專利名稱：板載連接器的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種改進的板載連接器(即電路板直接安裝的連接器)，該連接器設有容納端子(由導電金屬制成)的連接器外殼，這些端子插入到電路板中的各個通孔焊盤(由導電金屬制成)中從而與電路板電連接。
背景技術：
公知一種相關的板載連接器(用于安裝在板上的連接器)，其中在將要壓配到電路板中的每個通孔焊盤(通孔)中的每個端子處，都形成壓配夾具適于抵接的夾具容納表面，而且在端子壓配到通孔焊盤時，夾具容納表面承受來自壓配夾具的擠壓力，從而防止連接器外殼變形(例如參見JP-A-2005-222771)。該板載連接器是這樣一種連接器，其中，端子的安裝在連接器外殼中的電連接部分壓配到將要與其電連接的各個通孔焊盤(其形成電路板的導電電路結構的一部分)中。
通常，在端子的外表面上進行電鍍，而且在將電連接部分壓配到通孔焊盤時，電連接部分的鍍層在一些情形下被通孔焊盤的入口部分的邊緣(或邊角)刮下來或削下來，從而產生鍍層刮屑(即從鍍層削下的鍍層片)。在該鍍層刮屑以橋接的方式與相鄰的端子接觸時，就有可能通過該鍍層刮屑在相鄰的端子之間形成短路，從而需要在這一方面進行改進。
然而，在將端子壓配到相應的通孔焊盤時，將JP-A-2005-222771中公開的板載連接器安裝在電路板上時，其中布置有端子的空間形成在連接器外殼和電路板之間，從而非常有可能在端子之間產生上述短路。
參考其它相關的板載連接器，公知一種板載連接器(用于安裝在板上的連接器)，其中在底壁部分(具有端子通道孔)的、面向罩蓋(即面向配合連接器)的端面中形成有凹槽，而且凹槽與相應的端子通道孔相連續(例如參見JP-A-2004-47323)。這種連接器即為這樣一種結構，即，在端子插入到端子通道孔時，端子在端子通道孔部分上的摩擦產生的刮屑容納在凹槽中，從而防止了板載連接器不完全地裝配到配合連接器中。
JP-A-2004-47323公開的板載連接器設計成，克服由于保持在該板載連接器與配合連接器之間的刮屑(從合成樹脂等制成的連接器外殼削下來或刮下來的)而引起的、與配合連接器的不完全配合連接。從而該板載連接器沒有教導或暗示端子之間的上述短路，從而無助于這一方面的改進。
發明內容
已經針對上述情況作出本發明，而且本發明的目的在于提供一種板載連接器，其中，即使在每個端子的電連接部分壓配到電路板中的通孔焊盤時產生鍍層刮屑時，也可以有效防止端子之間由于鍍層刮屑而形成短路。
為了實現上述目的，根據本發明，提供一種板載連接器，該板載連接器適于安裝在電路板的上下表面中的一個表面上，從而該板載連接器電連接到從電路板的上表面延伸到下表面的通孔焊盤上，所述板載連接器包括多個端子，其中每個端子具有第一電接觸部分，該第一電接觸部分形成在端子的一個端部處，用于與配合連接器電連接；以及第二電接觸部分，該第二電接觸部分形成在端子的另一個端部處，用于壓配到上述對應的通孔焊盤中，從而電連接所述通孔焊盤的內周表面，所述第二電接觸部分是電鍍的；以及連接器外殼，該連接器外殼包括多個向著所述連接器外殼的下表面敞開的端子容納腔，其中，所述端子容納在所述連接器外殼中，從而所述第二電接觸部分通過各個端子容納腔的開口而從所述連接器外殼的下表面突出；而且其中，每個端子容納腔的形成開口的開口外周表面形成用于容納鍍層刮屑的鍍層刮屑容納部分，在所述第二電接觸部分被壓配到所述通孔焊盤中時，所述鍍層刮屑被通孔焊盤從所述第二電接觸部分上的鍍層刮下來。
