本發明涉及傳遞模塑型功率模塊。
背景技術：
1、傳遞模塑型功率模塊是將功率芯片和對功率芯片進行控制的控制芯片內置，通過絕緣性的模塑樹脂對功率芯片和控制芯片進行封裝的構造。在傳遞模塑型功率模塊中具有引線框類型，該引線框類型是由從銅板成型的引線框構成控制芯片的管芯焊盤以及端子，通過導線進行電路之間的連接(例如，參照專利文獻1)。
2、專利文獻1：日本特開2021-141237號公報
3、在引線框類型的傳遞模塑型功率模塊中存在以下課題，即，將控制芯片與功率芯片接合的導線在模塑樹脂的注入時發生變形而與引線框接觸，發生絕緣不良。
技術實現思路
1、本發明是為了解決上述的課題而提出的，其目的在于實現引線框類型的傳遞模塑型功率模塊中的絕緣不良的抑制。
2、本發明的半導體裝置具有：第1管芯焊盤；至少1個控制芯片，其設置于第1管芯焊盤的上表面側且在俯視觀察時與第1管芯焊盤重疊的位置，與第1管芯焊盤電連接；多個控制側端子，它們用于向至少1個控制芯片供給信號；多個第2管芯焊盤；多個功率芯片，它們分別搭載于多個第2管芯焊盤，由至少1個控制芯片進行控制；多個功率側端子，它們分別與多個第2管芯焊盤連接；絕緣基板，其設置于第1管芯焊盤的上表面；導電性的多個電路圖案，其形成于絕緣基板的上表面，與控制側端子電連接；多個導線焊盤，它們形成于絕緣基板的上表面，分別與多個電路圖案電連接；多個第1控制導線，它們將多個導線焊盤與至少1個控制芯片電連接；多個第2控制導線，它們將至少1個控制芯片與多個功率芯片的第1連接區域電連接；以及模塑樹脂，其封裝至少1個控制芯片、多個功率芯片、多個第1控制導線以及多個第2控制導線，所述第1管芯焊盤、所述多個第2管芯焊盤、所述多個控制側端子以及所述多個功率側端子由引線框形成。
3、發明的效果
4、根據本發明的半導體裝置，從多個控制側端子經由多個電路圖案、多個導線焊盤以及多個第1控制導線而向至少1個控制芯片傳遞控制信號。根據如上所述的結構，通過將多個導線焊盤與至少1個控制芯片接近配置，從而能夠縮短多個第1控制導線。因此，能夠在模塑樹脂的注入時抑制多個第1控制導線的變形以及與其相伴的絕緣不良。
1.一種半導體裝置，其具有：
2.根據權利要求1所述的半導體裝置，其中，
3.根據權利要求1或2所述的半導體裝置，其中，
4.根據權利要求1至3中任一項所述的半導體裝置，其中，
5.根據權利要求1至3中任一項所述的半導體裝置，其中，
6.根據權利要求1至5中任一項所述的半導體裝置，其中，
7.根據權利要求1至6中任一項所述的半導體裝置，其中，
8.根據權利要求1至7中任一項所述的半導體裝置，其中，