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單晶硅片精確端面磨切機的制作方法

文檔序號:11188099閱讀:554來源:國知局
單晶硅片精確端面磨切機的制造方法與工藝

本發明涉及單晶硅片加工設備領域,尤其涉及了一種單晶硅片精確端面磨切機。



背景技術:

現有技術中硅片的成型加工,普遍采用鋼絲切割技術,如專利cn200810144289.9,名稱為“一種切割硅片的工藝方法”專利所公開的,通過切割鋼絲的高速運轉,將硅棒切割成硅片。用于鋼絲相對具有一定的延展性,所以切割鋼絲可能在硅棒的長度方向發生偏移,導致硅片的切割厚度不平整。



技術實現要素:

本發明針對現有技術中硅片可能切割的不平整的缺點,提供了一種單晶硅片精確端面磨切機。

為了解決上述技術問題,本發明通過下述技術方案得以解決:

單晶硅片精確端面磨切機,包括機體,機體上設有滑板和砂輪,滑板沿著機體長度方向滑動,硅棒放置在所述滑板上,機體上還設有軸向基準塊,軸向基準塊位于砂輪的兩側,所述的軸向基準塊的凸起高度低于砂輪的凸起高度,軸向基準塊的凸起高度與砂輪凸起高度之間的差值為硅棒被磨切掉的長度。

作為優選,還包括電機、皮帶和傳動軸,電機通過皮帶帶動傳動軸轉動,砂輪安裝在傳動軸上。

作為優選,滑板上還設有高度基準板和寬度基準板,硅棒放置在高度基準板上,高度基準板和寬度基準板均通過銷釘可拆卸的安裝在滑板上。當硅棒的直徑規格不同時,可通過更換不同高度的高度基準板以及不同厚度的寬度基準板來調整硅棒的位置。

作為優選,所述的寬度基準板包括寬度擋板和用于與滑板相連的安裝部,所述的寬度基準板呈l形。

作為優選,還包括豎向氣缸和橫向氣缸,豎向氣缸、橫向氣缸均固定連接在滑板上,豎向氣缸將硅棒擠壓在高度基準板上,橫向氣缸將硅棒擠壓在寬度基準板上。

作為優選,滑板上固定設有氣缸安裝連接板,豎向氣缸固定在所述的氣缸安裝連接板上,氣缸安裝連接板與滑板之間還固定設有肋板。

作為優選,機體上設有滑槽,滑板底部設有滑輪,滑板在所述滑槽上滑移。

作為優選,還包括電機座,所述的電機安裝在電機座的側壁上。

作為優選,軸向基準塊為一截面為矩形的鋼塊。

本發明由于采用了以上技術方案,采用了砂輪磨切替代傳統鋼絲切割,可使硅片切割平整,硅片厚度一致。

附圖說明

圖1是本發明的結構示意圖。

圖2是圖1的左視示意圖。

圖3是寬度基準板的結構示意圖。

附圖中各數字標號所指代的部位名稱如下:1—砂輪、2—軸向基準塊、3—硅棒、4—高度基準板、5—寬度基準板、51—寬度擋板、52—安裝部、6—橫向氣缸、7—滑板、8—滑槽、9—豎向氣缸、10—豎向氣缸、11—氣缸安裝連接板、12—肋板、13—電機、14—皮帶、15—傳動軸。

具體實施方式

下面結合附圖與實施例對本發明作進一步詳細描述。

實施例1

單晶硅片精確端面磨切機,如圖1、圖2所示,包括機體,機體上設有滑板7和砂輪1,滑板7沿著機體長度方向滑動,硅棒3放置在所述滑板7上,機體上還設有軸向基準塊2,軸向基準塊2位于砂輪1的兩側,所述的軸向基準塊2的凸起高度低于砂輪1的凸起高度,軸向基準塊2的凸起高度與砂輪1凸起高度之間的差值為硅棒3被磨切掉的長度。

還包括電機13、皮帶14和傳動軸15,電機13通過皮帶14帶動傳動軸15轉動,砂輪1安裝在傳動軸15上。

滑板7上還設有高度基準板4和寬度基準板5,硅棒放置在高度基準板4上,高度基準板4和寬度基準板5均通過銷釘可拆卸的安裝在滑板7上。

所述的寬度基準板5包括寬度擋板51和用于與滑板7相連的安裝部52,所述的寬度基準板5呈l形。

還包括豎向氣缸9和橫向氣缸6,豎向氣缸9、橫向氣缸6均固定連接在滑板7上,豎向氣缸9將硅棒擠壓在高度基準板4上,橫向氣缸6將硅棒3擠壓在寬度基準板5上。

滑板7上固定設有氣缸安裝連接板11,豎向氣缸9固定在所述的氣缸安裝連接板11上,氣缸安裝連接板11與滑板7之間還固定設有肋板12。

機體上設有滑槽8,滑板7底部設有滑輪,滑板7在所述滑槽8上滑移。

還包括電機座10,所述的電機13安裝在電機座10的側壁上。

軸向基準塊2為一截面為矩形的鋼塊。

總之,以上所述僅為本發明的較佳實施例,凡依本發明申請專利范圍所作的均等變化與修飾,皆應屬本發明專利的涵蓋范圍。



技術特征:

技術總結
本發明涉及單晶硅片加工設備領域,公開了一種單晶硅片精確端面磨切機,包括機體,機體上設有滑板(7)和砂輪(1),滑板(7)沿著機體長度方向滑動,硅棒放置在所述滑板(7)上,機體上還設有軸向基準塊(2),軸向基準塊(2)位于砂輪(1)的兩側,所述的軸向基準塊(2)的凸起高度低于砂輪(1)的凸起高度,軸向基準塊(2)的凸起高度與砂輪(1)凸起高度之間的差值為硅棒被磨切掉的長度,還包括電機(13)、皮帶(14)和傳動軸(15),電機(13)通過皮帶(14)帶動傳動軸(15)轉動。本發明由于采用了以上技術方案,采用了砂輪磨切替代傳統鋼絲切割,可使硅片切割平整,硅片厚度一致。

技術研發人員:孫明祥
受保護的技術使用者:浙江好亞能源股份有限公司
技術研發日:2017.05.24
技術公布日:2017.09.29
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