<listing id="vjp15"></listing><menuitem id="vjp15"></menuitem><var id="vjp15"></var><cite id="vjp15"></cite>
<var id="vjp15"></var><cite id="vjp15"><video id="vjp15"><menuitem id="vjp15"></menuitem></video></cite>
<cite id="vjp15"></cite>
<var id="vjp15"><strike id="vjp15"><listing id="vjp15"></listing></strike></var>
<var id="vjp15"><strike id="vjp15"><listing id="vjp15"></listing></strike></var>
<menuitem id="vjp15"><strike id="vjp15"></strike></menuitem>
<cite id="vjp15"></cite>
<var id="vjp15"><strike id="vjp15"></strike></var>
<var id="vjp15"></var>
<var id="vjp15"></var>
<var id="vjp15"><video id="vjp15"><thead id="vjp15"></thead></video></var>
<menuitem id="vjp15"></menuitem><cite id="vjp15"><video id="vjp15"></video></cite>
<var id="vjp15"></var><cite id="vjp15"><video id="vjp15"><thead id="vjp15"></thead></video></cite>
<var id="vjp15"></var>
<var id="vjp15"></var>
<menuitem id="vjp15"><span id="vjp15"><thead id="vjp15"></thead></span></menuitem>
<cite id="vjp15"><video id="vjp15"></video></cite>
<menuitem id="vjp15"></menuitem>

過孔填充用導電體糊組合物、使用其的印制基板及其制造方法

文檔序號:8197998閱讀:151來源:國知局

專利名稱::過孔填充用導電體糊組合物、使用其的印制基板及其制造方法
技術領域
:本發明涉及過孔填充用導電體糊組合物、使用其的兩面印制基板(printedsubstrate)和多層印制141以及它們的制造方法。
背景技術
:近年來,隨著電子設備的高性能化、小型化,逐漸要求電路皿高多層、高密度化。已知通過作為可將IC間、部件間以最短距離結合的M層間的連接方式的內過孔(viahole)連接,可以實現高密度化。在一般的玻璃環氧多層基板中使用的通孔(throughhole)連接中,由于通過對通孔實施鍍敷來進行連接,因此難以進行僅在需要的層間的連接,另外由于在基板最上層具有電極的焊盤(land)的構成,從而不能在該部分構成表面組裝部件的電極焊盤,因此受到這些因素的制約,難以提高組裝密度。作為其解決方法,進行了下迷方法,即,開孔成開至141一半的孔而非通孔,從而減少通孔的方法,利用在通孔中填充導電體糊進而進行鍍敷的工序,來將基板最上層的孔堵住、使組裝密度增加的方法等,但制造工藝圖變得復雜。與此相對,在內過孔連接的情況下,可以進行僅在需要的各層間的連接,進而在I^1最上層也沒有通孔,組裝性也優異。