高精度溫度補償壓阻式位置感測系統.相關申請的交叉引用.本申請要求于年月日遞交的歐洲申請.和于年月日遞交的歐洲申請.的優先權，并且這些歐洲申請的全部內容通過引用并入本文中。.本發明涉及一種微機電系統、一種包括作為微反射鏡陣列的這種微機電系統的可編程照射器、一種包括這種可編程照射器的光刻設備、...

含空氣橋芯片的sip塑封件及其制作方法.本發明涉及集成電路封裝，具體涉及一種含空氣橋芯片的sip塑封件及其制作方法。.塑封器件具有體積小、重量輕、成本低、電學性能優良等特點，因此各種類型的塑封件在智能手機、汽車、醫療等各大領域被廣泛應用，其中，sip塑封（又稱系統級塑封）件...

.本發明涉及微系統及微納器件，尤其涉及一種晶圓級多級氣壓微腔的密封方法、裝置及介質。.氣密密封，是微機電系統(micro-electro-mechanical-systems，mems)的陀螺儀、熱輻射儀等微納器件的關鍵加工工藝步驟。其目的是密封和維持特定氣壓的微腔環境，達到提高品...

.本發明涉及微納加工，具體涉及一種擁有超窄表面晶格共振的無機納米粒子陣列及其大面積制備方法。.等離、磁性和半導體無機納米粒子因其獨特的光學、磁性、電子、化學和催化特性引起了研究人員極大的關注。其中，等離納米粒子由于其局域表面等離共振效應(lspr)成為最強大的控制光與物質的相互作用...

.本發明涉及一種用于聲換能器設備的微機械構件、一種聲換能器設備和一種用于制造用于聲換能器設備的微機械構件的方法。微機械構件也可以構型為用作空間分辨的材料探測器、用作光學鏡或用作干涉儀。.超聲換能器可以構造為微電子機械系統(mems)。這種類型的、借助壓電效應發出并探測超聲波的設備，被稱為壓...

.本發明涉及半導體，具體而言涉及一種半導體器件及其制造方法和電子裝置。.晶圓級封裝技術是實現產品高性能、低成本和批量化的主要解決途徑，晶圓級封裝可以采用晶圓級鍵合技術來實現，例如，在mems器件上加裝蓋板并對二者進行鍵合來完成封裝，因此具有批量的優點，并且可降低封裝成本。.晶圓級鍵...

mems器件的封裝方法及其結構.本發明涉及微機電系統封裝，特別涉及一種mems器件的封裝方法及其結構。.目前，微機電系統(microelectromechanicalsystems，mems)器件封裝技術主要分為芯片級封裝級和晶圓級封裝。芯片級封裝技術較為成熟，但封裝...

.本發明涉及一種用于焊接構件的方法，該構件具有至少一個第一和/或第二結構元件區段，其中，腔尤其構造在第一和第二結構元件區段之間，其中，第一和/或第二結構元件區段具有用于將腔與構件的環境進行壓力連接的開口。.文獻deal公開了一種構件和方法，其中，轉速傳感器和加速度傳感器并排構造為...

一種基于電泵浦片上ingan量子肼梁三軸加速度計及其制備方法.本發明專利涉及慣性導航，尤其涉及一種基于電泵浦片上ingan量子肼梁三軸加速度計及其制備方法。.慣性導航是一種利用慣性傳感器測量運動物體的加速度和角速度來確定其位置、速度和方向的導航技術。在過去的幾十年中，慣性導...

.本發明專利涉及mems微機械傳感器領域，尤其涉及一種高過載水平的微波功率傳感器及其控制方法。.基于微機電系統（mems）的微波技術的發展已經成為一個國家科技水平發展的重要標志。在微波的信號產生、傳輸及接受等各個環節的研究中，微波功率的測量是必不可少的基本測試技術。目前，傳統的懸臂梁結構由...

mems開關、mems開關制備方法及功率放大器芯片.本發明涉及電子元器件，尤其涉及一種mems開關、mems開關制備方法及功率放大器芯片。.毫米波波段是指頻率在ghz-ghz范圍內的電磁波，其頻率較高，波長短，可以實現大的通信帶寬和高的傳輸速率，實現高分辨率的成像，因此具有...

.本發明涉及微電極制備，特別是涉及基于顯微毛細管注射的單顆粒微電極制備方法。.現有技術中，單顆粒微電極的制備一般需要利用fib/sem系統(同時具有聚焦離子束和掃描電子顯微鏡的系統)進行操作，fib/sem系統的操作室內具有微納操作器，微納操作器用來夾持探針，在探針上沉積金屬后完成...

.本發明涉及光纖器件和制備，尤其涉及一種單分散微球腔耦合的封裝方法及器件。.回音壁模式光學微腔是一種尺寸分布從微米到毫米量級的諧振腔，可將光子長時間限制在極小空間區域中，增強光與物質的相互作用，被廣泛應用于超聲傳感、精密傳感、高速通信、光場調控等領域。.目前，常規的回音壁模式光學微...

mems致動結構及其制備工藝流程.本申請涉及微機電系統，尤其涉及一種mems致動結構及其制備工藝流程。.隨著科技的發展，現今許多電子裝置皆具有照相或錄像的功能。這些電子裝置的使用越來越普遍，并朝著便利和輕薄化的設計方向進行發展，以提供給使用者更多的選擇。傳感器位移（sens...

.本發明涉及聚合物微納米陣列的，具體涉及一種可用于摩擦發電、物體識別等功能的高靈敏度的聚合物微納米陣列及其制備方法。.基于摩擦起電和靜電感應耦合效應的摩擦納米發電機(triboelectricnanogenerator，teng)能將環境中的機械能轉化為電能，并廣泛應用于自供電感...

mems致動器以及包括該mems致動器的器件.本公開涉及一種mems(“微機電系統”)致動器。詳細地，本公開涉及一種mems致動器，該mems致動器包括可應變結構，該可應變結構限定了內部空間，當流體被泵送到內部空間中時，該內部空間膨脹，從而生成可應變結構的應變，該應變允許致動力被施加到存在...

.本發明涉及微電子機械系統(mems)加工工藝領域，具體涉及一種()硅片在各向異性濕法腐蝕中的凸角補償方法。.mems技術是在微電子技術上發展形成的前沿研究領域，為一門涉及機械、材料、物理學、生物學等多學科的交叉。mems器件具有體積小、功耗低、成本低、可靠性高、可批量化生產等優點...

.本實用新型涉及半導體封裝，更具體地，本實用新型涉及一種封裝結構和電子設備。.隨著科技的發展，電子設備也不斷更新換代，以滿足用戶的各種需求。而在電子設備不斷更新換代的同時，也對電子設備的諸多性能提出了新的要求。.電子設備在日常使用中，經常會遇到灰塵、水漬等異物，而如果灰塵、水漬等異...

.本發明有關一種探針的制造方法，尤指通過微機電制程及激光蝕刻加工的一種微機電探針的制造方法。.一般半導體制程中，在完成晶圓加工但尚未進行切割封裝之前，必須先以探針卡對晶圓階段的ic進行電氣特性測試，該測試報告除了可以將結果回饋給前段制程進行微調，以確保晶圓加工的合格率；同時，也可以先將不合...

一種基于pva薄膜搭建多層二維層狀材料的方法.本發明屬于納米材料制備領域，具體涉及二維層狀材料堆疊的高效轉移方法。.二維層狀材料是由強的面內共價鍵和弱的面外范德瓦爾斯力維系在一起的晶體平面結構，每個單層可以通過機械剝離法克服范德瓦爾斯力從整體脫離，且保持高質量晶體結構。由二維層狀材...