專利名稱：Led封裝結構的制造方法
技術領域：
本發明涉及一種LED封裝結構的制造方法。
背景技術：
板上芯片封裝(Chip On Board, COB)工藝將半導體芯片交接貼裝在印刷電路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用樹脂覆蓋。該工藝存在的問題是，首先，由于基板的襯底下是銅箔，銅箔能夠很好的通電但不能夠做到很好的光學處理，光效只能在lOOLm/w左右；其次，基板電路的結構固定不可更改，每個光源只能通過更換LED芯片種類，來改變功率的大小；再次，該封裝的LED光源沒有熱電隔離，導熱性能不夠好、光學結構不科學
發明內容
本發明主要解決的技術問題是提供一種LED封裝結構的制造方法，其制造的LED封裝結構的光效提高、散熱好、適用于多種功率的LED芯片。為解決上述技術問題，本發明采用的技術方案是提供一種LED封裝結構的制造方法，包括步驟提供鍍銀基板，其中，所述鍍銀基板由上往下依次包括電銀層、鍍鋅層、鋁板層、絕緣層以及散熱金屬層，所述鋁板層被絕緣介質層分割為塊狀，固晶碗杯設置在在所述鍍銀基板上；在涂有固晶膠的固晶碗杯中排列LED晶片，烘烤固化固晶膠使LED晶片固定在固晶碗杯中；使用金屬線連接LED晶片的兩極與電路層；以及在固晶碗杯中填充硅膠層。其中，所述鍍銀基板的制造步驟包括將與光源功率相對應的具有與一定導熱系數的絕緣層夾于鋁板層及散熱金屬層之間；在鍍銀基板上鉆出預設數量的固晶碗杯，并注塑絕緣介質層來將鋁板層分割成塊狀；在鋁板層表面依次電鍍一層鋅、一層銀。其中，所述絕緣介質層由注塑條形成，所述鋁板層被所述注塑條分割。其中，所述硅膠層的材料為熒光粉與有機硅樹脂的混合膠水。本發明的有益效果是本發明的LED封裝結構制造方法，將鋁板層通過絕緣介質層分割為塊狀，并且被分割的鋁板層與鍍鋅層及電銀層構成電路層，形成串并聯電路。本發明以電銀層為線路，增加光的折射，提高了光效及散熱性；通過固晶碗杯提高了聚光效果。因此，本發明提高了光源的整體光效、散熱及壽命，由于沒有固定的電路結構，因此可以實現自由、靈活的電路串并聯，一款多用，增強了光源對市場的適用性，并且降低了成本。
圖I是本發明一實施方式中LED封裝結構的平面示意圖；圖2是圖I中LED封裝結構的剖視圖；圖3是本發明的LED封裝結構制造方法的流程圖；圖4是本發明的LED封裝結構中鍍銀基板的制造方法流程圖。
主要元件符號說明100、LED封裝結構；10、鍍銀基板；11、電銀層；12、鍍鋅層；13、招板層；14、絕緣層；15、散熱金屬層；16、娃膠層；20、固晶碗杯；30、絕緣介質層；40、LED晶片；50、電路層。
具體實施例方式為詳細說明本發明的技術內容、構造特征、所實現目的及效果，以下結合實施方式并配合附圖詳予說明。請一并參閱圖I、圖2，為方便說明，本發明以6個固晶碗杯的LED封裝結構為例進行說明，在其它實施方式中，固晶碗杯的數量根據需要進行設計，皆不脫離本發明保護的范 圍。LED封裝結構100包括鍍銀基板10、設置在鍍銀基板10上的固晶碗杯20、絕緣介質層30以及固定在固晶碗杯20中的LED晶片40。所述鍍銀基板由上往下依次包括電銀層11、鍍鋅層12、鋁板層13、絕緣層14以及散熱金屬層15。在本實施方式中，所述鍍銀基板10呈圓形，在其他實施方式中，所述鍍銀基板10可根據需要設計成其他形狀。所述電銀層11、鍍鋅層12及鋁板層13構成電路層50。其中，所述電銀層11用于形成電路以及增加光的折射。所述鍍鋅層12用于為所述電銀層11做鋪墊。所述鋁板層13被所述絕緣介質層30分割為塊狀，被分割的鋁板層13與電銀層11、鍍鋅層12構成被分割的電路層50，通過此分割形成電路串并聯關系，具體地，所述絕緣介質層30由注塑條形成，鋁板層13被所述注塑條分割成塊狀。所述絕緣層14用于導熱以及熱電隔離，所述散熱金屬層15用于對所述絕緣層14導出的熱量進行散熱，在本實施方式中，該散熱金屬層15為鋁板材料。所述固晶碗杯20設置在所述鍍銀基板10上，所述LED晶片40固定在固晶碗杯20里，具體地，所述固晶碗杯20是通過對鍍銀基板10鉆孔形成，所述LED晶片40通過固晶膠固定在固晶碗杯20里。LED晶片40的兩極分別通過金屬線與鍍銀基板10的電銀層11相連，從而形成LED晶片40的通電回路，使通電回路導通，使LED晶片40通電發光。所述固晶碗杯20中填充有特定比例的熒光粉與有機硅樹脂的混合膠水，形成硅膠層16，從而封裝成具有特定光學參數的MCOB光源。