優選地，每個端子都具有由連接器外殼保持的保持部分，以及設置在該保持部分以及第二電接觸部分之間的中間部分。每個鍍層刮屑容納部分容納每個端子的中間部分。
優選地，每個開口外周表面形成為使得端子容納腔向外朝著連接器外殼的下表面擴展，并向著下表面開口。
優選地，連接器外殼具有設置在將要連接到電路板上的連接器外殼下表面上的框狀凸起。這些凸起分別環繞這些開口。
在這種結構的板載連接器中，設置有鍍層刮屑容納部分，每個鍍層刮屑容納部分都用于容納刮屑，在第二電觸頭壓配到通孔焊盤中時，這些刮屑被通孔焊盤從電連接部分上的鍍層刮下來或削下來。板載連接器以這樣的方式安裝在電路板上，即，連接器外殼的下表面布置成與電路板的上下表面中的一個表面緊密接觸，而端子容納腔的開口被電路板關閉。因此，即使產生了鍍層刮屑，這些鍍層刮屑也會容納在鍍層刮屑容納部分中，所述鍍層刮屑容納部分被電路板關閉，而且由各個端子容納腔的開口外周表面彼此獨立形成。因此，任何鍍層刮屑將不會運動至相鄰的端子。因此，能夠有效防止相鄰端子之間由于鍍層刮屑的短路，從而提高了板載連接器的可靠性。
在上述發明的構造中，端子容納腔可以由開口外周表面以向外擴展的方式形成，從而形成鍍層刮屑容納部分，或者使端子的由開口外周表面環繞的部分形成為較薄，從而形成鍍層刮屑容納部分，或者可采用這兩種形式。
在這一方面，在該板載連接器中，開口外周表面形成為使得端子容納腔向外朝著所述連接器外殼的下表面擴展，并向著下表面敞開。因此，無需使端子變薄，即在保持端子的柔韌強度的同時，就能形成具有足夠容量的鍍層刮屑容納部分，這是希望得到的。在本發明的結構中，開口外周表面可形成為以階梯的方式增大或擴展內周表面(形成端子容納腔)，從而形成凹槽，如在以下將描述的本發明優選實施例中的那樣，或者限定端子容納腔的內周表面可例如形成為如同喇叭鐘狀物那樣擴展或展開。
在本發明的構造的板載連接器中，框狀凸起(其形成在連接器外殼的下表面上，并以環繞開口的方式從該下表面突出)的框狀遠端表面完全與電路板的上下表面中的一個表面緊密接觸。因此，通過框狀凸起的框狀遠端表面抵靠電路板，而增強了連接器外殼和電路板之間的緊密接觸，從而防止在連接器外殼與電路板之間形成間隙。在通過合成樹脂模制連接器外殼時，可容易地形成該框狀凸起。
在本發明中，能提供這樣一種板載連接器，其中，即使在每個端子的第二電接觸部分壓配到電路板中的通孔焊盤時產生鍍層刮屑，也可以有效防止端子之間由于鍍層刮屑而形成短路。
通過參考附圖詳細描述本發明的優選示例性實施例，本發明的以上目的和優點將變得更加明顯，在附圖中圖1為示出了本發明的板載連接器的一個優選實施例安裝在電路板上的狀況的垂直橫截面圖；圖2為示出了圖1的板載連接器的連接器外殼下表面的放大透視圖，在該下表面中形成有多個端子容納腔的開口；圖3為將要容納在圖1的板載連接器的連接器外殼中的端子的透視圖；圖4為圖1的由點劃圈IV包圍的部分的放大圖，示出了本發明的板載連接器的重要部分；圖5為與圖4類似的放大圖，但示出了圖1的板載連接器的變型實例的重要部分(即，形成在用于與電路板緊密接觸的連接器外殼下表面上的框狀凸起的框狀遠端表面)；并且圖6為示出了變型實例的連接器外殼下表面的放大透視圖，在該外表面上形成有圖5的框狀凸起。