關于將該連接方式應用于樹脂基tl(例如玻璃環氧皿)的例子,有在兩面M中使用印刷法將低粘度的溶劑型銀糊埋入通孔,并使其干燥固化而導通的基板。但是,其連接電阻率是高的,為10mQ'cm左右,另外在熱循環等的耐熱沖擊方面缺乏可靠性。另外,作為用于提高導電體糊在通孔中的埋入性而使糊進行低粘度化的手段,進行了使導電體粒子量減少,或者添加低沸點的溶劑或反應性稀釋劑的方法。5但是,減少導電體粒子的添加量,可以使填料之間的接觸點變少、過孔連接電阻率增大,另外在熱循環等的產生熱應力的試驗中,不能確保可靠性。另外,在添加低沸點的溶劑或反應性稀釋劑的方法中,由于在熱壓的固化中這些成分揮發而導致重量減少很大,由于該揮發成分而使基材產生膨脹,或者與配線銅箔的粘合力變弱。因此,通過以高濃度含有導電體粒子,同時以二聚亞油酸縮7jC甘油酯環氧樹脂作為主成分,可以實現無溶劑、且具有低粘度、高導電性、耐熱沖擊導電連接可靠性的導電體糊。并且,作為與該申請發明相關聯的先行技術文獻信息,例如已知有專利文獻1。但是,在上述現有的例子中,以二聚亞油酸縮7jC甘油酯環氧樹脂作為主成分,雖然由于樹脂的交聯密度變低,因而低粘度、耐熱沖擊強,但是吸水率高,在高濕度試驗中導電連接可靠性不足。另外,二聚亞油酸縮水甘油酯環氧樹脂,在環氧樹脂中其粘合強度也是低的水平,因此在將以其為主成分的導電體糊用于過孔中時,與配線銅箔的粘合力不充分。一般地,為了減少環氧樹脂的吸水率、提高粘合強度,已知有配合交聯密度進而提高的環氧當量低的、例如雙酚型環氧樹脂等的手段。但是,可減少吸水率、提高粘合強度的這些低環氧當量的樹脂,與二聚亞油酸縮水甘油酯環氧樹脂等相比是高粘度的。因此,形成不能進行過孔填充的導電體糊。另外,如果在內過孔內擔負導電性作用的導電體粒子的存在比例大,則可以減少導體電阻。因此,在導電性糊中含有盡可能多的導電性粒子是有效的。但是,由于是固體的導電性粒子與液狀的粘結劑的混合,因而有可糊化的混合比例有限度,另外粘度過于高時,有損向過孔的填充性。特別地,內過孔的直徑越小,越容易受到導電性粒子的密度的影響。因此,內過孔的導通性受到很大影響。另一方面,為了降低過孔內的導通電阻,通過在導電體糊中含有氯而將在導電體糊中含有的導電性粒子的表面還原,但如果氯的含量過剩,則印制基板的絕緣性降低。特別地,當導電體糊中的氯含有率比預成型料(prepreg)中的氯含有率高時,過孔內的導電體糊中含有的氯侵入到預成型料內,因此印制M的絕緣性容易進一步降低。專利文獻1特開平7-176846號/>才艮
發明內容本發明是制作導電體糊組合物的發明,該組合物可以得到利用了小直徑的內過孔連接產生的電極層間的電連接,以及高耐熱沖擊性、高耐濕性、高連接強度。另外,本發明由含有使用了該糊的內過孔連接的兩面印制基板,來制作多層印制基板。另外,本發明的導電體糊組合物是填充在過孔中的導電體糊組合物,其含有30~70體積%的(a)平均粒徑為0.5~20j-tm、比表面積為0.05~1.5m2/g的導電體粒子、70~30體積%的(b)含有10重量%以上的環氧化合物的樹脂,和202000ppm的氯,其中,所述環氧化合物在一個分子中具有l個以上的環氧基,且羥基、氨基和羧基的合計量為環氧基的5摩爾%以下,環氧當量為100~350g/eq。法、以及使用其的多層M,可以在不使用通孔鍍敷技術的情況下、簡單地實現具有高可靠性的小徑內過孔的兩面印制a,還可容易地實現其多層化。圖1圖1是表示本發明一實施方式中的兩面印制M的結構截面圖。圖2A圖2A是同一實施方式中的兩面印制14l的形成方法的工藝圖。圖2B圖2B是同一實施方式中的兩面印制141的形成方法的工藝圖2C圖2C是同一實施方式中的兩面印制M的形成方法的工藝圖。圖2D圖2D是同一實施方式中的兩面印制基板的形成方法的工藝圖。