一種降升溫控制方法及裝置與流程

本發明涉及溫度控制設備領域，特別是涉及一種降升溫控制方法及裝置。

背景技術：

1、目前食品、生物醫藥領域中涉及需要冷凍保存或使用前融解的含液態產品，常規采用低溫冰箱、冷庫或液氮速凍柜對含液態產品進行冷凍，采用水浴設備或直接放置在室溫下融解。隨著人民生活水平的提高，人民對品質提出了更高的要求；其中，藥品作為人類健康的保障，尤其是具備高活性的生物產品，對熱極其敏感，溫度控制的好壞直接決定產品的效價。

2、現有技術中，通常通過采用平板直接接觸式傳導方式對含液態產品進行冷凍或融解，但存在以下問題：首先，針對生產階段，較大批次產品，采用多層平板設計進行冷凍或融解，需要增加限位裝置用于保證批次之間的一致性；其次，對于不同產品的冷凍及融解需求，需要花費大量時間摸索工藝，不僅效率低，且成本高。

3、為此，亟需提出一種降升溫控制方法及裝置，以解決上述問題。

技術實現思路

1、本發明的目的在于提出一種降升溫控制方法及裝置，能夠實現對產品精準控溫的需求，解決了現有因產品之間差異較大與工藝關聯困難的問題，提升了生產效率。

2、為解決上述技術問題，本發明提供一種降升溫控制方法，包括：

3、根據產品的參照信息，確定控制模塊和配方策略模塊；

4、獲取產品的參數信息；

5、根據所述參數信息，檢測并判斷產品中心溫度變化速率rt；

6、將所述產品中心溫度變化速率rt與預置工藝策略控制速率rtp的大小進行比較，從而判斷是否執行降溫或升溫控或恒溫控制策略。

7、進一步的，所述參照信息包括：輸入目標溫度和產品厚度中的至少一種。

8、進一步的，所述控制模塊包括：降溫模塊、升溫模塊和恒溫模塊中的至少一種。

9、進一步的，所述參數信息包括：實時產品中心溫度ta、預設目標溫度t0和產品實際厚度δa中的至少一種。

10、進一步的，所述預設目標溫度t0在-100～+40℃范圍內。

11、進一步的，所述產品實際厚度δa在0～150mm范圍內。

12、進一步的，所述獲取產品的參數信息，具體包括：通過溫度檢測模塊獲取實時所述產品中心溫度ta和預設目標溫度t0，通過距離檢測模塊獲取所述產品實際厚度δa。

13、進一步的，根據所述參數信息，檢測并判斷產品中心溫度變化速率rt，具體包括：根據所述溫度檢測模塊檢測并獲取的實時產品中心溫度ta，通過比較模塊判斷產品中心溫度變化速率rt。

14、進一步的，所述溫度檢測模塊獲取的實時產品中心溫度ta與所述預設目標溫度t0比對，以調取工藝控制策略；根據所述預設目標溫度t0，確定功率輸出。

15、進一步的，在降溫或升溫控制策略下，將所述實時產品中心溫度ta與預設目標溫度t0比對，通過機組模塊執行pid策略控制，加大功率輸出；在恒溫控制策略下，將所述實時產品中心溫度ta與預設目標溫度t0比對，所述機組模塊執行pid策略控制，功率輸出恒定。

16、進一步的，所述距離檢測模塊獲取的產品實際厚度δa與預設目標厚度δ0比對，以調取預設配方策略模塊。

17、進一步的，所述判斷是否執行降溫或升溫控或恒溫控制策略，具體包括：當所述產品中心溫度變化速率rt小于所述預置工藝策略控制速率rtp，則機組模塊執行降溫或升溫控制策略；當所述產品中心溫度變化速率rt大于或等于所述預置工藝策略控制速率rtp，則所述機組模塊執行恒溫控制策略。

18、此外，本發明還提出一種降升溫控制裝置，用于實現如上述所述的降升溫控制方法，包括：溫度檢測模塊，距離檢測模塊，比較模塊，工藝模塊、機組模塊及pid輸出模塊；

19、所述溫度檢測模塊用于獲取參數信息中的實時產品中心溫度ta和預設目標溫度t0；所述距離檢測模塊用于獲取所述參數信息中的產品實際厚度δa；所述比較模塊用于比較所述參數信息，獲得產品中心溫度變化速率rt，并反饋至所述pid輸出模塊以調控功率輸出百分比；還用于將所述產品中心溫度變化速率rt與所述工藝模塊中的預置工藝策略控制速率rtp進行比較，并將比較結果反饋至所述機組模塊，以調取降溫或升溫控或恒溫控制策略。

