專利名稱：圖象儀模塊封裝的制作方法
技術領域：
本發明涉及圖象儀模塊封裝，尤其涉及一種圖象儀模塊的封裝，形成封裝的外殼中設置斷層，將結合鏡片的托架中安裝已形成的斷層，提高二重結構及組裝性、增強IR濾光器的工作性、增強外殼和IR濾光器同時工作及生產性，同時將外殼的厚度減小，達到費用減少，增強氣密性的目的。
此后，如附圖2，將通過附
圖1工程分離成塊狀的圖象傳感器芯片51鑄模結合在電路板50上。通過附圖2的工程將圖象傳感器芯片模接合于電路板上，如附圖3一樣，再采用電線將圖象傳感器芯片和電路板間電連接。
如附圖3將電線線接合后，如附圖4所示，通過合成樹脂40粘結有玻璃蓋片或IR-濾光器30的外殼10，如附圖5所示，也可用合成樹脂40粘接至用電線線接合有圖象傳感器芯片51的電路板50上，以保持模塊的氣密性。
此后，附圖6所圖示，具備鏡片的托架20安裝或用螺絲固定于上述外殼10的開口部。
參照附圖6最終觀察連接好的圖象儀的模塊封裝結構，包括內部配置具備空間部分11的外殼10。
上述外殼10的一端設置托架20，此托架20的內部內設有準確聚焦圖象的鏡片21。
另外，外殼10的空間部分11上的調整器，即IR濾光器或光闌濾光器將通過合成樹脂40粘接固定，端部用合成樹脂40固定設置有陶瓷電路板50。
此電路板50的上表面配置圖象傳感器51。
此時上述的圖象傳感器51在模接合后，通過電線粘接設置于電路板50上。
上述的圖象儀模塊封裝操作上無其他操作問題，但部分體積大無法安置或不易設置于小型或薄型的機器上，而且托架20螺絲結合于上述外殼10的開口部分，因此具有生產工程效率低下的問題。
為達成此目的，根據本發明的圖象儀模塊封裝的其特點包括為讀取圖象設置的圖象傳感器芯片；與上述圖象傳感器芯片電連接的電路板；焊接于上述電路板上，頂部具有用以集光至上述圖象傳感器芯片的開口部，上述開口部的周圍用環行加工形成圓形側面斷層的外殼；及下部形成與上述外殼的開口部周圍形成的斷層對應的環行開口部并壓入上述斷層部，內部設置鏡片的托架。
為達成此目的，根據本發明的圖象儀模塊封裝的其附加特點包括，上述外殼的內側形成用以安裝IR濾光器或蓋片的突出部；上述托架的內側形成用以安裝鏡片的突出部，此突出部側面相接于上述外殼的開口部。
以下，結合本發明的正確實施例參照附圖詳細說明。
附圖7至附圖9，為根據本發明為說明圖象儀模塊封裝結構的示例圖；附圖7為根據本發明的粘接于電路板的外殼上連接托架形狀的組裝透視圖；附圖8為圖示附圖7為根據本發明的粘接于電路板的外殼的平面圖；附圖9為連接結束狀態的A-A截面圖。
參照附圖8，外殼10A的開口部(無參照編號)周圍將通過環行加工形成圓形側面的，形成與參照編號11相同的斷層。
隨即，被指定為參照編號20A的設有鏡片且形成于托架下部的環行開口部(未圖示)，被壓入上述外殼10A的開口部周圍形成的斷層11。
被指定為參照編號30A的IR濾光器或玻璃蓋片安裝于上述外殼10A的開口部，上述托架20A壓入于上述外殼10A的開口部周圍形成的斷層11，所以無須特殊的固定件也不會晃動。
附圖9為根據附圖7的組裝透視圖組裝結束后的A-A截面圖，附圖9中根據本發明形成的斷層隱藏于斷面后面，所以未圖示。
如附圖9所圖示，自上述托架20A的內部突出的鏡片安裝部20B與上述開口部相吻合，用以固定被指定為參照編號30A的IR濾光器或玻璃蓋片。IR濾光器或玻璃蓋片30A不用合成樹脂等粘接手段也可將鏡片21安裝于托架上。
并且，上述電路板包括柔性電路板。
如以上說明，若根據本發明提供的圖象儀模塊封裝，在過去封裝方式上覆蓋托架外殼，安裝于托架已形成的斷層上，以此提高二重結構及組裝性；通過提高IR濾光器的工作性，并同時操作外殼和IR濾光器來提高生產性。且通過減小外殼的厚度達到費用減少、保持氣密性目的。
以上說明根據本發明特定的實施例及適用領域相關而進行了圖示及說明，在專利申請范圍中顯示的發明主題及領域不超越的限度內可多種改造或變化。其適用范圍也可多種形狀表現，此種現象在該領域中掌握通常知識的人是必知的。
權利要求
1.一種圖象儀模塊的封裝，其特征在于包括為讀取圖象設置的圖象傳感器芯片；與上述圖象傳感器芯片電連接的電路板；焊接于上述電路板上，頂部具有用以集光至上述圖象傳感器芯片的開口部，上述開口部的周圍用環行加工形成圓形側面斷層的外殼；及下部形成與上述外殼的開口部周圍形成的斷層對應的環行開口部并壓入上述斷層部，內部設置鏡片的托架。
2.根據權利要求1所述的圖象儀模塊的封裝，其特點在于上述外殼的內側形成用以安裝IR濾光器或蓋片的突出部。
3.根據權利要求1所述的圖象儀模塊的封裝，其特點在于上述托架的內側形成用安裝鏡片的突出部，此突出部側面相接于上述外殼的開口部。
4.根據權利要求1所述的圖象儀模塊的封裝，其特點在于上述電路板包括柔性電路板。
全文摘要
本發明公開圖象儀模塊的封裝。其結構包括為讀取圖象設置的圖象傳感器芯片；與上述圖象傳感器芯片電連接的電路板；焊接于上述電路板上，頂部具有用以集光至上述圖象傳感器芯片的開口部，上述開口部的周圍用環行加工形成圓形側面斷層的外殼；及下部形成與上述外殼的開口部周圍形成的斷層對應的環行開口部并壓入上述斷層部，內部設置鏡片的托架。
文檔編號H04N5/335GK1404303SQ0113480
公開日2003年3月19日 申請日期2001年11月13日 優先權日2001年9月11日
發明者金永俊, 尹大榮 申請人:三星電機株式會社