專利名稱：導線架式的半導體封裝件及其制法的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種半導體封裝件及其制法，特別是涉及一種導線架 式的半導體封裝件及其制法。
背景技術：
傳統導線架(Lead Frame)式的半導體封裝件，如美國專利第 5,793,108、 6,072,243、 6,208,023、 5, 623， 123等專利揭示，其制作 方式是在一具芯片座及多個導腳的導線架上黏接一芯片，還通過多條 金線電性連接芯片表面上各芯片焊墊(Electrode Pads)至對應導腳， 再以一封裝膠體包覆該芯片及金線而形成一半導體封裝件。
請參閱圖1，為進一步改善傳統導線架式的半導體封裝件的散熱性 問題，如美國專利第5， 594， 234、 5,252,783、 6， 979， 886、 6， 770， 959、 6,369,139、 6，384,472等專利，揭示提供一具有芯片座101以及多個 導腳102的導線架10，以將設有多個焊墊120的芯片12，通過如銀膠 (silver paste)的導電膠11而黏置于該芯片座101上，再通過焊線13 將該芯片12的焊墊120與該導線架10的導腳102電性連接，以及形 成包覆該芯片12、焊線13及部分導線架10的封裝膠體14，且令該芯 片座皿外露出封裝膠體14，以供與如印刷電路板的外部裝置(未圖標) 的接地區(ground)電性連接，進而通過該印刷電路板逸散經由芯片運 行時所產生的熱量。
但是，當一些特殊芯片，因電性的關系，無法以如銀膠的導電膠 而黏著于芯片座上，為此，即需使用不導電膠(non-conductive adhesive),以供芯片黏置于芯片座上。
然而，如圖2所示，不導電膠21主要是以環氧樹脂為基底 (印oxy-base)的有機(organic)黏膠，并參雜有例如二氧化硅(Si02)的 不導電性填充料，因此相對于如銀膠的導電膠是以環氧樹脂參雜銀粉 末而言，該不導電膠21中的黏膠與二氧化硅填充料間會建立許多鍵結， 導致不導電膠的黏結性下降，進而容易造成芯片22與導線架的芯片座 201間發生脫層L的問題。
因此，鑒于上述問題，如何解決現有技術因特殊芯片而無法在芯 片與導線架間使用導電膠或因使用不導電膠造成脫層問題，實已成為 目前亟欲解決的問題。
發明內容
本發明的一目的是提供一種導線架式的半導體封裝件及其制法， 以解決現有技術因特殊芯片而無法在芯片與導線架間使用導電膠的問 題。
本發明的又一目的是提供一種導線架式的半導體封裝件及其制 法，以解決現有技術中特殊芯片因使用不導電膠造成芯片與導線架間 發生脫層問題。
為達到上述及其它目的，本發明提供一種導線架式的半導體封裝
件制法，主要包括提供具有芯片座及布設于該芯片座周圍的多個導 腳的導線架，以將一芯片接合件通過一導電膠而黏著于該導線架的芯 片座上；將設有多個焊墊的芯片通過不導電膠而黏置于該芯片接合件 上；令該芯片的焊墊與該導線架的導腳通過多條焊線電性連接；以及 形成包覆該芯片接合件、芯片、焊線與部分導線架的封裝膠體。該芯 片接合件例如為偽芯片(dummy die)。
本發明還提供一導線架式的半導體封裝件，包括導線架，具有 芯片座及布設于該芯片座周圍的多個導腳；芯片接合件，通過導電膠 而黏置于該導線架的芯片座上；芯片，通過不導電膠而黏置于該芯片 接合件上，且該芯片設有多個焊墊；多條焊線，電性連接該芯片的焊 墊與該導線架的導腳；以及封裝膠體，用以包覆該芯片接合件、芯片、 焊線與部分的導線架，且外露出該芯片座及導腳底面。