20、進一步的，還包括與所述機組模塊相連的處理器、存儲器、通訊模塊、顯示終端以及控制總線；所述處理器和存儲器均連接于所述控制總線；所述處理器用于調用所述存儲器的程序指令，以執行所述降升溫控制方法；所述通訊模塊用于所述控制總線和顯示終端之間的信息傳輸。

21、通過上述技術方案，本發明具有如下有益效果：

22、通過根據產品的參照信息，確定控制模塊和配方策略模塊；獲取產品的參數信息；根據參數信息，檢測并判斷產品中心溫度變化速率rt；將產品中心溫度變化速率rt與預置工藝策略控制速率rtp的大小進行比較，從而判斷是否執行降溫或升溫控或恒溫控制策略。本發明能夠實現對產品精準控溫的需求，解決了現有因產品之間差異較大與工藝關聯困難的問題，提升了生產效率。

技術特征：

1.一種降升溫控制方法，其特征在于，包括：

2.如權利要求1所述的降升溫控制方法，其特征在于，所述參照信息包括：輸入目標溫度和產品厚度中的至少一種。

3.如權利要求1所述的降升溫控制方法，其特征在于，所述控制模塊包括：降溫模塊、升溫模塊和恒溫模塊中的至少一種。

4.如權利要求1所述的降升溫控制方法，其特征在于，所述參數信息包括：實時產品中心溫度ta、預設目標溫度t0和產品實際厚度δa中的至少一種。

5.如權利要求4所述的降升溫控制方法，其特征在于，所述預設目標溫度t0在-100～+40℃范圍內。

6.如權利要求4所述的降升溫控制方法，其特征在于，所述產品實際厚度δa在0～150mm范圍內。

7.如權利要求4所述的降升溫控制方法，其特征在于，所述獲取產品的參數信息，具體包括：通過溫度檢測模塊獲取實時所述產品中心溫度ta和預設目標溫度t0，通過距離檢測模塊獲取所述產品實際厚度δa。

8.如權利要求7所述的降升溫控制方法，其特征在于，根據所述參數信息，檢測并判斷產品中心溫度變化速率rt，具體包括：根據所述溫度檢測模塊檢測并獲取的實時產品中心溫度ta，通過比較模塊判斷產品中心溫度變化速率rt。

9.如權利要求8所述的降升溫控制方法，其特征在于，所述溫度檢測模塊獲取的實時產品中心溫度ta與所述預設目標溫度t0比對，以調取工藝控制策略；根據所述預設目標溫度t0，確定功率輸出。

10.如權利要求9所述的降升溫控制方法，其特征在于，在降溫或升溫控制策略下，將所述實時產品中心溫度ta與預設目標溫度t0比對，通過機組模塊執行pid策略控制，加大功率輸出；在恒溫控制策略下，將所述實時產品中心溫度ta與預設目標溫度t0比對，所述機組模塊執行pid策略控制，功率輸出恒定。

11.如權利要求7所述的降升溫控制方法，其特征在于，所述距離檢測模塊獲取的產品實際厚度δa與預設目標厚度δ0比對，以調取預設配方策略模塊。

12.如權利要求1所述的降升溫控制方法，其特征在于，所述判斷是否執行降溫或升溫控或恒溫控制策略，具體包括：當所述產品中心溫度變化速率rt小于所述預置工藝策略控制速率rtp，則機組模塊執行降溫或升溫控制策略；當所述產品中心溫度變化速率rt大于或等于所述預置工藝策略控制速率rtp，則所述機組模塊執行恒溫控制策略。

13.一種降升溫控制裝置，用于實現如權利要求1-12中任一項所述的降升溫控制方法，其特征在于，包括：溫度檢測模塊，距離檢測模塊，比較模塊，工藝模塊、機組模塊及pid輸出模塊；

14.如權利要求13所述的降升溫控制裝置，其特征在于，還包括與所述機組模塊相連的處理器、存儲器、通訊模塊、顯示終端以及控制總線；所述處理器和存儲器均連接于所述控制總線；所述處理器用于調用所述存儲器的程序指令，以執行所述降升溫控制方法；所述通訊模塊用于所述控制總線和顯示終端之間的信息傳輸。

技術總結
本發明揭示了一種降升溫控制方法及裝置，所述降升溫控制方法包括根據產品的參照信息，確定控制模塊和配方策略模塊；獲取產品的參數信息；根據參數信息，檢測并判斷產品中心溫度變化速率RT；將產品中心溫度變化速率RT與預置工藝策略控制速率RT<subgt;p</subgt;的大小進行比較，從而判斷是否執行降溫或升溫控或恒溫控制策略。本發明能夠實現對產品精準控溫的需求，解決了現有因產品之間差異較大與工藝關聯困難的問題，提升了生產效率。

技術研發人員：郭全舉,劉超
受保護的技術使用者：東富龍科技集團股份有限公司
技術研發日：
技術公布日：2024/2/21