散熱型高壓接插件的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種散熱型高壓接插件，包括有相匹配的高壓公端插頭和高壓母端插頭，其特征在于：所述高壓公端插頭包括有公端插頭主體、公端外殼和頂蓋，所述公端插頭主體設置在公端外殼內，頂蓋蓋設在公端外殼上端；所述高壓母端插頭包括有母端插頭主體、母端外殼和底蓋，所述母端插頭主體設置在母端外殼內，底蓋蓋設在母端外殼下端；所述公端插頭主體的非接觸端與頂蓋之間和/或母端插頭主體的非接觸端與底蓋之間設有導熱絕緣墊片。本實用新型使接插件在高電流工作中實現更有效的散熱，使得插件能夠使用更高的電流而不破壞表面鍍層。
【專利說明】
散熱型高壓接插件
技術領域
[0001]本實用新型涉及一種高壓接插件的改進發明，尤其涉及散熱型高壓接插件的改進發明。
【背景技術】
[0002]目前對高壓電流的使用越來越多，由于高壓電流通過時導線和連接頭會產生一定的溫度升高，當溫度升高值和環境溫度的和大于連接件表面鍍銀層的承受溫度(約170攝氏度)，將會造成接插件表面鍍層破壞，導致表面接觸電阻升高，溫升持續增加，造成其他相關部件的損壞，從而造成系統失效。現有的解決方案一:直接使用鉚釘將高壓連接頭鉚死或者焊接的方式進行連接，存在問題:安裝不方便，效率低，無法實現快速拆裝;方案二:使用常規的低壓接插件結構，存在問題:低壓接插件過電流能力很低，如通過超過100A的電流，幾秒內就會造成鍍層破壞。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型所要解決的技術問題是克服現有技術的不足，提供一種能快速散熱的散熱型高壓接插件。
[0004]為了解決上述技術問題，本實用新型是采用如下技術方案來實現的:該種散熱型高壓接插件，包括有相匹配的高壓公端插頭和高壓母端插頭，其特征在于:所述高壓公端插頭包括有公端插頭主體、公端外殼和頂蓋，所述公端插頭主體設置在公端外殼內，頂蓋蓋設在公端外殼上端;所述高壓母端插頭包括有母端插頭主體、母端外殼和底蓋，所述母端插頭主體設置在母端外殼內，底蓋蓋設在母端外殼下端;所述公端插頭主體的非接觸端與頂蓋之間和/或母端插頭主體的非接觸端與底蓋之間設有導熱絕緣墊片。
[0005]所述導熱絕緣墊片包括有機硅或電子聚合物基底和金屬顆粒填料;所述公端插頭主體的非接觸端和/或母端插頭的非接觸端與導熱絕緣墊片內部的金屬顆粒填料接觸。
[0006]所述金屬顆粒為鋁或氧化鋁導熱顆粒。
[0007]所述頂蓋、公端外殼、底蓋和母端外殼均為金屬材料。
[0008]所述頂蓋上端設有凹槽，凹槽內設有若干縱向布置的散熱桿。
[0009]本實用新型的有益效果是改進后的散熱型高壓接插件，接插件使用過程中，產生的熱量會通過系統自身的零件進行導熱和冷卻；比現有結構可降低溫度10攝氏度以上，若使用導熱系數4W/mK，厚度為0.5mm的導熱絕緣墊片，也就是提高溫升10攝氏度，即能提升電流20A左右。
【附圖說明】
[0010]下面結合附圖對本實用新型的【具體實施方式】作進一步詳細說明。
[0011]圖1為本實用新型的結構示意圖。
[0012]圖2為本實用新型絕緣墊片所在位置示意圖。
【具體實施方式】