因此，本發明的導線架式的半導體封裝件及其制法主要提供具有 芯片座及布設于該芯片座周圍的多個導腳的導線架，通過如銀膠的導 電膠將芯片接合件黏置于該導線架的芯片座上，再通過含如二氧化硅 的填充料的不導電膠以將具有多個焊墊的芯片黏置于該芯片接合件 上，接著，通過悍線電性連接該芯片的焊墊及該導線架的導腳，以及
形成包覆該芯片接合件、芯片、焊線及部分導線架的封裝膠體，從而 通過在芯片與導線架間增設芯片接合件(偽芯片)，并令該芯片接合件 通過導電膠而黏置于導線架的芯片座上及令該芯片通過不導電膠而黏 置于芯片接合件上，以解決因芯片的特殊電性而不能使用導電膠的問 題，以及避免不導電膠涂布于金屬材料的導線架與芯片間而造成芯片 與導線架脫層的問題，進而提高芯片與導線架間的黏結性。
圖1是顯示現有導線架式的半導體封裝件中芯片通過導電膠黏置 于芯片座的示意圖2是顯示現有導線架式的半導體封裝件中芯片通過不導電膠黏 置于芯片座而發生脫層的示意圖；以及
圖3A至圖3D為本發明的導線架式的半導體封裝件及其制法的示 意圖。
元件符號說明
10導線架101芯片座
102導腳11導電膠
12心片120焊墊
13焊線14封裝膠體
201芯片座21不導電膠
22心片脫層
30導線架301芯片座
302導腳31導電膠
32心片320焊墊
33焊線34封裝膠體
35芯片接合件36不導電膠
具體實施例方式
以下通過特定的具體實施例說明本發明的實施方式，本領域技術 人員可由本說明書所揭示的內容輕易地了解本發明的其它優點與功 效。
請參閱圖3A至圖3D，為本發明的導線架式的半導體封裝件及其制 法實施例的示意圖。
如圖3A所示，提供具有芯片座301及布設于該芯片座301周圍的 多個導腳302的導線架30，該導線架30是由銅、銅合金等金屬材料制 成。
如圖3B所示，提供芯片接合件35，并通過導電膠31將該芯片接 合件35黏置于該導線架30的芯片座301上。該芯片接合件35可由與 芯片材料相同的偽芯片(Dummy Die),亦可利用與芯片熱膨脹系數相 近的高分子聚合物等材料制作，而該導電膠31為如銀膠(silver paste)，以通過具較佳黏結性的導電膠31，而提高該導線架30的芯片 座301與該芯片接合件35的結合。
如圖3C所示，提供具有多個焊墊320的芯片32，并通過不導電膠 36而將該芯片32黏置于該芯片接合件35上。該不導電膠36可為參雜 有二氧化硅(Si02)的環氧樹脂，從而利用該偽芯片表面的鈍化層 (passivation layer)提供較金屬材料的芯片座更多的官能鍵，從而使 不導電膠36提供足夠的黏性，以將芯片32有效黏著于該芯片接合件 35(偽芯片)上，避免發生脫層問題。
如圖3D所示，通過焊線33電性連接該芯片32的焊墊320及該導 線架30的導腳302，并形成包覆該芯片接合件35、芯片32、焊線33 及部分導線架30的封裝膠體34。
通過前述制法，本發明還提供一導線架式的半導體封裝件，包括: 導線架30，具有芯片座301及布設于該芯片座301周圍的多個導腳302; 芯片接合件35，通過導電膠31而黏置于該導線架30的芯片座301上; 芯片32，通過不導電膠36而黏置于該芯片接合件35上，且該芯片32 設有多個焊墊320;多條焊線33，電性連接該芯片32的焊墊320與該 導線架30的導腳302;以及封裝膠體34，用以包覆該芯片接合件35、 芯片32、焊線33與部分的導線架30，且外露出該芯片座301及導腳 302底面。