圖3A圖3A是同一實施方式中的多層印制基板的形成方法的工藝圖。圖3B圖3B是同一實施方式中的多層印制^L的形成方法的工藝圖。.圖4A圖4A是同一實施方式中的多層印制基板的其他形成方法的工藝圖。圖4B圖4B是同一實施方式中的多層印制M的其他形成方法的工藝圖。圖5圖5是用于同一實施方式中的印制基tl的導電性粒子的結構圖。符號的說明101,201疊層基材102,202銅箔103導電體過孑L104兩面印制^L203導電體糊501核502導電性材料具體實施方式(實施方式1)以下,根據附圖對使用了本發明的過孔填充用導電體糊的兩面印制基板、其形成方法以及使用其的多層印制基板,進行詳細地說明。圖l是本發明的兩面印制皿的一實施方式的結構截面圖。在圖1中,兩面印制基板104包括疊層基材IOI、銅箔102(布線圖案的銅箔),固化填充了導電體糊的、孔徑為150jum以下的小徑的導電體過孔103。本發明的發明點在于,通過使導電體糊組合物為低粘度,可以容易地填充,形成充滿含量高的導電體粒子的連接。即,可以制作小直徑的內過孔M,其具有低電阻率■低熱膨脹率,且通過使導電體糊組合物中的樹脂為低吸水率.高粘合強度'無溶劑、低揮發性,使得在所有的環境試驗中都具有高的連接可靠性。并且,內過孔連接是指在兩面、和多層印制^i^反的各層間在任意的位置連接的方法。形成導電體過孔103的導電體糊組合物中的導電體粒子,需要在導電體組成中以高濃度含有。其原因是由于,需要如上述那樣通過提高導電體粒子之間的接觸概率來保持連接過孔的低電阻率化,以及即使在施加由熱或機械應力引起的J41形變時,也能保持連接可靠性。為了使導電體粒子高濃度地分歉,優選導電體粒子的平均粒徑在0.2~20|am的范圍,其比表面積越小越好,其值為0.051.5mVg是適度的。如果平均粒徑小于0.2Iim,則比表面積超過1.5m2/g,高濃度的M變得不可能,如果大于20Mm,則填充在1個過孔里的導電體糊中的導電體粒子個數過于少,連接可靠性降低。另外當比表面積小于0.05mVg時,難以使平均粒徑為20jam以下,當大于1.5m2/g時,導電體粒子的高濃度分軟變得不可能,從而不是優選的。另外關于該導電體糊組合物,為了提高對過孔的填充性,其粘度和TI值越低越好,TI值為l.O以下是適度的。并且,所謂TI值,表示在粘度具有剪切速度依賴性的糊中,不同剪切速度下的各粘度的相對比。在本發明中,TI值是溫度為25X:、1[1/秒]的粘度(A)與溫度為25°C、2[1/秒]的粘度(B)的比(A/B)。另外,粘度測定使用東機産業(林)製、E型粘度計(DVU-E型)、在25。C、在R-14mm、3。錐體、0.5rpm(相當于剪切速度l(1/s))的條件下進行測定。在本發明中,為了確保絕緣性,氯的含有率需要比預成型料中的氯含有率低,202000ppm是適度的。如果超過2000ppm,則印制基板的絕緣性降低,另外,如果小于20ppm,則過孔的連接電阻值增大,因而是不合9適的。對于超過2000ppm的情況進而進行詳細說明。這種情況下,比預成型料中的氯含有率高,有下述的擔心,即,填充到過孔內的導電體糊中的氯侵入預成型料,使預成型料中的氯濃度變高,由此^的絕緣性降低,易于發生遷移。另外,當在過孔正上方的焊盤上安裝半導體裝置時,過孔內的氯易于向半導體裝置移動,對半導體裝置的絕緣性降低。另外作為導電體粒子的種類,可以使用金、鉑、銀、鈀等貴金屬,或者銅、鎳、錫、鉛、銦等賤金屬等大部分金屬,也可以將它們的2種以上合用。圖5是在本發明一實施方式的印制基板中使用的導電性粒子的結構圖。在圖5中,核501為球形,導電性材料502覆蓋在核501的表面,發揮作為導電性填料的功能。這樣,不僅可以使用純金屬,還可以使用在合金、金屬或絕緣性的核上用導電性的材料被覆的物質。另外,對于導電體粒子的形狀,只要是具有上述平均粒徑、比表面積的粒子即可,沒有特別地限定。