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一種組合式電子元件殼體的制作方法

文檔序號:40823334發布日期:2025-02-06 16:58閱讀:22來源:國知局

本技術涉及電子元件殼體領域,具體為一種組合式電子元件殼體。


背景技術:

1、電子元件電子電路中的基本元素,通常是個別封裝,并具有兩個或以上的引線或金屬接點,電子元件須相互連接以構成一個具有特定功能的電子電路,例如:放大器、無線電接收機、振蕩器等,連接電子元件常見的方式之一是焊接到印刷電路板上,電子元件也許是單獨的封裝(電阻器、電容器、電感器、晶體管、二極管等),或是各種不同復雜度的群組,例如:集成電路(運算放大器、排阻、邏輯門等)。

2、常見的電子元件用殼體如中國專利cn202320429565.6公開的一種組合式電子儀器塑膠外殼,其一方面是通過隱藏式卡扣機構實現兩個殼體間的穩固性,另一方面是散熱片和散熱孔將熱量散發,以保證元件的正常運行。但由于散熱片和散熱孔的散熱方式有限,導致熱量堆積在殼體內散發不出,影響元件的正常工作,基于此本實用新型提出一種組合式電子元件殼體,利用第一殼體、第二殼體形成組合式結構,該結構分別作為被動散熱、主動散熱的載體,其中被動散熱采用散熱折板以及導熱墊板,散熱折板可在電路板沿調節螺柱向上或向下移動調節時呈伸展或折疊狀態,當其為伸展狀態時,散熱折板散熱路徑增長,散熱折板能將利用伸展的折板將熱量導出,由散熱窗口排出,當其為收縮狀態時散熱折板散熱路徑縮短,散熱折板可將熱量傳導至導熱墊板上,由導熱墊板背面的水冷管將熱量快速帶走,以保證高效的散熱性。


技術實現思路

1、本實用新型的目的在于提供一種組合式電子元件殼體,以解決上述背景技術中提出的問題。

2、為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:一種組合式電子元件殼體,包括第一殼體、第二殼體、被動散熱組件與主動散熱組件,其中第一殼體、第二殼體通過隔板相接,第一殼體為一梯形殼體,第一殼體前側設有殼蓋,第一殼體的腔體內側裝有被動散熱組件;所述被動散熱組件具有調節螺柱、電路板、散熱折板、螺母與導熱墊板,其中導熱墊板貼覆于隔板上,導熱墊板上側安裝散熱折板;所述電路板的四邊角處開有開孔,調節螺柱可穿過開孔并與導熱墊板連接,調節螺柱上設有用于電路板鎖緊限位的螺母。

3、優選的,散熱折板為多個散熱性好的金屬面板折疊而成,散熱折板上端的面板貼覆于電路板的散熱面,散熱折板可在電路板沿調節螺柱向上或向下移動調節時呈伸展或折疊狀態。

4、優選的,第一殼體為透明亞克力材質,第一殼體外側面設置若干散熱窗口。

5、優選的,隔板為導熱式隔板,該隔板下側面設置主動散熱組件。

6、優選的,主動散熱組件裝于第二殼體內,主動散熱組件包括s形水冷管、進水接頭與出水接頭,其中s形水冷管沿隔板下側面分布,進水接頭與出水接頭裝于第二殼體的側端兩邊且其與s形水冷管的輸入側、輸出側連接。

7、與現有技術相比,本實用新型的有益效果是:

8、本實用新型利用第一殼體、第二殼體形成組合式結構,該結構分別作為被動散熱、主動散熱的載體,其中被動散熱采用散熱折板以及導熱墊板,散熱折板可在電路板沿調節螺柱向上或向下移動調節時呈伸展或折疊狀態,當其為伸展狀態時,散熱折板散熱路徑增長,散熱折板能將利用伸展的折板將熱量導出,由散熱窗口排出,當其為收縮狀態時散熱折板散熱路徑縮短,散熱折板可將熱量傳導至導熱墊板上,由導熱墊板背面的水冷管將熱量快速帶走,以保證高效的散熱性。



技術特征:

1.一種組合式電子元件殼體,其特征在于,包括第一殼體(1)、第二殼體(2)、被動散熱組件與主動散熱組件,其中第一殼體(1)、第二殼體(2)通過隔板相接,第一殼體(1)為一梯形殼體,第一殼體(1)前側設有殼蓋,第一殼體(1)的腔體內側裝有被動散熱組件;所述被動散熱組件具有調節螺柱(3)、電路板(4)、散熱折板(5)、螺母(6)與導熱墊板(7),其中導熱墊板(7)貼覆于隔板上,導熱墊板(7)上側安裝散熱折板(5);所述電路板(4)的四邊角處開有開孔,調節螺柱(3)可穿過開孔并與導熱墊板(7)連接,調節螺柱(3)上設有用于電路板(4)鎖緊限位的螺母(6)。

2.根據權利要求1所述的一種組合式電子元件殼體,其特征在于:所述散熱折板(5)為多個散熱性好的金屬面板折疊而成,散熱折板(5)上端的面板貼覆于電路板(4)的散熱面,散熱折板(5)可在電路板(4)沿調節螺柱(3)向上或向下移動調節時呈伸展或折疊狀態。

3.根據權利要求1所述的一種組合式電子元件殼體,其特征在于:所述第一殼體(1)為透明亞克力材質,第一殼體(1)外側面設置若干散熱窗口(8)。

4.根據權利要求1所述的一種組合式電子元件殼體,其特征在于:所述隔板為導熱式隔板,該隔板下側面設置主動散熱組件。

5.根據權利要求4所述的一種組合式電子元件殼體,其特征在于:所述主動散熱組件裝于第二殼體(2)內,主動散熱組件包括s形水冷管、進水接頭(9)與出水接頭(10),其中s形水冷管沿隔板下側面分布,進水接頭(9)與出水接頭(10)裝于第二殼體(2)的側端兩邊且其與s形水冷管的輸入側、輸出側連接。


技術總結
本技術公開了一種組合式電子元件殼體,包括第一殼體、第二殼體、被動散熱組件與主動散熱組件,其中第一殼體、第二殼體通過隔板相接,第一殼體為一梯形殼體,第一殼體前側設有殼蓋,第一殼體的腔體內側裝有被動散熱組件;所述被動散熱組件具有調節螺柱、電路板、散熱折板、螺母與導熱墊板,其中導熱墊板貼覆于隔板上,導熱墊板上側安裝散熱折板;所述電路板的四邊角處開有開孔,調節螺柱可穿過開孔并與導熱墊板連接,調節螺柱上設有用于電路板鎖緊限位的螺母。本技術利用第一殼體、第二殼體形成組合式結構,該結構分別作為被動散熱、主動散熱的載體,能實現更高效的散熱性。

技術研發人員:李超
受保護的技術使用者:上海邦遠澤電子科技有限公司
技術研發日:20240408
技術公布日:2025/2/5
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