技術編號：72131
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發明涉及半導體封裝裝配，更具體而言，涉及一種切割帶貼合單元(adicing tape attachment unit)，和包括切割帶貼合單元的序列式系統(a in-linesystem)。 背景技術許多半導體芯片是在晶片制造過程中由半導體晶片制造而成。當一塊晶片被切割成小塊時，半導體芯片隨之產生。然而，這些半導體芯片單體是不完全的且不能發揮作用，除非它們具有外部連接端，例如焊球或焊盤。震動和碰撞極易造成這些外部連接端的損壞。半導體封裝裝配工藝是密封半導體芯片，形成一個有效的外部連接端，從而使其免受震動和...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發人員的辛勤研發付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業用途。
該專利適合技術人員進行技術研發參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。