本技術涉及一種集射頻與偵測的堆疊標簽，屬于射頻標簽。
背景技術：
1、超高頻rfid（radio?frequency?identification，射頻識別）技術是一種自動識別技術，它允許通過無線電波識別和追蹤帶有rfid標簽的物品，高頻rfid標簽因具備非接觸性、安全性、低成等優勢而被廣泛應用于交通、門禁、資產管理等領域。
2、高頻芯片通常帶有加密算法及一定的內存，配合對應的高頻天線即可與讀寫設備（如帶有nfc功能的手機）實現短距離的信息安全交互。一些特殊的高頻芯片帶有偵測端口，在偵測端口之間有一段連續的導線，當導線斷開后，在芯片內部的數據產生變化，從而可以識別出產品是否遭到損壞。
3、現有技術偵測線的應用是一段處于高頻標簽外圍的導線，因此現有帶有偵測線的高頻標簽尺寸比普通高頻標簽大很多，很難適用一些尺寸有限制的使用場景，即限制了這類高頻標簽的使用場景。
技術實現思路
1、本實用新型所要解決的技術問題是提供一種集射頻與偵測的堆疊標簽，整合偵測結構與標簽結構，實現偵測線斷裂檢測的同時，有效確保高頻標簽工作的持續性。
2、本實用新型為了解決上述技術問題采用以下技術方案：本實用新型設計了一種集射頻與偵測的堆疊標簽，包括承載基板、射頻芯片、主走線、第一偵測走線、第二偵測走線、第三偵測走線；其中，射頻芯片與主走線設置于承載基板的同一表面，主走線的其中一端對接射頻芯片的高頻射頻發射端，主走線的另一端對接射頻芯片的高頻射頻接收端，由閉環布設的主走線構成射頻芯片所對接的高頻輻射天線；
3、第一偵測走線與第三偵測走線布設于承載基板上射頻芯片所設表面，第二偵測走線布設于承載基板上背向射頻芯片所設表面的另一表面，第一偵測走線的其中一端對接射頻芯片的其中一偵測端，第一偵測走線的另一端對接貫穿承載基板兩面的第一導電偵測件上的同側端，第二偵測走線的兩端分別對接第一導電偵測件上的同側端、以及貫穿承載基板兩面的第二導電偵測件上的同側端，第三偵測走線的其中一端對接第二導電偵測件上的同側端，第三偵測走線的另一端對接射頻芯片的另一偵測端，第一偵測走線、第三偵測走線均不與主走線接觸；
4、沿垂直于承載基板表面的投影方向，第二偵測走線的投影位于射頻芯片、主走線、第一偵測走線、第三偵測走線的整體投影內。
5、作為本實用新型的一種優選技術方案：還包括高頻過橋與次走線，高頻過橋設置于承載基板上第二偵測走線所設表面，且高頻過橋的兩端分別對接貫穿承載基板兩面的第一高頻件的同側端、第二高頻件的同側端；主走線的其中一端對接射頻芯片的高頻射頻發射端，主走線的另一端對接第一高頻件上的同側端，次走線設置于承載基板上主走線所設表面，次走線的其中一端對接第二高頻件的同側端，次走線的另一端對接射頻芯片的高頻射頻接收端，由閉環布設的主走線、高頻過橋、次走線串聯構成射頻芯片所對接的高頻輻射天線，且沿垂直于承載基板表面的投影方向，存在主走線投影段或次走線投影段與高頻過橋的投影相交叉，第一偵測走線、第三偵測走線均不與次走線接觸；沿垂直于承載基板表面的投影方向，高頻過橋的投影位于射頻芯片、主走線、次走線、第一偵測走線、第三偵測走線的整體投影內。
6、作為本實用新型的一種優選技術方案：還包括保護膜，保護膜覆蓋設于高頻過橋上。
7、作為本實用新型的一種優選技術方案：還包括直線形狀的絕緣件，絕緣件的兩端設置于承載基板上射頻芯片所設表面，主走線穿過絕緣件兩端之間下方、在承載基板上射頻芯片所設表面進行布設，以及主走線沿絕緣件上表面一端至另一端進行布設，在絕緣件所設位置，主走線的布設實現空間交叉。
