本技術涉及一種封裝外殼，特別指一種to金屬封裝外殼。
背景技術：
1、半導體封裝工藝流程中，常見的to封裝形式中管帽的保護結構，可對ld芯片形成良好保護，而一些特殊工作環境要求芯片的氣密性，由于to封裝形式的要求，to管座的管腳引線需要和底座管盤形成良好絕緣，目前行業常規技術手段是采用成品絕緣子和底座管盤進行焊料貼片焊接，其中成品的絕緣子由管腳引線，絕緣材質，和外圈的金屬環構成，金屬環通過焊接與底座管盤導通，其成本偏高，貼片焊接的良率問題還會導致此管腳引線的電氣性能降低，最重要的是通過金屬環導通底座管盤與管腳引線需要經過二次焊接，氣密性將大幅度降低；并且在引腳較多的to封裝外殼上需要配置多個絕緣子，進一步地的導致了氣密性的降低，增加工藝的復雜度。
技術實現思路
1、本實用新型要解決的技術問題，在于提供一種to金屬封裝外殼，提高了外殼的氣密性，并降低了工藝的復雜度。
2、本實用新型是這樣實現的：一種to金屬封裝外殼，包括外殼本體、至少一個絕緣子以及至少兩根引腳，所述外殼本體上設有至少一個封接孔；所述絕緣子外側壁與所述封接孔連接；所述絕緣子上設有至少兩個引線穿孔，所述引腳穿過所述引線穿孔，該引腳的一端置于外殼本體外部、另一端置于外殼本體內部；所述絕緣子的引線穿孔內側壁設有第一金屬層。
3、進一步地，所述絕緣子外側壁上設有第二金屬層。
4、本實用新型的優點在于：本實用新型一種to金屬封裝外殼，通過該方式，使得工藝的復雜度大大降低，降低了對于工人的操作要求；而對于整個金屬封裝外殼的氣密性確有大幅度的提高，且成品率也進一步地提高。
1.一種to金屬封裝外殼，其特征在于：包括外殼本體、至少一個絕緣子以及至少兩根引腳，所述外殼本體上設有至少一個封接孔；所述絕緣子外側壁與所述封接孔連接；所述絕緣子上設有至少兩個引線穿孔，所述引腳穿過所述引線穿孔，該引腳的一端置于外殼本體外部、另一端置于外殼本體內部；所述絕緣子的引線穿孔內側壁設有第一金屬層。
2.如權利要求1所述的一種to金屬封裝外殼，其特征在于：所述絕緣子外側壁上設有第二金屬層。