特別地,從遷移的抑制、供給的經濟性和價格的穩定性的方面考慮,優選使用銅粉末作為導電體粒子。但是,銅粉末一般易于被氧化,因而在用作過孔填充用時,銅粉末的氧化會阻礙導電性。因此優選銅粉末的氧濃度為1.0重量%以下。接著,對于形成導電體過孔103的導電體糊203中的樹脂進行說明。為了形成連接可靠性高的內過孔用的導電體組合物,作為樹脂,基本上需要無溶劑、低粘度M氐吸水率.高粘合強度的樹脂。為了得到該物性,作為樹脂組成,可以使用含有10重量%以上的環氧化合物的樹脂,所述環氧化合物是在一分子中具有l個以上的環氧基、且羥基、氨基、羧基為環氧基的5摩爾。/。以下、環氧當量為100350g/叫的化合物。以環氧化合物作為必須成分的原因是為了得刦高粘合強度。在該環氧化合物中,使羥基、氨基、氛基為環氧基的5摩爾。/。以下這樣低濃度的原因在于,當具有這些氫鍵合力高的官能團時,即使樹脂粘度低,導電體糊粘度也變高。相反,如果這些氫鍵合力高的官能團為環氧基的5摩爾%以下的低濃度,則即使樹10脂粘度高,也可以得到低粘度的導電體糊。并且,羥基、氨基、羧基與環氧基的比,可以用化學定量分析來進行確認,即使簡單地用紅外分光分析中3500cm—1附近的吸光度(源于羥基、氨基、M)與910cm1附近的吸光度(源于環氧基)的比,也可以確認。在該環氧化合物中,使環氧當量為100~350g/eq的原因在于,當為350g/eq以上時,交聯密度過于低,吸水率高,形成低粘合強度,而當小于100g/eq時,交聯密度過于高,固化收縮變形增大,導致粘合強度降低。如果環氧化合物在樹脂中含有10重量%以上,則可以得到低粘度■低吸水率■高粘合強度的導電體糊組合物。對于環氧化合物以外的樹脂成分,只要無溶劑即可,沒有特別地限定。另夕卜,根據需要也可以配合用于使環氧化合物反應固化的環氧固化劑。并且,導電體糊粘度優選為2000Pa's以下,TI值優選為1以下。如果粘度為2000Pa's以上、TI值大于1,則產生不能進行過孔填充作業的缺點。另夕卜,在本發明中,使樹脂中無溶劑的原因在于,當含有溶劑時,本導電體組合物在填充到過孔中后進行加熱壓縮時,揮發成分揮散,在過孔填充結構物中發生空隙,或者產生預成型料的剝離,連接變得不穩定。作為適合使用的環氧化合物,可以使用縮水甘油醚型環氧樹脂、縮水甘油酯型環氧樹脂、縮7jC甘油基胺型環氧樹脂、脂環式環氧樹脂等。其中,通過使用雙酚縮水甘油醚型環氧樹脂、例如雙酚A型環氧樹脂(化l)、雙酚F型環氧樹脂(化2)、雙酚AD型(化3)、氫化雙酚型環氧樹脂(化4)、烯化氧改性雙酚型環氧樹脂(化5)、烷氧基改性雙酚型環氧樹脂(化6)等,可以得到低粘度、低吸水率和高粘合強度。這些雙酚縮7JC甘油醚型環氧樹脂可以單獨使用,也可以任意組合來使用,均是有效的。化1CH3,CHCH2-CH-CH2-0-/O其中,n>0。化2^)-C-^)-0-CH2-CH_CH2-0-CH3.〇HfO〉-C乂O〉-0-CH2-CH-CH;"IM/nCH3Oii<formula>formulaseeoriginaldocumentpage12</formula>其中,n》0。化3<formula>formulaseeoriginaldocumentpage12</formula>其中,nX)。化4<formula>formulaseeoriginaldocumentpage12</formula>其中,n>0。化5<formula>formulaseeoriginaldocumentpage12</formula>其中,R=CpH2p+l(p>l)。