以上已經簡短描述了本發明。本發明的細節將通過參考附圖閱讀以下“具體實施方式
”的部分而變得更加明顯。
具體實施例方式
現在將參考附圖詳細描述本發明的優選實施例。
圖1為示出了本發明的板載連接器的一個優選實施例安裝在電路板上的狀況的垂直橫截面圖；圖2為示出了圖1的板載連接器的連接器外殼下表面的放大透視圖，在該下表面中形成有多個端子容納腔的開口；圖3為將要容納在圖1的板載連接器的連接器外殼中的端子的透視圖；圖4為圖1的由點劃圈IV包圍的部分的放大圖，示出了本發明的板載連接器的重要部分；圖5為與圖4類似的放大圖，但示出了圖1的板載連接器的變型實例的重要部分(即，形成在用于與電路板緊密接觸的連接器外殼下表面上的框狀凸起的框狀遠端表面)；而圖6為示出了變型實例的連接器外殼下表面的放大透視圖，在該下表面上形成有圖5的框狀凸起。
如圖1至圖4所示，本發明的板載連接器1的一個優選實施例能以這樣的方式安裝在電路板2的上下表面的一個表面2a上，即，使得該板載連接器1電連接到延伸穿過電路板2的上下表面的通孔焊盤3。該板載連接器1包括多個由導電金屬制成的端子5、由絕緣合成樹脂制成的連接器外殼4、以及多個端子容納腔6，所述端子容納腔形成在連接器外殼4中，并且向著連接器外殼4的下表面4c敞開。端子5中的每一個都具有電接觸部分5a和電連接部分5b，該電接觸部分5a形成在端子的一個端部處，從而與配合連接器100的內凹端子(未示出)中的相應一個電連接，該電連接部分5b形成在端子的另一個端部處，從而被壓配到相應的通孔焊盤3中以與通孔焊盤3的內周表面電連接。至少電連接部分5b是電鍍的。
端子5分別容納在端子容納腔6中，使得它們的電連接部分5b從連接器外殼4的下表面4c突出穿過各個端子容納腔6的開口。每個端子容納腔6的形成開口的開口外周表面8與對應的端子5配合，從而在它們之間形成鍍層刮屑容納空間7。該鍍層刮屑容納空間7設置成用于容納鍍層刮屑9，在電連接部分5b被壓配到通孔焊盤3時，所述鍍層刮屑9由通孔焊盤3的入口部分的邊緣(或邊角)、從電連接部分5b上的鍍層刮下來或削下來。板載連接器1安裝在電路板2上，從而連接器外殼4的下表面4c布置成與電路板2的上下表面中的一個表面2a緊密接觸，且電路板關閉端子容納腔6的開口。每個開口外周表面8形成為使得端子容納腔6向外朝著連接器外殼4的下表面4c擴展，從而向著該下表面4c敞開。
以下將描述上述結構的板載連接器1的細節。
內凹連接器外殼4通過合成樹脂的噴射模塑法形成，并且為具有封閉底部的大致方形管狀構件，該底部具有中空的罩蓋4b，用于配合在如圖1所示的外凸式配合連接器100上。端子5分別插入并保持在端子容納腔6中。
如圖2所示，相同結構的多個端子容納腔6形成在連接器外殼4的底壁4a中，并布置成大致網格的模式，所述多個端子容納腔6都由包括開口外周表面8的內周表面形成。因此，連接器外殼4的底壁4a將所述多個端子5(從連接器外殼4的下表面4c突出、穿過由開口外周表面8分別形成的各個開口)彼此隔離。
