專利名稱：一種雙界面智能卡inlay的制造方法
技術領域：
本發明涉及物理領域及電子標簽、智能卡制造技術，尤其涉及一種雙界面智能卡 INLAY的制造方法。
背景技術：
目前各種不同類型、不同功能的智能卡在各大領域內得到廣泛應用。雙界面智能卡INLAY是由PVC層和芯片、線圈層壓而成，是雙界面智能卡的核心基 材部分。目前雙界面智能卡的傳統生產流程如下1、制作符合雙界面芯片工作頻率的線圈，并通過紅外高溫繞線機，固定在一張PVC 芯材上；2、疊合數層PVC基材及印刷面，并置入層壓機層壓，完成后，沖切成單張卡片；3、對雙界面智能卡芯片背膠，放置熱熔膠，對芯片焊點處點錫；4、對單張卡片的雙界面芯片模塊放置處銑槽，做出符合雙界面芯片大小的安置 孔，之后手工挑出線圈線頭，并人工點焊至雙界面芯片接觸點上；5、雙界面芯片于放置處固定，送入單卡封裝設備，進行熱壓和冷壓，得出封裝好芯 片的卡片；上述流程中，主要工作是使用人工手段操作，效率和產量都很低，同時廢品率較 高，滿足不了現今雙界面智能卡的大量需求。
發明內容
本發明的目的在于提供一種雙界面智能卡INLAY的制造方法，主要解決現在雙界 面智能卡生產率低以及廢品率高的問題，提供高速的雙界面卡封裝技術。本發明是這樣實現的，采用以下技術方案首先，定位沖孔，在一張天線料層上，沖出若干個符合雙界面智能卡芯片規格的通 孔；第二步，繞線，通過繞線機將若干個天線組固定在所述的天線料層上，線頭設于所 述的通孔內；第三步，封裝芯片，將雙界面智能卡芯片貼于所述的通孔上，其焊點且與所述的天 線線頭位置對應，以碰焊方式將雙界面智能卡芯片與所述的天線線頭焊接固定；最后，層壓，在所述的天線料層上，覆蓋一層備料層，目的是為了防止層壓過程中 芯片損壞和芯材之間錯位而影響層壓效果，將所述的天線料層點焊固定，送入層壓機進行 層壓，所得部分即為雙界面智能卡INLAY部分。本發明成功地為雙界面智能卡提供了一種高效的INLAY制作方法，能夠實現雙界 面智能卡的生產自動化，提高生產效率，降低成本和廢品率。
具體實施例方式下面結合具體實例來進一步說明本發明。一種雙界面智能卡INLAY的制造方法第一步，定位沖孔，在一張天線料層上，沖出若干個符合雙界面智能卡芯片規格的 通孔；第二步，繞線，通過繞線機將若干個天線線圈固定在所述的天線料層上，天線線頭 設于所述的通孔對應位置上；第三步，貼片，將雙界面智能卡芯片裝貼于所述的通孔上，其焊點且與所述的天線 線頭位置對應；第四步，封裝芯片，以碰焊方式將雙界面智能卡芯片與所述的天線線頭焊接固 定；第五步，疊合，在所述的天線料層上，覆蓋一層電路保護基材，目的是為了防止層 壓過程中芯片、線圈損壞和芯材之間錯位而影響層壓效果；第六步，層壓，將所述的保護基材與所述的天線料層點焊固定，送入層壓機，用層 壓鋼板進行層壓，所得部分即為雙界面智能卡INLAY ；特殊的，第六步層壓過程中，將雙界面智能卡芯片正面，覆上一層高溫布，防止芯 片損壞；特殊的，所述的高溫布對應雙界面智能卡芯片處開孔，且高溫布的整體高度超過 雙界面智能卡芯片正面突出高度。
權利要求
1.一種雙界面智能卡INLAY的制造方法，其特征在于包括備料沖孔，天線料層制作， 雙界面智能卡芯片裝貼，電路保護層疊片，層壓五個部分。
2.根據權利要求1所述的一種雙界面智能卡INLAY的制造方法，其特征在于備料沖孔， 在備料層上，沖出若干個符合雙界面智能卡芯片規格的通孔。
3.根據權利要求1所述的一種雙界面智能卡INLAY的制造方法，其特征在于天線料 制作，將若干個天線線圈固定在所述的備料上，天線線頭設于所述的通孔對應位置上。
4.根據權利要求1所述的一種雙界面智能卡INLAY的制造方法，其特征在于雙界面 智能卡芯片將裝貼于所述的通孔上，其焊點且與所述的天線線頭位置一一對應，并碰焊固 定。
5.根據權利要求1所述的一種雙界面智能卡INLAY的制造方法，其特征在于在所述 的天線料層的天線面層上，有覆蓋一層電路保護基材。
6.根據權利要求1所述的一種雙界面智能卡INLAY的制造方法，其特征在于將所述 的天線料層和電路保護基材點焊固定，送入層壓機，用層壓鋼板進行層壓。
7.根據權利要求1所述的一種雙界面智能卡INLAY的制造方法，其特征在于在所述 的層壓過程中，將所述的雙界面智能卡芯片正面，覆有一層高溫布，防止芯片損壞。
8.根據權利要求1所述的一種雙界面智能卡INLAY的制造方法，其特征在于在所述 的高溫布對應所述的雙界面智能卡芯片處開孔，且所述的高溫布的厚度超過所述的雙界面 智能卡芯片正面凸出高度。
全文摘要
本發明公開了一種雙界面智能卡INLAY的制造方法，涉及物理領域及智能卡制造技術，尤其涉及一種雙界面智能卡INLAY的制造方法。該發明的目的主要提供一種雙界面智能卡INLAY的制造技術，實現雙界面智能卡的生產自動化，提高生產效率，降低成本和廢品率，包括備料沖孔，天線料層制作，雙界面智能卡芯片裝貼，電路保護層疊片，層壓五個生產過程，其中，所述的天線料層上的通孔、天線線頭與雙界面智能卡芯片焊點相對應，層壓過程中，在所述的雙界面智能卡芯片正面覆有高溫布，防止芯片損壞。本發明適用于雙界面智能卡的批量生產環節。
文檔編號G06K19/07GK102073898SQ20101060628
公開日2011年5月25日 申請日期2010年12月22日 優先權日2010年12月22日
發明者樂敏琪, 徐欽鴻, 朱志平, 朱永寬, 沈思遠, 龔家杰 申請人:上海浦江智能卡系統有限公司