另夕卜,環氧化合物由90~20重量%的雙酚縮水甘油醚型環氧樹脂(A組)、和10~80重量%的選自C8以上的長鏈脂肪族醇縮水甘油醚型環氧樹脂和C8以上的長鏈脂肪酸縮水甘油酯型環氧樹脂中至少一者的環氧樹脂(B組)構成的樹脂,可以特別得到低粘度、低吸水率和高粘合強度,且由于對于應力的緩和效應大,因而過孔的連接可靠性增高。這里,作為A組中含有的樹脂例子,可以使用雙酚A型環氧樹脂(化1)、雙酚F型環氧樹脂(化2)、雙酚AD型(化3)、氬化雙酚型環氧樹脂(化4)、烯化氧改性雙酚型環氧樹脂(化5)、烷氧基改性雙酚型環氧樹脂(化6)等。另外,作為B組中含有的樹脂例子,可以使用二聚亞油酸縮水甘油酯型環氧樹脂(化7)、異戊二烯己酸二聚物縮水甘油酯型環氧樹脂(化8)、4又碳酸縮水甘油酯型環氧樹脂(化9)、月桂基縮水甘油醚型環氧樹脂(化10)等。這些A組B組的樹脂可以單獨使用,也可以任意組合來使用,均是有效的。化7<formula>formulaseeoriginaldocumentpage13</formula>化8<formula>formulaseeoriginaldocumentpage13</formula>化9其中,Rl、R2、R3都為烷基,其碳原子數的合計為8。化10<formula>formulaseeoriginaldocumentpage13</formula>另外,作為其它優選使用的環氧化合物,有平均分子量為600~10000的環氧低聚物。對于環氧低聚物,由于其羥基、氨基和羧基量相對于環氧基量非常少、以及在形成導電體糊時伴隨樹脂分子量的增加,粘度的剪切速度依賴性(TI值)變小,因而具有可得到低粘度的導電體糊的效果。進而,環氧低聚物還有使剝離粘合強度增加的效果。另外,環氧化合物由卯~19重量%的雙酚縮水甘油醚型環氧樹脂(A組)、9~80重量%的C8以上的長鏈脂肪族醇縮水甘油醚型環氧樹脂以及C8以上的長鏈脂肪酸縮水甘油酯型環氧樹脂(B組),和1~30重量%的平均分子量為600~10000的環氧低聚物(C組)構成的樹脂,可以特別得到低粘度、低吸水率和高粘合強度,且由于對應力的緩和效應大,因而過孔的連接可靠性增高。這里,作為在A組中含有的樹脂例子,可以使用雙酚A型環氧樹脂(化1)、雙酚F型環氧樹脂(化2)、雙酚AD型(化3)、氫化雙酚型環氧樹脂(化4)、烯化氧改性雙酚型環氧樹脂(化5)、烷氧基改性雙酚型環氧樹脂(化6)等。另外,作為在B組中含有的樹脂例子,可以使用二聚亞油酸縮水甘油酯型環氧樹脂(化7)、異戊二烯己酸二聚物縮水甘油酯型環氧樹脂(化8)、叔碳酸縮水甘油酯型環氧樹脂(化9)、月桂基縮水甘油醚型環氧樹脂(化10)等。進而,作為在C組中含有的樹脂例子,可以使用環氧化不飽和脂肪酸改性物(化11)、環氧化聚丁二烯(化12)、環氧化聚苯乙烯丁二烯共聚物(化13)等。這些A組B組C組的樹脂可以單獨使用,也可以任意組合來使用,均是有效的。化ll〇〇ll/\R1-C-0-R2-(CH-CH-R3)n-R4其中,Rl、R4均為碳原子數為1~18的烷基,R2、R3均為碳原子數為0~8的亞烷基,n^1。化1214<formula>formulaseeoriginaldocumentpage15</formula>^其中,R、R'均為碳原子數為08的烷基,q>l、r>l、s>l、t》1。化13R-(CH2-CH)v-(CH2-CH-CH-CH2)w-(CH2-CH=CH-CH2)x-(CH2-CH)y-(CH2-CH)z-R'Y/C'HC'H0〈!iCH^CH2其中,R、R'均為碳原子數為08的烷基,v>l、w》l、x》l、y》1、z>l。另外,在導電體糊中,.根據需要也可以添加除環氧化合物以外的樹脂。作為適于使用的樹脂,可以列舉例如以提高耐熱性為目的的酰亞胺樹脂、酚樹脂等,為了增加與銅箔的剝離粘合強度,可以使用聚烯烴等的烯類聚合體、丙烯酸樹脂、聚醚、聚酯、聚酰胺、聚氨酯等。這些樹脂可以單獨使用,也可以任意組合來使用,均是有效的。