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激光直接成型用樹脂組合物、樹脂成型品、以及具有鍍層的樹脂成型品的制造方法

文檔序號:9457303閱讀:478來源:國知局
激光直接成型用樹脂組合物、樹脂成型品、以及具有鍍層的樹脂成型品的制造方法
【技術領域】
[0001] 本發明涉及激光直接成型用樹脂組合物(以下,有時簡稱為"樹脂組合物")。另 外,涉及將該樹脂組合物成型而成的樹脂成型品和在該樹脂成型品的表面形成有鍍層的具 有鍍層的樹脂成型品的制造方法。
【背景技術】
[0002] 近來,隨著包括智能手機在內的手機的開發,對制造手機內置天線的方法開展了 種種研究。尤其是,需求對制造在手機中能夠三維設計的天線的方法。作為形成這樣的三 維天線的技術之一,激光直接成型(以下有時稱為"LDS")技術受到關注。LDS技術為例如 通過向包含LDS添加劑的樹脂成型品的表面照射激光,僅使照射了激光的部分活化,在該 活化的部分使用金屬形成鍍層的技術。該技術的特征在于,能夠在樹脂基材表面直接地制 造天線等金屬結構體而不使用粘接劑等。所述LDS技術被公開于例如專利文獻1~4等。
[0003] 現有技術文獻
[0004] 專利文獻
[0005] 專利文獻1 :國際公開W02011/095632號小冊子
[0006] 專利文獻2 :國際公開W02011/076729號小冊子
[0007] 專利文獻3 :國際公開W02011/076730號小冊子
[0008] 專利文獻4 :國際公開W02012/128219號小冊子

【發明內容】

[0009] 發明要解決的問題
[0010] 此處,對于上述LDS用樹脂組合物而言,高阻燃性的要求正在變高。另一方面,對 于LDS用樹脂組合物而言,也要求機械強度。當然,也要求鍍覆性。另外,LDS添加劑在鍍 層的形成中雖是必需的,但可以說是樹脂成型品中的異物。本發明將解決所述課題為目的, 目的在于提供維持機械強度和鍍覆性,并且阻燃性優異的LDS用樹脂組合物。
[0011] 用于解決問題的方案
[0012] 鑒于所述狀況,本發明人進行深入研究,結果根據下述的手段〈1>、優選根據 〈2>~〈24>解決了上述課題。
[0013] 〈1> 一種激光直接成型用樹脂組合物,相對于包含聚碳酸酯樹脂65~100重量% 和苯乙烯系樹脂35~0重量%的樹脂成分100重量份,包含:平均纖維長/平均纖維徑為 10以下的玻璃纖維5~40重量份、
[0014] 彈性體0. 5~10重量份、包含銻和錫的激光直接成型添加劑5~10重量份、磷系 阻燃劑10~30重量份、以及聚四氟乙烯0. 1~1重量份。
[0015] 〈2>根據〈1>所述的樹脂組合物,其中,前述磷系阻燃劑包含磷腈化合物和/或縮 合磷酸酯。
[0016] 〈3>根據〈1>或〈2>所述的樹脂組合物,其中,前述樹脂組合物相對于聚碳酸酯樹 月旨100重量份,包含:平均纖維長/平均纖維徑為10以下的玻璃纖維5~40重量份、彈性 體0. 5~10重量份、包含銻和錫的激光直接成型添加劑5~10重量份、磷腈化合物10~ 30重量份、以及聚四氟乙烯0. 1~1重量份,前述彈性體的丙烯腈/ 丁二烯/苯乙烯共聚物 的含量不足全體的10重量%,
[0017] 丙烯腈/ 丁二烯/苯乙烯共聚物的含量不足聚碳酸酯樹脂與丙烯腈/ 丁二烯/苯 乙烯共聚物的總量的10重量%。
