一種天線或電路的制造方法
【專利摘要】本發明公開了一種天線或電路的制造方法，用于在塑料殼體上形成天線或電路，包括以下步驟：S1、利用噴頭將金屬粉末噴涂于塑料殼體上，在塑料殼體上形成預定的圖案；S2、用同軸激光束或電子束對噴射金屬粉末進行熔覆燒結使得所示金屬粉末緊密附著在所示塑料殼體表面形成天線或電路，其中熔覆燒結的瞬時溫度高于塑料殼體的軟化溫度而低于塑料殼體的熔點。因此，與現有技術相比，本發明方法更加便于在異形面上形成特定的天線和電路，而且本發明的方法還具有工序少，成本低的有益效果。
【專利說明】一種天線或電路的制造方法
【技術領域】
[0001 ] 本發明涉及電子電路，尤其是涉及一種天線或電路的制造方法。
【背景技術】
[0002]隨著電子裝置尺寸越來越小和設計越來越新穎，更多功能被植入進來，諸如藍牙、WLAN、WIF1、GPS、FM、RFID及微小電路等，這些功能的共同點就是均需要天線和電路來實現，傳統天線和電路的制造方法很難滿足該類產品超薄緊湊的設計要求以及目標基材三維曲面和空間狹小的特點，一些新的工藝和技術便應運而生。
[0003]印刷方式，LDS，雙色注塑等加工技術應經被開發出來，廣泛應用于制造天線和電路，這些技術在某種程度上推動了電子行業的技術進步和發展。也為工業設計提供了更佳的設計自由度，從而更好的滿足市場需求。但同時，這類技術也存在著某些方面的缺陷，諸如設備投入大，三維曲面和狹小空間加工困難，通路電阻大等，這在一定程度上限制了其進一步的應用和推廣，為此有必要尋找一種更為經濟可行的方式加工生產此類天線和電路。
【發明內容】
[0004]本發明所要解決的技術問題是:提供一種能夠在復雜曲面和狹小空間內形成高精度天線或電路的制造方法。
[0005]本發明的技術問題通過下述技術手段予以解決:
[0006]一種天線或電路的制造方法，用于在塑料殼體上形成天線或電路，包括以下步驟:
[0007]S1、利用噴頭將金屬粉末噴涂于塑料殼體上，在塑料殼體上形成預定的圖案；
[0008]S2、用同軸激光束或電子束對噴射金屬粉末進行熔覆燒結使得所述金屬粉末緊密附著在所述塑料殼體表面形成天線或電路，其中熔覆燒結時的瞬時溫度高于塑料殼體表面的軟化溫度而低于塑料殼體表面的熔點。
[0009]優選地:
[0010]在進行所述步驟SI之前，預先在所述塑料殼體表面浸潤一層耐高溫涂層；所述塑料殼體表面的軟化溫度是指所述耐高溫涂層的軟化溫度，所述塑料殼體表面的熔點是指所述耐高溫涂層的熔點。
[0011]所示步驟S2對金屬粉末進行熔覆燒結的同時，對被熔覆燒結的部位進行惰性氣體噴氣保護處理。
[0012]還包括步驟S3:對形成的天線或電路進行表面抗氧化處理。
[0013]在所述步驟SI之前預先對所述金屬粉末進行粘結劑包覆處理以使得金屬粉末表面包覆有粘結劑和/或在噴涂前對金屬粉末進行靜電施加。其中，可采用靜電噴頭進行噴涂，以施加靜電。
[0014]所述金屬粉末的粒徑為0.5_200nm。
[0015]所述圖案的厚度為7-20 μ m。[0016]所述惰性氣體為氬氣或氮氣。
[0017]本發明通過噴頭噴射金屬粉末形成設定好的圖案，該圖案能夠形成在塑膠殼體上的平面、曲面和背面復雜結構間隙內，進而借助激光束或電子束的能量熔覆金屬粉末，直接形成天線和電路。因此，與現有技術相比，本發明方法更加便于在異形面上形成特定的天線和電路，而且本發明的方法還具有工序少，成本低的有益效果。
[0018]優選方案中:
[0019]采用惰性氣體噴氣處理的方式對熔覆燒結的部位進行保護，以避免熔覆燒結過程中金屬粉末發生氧化，該優選方案具有低成本的優點。
[0020]采用靜電粉末噴頭可使得金屬粉末表面帶靜電，從而可直接依賴靜電附著在塑料殼體表面，而無需添加粘結劑。而采用粘結劑包覆的方式則可使得金屬粉末與塑料殼體的附著力更強，有利于通過惰性氣體噴氣處理。
[0021]0.5_200nm的金屬粉末更加有利于噴涂、噴涂后的附著力和熔覆燒結。而厚度為7-20 μ m的電路采用本發明的方法進行制備，其電路性能表現優良。
[0022]塑料殼體表面浸潤耐高溫涂層可避免塑料表面因熔覆燒結時的溫度過高而發生嚴重變形。
【具體實施方式】
[0023]下面結合優選的實施方式對本發明作進一步說明。
[0024]一種天線或電路的制造方法，用于在塑料殼體上形成天線或電路，包括下屬步驟:
