專利名稱：石墨烯卷料的制備方法
技術領域：
本發明涉及石墨烯微片技術領域，是一種石墨烯卷料的制備方法。
背景技術：
眾所周知，目前石墨烯及石墨烯微片均在石墨爐或其他加高溫工藝汽化其他元素留下碳元素而成，并且均是片料，片料由于受限于形狀沒法自動化生產，因此只能單個加工，材料損耗非常大，無法形成有經濟效益的卷料。
發明內容
本發明提供了一種石墨烯卷料的制備方法，克服了上述現有技術之不足，其能解決現有石墨稀及石墨稀微片均為片料的問題。本發明的技術方案是這樣來實現的一種石墨烯卷料的制備方法，步驟一通過電鍍把石墨均勻鍍于基體表面，形成石墨烯微片層附于基體；步驟二 用單面膠帶把石墨烯微片層剝離于基體而形成石墨烯微片層與單面膠帶的復合材料；步驟三通過將溫度控制在零下30°C至零下10°C之間或將溫度控制在零上45°C至零上65°C之間而使單面膠帶失去粘性，再將石墨烯微片層粘附在弱粘保護膜上從而制成石墨烯卷料。以上石墨烯微片層的厚度在一層碳原子厚度至五萬層碳原子厚度之間。以上石墨為天然石墨或合成石墨。以上基體為銅基體或鋁基體或鋼基體或鎳基體或銀基體或合金基體。以上基體為聚酯薄膜基體或聚碳酸酯基體或聚酰亞胺及聚丙烯基體或鐵氟龍基體或尼龍基體。以上單面膠帶為丙烯酸類單面膠帶或硅膠類單面膠帶或熱熔膠類單面膠帶或環氧樹脂類單面膠帶。以上電鍍為化學電鍍或真空電鍍。以上真空電鍍為等離子鍍或真空濺鍍。本發明利用電鍍工藝把石墨鍍在基體上，再用單面膠帶把石墨層剝離下來，最后通過將石墨烯微片層粘附在弱粘保護膜上從而制成石墨烯卷料，石墨烯卷料適合大量的及自動化生產，并能作更大更長尺寸，因此極大地提高了生產效率。
圖I為本發明步驟一的示意圖。圖2為本發明步驟二的示意圖。圖3為本發明步驟三的示意圖。圖中的編碼分別為1為基體，2為石墨烯微片層，3為單面膠帶，4為弱粘保護膜。
具體實施方式
如圖I至3所示，一種石墨烯卷料的制備方法，步驟一通過電鍍把石墨均勻鍍于基體I表面，形成石墨烯微片層2附于基體I ;步驟二 用單面膠帶3把石墨烯微片層2剝離于基體I而形成石墨烯微片層2與單面膠帶3的復合材料；步驟三通過將溫度控制在零下30°C至零下10°C之間或將溫度控制在零上45°C至零上65°C之間而使單面膠帶3失去粘性，再將石墨烯微片層2粘附在弱粘保護膜4上從而制成石墨烯卷料。如圖I至3所示，石墨烯微片層2的厚度在一層碳原子厚度至五萬層碳原子厚度之間。一層碳原子的厚度約O. 142nm,五萬層碳原子的厚度約為O. 025mm。根據需要,石墨為天然石墨或合成石墨。根據需要，基體I為銅基體或鋁基體或鋼基體或鎳基體或銀基體或合金基體。基體I也可采用現有公知的其他金屬材料基體；或者基體I為聚酯薄膜基體或聚碳酸酯基體或聚酰亞胺及聚丙烯基體或鐵氟龍基體或尼龍基體，基體I也可采用現有公知的其他高分子材料基體；根據需要，單面膠帶3為丙烯酸類單面膠帶或硅膠類單面膠帶或熱熔膠類單面膠帶或環氧樹脂類單面膠帶。根據需要，電鍍為化學電鍍或真空電鍍，而真空電鍍可采用等離子鍍或真空濺鍍。
權利要求
1.一種石墨烯卷料的制備方法，其特征在于步驟一通過電鍍把石墨均勻鍍于基體(1)表面，形成石墨烯微片層(2)附于基體(I);步驟二用單面膠帶(3)把石墨烯微片層(2)剝離于基體(I)而形成石墨烯微片層(2)與單面膠帶(3)的復合材料；步驟三通過將溫度控制在零下30°C至零下10°C之間或將溫度控制在零上45°C至零上65°C之間而使單面膠帶(3)失去粘性，再將石墨烯微片層(2)粘附在弱粘保護膜(4)上從而制成石墨烯卷料。
2.根據權利要求I所述的石墨烯卷料的制備方法，其特征在于所述石墨烯微片層(2) 的厚度在一層碳原子厚度至五萬層碳原子厚度之間。
3.根據權利要求2所述的石墨烯卷料的制備方法，其特征在于所述石墨為天然石墨或合成石墨。
4.根據權利要求3所述的石墨烯卷料的制備方法，其特征在于所述基體(I)為銅基體或鋁基體或鋼基體或鎳基體或銀基體或合金基體。
5.根據權利要求3所述的石墨烯卷料的制備方法，其特征在于所述基體(I)為聚酯薄膜基體或聚碳酸酯基體或聚酰亞胺及聚丙烯基體或鐵氟龍基體或尼龍基體。
6.根據權利要求I或2或3或4或5所述的石墨烯卷料的制備方法，其特征在于所述單面膠帶(3)為丙烯酸類單面膠帶或硅膠類單面膠帶或熱熔膠類單面膠帶或環氧樹脂類單面膠帶。
7.根據權利要求I或2或3或4或5所述的石墨烯卷料的制備方法，其特征在于所述電鍍為化學電鍍或真空電鍍。
8.根據權利要求6所述的石墨烯卷料的制備方法，其特征在于所述電鍍為化學電鍍或真空電鍍。
9.根據權利要求7所述的石墨烯卷料的制備方法，其特征在于所述真空電鍍為等離子鍍或真空濺鍍。
10.根據權利要求8所述的石墨烯卷料的制備方法，其特征在于所述真空電鍍為等離子鍍或真空濺鍍。
全文摘要
本發明涉及石墨烯微片技術領域，是一種石墨烯卷料的制備方法，步驟一通過電鍍把石墨均勻鍍于基體表面，形成石墨烯微片層附于基體；步驟二用單面膠帶把石墨烯微片層剝離于基體而形成石墨烯微片層與單面膠帶的復合材料；步驟三通過將溫度控制在零下30℃至零下10℃之間或將溫度控制在零上45℃至零上65℃之間而使單面膠帶失去粘性，再將石墨烯微片層粘附在弱粘保護膜上從而制成石墨烯卷料。本發明利用電鍍工藝把石墨鍍在基體上，再用單面膠帶把石墨層剝離下來，最后通過將石墨烯微片層粘附在弱粘保護膜上從而制成石墨烯卷料，石墨烯卷料適合大量的及自動化生產，并能作更大更長尺寸，因此極大地提高了生產效率。
文檔編號C01B31/04GK102583345SQ20121003339
公開日2012年7月18日 申請日期2012年2月15日 優先權日2012年2月15日
發明者徐麗梅, 鄧聯文 申請人:昆山漢品電子有限公司