[0018] 〈4>根據〈3>所述的樹脂組合物,其中,前述平均纖維長/平均纖維徑為10以下的 玻璃纖維的配混量相對于聚碳酸酯樹脂100重量份為5~20重量份。
[0019] 〈5>根據〈3>或〈4>所述的樹脂組合物,其中,相對于聚碳酸酯樹脂100重量份,還 含有氧化鈦〇. 5~5重量份。
[0020] 〈6>根據〈3>~〈5>中任一項所述的樹脂組合物,其中,前述樹脂組合物實質上不 含丙烯腈/丁二烯/苯乙烯共聚物。
[0021] 〈7>根據〈1>所述的樹脂組合物,其中,前述磷系阻燃劑包含縮合磷酸酯。
[0022] 〈8>根據〈7>所述的樹脂組合物,其中,前述樹脂成分中,苯乙烯系樹脂的配混量 不足10重量%。
[0023] 〈9>根據〈1>所述的樹脂組合物,其中,前述樹脂成分包含聚碳酸酯樹脂65~90 重量%和苯乙烯系樹脂35~10重量%,相對于前述樹脂成分100重量份,磷系阻燃劑包含 磷腈化合物10~30重量份。
[0024] 〈10>根據〈7>~〈9>中任一項所述的樹脂組合物,其中,前述平均纖維長/平均纖 維徑為10以下的玻璃纖維的配混量相對于前述樹脂成分100重量份為5~30重量份。
[0025] 〈11>根據〈7>~〈10>中任一項所述的樹脂組合物,其中,相對于前述樹脂成分 100重量份還含有氧化鈦0. 5~5重量份。
[0026] 〈12>根據〈1>~〈11>中任一項所述的樹脂組合物,其中,前述激光直接成型添加 劑中包含的金屬成分中,配混量最多的成分為錫。
[0027] 〈13>根據〈1>~〈12>中任一項所述的樹脂組合物,其中,前述激光直接成型添加 劑包含氧化錫90重量%以上和氧化鋪3~8重量%。
[0028] 〈14>根據〈1>~〈13>中任一項所述的樹脂組合物,其中,前述激光直接成型添加 劑包含氧化鉛〇. 01~〇. 1重量%和/或氧化銅〇. 001~〇. 01重量%。
[0029] 〈15>根據〈1>~〈14>中任一項所述的樹脂組合物,其中,前述彈性體為硅氧烷共 聚彈性體。
[0030] 〈16>根據〈1>~〈15>中任一項所述的樹脂組合物,其中,以平均纖維長/平均纖 維徑為10以下的玻璃纖維的配混量的100重量%以下的比率包含平均纖維長/平均纖維 徑超過10的玻璃纖維。
[0031] 〈17> -種樹脂成型品,其由〈1>~〈16>中任一項所述的樹脂組合物成型而成。
[0032] 〈18>根據〈17>所述的樹脂成型品,其中,厚度I. 6mm的樹脂成型品的UL-94試驗 的評價為V-O。
[0033] 〈19>根據〈17>或〈18>所述的樹脂成型品,其在表面上還具有鍍層。
[0034] 〈20>根據〈17>~〈19>中任一項所述的樹脂成型品,其為便攜電子設備部件。
[0035] 〈21>根據〈19>或〈20>所述的樹脂成型品,其中,前述鍍層保有作為天線的性能。
[0036] 〈22>-種具有鍍層的樹脂成型品的制造方法,其包括在由〈1>~〈16>中任一項所 述的樹脂組合物成型而成的樹脂成型品的表面照射激光后,使用金屬形成鍍層。
[0037] 〈23>根據〈22>所述的具有鍍層的樹脂成型品的制造方法,其中,前述鍍層為銅鍍 層。
[0038] 〈24> -種具有天線的便攜電子設備部件的制造方法,其包括〈22>或〈23>所述的 具有鍍層的樹脂成型品的制造方法。
[0039] 發明的效果
[0040] 根據本發明可以提供維持機械強度和鍍覆性,并且阻燃性優異的LDS用樹脂組合 物。
【附圖說明】
