所述第一氧化鋁層為硬質氧化鋁層，則其厚度可達60~200 μ m，當然也可以為其它值，本申請實施例不作限制。
[0081]在將所述第一金屬層進行陽極氧化時，只要所述第一金屬層中包含一定含量的鋁元素，都可以進行陽極氧化，比如:所述第一金屬層所包含的金屬為:鎂鋁合金、鋁合金、鋁等等；其中，作為一個優選實施例，所述第一金屬層的所包含的金屬為鋁或鋁合金，其中，在所述第一金屬層所包含的金屬為鋁或鋁合金時，在將所述第一金屬層設置于陽極氧化池時，其能夠得到充分的反應，故而使所述第一氧化鋁層表面更加光滑，也使步驟S302中的著色效果更好。
[0082]由以上描述可知，由于在本申請實施例中，所述第一金屬層具體為:鋁或鋁合金，而鋁或鋁合金在進行陽極氧化時效果較好，進而使所述第一氧化鋁層表面更加光滑，從而達到了第一著色層的著色效果更好的技術效果，也就更加美觀，提高了用戶體驗度。
[0083]其中，步驟S301中所生成第一氧化鋁層由大量垂直于金屬表面的六邊形晶胞組成，每個晶胞中有一個膜孔，并且有極強的吸附力，故而在步驟S302中，可以通過將所述制造的方法所制造的包含所述第一氧化鋁層的半成品放置于染料溶液中，染料分子經過擴散作用進入所述第一氧化鋁層的膜孔中，同時與所述第一氧化鋁層形成難以分離的共價鍵和離子鍵，由于共價鍵和離子鍵的結合是可逆的，在一定條件下會發生解吸附作用，故而在形成所述共價鍵和粒子鍵之后，對所述第一氧化鋁層進行封孔處理，從而將染料分子固定在膜孔中，從而完成對所述第一氧化鋁層的著色，以形成所述第一著色層，其中，所述第一著色層可以為任意顏色，比如:白色、紅色、黃色等等，本申請實施例不作限制。
[0084]另一方面，基于同一發明構思，本發明通過本發明的另一實施例提供一種所述殼體為基于本申請制造的方法所制造的殼體，所述殼體可以為多種電子設備的外殼，比如:手機外殼、筆記本電腦外殼、平板電腦外殼等等。
[0085]請參考圖4,所述殼體具體包括:
[0086]基材41，其中，所述基材41具體為硬度為第一硬度的金屬材料；
[0087]第一金屬層42，形成于所述基材41的第一外表面，其中，所述第一金屬層42的鋁元素含量大于第一預設閾值，并且所述第一金屬層42的第二硬度小于所述第一硬度；
[0088]第一氧化鋁層43，形成于所述第一金屬層42的第二外表面；
[0089]第一著色層44，形成于所述第一氧化鋁層43的第三外表面。
[0090]在具體實施過程中，所述殼體還包括:
[0091]第三金屬層，形成于所述基材和所述第一金屬層之間，用于將所述基材緊密連接于所述第一金屬層。
[0092]在具體實施過程中，所述基材具體為:不銹鋼；所述第三金屬層具體為:鐵和鋁的化學反應產物層。
[0093]根據上面的描述，上述殼體為采用上述制造的方法所制造的殼體，所以，上述殼體的制造過程以及結構與上述制造的方法的一個或多個實施例對應，在此就不一一贅述了。
[0094]另一方面，基于同一發明構思，本發明通過本發明的另一實施例提供一種電子設備，所述電子設備為采用了本申請實施例中所介紹的殼體的電子設備，所述電子設備例如為:筆記本電腦、手機、平板電腦等等。
[0095]請參考圖4和圖5，所述電子設備具體包括:
[0096]殼體51，所述殼體51具體包括:基材41，其中，所述基材41具體為硬度為第一硬度的金屬材料；第一金屬層42，形成于所述基材41的第一外表面，其中，所述第一金屬層42的鋁元素含量大于第一預設閾值，并且所述第一金屬層42的第二硬度小于所述第一硬度；第一氧化鋁層43，形成于所述第一金屬層42的第二外表面；第一著色層44，形成于所述第一氧化鋁層43的第三外表面；