如圖3所示，端子5中的每一個都是所謂的壓配端子，并呈具有扁平橫截面的大致方形或矩形條的形式。可沿端子5的整個外表面對其進行電鍍。端子5包括形成在其一個端部處的外凸式電接觸部分5a；以及形成在其另一端部處的電連接部分5b。該電連接部分5b包括兩片簧件部分，所述兩片簧件部分在它們的相對端處相互連接，且在它們之間形成中空部分，從而電連接部分5b能在其寬度的方向上彈性變形。電連接部分5b在被壓配到通孔焊盤3時，因為其彈性恢復力而與通孔焊盤3的內周表面接觸，從而電連接到所述內周表面上。端子5還包括多個制動凸起5c，所述制動凸起形成在端子體的布置于電接觸部分5a和電連接部分5b之間的那一部分的寬度方向相對側邊緣處。在將端子5插入到端子容納腔6中從而容納在其內時，這些制動凸起5c與形成端子容納腔6的連接器外殼4的內周表面產生咬和接合，從而將端子5固定在端子容納腔6內。
如圖4所示，板載連接器1安裝在電路板2中，從而插入在連接器外殼4的各個端子容納腔6中的所述多個端子5的電連接部分5b，被壓配在電路板2內的各個通孔焊盤3中，而且連接器外殼4的下表面4c保持靠在電路板2的表面上。此時，由所述多個開口外周表面8形成的開口(換言之，鍍層刮屑容納空間7)被在這里起到類似蓋的功能的電路板2關閉。
如上所述，在板載連接器1中，設置有鍍層刮屑容納空間7，每個鍍層刮屑容納空間7都用于容納刮屑9，在將電連接部分5b壓配到通孔焊盤3中時，這些刮屑9被通孔焊盤3從電連接部分5b上的鍍層中刮下來或削下來。板載連接器1安裝在電路板2中，從而連接器外殼4的下表面4c布置成與電路板2的上下表面的一個表面2a緊密接觸，而電路板關閉端子容納腔6的開口。
因此，即使產生了鍍層刮屑9，這些鍍層刮屑9也會容納在鍍層刮屑容納空間7中，該鍍層刮屑容納空間7由電路板2封閉，并由各個端子容納腔6的開口外周表面8彼此獨立地形成。因此，任何鍍層刮屑9都不會運動到相鄰的端子5。因此，能有效地防止相鄰的端子5由于鍍層刮屑9而短路，從而提高了板載連接器1的可靠性。
在板載連接器1中，開口外周表面8形成為使得端子容納腔6向外朝著連接器外殼4的下表面4c擴展，從而向著該下表面4c敞開，從而可形成充足容量的鍍層刮屑容納空間7，這是希望得到的。
(變型實例)接下來，將參考圖5和6來描述板載連接器1的變型實例。該變型的板載連接器與上述板載連接器1的不同之處僅在于連接器外殼的一部分的形狀不同，而其它部分與上述板載連接器1相同，從而用相同或相應的附圖標記分別代表相同的部分，并簡化或省略對它們的描述。
在該變型實例中，框狀凸起4d形成在連接器外殼4的下表面4c上，并從該下表面4c突出從而環繞開口，而且該框狀凸起4d的框狀遠端表面4cs完全保持為與電路板2的上下表面中的一個表面2a緊密接觸，如圖5和6所示。
因此，通過將框狀凸起4d的框狀遠端表面4cs保持靠在電路板2上，增強了連接器外殼4和電路板2之間的緊密接觸，而且防止在連接器外殼4與電路板2之間形成間隙。在通過合成樹脂模制連接器外殼4時，能容易地形成框狀凸起4d。從以上參考圖1至4給出的描述中，能容易地看到其它操作和有利效果，從而這里將省略對其的描述。
本發明不限于上述實施例和變型實例，而且能作出合適的改變、改進等。而且，上述實施例和變型實例的組成元件中的每個元件的材料、形狀、尺寸、數值、形式、數量、布置等都是任意的，只要能實現本發明就不受到限制。