[0041] 圖1為不出在樹脂成型品的表面設置鏈層的工序的不意圖。圖1中,1表不樹脂成 型品、2表不激光、3表不被激光照射的部分、4表不鍍覆液、5表不鍍層。
【具體實施方式】
[0042] 以下,針對本發明的內容詳細地說明。需要說明的是,本申請說明書中的"~"是 指包含其前后記載的數值作為下限值和上限值來使用。
[0043] 另外,本申請說明書中的"(甲基)丙烯酸酯"表示丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯,"(甲 基)丙烯酰基"表示丙烯酰基和甲基丙烯酰基。
[0044] 本發明的樹脂組合物的特征在于,相對于包含聚碳酸酯樹脂65~100重量%和苯 乙烯系樹脂35~0重量%的樹脂成分100重量份,包含:平均纖維長/平均纖維徑為10以 下的玻璃纖維5~40重量份、彈性體0. 5~10重量份、包含銻和錫的激光直接成型添加劑 5~10重量份、磷系阻燃劑10~30重量份、以及聚四氟乙稀0. 1~1重量份。
[0045] 如此,通過使用平均纖維長/平均纖維徑為10以下的玻璃纖維(以下,有時稱為 "短纖維"),可以提供維持機械強度和鍍覆性,并且阻燃性優異的樹脂組合物。玻璃纖維作 為用于提高機械強度而配混的成分是眾所周知的,但通過配混所述玻璃纖維、尤其是短纖 維來提高阻燃性,應該是極其驚人的。
[0046] 以下,針對本發明的樹脂組合物的細節進行說明。
[0047] 〈樹脂成分〉
[0048] 本發明的樹脂組合物包含樹脂成分。
[0049] 本發明的樹脂組合物中,樹脂成分包含聚碳酸酯樹脂65~100重量%和苯乙烯系 樹脂35~0重量%。
[0050] 樹脂成分也可以包含其它樹脂成分。但是,前述其它樹脂優選為總樹脂成分的10 重量%以下、更優選為5重量%以下。樹脂成分可以僅使用1種,也可以并用2種以上。
[0051] 作為樹脂成分,優選以下的第1~第3的樹脂成分的實施方式。
[0052] 本發明的樹脂組合物中的樹脂成分的第1實施方式為,總樹脂成分中的聚碳酸酯 樹脂的比率為40重量%以上的方式。第1實施方式中,總樹脂成分中的聚碳酸酯樹脂優選 為50重量%以上、更優選為51重量%以上、進一步優選為樹脂成分的95重量%以上、特別 優選實際上100重量%為聚碳酸酯樹脂。
[0053] 就第1實施方式的樹脂成分而言,除了聚碳酸酯樹脂之外,例如也可以包含聚酰 胺樹脂、聚酯樹脂、苯乙烯系樹脂等。但是,這些樹脂的配混量優選為總樹脂成分的不足10 重量%、更優選為5重量%以下、進一步優選為3重量%以下。
[0054] 作為樹脂成分,采用第1實施方式的情況下,樹脂組合物中包含的彈性體的丙烯 腈/ 丁二烯/苯乙烯共聚物(ABS樹脂)的含量不足全體的10重量%,優選丙烯腈/ 丁二 烯/苯乙烯共聚物的含量不足聚碳酸酯樹脂與丙烯腈/ 丁二烯/苯乙烯共聚物的總量的10 重量%。進而,丙烯腈/丁二烯/苯乙烯共聚物的配混量優選為聚碳酸酯樹脂與丙烯腈/ 丁二烯/苯乙烯共聚物的總量的5重量%以下、更優選為3重量%以下、進一步優選為1重 量%以下、特別優選實質上不含有。實質上不含有是指例如不主動地配混。因此,不排除為 雜質。此處所述ABS樹脂是指也包含例如后述的彈性體等中可以包含的ABS樹脂。
[0055] 第2樹脂成分的實施方式為包含聚碳酸酯樹脂作為樹脂成分,也可以進一步包含 苯乙烯系樹脂的方式。采用第2樹脂成分的實施方式的情況下,也可以不含苯乙烯系樹脂。 例如,在需求夏比沖擊強度的用途的情況下,能夠將樹脂成分中的苯乙烯系樹脂的配混量 設為不足10重量%。