[0097]電路板52,設置于所述殼體51內部，所述電路板52上設置有至少一處理單兀52a。
[0098]在具體實施過程中，所述殼體還包括:
[0099]第三金屬層，形成于所述基材和所述第一金屬層之間，用于將所述基材緊密連接于所述第一金屬層。
[0100]在具體實施過程中，所述基材具體為:不銹鋼；所述第三金屬層具體為:鐵和鋁的化學反應產物層。
[0101]根據上面的描述，上述電子設備為采用上述制造的方法所制造的殼體的電子設備，所以，上述電子設備的具體結構及變形與上述制造的方法的一個或多個實施例對應，在此就不一一贅述了。
[0102]本申請提供的一個或多個技術方案，至少具有如下技術效果或優點:
[0103] ( 1)由于在本申請實施例中，采用了在基材的第一外表面形成第一金屬層，然后通過對所述第一金屬層進行陽極氧化，進行在所述第一金屬層的第二外表面形成第一氧化鋁層和第一著色層的技術方案，其中，由于所述基材的第一硬度大于所述第一金屬層的第二硬度，故而達到了電子設備的外殼質地堅硬的技術效果，同時，由于所述基材表面的第一金屬層的鋁元素含量大于第一預設閾值，故而能夠對所述第一金屬層進行陽極氧化，從而使所述第一金屬層的第二外表面形成第一氧化鋁層以及在所述第一氧化鋁層的第三外表面形成第一著色層，故而可以通過所述第一著色層使電子設備的外殼色彩多樣化，故而達到了在保證電子設備外殼色彩多樣化的同時質地堅硬的技術效果。
[0104](2)由于在本申請實施例中，所述第一金屬層具體為:鋁或鋁合金，而鋁或鋁合金在進行陽極氧化時效果較好，進而使所述第一氧化鋁層表面更加光滑，從而達到了第一著色層的著色效果更好的技術效果，也就更加美觀，提高了用戶體驗度。
[0105]( 3 )由于在本申請實施例中，在所述基材的第一外表面形成第二金屬層之后，通過所述基材與所述第二金屬層反應進而能夠生成第一金屬層和將所述第一金屬層與所述基材緊密結合的第三金屬層，故而達到了防止外殼表面第一金屬層脫落的技術效果，同時，也就是防止第一金屬層表面的第一著色層脫落，故而進一步的保證外殼的美觀，提高了用戶的體驗度。
[0106](4)由于在本申請實施例中，可以通過多種方式在所述基材的第一外外面形成所述第一金屬層，比如:在真空環境下，通過蒸餾方式或濺射方式在所述第一外表面沉積所述第一金屬層、將加熱至溶化狀態或半溶化狀態的所述第一金屬層所對應的第一金屬按照第一預設速率噴射沉積于所述第一外表面等等，故而達到了形成所述第一金屬層的方式更加多樣化的技術效果。
[0107]盡管已描述了本發明的優選實施例，但本領域內的技術人員一旦得知了基本創造性概念，則可對這些實施例作出另外的變更和修改。所以，所附權利要求意欲解釋為包括優選實施例以及落入本發明范圍的所有變更和修改。
[0108]顯然，本領域的技術人員可以對本發明進行各種改動和變型而不脫離本發明的精神和范圍。這樣，倘若本發明的這些修改和變型屬于本發明權利要求及其等同技術的范圍之內，則本發明也意圖包含這些改動和變型在內。
【權利要求】
1.一種制造方法，其特征在于，包括: 在基材的第一外表面形成第一金屬層，其中，所述基材具體為硬度為第一硬度的金屬材料，所述第一金屬層的鋁元素含量大于第一預設閾值，并且，所述第一金屬層的第二硬度小于所述第一硬度； 對所述第一金屬層進行陽極氧化，以在所述第一金屬層的第二外表面形成第一氧化鋁層并且在所述第一氧化層鋁的第三外表面形成第一著色層。
2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述在基材的第一外表面形成第一金屬層，具體為: 在所述第一外表面鍍鋁或鋁合金，以在所述第一外表面形成所述第一金屬層。
