專利名稱：晶片工藝卡具的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及晶片加工工具技術領域，特別是一種晶片工藝卡具。
背景技術：
用于晶片工藝流程中的卡具，一直以來主要使用真空方式吸附晶片背面來固定晶 片，由于不同晶片之間會通過真空吸盤和晶片背面互相傳染二次粘污，造成晶片工藝中的 缺陷。
實用新型內容本實用新型的目的在于提供一種晶片工藝卡具，一種用于半導體晶片的工藝用卡 具，可應用到甩干、清洗、涂膠、檢測等晶片工藝方面，根據晶片的大小和形狀制成不同尺 寸，不使用真空吸附，晶片正表面同卡具不接觸，背表面及邊緣同晶片實現點接觸，避免背 面的二次粘污，可保證晶片兩面的潔凈程度，轉動穩定，不會由于旋轉、移動等工藝操作飛 片，不會由于邊緣存在死角載甩干等環節中在晶片邊緣留下水跡。本實用新型提供一種晶片工藝卡具，其特征在于，包括一底座，該底座為一圓柱體；多個四面錐體，所述四面錐體均勻分布于底座的上表面，所述四面錐體的錐端均 朝向底座上表面的中心；多個立柱，該多個立柱直立固定在底座的上表面，且位于兩兩四面錐體之間。其中所述四面錐體及立柱的數量相同，分別為2-8個。其中所述四面錐體的長度小于底座的半徑。其中所述立柱的高度大于四面錐體的高度。其中所述多個四面錐體的尾端與底座的外圓齊平。其中所述立柱的固定位置靠近底座的外圓。其中所述立柱為圓形或橢圓形或方形的柱體。本實用新型的有益效果是其可應用到甩干、清洗、涂膠、檢測等晶片工藝方面，根 據晶片的大小和形狀制成不同尺寸，不使用真空吸附，晶片正表面同卡具不接觸，背表面及 邊緣同晶片實現點接觸，避免背面的二次粘污，可保證晶片兩面的潔凈程度，轉動穩定，不 會由于旋轉、移動等工藝操作飛片，不會由于邊緣存在死角載甩干等環節中在晶片邊緣留 下水跡。
本實用新型的上述及其它目的、優點和特色，由以下較佳實施例的詳細說明并參 考附圖得以更深入了解，其中圖1是本實用新型的晶片卡具結構示意圖。圖2是本實用新型的裝載晶片后的卡具示意圖。
具體實施方式
請參閱圖1所示，本實用新型提供一種晶片工藝卡具，包括一底座3，該底座3為一圓柱體，該底座3的材料是金屬，或具有一定鋼性的其他材 料，底座3的尺寸視晶片4 (圖2中)的尺寸而定；多個四面錐體2，所述四面錐體2均勻分布固定于底座3的上表面，所述四面錐體 2的錐端21均朝向底座3上表面的中心；所述四面錐體的長度小于底座3的半徑；所述多 個四面錐體2的尾端22與底座3的外圓齊平，該四面錐體2的材料是具有一定硬度的工程 塑料，可以保護晶片4不被碰傷；多個立柱1，該多個立柱1直立固定在底座3的上表面，且位于兩兩四面錐體2之 間，所述立柱1的高度大于四面錐體2的高度，所述立柱1的固定位置靠近底座3的外圓， 所述立柱1為圓形或橢圓形或方形的柱體，該立柱1的材料是具有一定硬度的工程塑料，可 以保護晶片4不被意外碰傷。其中所述四面錐體2及立柱1的數量相同，分別為2-8個，本實施例的四面錐體2 及立柱1的數量分別為6個。請參閱圖2，圖2是本實用新型的裝載晶片后的卡具示意圖。其中晶片4位于晶片工藝卡具由多個四面錐體2組成的支撐結構上，且位于多個 立柱1圍組成的范圍內，可以有效防止晶片4的脫落。在較佳實施例的詳細說明中所提出的具體實施例，僅為了易于說明本實用新型的 技術內容，并非將本實用新型狹義地限制于實施例中，凡依本實用新型的精神及權利要求 范圍的情況下所作種種變化實施，均屬本實用新型權利要求保護的范圍。
權利要求一種晶片工藝卡具，其特征在于，包括一底座，該底座為一圓柱體；多個四面錐體，所述四面錐體均勻分布于底座的上表面，所述四面錐體的錐端均朝向底座上表面的中心；多個立柱，該多個立柱直立固定在底座的上表面，且位于兩兩四面錐體之間。
2.如權利要求1所述的晶片工藝卡具，其特征在于，其中所述四面錐體及立柱的數量 相同，分別為2-8個。
3.如權利要求1所述的晶片工藝卡具，其特征在于，其中所述四面錐體的長度小于底 座的半徑。
4.如權利要求1所述的晶片工藝卡具，其特征在于，其中所述立柱的高度大于四面錐 體的高度。
5.如權利要求1所述的晶片工藝卡具，其特征在于，其中所述多個四面錐體的尾端與 底座的外圓齊平。
6.如權利要求1所述的晶片工藝卡具，其特征在于，其中所述立柱的固定位置靠近底 座的外圓。
7.如權利要求3所述的晶片工藝卡具，其特征在于，其中所述立柱為圓形或橢圓形或 方形的柱體。
專利摘要本實用新型提供一種晶片工藝卡具，其特征在于，包括一底座，該底座為一圓柱體；多個四面錐體，所述四面錐體均勻分布于底座的上表面，所述四面錐體的錐端均朝向底座上表面的中心；多個立柱，該多個立柱直立固定在底座的上表面，且位于兩兩四面錐體之間。
文檔編號H01L21/683GK201699002SQ20102017713
公開日2011年1月5日 申請日期2010年4月28日 優先權日2010年4月28日
發明者惠峰, 朱蓉輝, 趙有文 申請人:云南中科鑫圓晶體材料有限公司