在上述實施例中，每個端子容納腔6由開口外周表面8形成為擴展形狀，從而形成鍍層刮屑容納空間7。然而，除了該結構外，端子5的被開口外周表面8包圍的部分能制成為較薄，以形成改變的鍍層刮屑容納空間7。
在上述實施例中，開口外周表面8形成為以階梯形式增大或擴展內周表面(形成端子容納腔6)從而形成凹槽。然而，除了該結構外，形成端子容納腔6的內周表面能夠形成為例如擴展或展開成類似喇叭的鐘狀物，或內周表面能形成為任何其它合適的形狀。
盡管已經參考具體的優選實施例示出并描述了本發明，但本領域技術人員從這里的教導將明了各種變化和改變。這些變化和改變將認為顯然落入所附權利要求限定的本發明的精神、范圍和設想之中。
本發明基于9月30日提交的日本專利申請No.2005-289105，這里引入該申請的內容用于參考。
權利要求
1.一種板載連接器，其適于安裝在電路板的上下表面中的一個表面上，從而所述板載連接器電連接到從所述電路板的上表面延伸到下表面的通孔焊盤上，所述板載連接器包括多個端子，其中每個端子具有第一電接觸部分，該第一電接觸部分形成在端子的一個端部處，用于與配合連接器電連接；以及第二電接觸部分，該第二電接觸部分形成在端子的另一個端部處，用于壓配到上述對應的通孔焊盤中，從而電連接所述通孔焊盤的內周表面，所述第二電接觸部分是電鍍的；以及連接器外殼，該連接器外殼包括多個向著所述連接器外殼的下表面敞開的端子容納腔，其中，所述端子容納在所述連接器外殼中，從而所述第二電接觸部分通過各個端子容納腔的開口而從所述連接器外殼的下表面突出；而且其中，每個端子容納腔的形成開口的開口外周表面形成用于容納鍍層刮屑的鍍層刮屑容納部分，在所述第二電接觸部分被壓配到所述通孔焊盤中時，所述鍍層刮屑被通孔焊盤從所述第二電接觸部分上的鍍層上刮下來。
2.根據權利要求1所述的板載連接器，其中所述端子中的每個端子具有保持部分，所述保持部分由連接器外殼保持；以及中間部分，所述中間部分設置在所述保持部分和所述第二電接觸部分之間；而且其中所述鍍層刮屑容納部分中的每個鍍層刮屑容納部分都容納每個端子的中間部分。
3.根據權利要求1所述的板載連接器，其中開口外周表面中的每個開口外周表面都形成為使得所述端子容納腔向外朝著所述連接器外殼的下表面擴展，并向著下表面敞開。
4.根據權利要求1所述的板載連接器，其中所述連接器外殼具有設置在將要連接到所述電路板上的所述連接器外殼的下表面上的框狀凸起；而且其中所述凸起分別環繞所述開口。
全文摘要
一種安裝在電路板上的板載連接器。該板載連接器包括多個端子，每個端子具有第一電接觸部分，其形成在端子的一個端部處；以及第二電接觸部分，其形成在端子的另一個端部處，以壓配到上述對應的通孔焊盤中，所述第二電接觸部分是電鍍的；以及連接器外殼，其包括多個向著所述連接器外殼的下表面開口的端子容納腔。所述端子容納腔在所述連接器外殼中，從而所述第二電接觸部分通過各個端子容納腔的開口而從所述連接器外殼的下表面突出。每個端子容納腔的形成開口的開口外周表面形成用于容納鍍層刮屑的鍍層刮屑容納部分，在所述第二電接觸部分被壓配到所述通孔焊盤中時，所述鍍層刮屑被通孔焊盤從所述第二電接觸部分上的鍍層上刮下來。
文檔編號H01R43/02GK1949597SQ20061014190
公開日2007年4月18日 申請日期2006年9月29日 優先權日2005年9月30日
發明者松村薰 申請人:矢崎總業株式會社