3.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述在基材的第一外表面形成第一金屬層，具體包括: 在所述第一外表面形成第二金屬層，其中，所述第二金屬層鋁元素含量大于第二預設閾值； 將所述基材和所述第二金屬層加熱至第一預設溫度，并控制所述基材和所述第二金屬層在所述第一預設溫度下反應第一預設時間，以在所述第一外表面形成第三金屬層并在所述第三金屬層的第四外表面形成所述第一金屬層，其中，所述第三金屬層為所述基材和所述第二金屬層的化學反應產物； 將所述基材、所述第三金屬層和所述第一金屬層的環境溫度由所述第一預設溫度降低為第二預設溫度。
4.如權利要求3所述的方法，其特征在于，在所述基材為不銹鋼時，所述第三金屬層具體為:鐵和鋁的化學產物層。
5.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述在基材的第一外表面形成第一金屬層，具體為: 在真空環境下，通過蒸餾方式或濺射方式在所述第一外表面沉積所述第一金屬層。
6.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述在基材的第一外表面形成第一金屬層，具體為: 將加熱至溶化狀態或半溶化狀態的所述第一金屬層所對應的第一金屬按照第一預設速率噴射沉積于所述第一外表面。
7.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述對所述第一金屬層進行陽極氧化，以在所述第一金屬層的第二外表面形成第一氧化鋁層并且在所述第一氧化層鋁的第三外表面形成第一著色層，具體包括: 將所述第一金屬層放置于陽極氧化池，以通過電解反應在所述第一金屬層表面形成所述第一氧化鋁層； 對所述第一氧化鋁層進行著色處理，以生成所述第一著色層。
8.一種殼體，其特征在于，包括: 基材，其中，所述基材具體為硬度為第一硬度的金屬材料； 第一金屬層，形成于所述基材的第一外表面，其中，所述第一金屬層的鋁元素含量大于第一預設閾值，并且所述第一金屬層的第二硬度小于所述第一硬度； 第一氧化招層，形成于所述第一金屬層的第二外表面；第一著色層，形成于所述第一氧化鋁層的第三外表面。
9.如權利要求8所述的殼體，其特征在于，所述殼體還包括: 第三金屬層，形成于所述基材和所述第一金屬層之間，用于將所述基材緊密連接于所述第一金屬層。
10.如權利要求9所述的殼體，其特征在于，所述基材具體為:不銹鋼；所述第三金屬層具體為:鐵和鋁的化學反應產物層。
11.一種電子設備，其特征在于，包括: 殼體，所述殼體具體包括:基材，其中，所述基材具體為硬度為第一硬度的金屬材料；第一金屬層，形成于所述基材的第一外表面，其中，所述第一金屬層的鋁元素含量大于第一預設閾值，并且所述第一金屬層的第二硬度小于所述第一硬度；第一氧化鋁層，形成于所述第一金屬層的第二外表面；第一著色層，形成于所述第一氧化鋁層的第三外表面； 電路板，設置于所述殼體內部，所述電路板上設置有至少一處理單元。
12.如權利要求11所述的電子設備，其特征在于，所述殼體還包括: 第三金屬層，形成于所述基材和所述第一金屬層之間，用于將所述基材緊密連接于所述第一金屬層。
13.如權利要求12所述的電子設備，其特征在于，所述基材具體為:不銹鋼；所述第三金屬層具體為:鐵和鋁 的化學反應產物層。
【文檔編號】C23C28/00GK104073800SQ201310097708
【公開日】2014年10月1日 申請日期:2013年3月25日 優先權日:2013年3月25日
【發明者】楊文建 申請人:聯想(北京)有限公司