觸摸屏銀漿及其制備方法
【技術領域】
[0001]本發明屬于導電銀漿領域，尤其是一種觸摸屏銀漿及其制備方法。
【背景技術】
[0002]目前應用于觸摸屏的導電漿料通常采用導電銀漿，其中銀粉為片狀粉體。為保證導電性，國外銀漿的含銀量一般在70%以上，由于含銀量高，成本較高。為節約成本，國內銀漿的含銀量一般在60%左右，由于含銀量降低，導致漿料的導電性差，附著力不好且印刷過程易產生氣泡等現象，從而導致印刷后觸摸屏產品的電學性能和力學性能均較差。
【發明內容】
[0003]本發明的目的在于克服現有技術的不足，提供一種觸摸屏銀漿，含銀量仍在60%左右，但附著力和導電性能均有所提高，基本達到國外銀漿的導電性能，即在不影響導電性和附著力的情況下減少了含銀量，從而節約了成本。
[0004]本發明的另一個目的在于提供一種觸摸屏銀漿的制備方法。
[0005]本發明解決其技術問題是通過以下技術方案實現的:
[0006]—種觸摸屏銀漿，其銀漿的組分及其重量百分比分別為:
[0007]片狀銀粉:55-65%;
[0008]溶劑:20-45%；
[0009]高分子樹脂:8-20% ;
[0010]添加劑:1-3%。
[0011 ] 而且，所述的片狀銀粉為導電片狀粉體。
[0012]而且，所述的導電片狀粉體的片徑為3-10 μ m，振實密度為1.5-4.0g/ml。
[0013]而且，所述的高分子樹脂為聚酯樹脂、氯醋樹脂或環氧樹脂中的一種或幾種。
[0014]而且，所述的溶劑為乙二醇丁醚、二乙二醇乙醚醋酸酯、異佛爾酮、環己酮、戊二酸二甲酯或己二酸二甲酯中的一種或幾種的混合。
[0015]而且，所述的添加劑是分散劑、流平劑、增稠劑、觸變劑或附著力促進劑中的一種或幾種。
[0016]一種觸摸屏銀漿的制作方法，其制備方法的步驟為:
[0017](1)首先，20-45%的溶劑與8-20%的高分子樹脂在一定的條件下高速混合至均勻狀態，形成有機載體；
[0018](2)其次，將導電銀粉與載體混合均勻；
[0019](3)然后加入1-3%添加劑，經攪拌機攪拌及三輥機研磨后，得到最終導電漿料；
[0020](4)所述導電銀粉、溶劑、高分子樹脂和添加劑的總量為100%。
[0021]本發明的優點和有益效果為:
[0022]本觸摸屏銀漿及其制備方法，含銀量仍在60%左右，但附著力和導電性能均有所提高，基本達到國外銀漿的導電性能，即在不影響導電性和附著力的情況下減少了含銀量，從而節約了成本。
【具體實施方式】
[0023]下面通過具體實施例對本發明作進一步詳述，以下實施例只是描述性的，不是限定性的，不能以此限定本發明的保護范圍。
[0024]實施例1
[0025]—種觸摸屏銀漿，其銀漿的組分及其重量分別為:片狀銀粉:55Kg ;溶劑:25Kg ;高分子樹脂:17Kg ;添加劑:3Kg。
[0026]—種觸摸屏銀漿的制作方法，其制備方法的步驟為:
[0027](1)首先，按照比例將溶劑與高分子樹脂在一定的條件下高速混合至均勻狀態，形成有機載體；
[0028](2)其次，將導電銀粉與載體混合均勻；
[0029](3)然后加入一定比例的添加劑，經攪拌機攪拌及三輥機研磨后，得到最終導電漿料；
[0030](4)所述導電銀粉、溶劑、高分子樹脂和添加劑的總量為100%。
[0031]實施例2
[0032]—種觸摸屏銀漿，其銀漿的組分及其重量分別為:片狀銀粉:65Kg ;溶劑:25Kg ;高分子樹脂:8Kg ;添加劑:2Kg。制備方法同實施例1.
