技術編號：8201060
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發明涉及具有空腔的，尤其涉及適用無收縮燒成方法制造具有空腔的多層陶瓷基板之際的制造方法的改良及具有通過上述制造方法形成的特殊形狀的空腔的多層陶瓷基板。背景技術 在電子器械等領域中，廣泛使用用于安裝電子器件的基板，但近年來，作為適應電子器械小型輕量化或多功能化等的要求，且具有高可靠性的基板，提出了多層陶瓷基板并實用化。多層陶瓷基板通過多個陶瓷層層疊構成，在各陶瓷層上一體地裝入配線導體或電子元件，可以實現電路基板的高密度化。并且，在上述多層陶瓷基板中，以進行電子器械更小型化、低高度等為目的，形成有收納電子器件...
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