8、作為本實用新型的一種優選技術方案：所述射頻芯片、第一偵測走線、第三偵測走線位于高頻輻射天線所對應的最小包圍區域內。
9、作為本實用新型的一種優選技術方案：所述高頻輻射天線所對應最小包圍區域的形狀尺寸與承載基板表面的形狀尺寸相適應。
10、本實用新型所述一種集射頻與偵測的堆疊標簽，采用以上技術方案與現有技術相比，具有以下技術效果：
11、本實用新型所設計一種集射頻與偵測的堆疊標簽，以承載基板的兩面分別搭載射頻標簽結構、以及偵測走線結構，并構建彼此沿垂直承載基板表面方向上的重疊關系，有效縮小整體設計的體積，降低制造成本，并且進一步通過過橋結構，設計射頻標簽結構、偵測走線結構分別跨承載基板兩面的結構，提高走線布設的效率，整體設計堆疊標簽在實際應用中，在高效實現偵測線斷裂偵測功能的同時，保留了高頻標簽性能，進而有效提高實際工作效率。
1.一種集射頻與偵測的堆疊標簽，其特征在于：包括承載基板（1）、射頻芯片（2）、主走線（3）、第一偵測走線（4）、第二偵測走線（5）、第三偵測走線（6）；其中，射頻芯片（2）與主走線（3）設置于承載基板（1）的同一表面，主走線（3）的其中一端對接射頻芯片（2）的高頻射頻發射端，主走線（3）的另一端對接射頻芯片（2）的高頻射頻接收端，由閉環布設的主走線（3）構成射頻芯片（2）所對接的高頻輻射天線；
2.根據權利要求1所述一種集射頻與偵測的堆疊標簽，其特征在于：還包括高頻過橋（9）與次走線（10），高頻過橋（9）設置于承載基板（1）上第二偵測走線（5）所設表面，且高頻過橋（9）的兩端分別對接貫穿承載基板（1）兩面的第一高頻件（11）的同側端、第二高頻件（12）的同側端；主走線（3）的其中一端對接射頻芯片（2）的高頻射頻發射端，主走線（3）的另一端對接第一高頻件（11）上的同側端，次走線（10）設置于承載基板（1）上主走線（3）所設表面，次走線（10）的其中一端對接第二高頻件（12）的同側端，次走線（10）的另一端對接射頻芯片（2）的高頻射頻接收端，由閉環布設的主走線（3）、高頻過橋（9）、次走線（10）串聯構成射頻芯片（2）所對接的高頻輻射天線，且沿垂直于承載基板（1）表面的投影方向，存在主走線（3）投影段或次走線（10）投影段與高頻過橋（9）的投影相交叉，第一偵測走線（4）、第三偵測走線（6）均不與次走線（10）接觸；沿垂直于承載基板（1）表面的投影方向，高頻過橋（9）的投影位于射頻芯片（2）、主走線（3）、次走線（10）、第一偵測走線（4）、第三偵測走線（6）的整體投影內。
3.根據權利要求2所述一種集射頻與偵測的堆疊標簽，其特征在于：還包括保護膜（13），保護膜（13）覆蓋設于高頻過橋（9）上。
4.根據權利要求1所述一種集射頻與偵測的堆疊標簽，其特征在于：還包括直線形狀的絕緣件，絕緣件的兩端設置于承載基板（1）上射頻芯片（2）所設表面，主走線（3）穿過絕緣件兩端之間下方、在承載基板（1）上射頻芯片（2）所設表面進行布設，以及主走線（3）沿絕緣件上表面一端至另一端進行布設，在絕緣件所設位置，主走線（3）的布設實現空間交叉。
5.根據權利要求1至4中任意一項所述一種集射頻與偵測的堆疊標簽，其特征在于：所述射頻芯片（2）、第一偵測走線（4）、第三偵測走線（6）位于高頻輻射天線所對應的最小包圍區域內。
6.根據權利要求5所述一種集射頻與偵測的堆疊標簽，其特征在于：所述高頻輻射天線所對應最小包圍區域的形狀尺寸與承載基板（1）表面的形狀尺寸相適應。