本發明屬于電子，具體是指一種高導熱pcb基板及其加工方法。
背景技術：
1、在人工智能、機器人、半導體、航空航天等高新技術飛速發展的環境下，印刷電路板(printed?circuit?boards，pcb)制造作為高新技術的基礎產業，在各個高新技術產業的發展中發揮重要的作用，pcb的制造加工質量非常重要，它直接關系到整個電子產品的成本和質量，甚至影響到整個商業競爭的成敗。pcb的生產流程主要包括材料切割、鉆頭研磨、數字控制鉆孔(nc鉆孔)、電鍍、線路形成、中間檢查、積層沖壓、表面印刷、字符印刷、表面處理、外形加工、通電測試、最終檢查等。每道工序都有其不可或缺的作用，是pcb保持完好品質和性能的重要保障，任何一道工序中的微小失誤都可能對pcb的可靠性應用產生致命的影響。隨著現代科技的飛速發展，pcb加工工序也在不斷地改進，逐步朝著簡單化、精細化、高質化、自動化、高效化等方向發展。
2、pcb鉆孔是整個電路板生產過程中的一道關鍵工序，pcb在進行機械鉆孔時，為了保護pcb板材以及提高鉆孔的質量，往往需要放上一層蓋板材料，其作用是：固定鉆頭、緩沖鉆頭沖擊、協助基板散發鉆頭熱量，以減少鉆頭的偏移和走位、減少磚頭磨損和斷裂、降低鉆頭溫，提高孔位精度孔位精度和孔壁質量。涂樹脂鋁基蓋板是近年來興起的一種新型蓋板材料，與其他蓋板相比，涂樹脂鋁基蓋板具有很多獨特的優點。由于表面涂層樹脂的存在，它對鉆頭具有吸熱、潤滑和緩沖的作用，不僅能有效地提升所鉆孔的品質，延長鉆頭的使用壽命，還可以應用于增加疊板數的鉆孔操作，極大地提高鉆孔的效率。
3、隨著電子技術的飛速發展，電子設備的集成度越來越高，功率密度不斷增大，散熱問題成為影響電子設備性能和可靠性的關鍵因素。傳統的?pcb?基板導熱性能較差，難以滿足高功率電子元件的散熱需求。因此，開發高導熱?pcb?基板具有重要的現實意義。
技術實現思路
1、本發明的目的是提供一種高導熱pcb基板及其加工方法，本發明使用的導熱基材層能夠快速傳導電子元件產生的熱量，提高?pcb?基板的散熱性能；絕緣層設置在金屬導電層的表面，用于防止電路短路；本發明還在絕緣層中添加導熱填料從而進一步提高pcb基材的導熱性能；本發明提高的高導熱?pcb?基板能快速將電子元件工作時產生的熱量傳導出去，有效降低電子元件的溫度，可以減少因溫度過高導致的電子元件性能下降、壽命縮短等問題，提高電子設備的穩定性和可靠性。
2、為了實現上述目的，本發明采取的技術方案如下：一種高導熱pcb基板及其加工方法，所述高導熱pcb基板由導熱基材層、金屬導電層和絕緣層組成。
3、進一步地，所述導熱基材層由陶瓷、金屬和高導熱聚合物中的一種或多種制成。
4、進一步地，所述金屬導電層由銅、鋁和銀中的一種或多種構成。
5、進一步地，所述絕緣層由聚酰亞胺、氧化鋁和環氧樹脂中的一種或多種制成。
6、進一步地，所述絕緣層中的導熱填料由氧化鋁、氮化鋁和石墨中的一種或多種制成。
7、進一步地，本發明還提供了一種高導熱pcb基板的加工方法，所述加工方法包括如下步驟：
8、（1）制備導熱基材層。根據選擇的導熱基材材料，采用相應的加工方法制備導熱基材層；
9、（2）在導熱基材層的表面制備金屬導電層；
10、（3）在金屬導電層的表面制備絕緣層；
11、（4）對制備好的高導熱?pcb?基板進行加工和測試。
12、進一步地，所述步驟（1）中導熱基材層的制備方法為燒結、壓鑄、軋制、注塑、擠出。
13、進一步地，所述步驟（2）中導熱基材層的表面沉積金屬導電層的方法為電鍍、化學鍍、濺射。
14、進一步地，所述步驟（3）中絕緣層的制備方法為涂布、噴涂和浸漬。
15、采用上述結構本發明取得的有益效果如下：（1）本發明使用的導熱基材層能夠快速傳導電子元件產生的熱量，提高?pcb?基板的散熱性能；（2）本發明的絕緣層設置在金屬導電層的表面，用于防止電路短路；（3）本發明還在絕緣層中添加導熱填料從而進一步提高pcb基材的導熱性能；（4）本發明提高的高導熱?pcb?基板能快速將電子元件工作時產生的熱量傳導出去，有效降低電子元件的溫度，可以減少因溫度過高導致的電子元件性能下降、壽命縮短等問題，提高電子設備的穩定性和可靠性。
1.一種高導熱pcb基板及其加工方法，其特征在于：所述高導熱pcb基板由導熱基材層、金屬導電層和絕緣層組成。
2.根據權利要求1所述的一種高導熱pcb基板及其加工方法，其特征在于：所述導熱基材層由陶瓷、金屬和高導熱聚合物中的一種或多種制成。
3.根據權利要求2所述的一種高導熱pcb基板及其加工方法，其特征在于：所述金屬導電層由銅、鋁和銀中的一種或多種構成。
4.根據權利要求3所述的一種高導熱pcb基板及其加工方法，其特征在于：所述絕緣層由聚酰亞胺、氧化鋁和環氧樹脂中的一種或多種制成。
5.根據權利要求4所述的一種高導熱pcb基板及其加工方法，其特征在于：所述絕緣層中的導熱填料由氧化鋁、氮化鋁和石墨中的一種或多種制成。
6.一種根據權利要求5所述的高導熱pcb基板的加工方法，其特征在于：所述加工方法包括如下步驟：
7.根據權利要求6所述的一種高導熱pcb基板的加工方法，其特征在于：所述步驟（1）中導熱基材層的制備方法為燒結、壓鑄、軋制、注塑、擠出。
8.根據權利要求7所述的一種高導熱pcb基板的加工方法，其特征在于：所述步驟（2）中導熱基材層的表面沉積金屬導電層的方法為電鍍、化學鍍、濺射。
9.根據權利要求8所述的一種高導熱pcb基板的加工方法，其特征在于：所述步驟（3）中絕緣層的制備方法為涂布、噴涂和浸漬。