在本發明LED封裝結構中，固晶碗杯20、LED晶片40、硅膠層16組成的結構用于實現LED晶片40特定的發光效果的；電銀層11具有很好的折射效果，提高光源的光效；鍍鋅層12起到導電導熱作用；鋁板層13被注塑條分割成的塊狀結構，并且被分割的鋁板層13與鍍鋅層12及電銀層11構成串并聯電路，該串并聯電路由于鋁板層的導熱性具有很好的導熱效果；絕緣層14及散熱金屬層15作為LED封裝結構100的防電、散熱部分，可根據產品功率的不同而采用不同導熱系數的填充材料，從而起到導熱、散熱、熱電分離的效果。請參閱圖3，是本發明的LED封裝結構制造方法的流程圖，該LED封裝結構制造方法包括步驟步驟S31、提供鍍銀基板，所述鍍銀基板10由上往下依次包括電銀層11、鍍鋅層12、鋁板層13、絕緣層14以及散熱金屬層15，所述電銀層11、鍍鋅層12及鋁板層13構成電路層50。所述鋁板層13被絕緣介質層30分割為塊狀，被分割的鋁板層13與電銀層11、鍍鋅層12構成被分割的電路層50，形成電路串并聯關系，具體地，所述絕緣介質層30是經過注塑形成的注塑條，所述鋁板層13被注塑條分割成塊狀，固晶碗杯20設置在在所述鍍銀基板10上。步驟S32、在涂有固晶膠的固晶碗杯20中排列LED晶片40，通過適當的溫度烘烤，固化固晶膠，使LED晶片固定在固晶碗杯20內。步驟S33、使用金屬線連接LED晶片40的兩極與鍍銀基板10的電路層50，從而形成LED晶片40的通電回路，通電回路導通使LED晶片40通電發光。步驟S34、在固晶碗杯中填充特定比例的熒光粉與有機硅樹脂的混合膠水，形成硅膠層16，從而封裝成具有特定光學參數的MCOB光源。請參閱圖4，是本發明的LED封裝結構中鍍銀基板的制造方法流程圖，所述鍍銀基板的制造步驟包括
步驟S311、壓板將與光源功率相對應的具有與一定導熱系數的絕緣層14夾于鋁板層13及散熱金屬層15之間，以起到導熱、熱電隔離作用，在本實施方式中，該散熱金屬層15為招板材料。步驟S312、鉆孔、注塑根據要求鉆出預設數量的固晶碗杯并注塑絕緣介質層30形成注塑條；步驟S313、鍍鋅、電銀在鋁板層表面依次覆上一層鋅與銀。實驗數據顯示，5W的本發明的MCOB光源，其輸出電壓、電流為36V、140mA時，色溫為6000K的光源其光通量為670Lm，即光效可達到134Lm/w，顯指為73 ;色溫為3000K的光源其光通量為668Lm，及光效可達到133.6Lm/w，顯指為71。以上數據表明，本發明的LED封裝結構形成的光源相較于現有技術具有較高光效。本發明的有益效果是本發明的LED封裝結構及其制造方法，將鋁板層通過絕緣介質層分割為塊狀，并且被分割的鋁板層與鍍鋅層及電銀層構成電路層，形成串并聯電路。本發明以電銀層為線路，增加光的折射，提高了光效及散熱性；通過固晶碗杯提高了聚光效果。因此，本發明提高了光源的整體光效、散熱及壽命，由于沒有固定的電路結構，因此可以實現自由、靈活的電路串并聯，一款多用，增強了光源對市場的適用性，并且降低了成本。以上所述僅為本發明的實施例，并非因此限制本發明的專利范圍，凡是利用本發明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護范圍內。
權利要求
1.一種LED封裝結構的制造方法，其特征在于，包括步驟 提供鍍銀基板，其中，所述鍍銀基板由上往下依次包括電銀層、鍍鋅層、鋁板層、絕緣層以及散熱金屬層，所述鋁板層被絕緣介質層分割為塊狀，固晶碗杯設置在在所述鍍銀基板上; 在涂有固晶I父的固晶碗杯中排列LED晶片，供烤固化固晶I父使LED晶片固定在固晶碗杯中； 使用金屬線連接LED晶片的兩極與電路層；以及 在固晶碗杯中填充硅膠層。
2.根據權利要求I所述的一種LED封裝結構的制造方法，其特征在于 所述鍍銀基板的制造步驟包括 將與光源功率相對應的具有與一定導熱系數的絕緣層夾于鋁板層及散熱金屬層之間； 在鍍銀基板上鉆出預設數量的固晶碗杯，并注塑絕緣介質層來將鋁板層分割成塊狀； 在招板層表面依次電鍍一層鋅、一層銀。
3.根據權利要求I所述的一種LED封裝結構的制造方法，其特征在于， 所述絕緣介質層由注塑條形成，所述鋁板層被所述注塑條分割。
4.根據權利要求I所述的一種LED封裝結構的制造方法，其特征在于， 所述硅膠層的材料為熒光粉與有機硅樹脂的混合膠水。
全文摘要
本發明公開一種LED封裝結構的制造方法，包括步驟提供鍍銀基板，其中，所述鍍銀基板由上往下依次包括電銀層、鍍鋅層、鋁板層、絕緣層以及散熱金屬層，所述鋁板層被絕緣介質層分割為塊狀，固晶碗杯設置在在所述鍍銀基板上；在涂有固晶膠的固晶碗杯中排列LED晶片，烘烤固化固晶膠使LED晶片固定在固晶碗杯中；使用金屬線連接LED晶片的兩極與電路層；以及在固晶碗杯中填充硅膠層。
文檔編號H01L33/64GK102820406SQ201210257850
公開日2012年12月12日 申請日期2012年7月23日 優先權日2012年7月23日
發明者白鷺明, 龐立勛, 肖春 申請人:廈門市朗星節能照明股份有限公司