另外,導電體糊也可以根據需要配合環氧固化劑。對于環氧固化劑,可以使用作為單組份組合物一般使用的固化劑。可以使用例如雙氰胺、羧基酰肼等的胺系固化劑、十七烷基咪唑等的咪唑系固化劑、3-(3,4-二氯苯基)-l,l-二曱基脲等的脲系固化劑、甲基六氫化鄰苯二曱酸酐、甲基降冰片烯二酸酐等的酸酐系固化劑、三苯基膦等的膦系固化劑、和六氟銻酸鹽等的路易斯酸等。其中,特別從組合物的穩定性和作業性的觀點出發,優選潛在性固化劑。這里,.潛在性固化劑是指具有下述功能的固化劑,即,在室溫下反應處于停止狀態,可進行長時間沒有特性變化的保存,在加熱至規定溫度以上時,粒子發生熔融、分解或溶解,封閉的活性基團顯現,同時引發反應,迅速進行固化。另外,在導電體糊中根據需要也可以配合M劑。對于M劑,可以使用一般使用的分歉劑。可以使用以下述物質為代表的分歉劑,即第一有15高級脂肪酸的環氧乙烷、環氧丙烷加成酯化物、脫水山梨醇與脂肪酸的酯化合物、脫水山梨醇等多元醇的環氧乙烷、環氧丙烷加成醚化合物、烷基苯的環氧乙烷、環氧丙烷加成物等的非離子性^L劑,第二有烷基M酸堿金屬鹽、高級醇硫酸酯堿金屬鹽、磷酸酯化合物、高級脂肪酸、高級脂肪酸的環氧乙烷、環氧丙烷加成物的硫酸堿金屬鹽等的陰離子系分散劑,第三有季銨鹽類型的陽離子系M劑。這里所說的M劑具有下述效果,即通過增加在糊中金屬粒子表面與作為粘結劑配合的有機樹脂的親和性,而促進糊的低粘度化和低TI值化。作為疊層基材101,只要是在壓制時其厚度相比于預成型料在固化后更薄的基材即可,沒有特別地限定,可以使用目前已知的大部分的疊層基材。例如可以使用下述材料來形成絕緣材料,所述材料是玻璃織布、玻璃無紡布、芳族聚酰胺織布、芳族聚酰胺無紡布的任一者與環氧樹脂等熱固化性樹脂的復合材料、或者玻璃織布、玻璃無紡布、芳族聚酰胺織布、芳族聚酰胺無紡布的任一者與玻璃化轉變溫度為180。C以上的熱塑性樹脂(例如全芳香族聚酯樹脂、聚醚砜、聚醚酮、聚醚醚酮等)的復合材料、或者薄膜材料。圖2A~圖2D是本發明的兩面M的形成方法的工藝圖。在圖2A中,疊層基材201為預成型料。在該預成型料中打開孔徑為150jum以下的通孔。一般經常使用鉆孔機,但根據材料也可以采用激光束等其他的加工方法。在通孔內填充導電體糊203。圖2B表示將圖2A用銅箔202夾著的狀態。圖2C表示對圖2B進行加熱加壓后的狀態。另外,圖2C表示在預成型料開的通孔中,在加熱加壓后,金屬填充量增加的狀態。預成型料被壓縮,厚度變薄,且樹脂固化。導電體糊203形成被壓縮的狀態。該壓縮狀態的導電體糊為導電體過孔103。導電體過孔103起到上下兩面的電連接的功能。圖2D表示將表面的銅箔202進行加工(蝕刻等),形成布線圖案后的狀態。加工后的銅箔102形成電路導電體。供于實用的印制M,之后,有涂布焊料抗蝕劑、印刷文字、記號、打開插入部件用的孔等的工序,但在由于不是本發明的本質,因此將其省略。圖3A、B表示反復進行上述的兩面印制M的形成方法,來制作多層印制a的工序。圖3A表示在形成芯的兩面印制基板104的兩側(上下面)配置圖2A的在通孔中填充了導電體糊的基板,進而裝上銅箔202的狀態。該狀態下,只要從上下面進行加熱加壓,即可制作圖3B的多層印制a,就已完成內過孔連接。進而,只要將上下面的銅箔202加工成圖案狀,即可完成4層的多層印制基板。以后,反復進行該工序,可以制作層數更多的多層印制M。在圖3A、B的多層印制基仗的形成方法中,作為芯的兩面印制J4K吏用本發明的兩面印制^41,但也未必一定如此,也可以使用現有的通孔兩面印制141。因此,還不需要準備新制作兩面印制基板的設備,可以消減成本。這種情況下,優選預先埋通孔(貫通孔)。這里,通孔M是指樹脂基板。并且,通孔基板不僅可以使用樹脂基板,還可以使用陶瓷的皿等。圖4A、B表示多層印制基板的其他形成方法。