[0033]實施例3
[0034]—種觸摸屏銀漿，其銀漿的組分及其重量分別為:片狀銀粉:60Kg ;溶劑:20Kg ;高分子樹脂:17Kg ;添加劑:3Kg。制備方法同實施例1
[0035]實施例4
[0036]步驟一，高分子樹脂載體的制備
[0037]取20%的氯醋樹脂與80%的溶劑混合，在50-70°C下攪拌使其完全溶解，即得載體1。
[0038]取30%的聚酯樹脂與70%的溶劑混合，在50-70°C下攪拌使其完全溶解，即得載體2。
[0039]將載體1和載體2充分混合，即得所需載體3。
[0040]步驟二，銀漿的制備
[0041 ] 將60 %的導電銀粉加入到載體3中，并加入2 %的添加劑，經攪拌機攪拌及三輥機研磨后，得到最終導電漿料。
[0042]其中，溶劑用乙二醇丁醚和二乙二醇乙醚醋酸酯的混合溶劑。
[0043]其中，添加劑為流平劑和分散劑。
[0044]流平劑:1%
[0045]分散劑:1%
[0046]所述導電銀粉、溶劑、高分子樹脂和添加劑的總量為100%。
[0047]實施例5
[0048]步驟一，高分子樹脂載體的制備
[0049]取30 %的氯醋樹脂與70 %的溶劑混合，在50-70°C下攪拌使其完全溶解，即得載體Ιο
[0050]取20%的環氧樹脂與80%的溶劑混合，在50_70°C下攪拌使其完全溶解，即得載體2。
[0051]將載體1和載體2充分混合，即得所需載體3。
[0052]步驟二，銀漿的制備
[0053]將65 %的導電銀粉加入到載體3中，并加入2 %的添加劑，經攪拌機攪拌及三輥機研磨后，得到最終導電漿料。
[0054]其中，溶劑用異佛爾酮和二乙二醇乙醚醋酸酯的混合溶劑。
[0055]其中，添加劑為觸變劑和附著力促進劑。
[0056]觸變劑:1%
[0057]附著力促進劑:1%
[0058]所述導電銀粉、溶劑、高分子樹脂和添加劑的總量為100%。
[0059]實施例6
[0060]步驟一，高分子樹脂載體的制備
[0061]取25%的環氧樹脂與75%的溶劑混合，在50-70°C下攪拌使其完全溶解，即得載體1。
[0062]取30%的聚酯樹脂與70%的溶劑混合，在50-70°C下攪拌使其完全溶解，即得載體2。
[0063]將載體1和載體2充分混合，即得所需載體3。
[0064]步驟二，銀漿的制備
[0065]將60 %的導電銀粉加入到載體3中，并加入2 %的添加劑，經攪拌機攪拌及三輥機研磨后，得到最終導電漿料。
[0066]其中，溶劑用異佛爾酮和二乙二醇乙醚醋酸酯的混合溶劑。
[0067]其中，添加劑為觸變劑和分散劑。
[0068]觸變劑:1%
[0069]分散劑:1%
[0070]所述導電銀粉、溶劑、高分子樹脂和添加劑的總量為100%。
[0071]實施例7
[0072]步驟一，高分子樹脂載體的制備
[0073]取30%的聚酯樹脂與70%的溶劑混合，在50-70°C下攪拌使其完全溶解，即得載體。
[0074]步驟二，銀漿的制備
[0075]將60%的導電銀粉加入到有機載體中，并加入2%的添加劑，經攪拌機攪拌及三輥機研磨后，得到最終導電漿料。
[0076]其中，溶劑用異佛爾酮和乙二醇丁醚的混合溶劑。
[0077]其中，添加劑為觸變劑和附著力促進劑。
[0078]觸變劑:1%
[0079]附著力促進劑:1%
[0080]所述導電銀粉、溶劑、高分子樹脂和添加劑的總量為100%。
[0081]以上內容是結合具體的優選實施方式對本發明所做的進一步詳細說明，不能認定本發明的【具體實施方式】僅限于此，對于本發明所屬技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干簡單的推演或替換，都應當視為屬于本發明，由所提交的權利要求書確定專利保護范圍。
【主權項】
1.一種觸摸屏銀漿，其特征在于:該銀漿的組分及其重量百分比分別為: 片狀銀粉:55-65% ； 溶劑:20-45% ; 高分子樹脂:8-20% ; 添加劑:1-3%。2.根據權利要求1所述的觸摸屏銀漿，其特征在于:所述的片狀銀粉為導電片狀粉體。3.根據權利要求2所述的觸摸屏銀漿，其特征在于:所述的導電片狀粉體的片徑為3-10 μ m，振實密度為 1.5-4.0g/ml。4.根據權利要求1所述的觸摸屏銀漿，其特征在于:所述的高分子樹脂為聚酯樹脂、氯醋樹脂或環氧樹脂中的一種或幾種。5.根據權利要求1所述的觸摸屏銀漿，其特征在于:所述的溶劑為乙二醇丁醚、二乙二醇乙醚醋酸酯、異佛爾酮、環己酮、戊二酸二甲酯或己二酸二甲酯中的一種或幾種的混合。6.根據權利要求1所述的觸摸屏銀漿，其特征在于:所述的添加劑是分散劑、流平劑、增稠劑、觸變劑或附著力促進劑中的一種或幾種。7.一種如權利要求1所述的觸摸屏銀漿的制作方法，其特征在于:該制備方法的步驟為: (1)首先，20-45%的溶劑與8-20%的高分子樹脂在一定的條件下高速混合至均勻狀態，形成有機載體； (2)其次，將導電銀粉與載體混合均勻； (3)然后加入1-3%添加劑，經攪拌機攪拌及三輥機研磨后，得到最終導電漿料； (4)所述導電銀粉、溶劑、高分子樹脂和添加劑的總量為100%。
【專利摘要】本發明涉及一種觸摸屏銀漿，其銀漿的組分及其重量百分比分別為：片狀銀粉：55-65％；溶劑：20-45％；高分子樹脂：8-20％；添加劑：1-3％。本觸摸屏銀漿及其制備方法，含銀量仍在60％左右，但附著力和導電性能均有所提高，基本達到國外銀漿的導電性能，即在不影響導電性和附著力的情況下減少了含銀量，從而節約了成本。
【IPC分類】H01B13/00, H01B1/22
【公開號】CN105280266
【申請號】CN201510870834
【發明人】汪洋, 劉鋒, 張玉姣
【申請人】天津中科理化新材料技術有限公司
【公開日】2016年1月27日
【申請日】2015年12月1日