[0056] 采用第2樹脂成分的實施方式的情況下,樹脂組合物優選的是組合物的總計的40 重量%以上為樹脂成分、更優選的是50重量%以上為樹脂成分、進一步優選的是60重量% 以上為樹脂成分。
[0057] 第2樹脂成分包含苯乙烯系樹脂的情況下,苯乙烯系樹脂的比率在總樹脂成分中 優選為35~10重量%、更優選為30~10重量%。
[0058] 第2樹脂成分中的聚碳酸酯樹脂和苯乙烯系樹脂以外的其它樹脂的含量優選為 總樹脂成分的5重量%以下。
[0059] 樹脂成分的第3實施方式示例了包含聚碳酸酯樹脂和苯乙烯系樹脂作為樹脂成 分的方式。
[0060] 采用第3樹脂成分的實施方式的情況下,樹脂成分優選包含聚碳酸酯樹脂65~90 重量%和苯乙烯系樹脂35~10重量%、更優選包含聚碳酸酯樹脂68~90重量%和苯乙 烯系樹脂32~10重量%。
[0061] 第3實施方式的樹脂成分也可以包含聚碳酸酯樹脂和苯乙烯系樹脂以外的其它 樹脂成分。但是,其它樹脂優選為總樹脂成分的5重量%以下。
[0062] 以下,針對聚碳酸酯樹脂和苯乙烯系樹脂詳細地說明。
[0063] 《聚碳酸酯樹脂》
[0064] 作為本發明中使用的聚碳酸酯樹脂,沒有特別限制,可以使用芳香族聚碳酸酯、月旨 肪族聚碳酸酯、芳香族-脂肪族聚碳酸酯的任一種。其中,優選芳香族聚碳酸酯,進而更優 選為使芳香族二羥基化合物通過光氣法或與碳酸的二酯反應而得到的熱塑性芳香族聚碳 酸酯聚合物或共聚物。
[0065] 作為芳香族二羥基化合物,可列舉出2, 2-雙(4-羥基苯基)丙烷(即,雙酚A)、四 甲基雙酚A、雙(4-羥基苯基)-對二異丙苯、氫醌、間苯二酚、4, 4-二羥基聯苯等,優選可列 舉出雙酚A。進而,以制備阻燃性高的組合物的目的,能夠使用上述的芳香族二羥基化合物 鍵合有1個以上磺酸四烷基鱗的化合物、或具有硅氧烷結構的兩末端含有酚性OH基的聚合 物或低聚物等。
[0066] 本發明中使用的聚碳酸酯樹脂的優選例中,包含由2, 2-雙(4-羥基苯基)丙烷衍 生的聚碳酸酯樹脂;由2, 2-雙(4-羥基苯基)丙烷與其它芳香族二羥基化合物衍生的聚碳 酸酯共聚物。
[0067] 聚碳酸酯樹脂的分子量為以使用二氯甲烷作為溶劑、在溫度25°C下測定的溶液粘 度換算出的粘均分子量計,優選為14000~30000、更優選為15000~28000、進一步優選為 16000~26000。粘均分子量為前述范圍時,機械強度變得更好、且成型性也變得更好,因此 優選。
[0068] 針對聚碳酸酯樹脂的制造方法,沒有特別限定,本發明也可以使用光氣法(界面 聚合法)以及熔融法(酯交換法)等任一方法制造的聚碳酸酯樹脂。另外,本發明也可以使 用在一般熔融法的制造工序后,經過調節末端基的OH基量的工序而制造的聚碳酸酯樹脂。
[0069] 進而,本發明中使用的聚碳酸酯樹脂不僅為作為原材料的聚碳酸酯樹脂,也可以 為由已使用的制品再生的聚碳酸酯樹脂、所謂的材料再循環聚碳酸酯樹脂。
[0070] 此外,針對本發明中使用的聚碳酸酯樹脂,參照例如日本特開2012-72338號公報 0018~0066段的記載,將其內容援引入本申請說明書。
[0071] 本發明的樹脂組合物可以包含1種聚碳酸酯樹脂,也可以包含2種以上。
[0072] 《苯乙烯系樹脂》
[0073]
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