在圖4A中,將填充了導電體糊203的加熱加壓前的疊層基材201夾在2塊兩面印制141104之間。在該狀態下進^f亍加熱加壓,可以得到圖4B的4層的多層印制基板。不僅是4層,如果準備多塊兩面印制^41,并將上述填充了導電體粒子的加熱加壓前的疊層基材夾在各兩面印制J4l之間進行加熱加壓,則可以制作更多層的多層印制皿。在圖4A、B的多層印制14l的形成方法中,兩面印制基板使用本發明的兩面印制M,但未必一定如此,也可以使用現有的通孔兩面印制基板。另外,通孔a不僅可以使用樹脂M,也可以使用陶瓷141等。其次,對于印制布線板相對于本發明的導電體糊組合物的氯含量的特性,使用表格進行說明。表1表示相對于糊中含有的水解性氯量和過孔直徑的、過孔的連接電阻值和絕緣電阻值。表117<table>tableseeoriginaldocumentpage18</column></row><table>如表1所示,如果填充到本發明印制布線板的過孔中的導電體糊組合物的水解性氯量為20ppm以上,則即使過孔直徑為150|am以下,連接電阻值也在10mQ/過孔以下,可以得到電導通性良好的結果。另外,導電體糊組合物的水解性氯量比預成型料中的氯含有率低時,即如果在2000ppm以下,則即使對于絕緣電阻值,也可以得到良好的結果。另外,可以^^用下述材料來形成絕緣材料,所述材料是玻璃織布、玻璃無紡布、芳族聚酰胺織布、芳族聚酰胺無紡布的任一者與環氧樹脂等熱固化性樹脂的復合材料、或者玻璃織布、玻璃無紡布、芳族聚酰胺織布、芳族聚酰胺無紡布的任一種與玻璃化轉變溫度為18ox:以上的熱塑性樹脂(例如,全芳香族聚酯樹脂、聚醚砜、聚醚酮、聚醚醚酮等)的復合材料,或者薄膜材料。如以上所述,根據本實施方式i,本發明的導電體糊組合物至少含有30~70體積%的(a)平均粒徑為0.5~20|um、比表面積為0.05~1.5m2/g的導電體粒子、70~30體積%的(b)含有10重量%以上的環氧化合物的樹脂,和202000ppm的氯,其中,所述環氧化合物是在一分子中具有1個以上的環氧基、且羥基、氛基和羧基的合計量為環氧基的5摩爾%以下、環氧當量為100350g/叫的化合物,因此通過將該導電體糊組合物填充到孔徑為150|um以下的過孔中,可以實現具有高可靠性的內過孔的兩面或多層的印制M。另夕卜,在本發明的實施方式l中,使過孔的孔徑為150|am以下,但也可以是比150jam大的《W圣。工業可利用性本發明的導電體糊組合物具有下述用途所必須的高的連接可靠性,且對于形成價^^更宜的印制布線a是有用的,所述用途有作為高密度布線基板可高速傳送的高頻電路用途、半導體封裝等的微細布線圖案用途或需要小型'輕量化的便攜型電子設備用途等。19權利要求1.一種過孔填充用導電體糊組合物,含有30~70體積%的平均粒徑為0.5~20μm、比表面積為0.05~1.5m2/g的導電體粒子,和70~30體積%的含有10重量%以上的環氧化合物的樹脂,其中,所述環氧化合物是在一分子中具有1個以上的環氧基、且羥基、氨基和羧基的合計量為環氧基的5摩爾%以下、環氧當量為100~350g/eq的化合物,并且該過孔填充用導電體糊組合物的氯的含量為20~2000ppm。2.根據權利要求l所述的過孔填充用導電體糊組合物,上述導電體粒子是選自下述(l)~(4)中的至少一種的粒子,(1)選自金、鉑、銀、鈀、銅、鎳、錫、鉛、銦中的至少一種的粒子,(2)選自金、鉑、銀、鈀、銅、鎳、錫、鉛、銦、鋅、鉻中的任意組合的合金粒子,(3)以導電性或非導電性粒子為核,被選自金、鉑、銀、鈀、銅、鎳、錫、鉛、銦中的至少一種金屬#^的粒子,(4)以導電性或非導電性粒子為核,被選自金、鉬、銀、鈀、銅、鎳、錫、鉛、銦、鋅、鉻中的任意組合的合金被覆的粒子。3.