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微觀裝置的制造及其處理技術
  • 具有預埋腔的SOI基板及其制備方法與流程
    本發明涉及半導體制造,尤其涉及一種具有預埋腔的soi基板及其制備方法。、具有預埋腔的soi(cavity?soi,c-soi)是一種先進的soi技術,是在soi(silicon-on-insulator,絕緣體上硅)的基礎上進一步發展形成的基底。具有預埋腔的soi的特點是在支撐襯底晶圓中包...
  • MEMS芯片及其制作方法及電子設備與流程
    本申請涉及半導體,尤其涉及一種mems芯片及其制作方法及電子設備。、微機電系統(microelectro?mechanical?systems,mems)芯片廣泛應用于光通信、消費電子等領域。mems芯片可以包括梳齒對,其工作原理為利用加載于梳齒對上的電勢差產生靜電力和力矩,驅動mems芯...
  • 半導體結構及半導體工藝的檢測方法與流程
    本申請涉及半導體制造,特別是涉及一種半導體結構及半導體工藝的檢測方法。、在mems(micro?electromechanical?system,微電子機械系統)器件的制造工藝中,經常需要對硅襯底進行深硅孔刻蝕,而后采用孔填充工藝對硅深孔填充導電材料。孔填充工藝異常通常會導致導電材料填充缺...
  • 一種MEMS加速度傳感器芯片的結構與制備方法與流程
    本發明涉及微機電系統加速度計。具體涉及一種mems加速度傳感器芯片的結構與制備方法。、微機電系統(micro-electro-mechanical?systems,簡稱mems)器件,是將微機械結構、微傳感器、微執行器以及控制電路等高度集成在單個或多個芯片上的微型器件或系統。mems微加速...
  • 一種電化學微流控芯片的制備系統及制備方法與流程
    本發明屬于芯片,具體的說是一種電化學微流控芯片的制備系統及制備方法。、微流控芯片技術利用微米或納米級通道中的流體控制,實現樣品的精確處理和分析,該技術具有樣品需求量小、反應速度快和易于集成等優點,廣泛應用于生物醫學檢測和環境監測等領域。、公開號為cna的一項專利申請公開了微控流芯片的制備方...
  • 一種表面等離子共振輻射冷卻-熱傳導-液膜蒸發耦合散熱多層共筑微納結構及制造方法、應用
    本發明屬于微納制造、功能結構表面,涉及一種散熱結構,尤其涉及一種表面等離子共振輻射冷卻-熱傳導-液膜蒸發耦合散熱多層共筑微納結構及制造方法、應用。、隨著高精尖電子裝備如:集成電路、ai芯片向高度集成、高強度算力的發展勢頭,其熱功率密度和功率損耗持續攀升,散熱問題早已成為制約其發展瓶頸。如今...
  • MEMS傳感器、MEMS傳感器的制備方法及電子設備與流程
    本發明涉及微機電,更具體地,本發明涉及一種mems傳感器、mems傳感器的制備方法及電子設備。、mems傳感器是基于微機電系統(mems,micro-electro-mechanical?system)技術制造的結構,簡單的說,mems傳感器能夠利用半導體材料形成電容器,并將電容器集成在微...
  • MEMS傳感器和用于補償MEMS傳感器中的系統性測量偏差的方法與流程
    本發明涉及一種mems傳感器(mems:mikroelektromechanisches?system,mikrosystem微機電系統,微系統),例如mems慣性傳感器或mems加速度傳感器。本發明還涉及一種用于補償在mems傳感器中典型地出現的系統性測量偏差的方法。、加速度傳感器經常構...
  • 用于制造靜摩擦現象減少的微機電器件的過程的制作方法
    本公開涉及用于制造靜摩擦現象減少的微機電(mems)器件的過程。、慣性微機電(mems)器件(特別地,例如陀螺儀和加速度計)的操作基于耦合到支撐體(諸如,例如半導體材料的框架或襯底)的質量塊,質量塊相對于支撐體沿著一個或多個方向自由振蕩,以便感測物理量的變化或用作致動器。這些質量塊共同被稱...
  • 微機電封裝及其制造方法與流程
    本發明關于微機電(micro?electro?mechanical?system,mems)封裝,特別是關于微機電封裝包含具有不同壓力的mems元件及其制造方法。、微機電(mems)元件是整合機械和電性元件的微型元件,以感測物理量和/或與周圍環境交互作用,mems元件例如加速度計(acce...