[0025]I)預備用于形成天線或電路的金屬粉末，該金屬粉末可為金、銀、青銅、純銅或其合金粉末，金屬粉末粒徑優選為:0.5-200納米。優選可對金屬粉末進行粘結劑包覆處理，以在金屬粉末表面包覆一層粘結劑，該粘結劑優選為樹脂組合物，主要起到增強金屬粉末與塑膠殼體的粘結力。
[0026]2)將需要形成天線或電路的塑料殼體在耐高溫涂料中進行浸潤，從而在塑料殼體表面形成一層耐高溫涂層，從而避免塑料殼體在熔覆燒結過程中發生嚴重變形。而對于耐高溫的塑料則完全可以不進行此步驟的處理。
[0027]3)利用噴頭將金屬粉末噴涂于塑料殼體上，從而在塑料殼體上形成預定的圖案，該圖案即為要形成的天線或電路的圖案。本步驟優選采用由通過計算機程序控制的精密三維運動噴頭進行噴涂，以獲得高精度的圖案；而為了使得金屬粉末在塑料表面具有更高的附著力，更優選采用靜電粉末噴頭噴涂金屬粉末，對于包覆有粘結劑的金屬粉末則也可采用非靜電噴頭進行噴涂。金屬粉末的噴涂厚度優選為7-20 μ m。
[0028]4)用同軸激光束或電子束對噴射金屬粉末進行熔覆燒結使得所示金屬粉末緊密附著在所示塑料殼體表面形成天線或電路，其中熔覆燒結的瞬時溫度高于塑料殼體表面的軟化溫度而低于塑料殼體表面的熔點。需要注意的是，在沒有浸潤耐高溫涂層的情況下，塑料殼體表面的軟化溫度和熔點均是數量殼體材料的軟化溫度和熔點；而在浸潤有耐高溫涂層的情況下，塑料殼體表面的軟化溫度和熔點則均是耐高溫涂層的軟化溫度和熔點，此時，熔覆燒結的溫度可高于塑料殼體自身材料的熔點。熔覆燒結的同時，對被熔覆燒結的部位進行惰性氣體噴氣處理，氣流速度為0.1-0.25m/s,以避免金屬粉末于空氣中的氧氣發生反應，被氧化。
[0029]步驟熔覆燒結過程中，金屬粉末由于激光束或電子束的能夠而瞬間升溫，使得與之接觸的塑料客體的表面發生軟化，金屬粉末由此于軟化的塑料客體緊密結合，形成預定圖案的金屬導電層，即:預定的天線或電路。
[0030]5)為避免天線或電路被氧化，優選對天線和電路進行表面抗氧化處理。
[0031]以上內容是結合具體的優選實施方式對本發明所作的進一步詳細說明，不能認定本發明的具體實施只局限于這些說明。對于本發明所屬【技術領域】的技術人員來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干等同替代或明顯變型，而且性能或用途相同，都應當視為屬于本發明的保護范圍。
【權利要求】
1.一種天線或電路的制造方法，用于在塑料殼體上形成天線或電路，其特征在于，包括以下步驟: 51、利用噴頭將金屬粉末噴涂于塑料殼體上，在塑料殼體上形成預定的圖案； 52、用同軸激光束或電子束對噴射金屬粉末進行熔覆燒結使得所述金屬粉末緊密附著在所述塑料殼體表面形成天線或電路，其中熔覆燒結時的瞬時溫度高于塑料殼體表面的軟化溫度而低于塑料殼體表面的熔點。
2.根據權利要求1所述的制造方法，其特征在于:在進行所述步驟SI之前，預先在所述塑料殼體表面浸潤一層耐高溫涂層；所述塑料殼體表面的軟化溫度是指所述耐高溫涂層的軟化溫度，所述塑料殼體表面的熔點是指所述耐高溫涂層的熔點。
3.根據權利要求1或2所述的制造方法，其特征在于:步驟S2對金屬粉末進行熔覆燒結的同時，對被熔覆燒結的部位進行惰性氣體噴氣保護處理。
4.根據權利要求1或2所述的制造方法，其特征在于:還包括步驟S3:對形成的天線或電路進行表面抗氧化處理。
5.根據權利要求1或2所述的制造方法，其特征在于:在所述步驟SI之前預先對所述金屬粉末進行粘結劑包覆處理以使得金屬粉末表面包覆有粘結劑和/或在噴涂前對金屬粉末進行靜電施加。
6.根據權利要求5所述的制造方法，其特征在于:所述噴頭為靜電粉末噴頭。
7.根據權利要求1或2所述的制造方法，其特征在于:所述金屬粉末的粒徑為0.5_200nm。
8.根據權利要求7所述的制造方法，其特征在于:所述圖案的厚度為7-20μ m。
9.根據權利要求3所述的制造方法，其特征在于:所述惰性氣體為氬氣或氮氣。
【文檔編號】B22F7/08GK103658663SQ201310690284
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2013年12月13日 優先權日:2013年12月13日
【發明者】謝守德, 王長明 申請人:東莞勁勝精密組件股份有限公司, 東莞唯仁電子有限公司, 東莞華晶粉末冶金有限公司