根據權利要求l所述的過孔填充用導電體糊組合物,上述導電體粒子含有表面氧濃度為1.0重量%以下的銅。4.根據權利要求l所述的過孔填充用導電體糊組合物,上述環氧化合物是選自縮水甘油醚型環氧樹脂、縮水甘油酯型環氧樹脂、縮水甘油基胺型環氧樹脂和脂環式環氧樹脂中的至少一種的環氧樹脂。5.根據權利要求l所述的過孔填充用導電體糊組合物,上述環氧化合物為雙酚縮7jC甘油醚型環氧樹脂。6.根據權利要求l所述的過孔填充用導電體糊組合物,上述環氧化合物含有重均分子量為600~10000的環氧低聚物。7.根據權利要求1所述的過孔填充用導電體糊組合物,上述環氧化合物是由90~20重量%的雙酚縮水甘油醚型環氧樹脂、和10-80重量%的選自C8以上的長鏈脂肪族醇縮水甘油醚型環氧樹脂和C8以上的長鏈脂肪酸縮水甘油酯型環氧樹脂中的至少一種的環氧樹脂構成的樹脂。8.根據權利要求l所迷的過孔填充用導電體糊組合物,上述環氧化合物是由90~19重量%的雙酚縮水甘油醚型環氧樹脂、9-80重量%的選自碳原子數(C)為8以上的長鏈脂肪族醇縮水甘油醚型環氧樹脂和碳原子數(C)為8以上的長鏈脂肪酸縮水甘油酯型環氧樹脂中的至少一種的樹脂、和1~30重量%的重均分子量為600~10000的環氧低聚物構成的樹脂。9.根據權利要求1所述的過孔填充用導電體糊組合物,糊組合物的粘度特性是溫度25'C、1[1/秒]下的粘度(A)與溫度25X:、2[1/秒]下的粘度(B)的比(A/B)為1以下。10.—種印制基板,在開于絕緣基材內的過孔中填充了導電性樹脂組合物,且上述絕緣基材表面的上下電極層進行了電連接,其特征在于,上述導電性樹脂組合物含有30~70體積%的平均粒徑為0.5~20jum、比表面積為0.05~1.5m2/g的導電體粒子、70~30體積%的含有10重量%以上環氧化合物的樹脂和20-2000ppm的氯,其中,所述環氧化合物是在一分子中具有1個以上的環氧基、且羥基、氛基和氛基的合計量為環氧基的5摩爾%以下、環氧當量為1003S0g/叫的化合物,上迷導電性樹脂組合物在上述過孔中固化。11.根據權利要求IO所迷的印制基板,上迷過孔的孔徑為150pm以下。12.—種印制絲的制造方法,具有下述步驟,即,在用于制造印制a的預成型料中預先形成過孔的步驟,在上述過孔中填充導電體糊組合物的步驟,所述導電體糊組合物含有30~70體積。/。的平均粒徑為0.5~20jim、比表面積為0.05~1.5m2/g的導電體粒子、70~30體積%的含有10重量%以上環氧化合物的樹脂和20~2000ppm的氯,其中,所述環氧化合物是在一分子中具有1個以上的環氧基、且羥基、氨基和羧基的合計量為環氧基的5摩爾%以下、環氧當量為100350g/叫的^ft合物,在上述預成型料的上下層夾銅箔,進行加熱加壓的步驟,和通過對上述銅箔進行蝕刻來形成電路的步驟。13.根據權利要求12所述的印制皿的制造方法,進而具有下述步驟,即,使上述過孔的孔徑形成為150ym以下。全文摘要提供一種過孔填充用導電體糊組合物,是填充在過孔中的導電體糊組合物,其含有30~70體積%的平均粒徑為0.5~20μm、比表面積為0.05~1.5m<sup>2</sup>/g的導電體粒子、和70~30體積%的含有10重量%以上環氧化合物的樹脂,所述環氧化合物是在一分子中具有1個以上的環氧基、且羥基、氨基和羧基的合計量為環氧基的5摩爾%以下、環氧當量為100~350g/eq的化合物,且該過孔填充用導電體糊組合物的氯的含量為20~2000ppm。文檔編號H05K1/09GK101669410SQ20088001337公開日2010年3月10日申請日期2008年4月22日優先權日2007年4月23日發明者橋口勝典,勝又雅昭申請人:松下電器產業株式會社
網友詢問留言 已有0條留言
  • 還沒有人留言評論。精彩留言會獲得點贊!
1
韩国伦理电影