  • 一種數字ELISA微米孔陣列制備方法與流程
    本發明屬于微米孔陣列,具體涉及一種數字elisa微米孔陣列制備方法。、數字elisa技術提出,將均勻分散的溶液持續細分,最終可以使每個溶質分子分布在一個單獨的區域內。因此利用大量溶積為飛升的微米孔形成的陣列,可以提高分子檢測的靈敏度,做到同時對大量的單個分子進行檢測。首先將目標分子與裝載于...
  • 一種車載MEMS壓力傳感器的結構及工藝方法與流程
    本發明涉及微機電系統(mems),具體為能夠應用于極端環境下的一種mems壓力傳感器芯片及制作方法。、壓力傳感器廣泛應用于汽車、醫療和航天等領域,其基本原理就是將受到的壓力變化或者變形時的變化值轉化為電信號。其中mems壓力傳感器主要有壓阻式和電容式兩種,目前主流的mems壓力傳感器是基于...
  • 一種具備多層級微納結構的疏水表面
    本發明涉及表面,尤其是涉及一種具備多層級微納結構的疏水表面。、疏水表面具有自清潔、防水、防霧、防黏附和防污染等功能,廣泛應用于微流控、軍事、生物醫學工程以及日常生活中。當表面的靜態接觸角處于°~°之間時,該表面可被定義為疏水表面。為了實現這種疏水特性,研究人員開發了多種人工微納結構,其中常...
  • 一種高可靠性MEMS紅外光源的制作方法
    本技術涉及紅外氣體傳感器領域,特指一種高可靠性mems紅外光源。、基于氣體紅外吸收原理的紅外氣體傳感器,由于具有抗中毒、長期穩定性優異、溫度范圍寬、維護成本低等優點,被廣泛應用于醫療、環保、工業安全等領域。紅外光源是紅外氣體傳感器中不可缺少的部件,紅外氣體傳感器的長期可靠性主要取決于紅外光...
  • 一種基于硅納米線陣列的柔性傳感器件及其制備方法
    本發明屬于傳感器,尤其涉及一種基于硅納米線陣列的柔性傳感器件及其制備方法。、呼吸障礙問題一直是受到世界各國關注的問題之一。此外呼吸模式和呼吸質量對于老年人的生命健康監測和生活質量管理有非常重要的影響。而針對呼吸障礙的呼吸傳感系統可以較好的解決此類問題。傳統的傳感系統通過感知人體肌肉或者聲帶...
  • 復合敏感傳感器芯片集成與封裝自動化系統
    本發明涉及傳感器芯片集成,具體地說,涉及復合敏感傳感器芯片集成與封裝自動化系統。、復合敏感傳感器芯片集成與封裝自動化通過多傳感器集成技術、先進的封裝技術和自動化生產線,實現了高效、高精度的傳感器芯片生產,該技術在汽車電子、工業自動化和消費電子的領域具有廣泛的應用前景,當研發出新型的基于單硅...
  • 一種可調控流體多向潤濕的非對稱十字形微結構表面
    本發明涉及流體多向潤濕微結構表面,特別涉及一種可調控流體多向潤濕的非對稱十字形微結構表面。、近年來,流體在微納結構表面上的潤濕行為成為微流控、生物醫藥、能源存儲及智能表界面等領域的研究熱點。通過設計特定的微納結構,可以在特定條件下調控液體在表面的潤濕路徑、速度和分布,實現對流體潤濕行為的精...
  • MEMS執行器的多層結構及其制備方法與流程
    本發明屬于微機電系統,具體地講,涉及一種mems執行器的多層結構及其制備方法。、微機電系統(micro-electro-mechanical?system,mems),也叫做微電子機械系統,是指尺寸在幾毫米乃至更小的微小裝置,其內部結構一般在微米甚至納米量級,是一個獨立的智能系統。mems...
  • MEMS傳感器的制作方法
    本發明涉及封裝,尤其是涉及一種mems傳感器。、mems傳感器具有低應力要求,不均勻的應力場會造成輸出信號發生漂移,且隨著使用時間的增長,應力逐漸變化,會導致模數轉換的標定結果發生改變,最終影響產品性能。、現有技術為了節省空間,將mems芯片與asic芯片層疊放置,使得asic芯片發熱后快...
  • 一種玻璃表面濕性防打滑的仿生摩擦墊及其制備方法與流程
    本發明涉及高分子材料及其制備,具體為一種玻璃表面濕性防打滑的仿生摩擦墊及其制備方法。、自然界中,不乏擁有卓越摩擦學特性的生物實例,樹蛙便是其中之一。作為濕潤環境中卓越的攀爬者,樹蛙的足部結構尤為獨特,展現出由六邊形納米柱構成的、帶有凹尖端的微觀形態,這種結構賦予了它們穩定且可重復利用的濕潤...
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