[0013]附圖表示了本實用新型的結構，下面再結合附圖進一步說明其有關細節。該散熱型高壓接插件，包括有相匹配的高壓公端插頭I和高壓母端插頭4，所述高壓公端插頭I包括有公端插頭主體8、公端外殼2和頂蓋3，所述公端插頭主體8設置在公端外殼2內，頂蓋3蓋設在公端外殼2上端;所述高壓母端插頭4包括有母端插頭主體、母端外殼5和底蓋6，所述母端插頭主體設置在母端外殼5內，底蓋6蓋設在母端外殼5下端;所述公端插頭主體的非接觸端與頂蓋3之間和/或母端插頭主體的非接觸端與底蓋6之間設有導熱絕緣墊片7，即可以在公端插頭主體的非接觸端與頂蓋3之間設置導熱絕緣墊片7，導熱絕緣墊片7與公端插頭主體的非接觸端和頂蓋相互接觸進行傳熱，或者可以在母端插頭主體的非接觸端與底蓋6之間設置導熱絕緣墊片7，導熱絕緣墊片7與母端插頭主體的非接觸端和底蓋相互接觸進行傳熱，又或者將上述兩種方式相互結合，共同起到散熱作用。所述導熱絕緣墊片7包括有機硅或電子聚合物基底和金屬顆粒填料;所述公端插頭主體的非接觸端和/或母端插頭的非接觸端與導熱絕緣墊片內部的金屬顆粒填料接觸，增強熱傳導效果，所述金屬顆粒為鋁或氧化鋁等導熱顆粒;所述頂蓋3、公端外殼2、底蓋6和母端外殼5均為金屬材料，增強散熱效果，所述頂蓋上端設有凹槽，凹槽內設有若干縱向布置的散熱桿9，優選兩根間隔排列的散熱桿9，該散熱桿9可為金屬桿，頂蓋上該種特殊的散熱結構能有效的將導熱絕緣墊片傳遞過來的熱量散發到外界。
[0014]本實用新型的結構是通過導熱絕緣墊片，其導熱系數為I?8W/mK，(材料為有機硅或電子聚合物為基礎，金屬顆粒如鋁或氧化鋁等導熱顆粒為填料)，把高壓公端接觸點產生的熱量傳導到公端插頭的頂蓋3和外殼，再傳到母端插頭的外殼，通過外部溫度冷卻整個接插件;或者，把高壓母端接觸點產生的熱量傳導到母端插頭的底蓋6和外殼，再傳到公端插頭的外殼，通過外部溫度冷卻整個接插件;又或者，以上兩種方式相互配合進行散熱。
[0015]綜上所述，以上僅為本實用新型的較佳實施例而已，并非用于限定本實用新型的保護范圍。凡在本實用新型的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
【主權項】
1.散熱型高壓接插件，包括有相匹配的高壓公端插頭和高壓母端插頭，其特征在于:所述高壓公端插頭包括有公端插頭主體、公端外殼和頂蓋，所述公端插頭主體設置在公端外殼內，頂蓋蓋設在公端外殼上端;所述高壓母端插頭包括有母端插頭主體、母端外殼和底蓋，所述母端插頭主體設置在母端外殼內，底蓋蓋設在母端外殼下端;所述公端插頭主體的非接觸端與頂蓋之間和/或母端插頭主體的非接觸端與底蓋之間設有導熱絕緣墊片。2.如權利要求1所述的散熱型高壓接插件，其特征在于:所述導熱絕緣墊片包括有機硅或電子聚合物基底和金屬顆粒填料。3.如權利要求2所述的散熱型高壓接插件，其特征在于:所述公端插頭主體的非接觸端和/或母端插頭的非接觸端與導熱絕緣墊片內部的金屬顆粒填料接觸。4.如權利要求2所述的散熱型高壓接插件，其特征在于:所述金屬顆粒為鋁或氧化鋁導熱顆粒。5.如權利要求1所述的散熱型高壓接插件，其特征在于:所述頂蓋、公端外殼、底蓋和母端外殼均為金屬材料。6.如權利要求1或2所述的散熱型高壓接插件，其特征在于:所述頂蓋上端設有凹槽，凹槽內設有若干縱向布置的散熱桿。
【文檔編號】H01R4/40GK205723983SQ201620672892
【公開日】2016年11月23日
【申請日】2016年6月30日
【發明人】吳培顯
【申請人】瑞安市超聲電器廠