因此，本發明的導線架式的半導體封裝件及其制法主要提供具有 芯片座及布設于該芯片座周圍的多個導腳的導線架，通過如銀膠的導 電膠將芯片接合件黏置于該導線架的芯片座上，再通過含如二氧化硅
的填充料的不導電膠以將具有多個焊墊的芯片黏置于該芯片接合件 上，接著，通過焊線電性連接該芯片的焊墊及該導線架的導腳，以及 形成包覆該芯片接合件、芯片、焊線及部分導線架的封裝膠體，從而 通過在芯片與導線架間增設芯片接合件(偽芯片)，并令該芯片接合件 通過導電膠而黏置于導線架的芯片座上及令該芯片通過不導電膠而黏 置于芯片接合件上，以解決因芯片的特殊電性而不能使用導電膠的問 題，以及避免不導電膠涂布于金屬材料的導線架與芯片間而造成芯片 與導線架脫層的問題，進而提高芯片與導線架間的黏結性。
上述實施例僅為例示性說明本發明的原理及其功效，而非用于限 制本發明。任何本領域技術人員均可在不違背本發明的精神與范疇下， 對上述實施例進行修飾與變化。因此，本發明的權利保護范圍，應以
權利要求
1.一種導線架式的半導體封裝件，包括導線架，具有芯片座及布設于該芯片座周圍的多個導腳；芯片接合件，通過導電膠而黏置于該導線架的芯片座上；芯片，通過不導電膠而黏置于該芯片接合件上，且該芯片設有多個焊墊；多條焊線，電性連接該芯片的焊墊與該導線架的導腳；以及封裝膠體，用以包覆該芯片接合件、芯片、焊線與部分的導線架。
2. 根據權利要求1所述的導線架式的半導體封裝件，其中，該導 電膠為銀膠(silver paste)。
3. 根據權利要求1所述的導線架式的半導體封裝件，其中，該不 導電膠為參雜有二氧化硅(Si02)的環氧樹脂。
4. 根據權利要求1所述的導線架式的半導體封裝件，其中，該芯 片接合件為偽芯片(dummy die)。
5. 根據權利要求1所述的導線架式的半導體封裝件，其中，該芯 片座及導腳底面外露出該封裝膠體。
6. —種導線架式的半導體封裝件的制法，包括 提供具有芯片座及布設于該芯片座周圍的多個導腳的導線架，以將一芯片接合件間隔一導電膠而黏置于該芯片座上；將設有多個焊墊的芯片通過一不導電膠而黏置于該芯片接合件上；令該芯片的焊墊與該導線架的導腳通過多條焊線電性連接；以及 形成包覆該芯片接合件、芯片、焊線與部分導線架的封裝膠體。
7. 根據權利要求6所述的導線架式的半導體封裝件的制法，其中， 該導電膠為銀膠。
8. 根據權利要求6所述的導線架式的半導體封裝件的制法，其中， 該不導電膠為參雜有二氧化硅(Si02)的環氧樹脂。
9. 根據權利要求6所述的導線架式的半導體封裝件的制法，其中， 該芯片接合件為偽芯片。
10. 根據權利要求6所述的導線架式的半導體封裝件的制法，其中， 該芯片座及導腳底面外露出該封裝膠體。
全文摘要
本發明公開了一種導線架式的半導體封裝件及其制法，是提供具有芯片座及布設于該芯片座周圍的多個導腳的導線架，以在該芯片座與后續欲接置其上的芯片間增設芯片接合件，并令該芯片接合件通過導電膠而黏置于導線架的芯片座上，及令該芯片通過不導電膠而黏置于芯片接合件上，以解決現有技術因特殊芯片而無法在芯片與導線架間使用導電膠或因使用不導電膠造成脫層問題，接著利用焊線電性連接該芯片的焊墊及該導線架的導腳，以及形成包覆該芯片接合件、芯片、焊線及部分導線架的封裝膠體，以制得本發明的導線架式半導體封裝件。
文檔編號H01L23/488GK101355071SQ20071013905
公開日2009年1月28日 申請日期2007年7月24日 優先權日2007年7月24日
發明者張永昌, 李義雄, 江連成, 蕭景發, 蔡岳穎 申請人:矽品精密工業股份有限公司