專利名稱：高密度互連電路板電鍍工藝用邊緣鍍銅可調的遮蔽板的制作方法
技術領域：
本實用新型屬于高密度互連電路板制造技術領域，尤其是一種高密度互連電路板電鍍工藝用邊緣鍍銅可調的遮蔽板。
背景技術：
電路板電鍍時，如圖1所示，最左側和最右側的為陽極1，最中間的為電路板3，電路板和兩個陽極之間均設置一塊遮蔽板2 (PP網框)，兩塊遮蔽板可以改變電力線的走向， 調節電鍍時尖端效應對電路板邊緣電鍍厚度的影響。遮蔽板的結構是包括外框4、網布7 和支架8，網布嵌裝在外框內的矩形開孔中，在網布外側的外框上均布制出多個安裝孔6， 支架跨接在網布上以增加遮蔽板的整體機械強度。遮蔽板的大小及形態決定了電路板邊緣電鍍的厚、薄，但調節能力較差，無法更均勻的調節。
實用新型內容本實用新型的目的在于克服現有技術的不足，提供一種結構合理、使用方便的高密度互連電路板電鍍工藝用邊緣鍍銅可調的遮蔽板。本實用新型采取的技術方案是一種高密度互連電路板電鍍工藝用邊緣鍍銅可調的遮蔽板，包括外框和網布，在外框內制出一矩形開孔，該矩形開孔內嵌裝網布，其特征在于所述矩形開孔的至少一條內側邊上安裝一 PP板，該PP板上由上至下制有通孔，靠近外框的通孔密度小于遠離外框的通孔密度。而且，所述矩形開孔的四個內側邊均安裝PP板。而且，所述PP板靠近外框的邊緣至遠離外框的邊緣之間的長度小于等于15厘米。本實用新型的優點和積極效果是本實用新型中，外框上所制的矩形開孔的四條邊均安裝一 PP板(聚丙烯板)，該 PP板上由上至下制有多個通孔，靠近外框的通孔密度小于遠離外框的通孔密度，其主要作用是利用通孔的密度變化，調節電力線的路徑，使電路板靠近邊緣處的鍍層較薄，遠離電路板邊緣處的鍍層較厚，由此節省了大量的銅，降低了生產成本，調節效果好，適應不同面積大小電路板電鍍的使用。
圖1是電路板電鍍的結構示意圖；圖2是遮蔽板的結構示意圖；圖3是圖2的I部放大圖。
具體實施方式
下面結合實施例，對本實用新型進一步說明，下述實施例是說明性的，不是限定性的，不能以下述實施例來限定本實用新型的保護范圍。一種高密度互連電路板電鍍工藝用邊緣鍍銅可調的遮蔽板，如圖1 3所示，包括外框4、網布7和支架8，網布嵌裝在外框內的矩形開孔中，在網布外側的外框上均布制出多個安裝孔6，三根支架跨接在網布上以增加遮蔽板的整體機械強度，在外框的上端對稱安裝有兩個把手5，本實用新型的創新在于矩形開孔的至少一條內側邊上安裝一 PP板9，該PP 板上由上至下制有通孔10，靠近外框的通孔密度小于遠離外框的通孔密度。本實施例中，外框內的矩形開孔上側邊、左側邊和右側邊分別安裝PP板9和豎直 PP板11，該三塊PP板上均制有通孔，通孔的排列規律以矩形開孔右側邊安裝的豎直PP板為例說明，靠近外框(圖3的右側)的通孔密度小于遠離外框(圖3的左側)的通孔密度。 在某些電路板的電鍍中，矩形開孔的上、下、左、右四個內側邊也可以都安裝有PP板。由于PP板只是用于調節電路板邊緣處的鍍層厚度，所以PP板靠近外框的邊緣至遠離外框的邊緣之間的長度小于等于15厘米。本實用新型中，外框上所制的矩形開孔的四條邊均安裝一 PP板(聚丙烯板)，該 PP板上由上至下制有多個通孔，靠近外框的通孔密度小于遠離外框的通孔密度，其主要作用是利用通孔的密度變化，通孔密度越小、數量越少，通過電力線較少，使電路板靠近邊緣處的鍍層較薄，通孔密度越大、數量越多，通過電力線較多，使遠離電路板邊緣處的鍍層較厚，由此節省了大量的銅，降低了生產成本，調節效果好，適應不同面積大小電路板電鍍的使用。
權利要求1.一種高密度互連電路板電鍍工藝用邊緣鍍銅可調的遮蔽板，包括外框和網布，在外框內制出一矩形開孔，該矩形開孔內嵌裝網布，其特征在于所述矩形開孔的至少一條內側邊上安裝一 PP板，該PP板上由上至下制有通孔，靠近外框的通孔密度小于遠離外框的通孔也/又。
2.根據權利要求1所述的高密度互連電路板電鍍工藝用邊緣鍍銅可調的遮蔽板，其特征在于所述矩形開孔的四個內側邊均安裝PP板。
3.根據權利要求1或2所述的高密度互連電路板電鍍工藝用邊緣鍍銅可調的遮蔽板， 其特征在于所述PP板靠近外框的邊緣至遠離外框的邊緣之間的長度小于等于15厘米。
專利摘要本實用新型涉及一種高密度互連電路板電鍍工藝用邊緣鍍銅可調的遮蔽板，包括外框和網布，在外框內制出一矩形開孔，該矩形開孔內嵌裝網布，所述矩形開孔的至少一條內側邊上安裝一PP板，該PP板上由上至下制有通孔，靠近外框的通孔密度小于遠離外框的通孔密度。本實用新型中，外框上所制的矩形開孔的四條邊均安裝一PP板(聚丙烯板)，該PP板上由上至下制有多個通孔，靠近外框的通孔密度小于遠離外框的通孔密度，其主要作用是利用通孔的密度變化，調節電力線的路徑，使電路板靠近邊緣處的鍍層較薄，遠離電路板邊緣處的鍍層較厚，由此節省了大量的銅，降低了生產成本，調節效果好，適應不同面積大小電路板電鍍的使用。
文檔編號C25D5/02GK202323066SQ20112047005
公開日2012年7月11日 申請日期2011年11月23日 優先權日2011年11月23日
發明者班向東 申請人:天津普林電路股份有限公司