專利名稱：一種手機殼體及手機的制作方法
技術領域：
一種手機殼體及手機技術領域[0001]本實用新型涉及手機結構，特別涉及一種手機殼體及手機。
背景技術：
[0002]隨著手機的發展，手機顯示屏的大屏化已經是個不可逆轉的趨勢，3. 5寸已經不能算大屏，4. O寸以及4. 3寸顯示屏已經是主流的尺寸，甚至有更大的4. 7,5. 3寸。目前的手機殼體主要是鎂合金做成的殼體。鎂合金因其獨有的輕量化，高剛性，絕大多數的大屏手機都采用鎂合金壓鑄殼體來作為整機保護結構的核心。但是，鎂合金的加工基本為壓鑄工藝， 同時輔助以大量的后處理，譬如、CNC數控機床加工，人工研磨，表面處理等，所以鎂合金加工成本高；因后處理較多，增加了不少工序，還包括人工研磨等不確定因素，導致良率相對較低；目前通常采用的厚度基本在O. 6_，甚至O. 8_以上，使得手機整體厚度較厚；因分子的排列形式，鎂合金的彈性變形幾乎為零。在壓鑄后以及和塑膠模內注塑成型后，整體的平面度較差。現有技術中鎂合金殼體和塑膠殼料采用卡扣加叉骨的方式裝配，輔以螺絲柱，將兩個結構配合在一起。雖然成本稍低，但卡扣骨位的方式并不可靠，在大量生產時有些關鍵尺寸控制和組裝較為麻煩。[0003]因而現有技術還有待改進和提高。實用新型內容[0004]鑒于上述現有技術的不足之處，本實用新型的目的在于提供一種手機殼體及手機，以降低手機殼體的生廣成本，簡化工藝，提聞良品率，減少手機殼體的厚度，使手機超薄化。[0005]為了達到上述目的，本實用新型采取了以下技術方案[0006]一種手機殼體，包括框架和設置在框架內的手機主骨架,其中,所述手機主骨架包括用于適配手機組件安 裝的塑膠骨架和鑲嵌在塑膠骨架上的不銹鋼骨架。[0007]所述的手機殼體，其中，所述不銹鋼骨架的厚度大于或等于O. 3mm。[0008]所述的手機殼體，其中，在所述塑膠骨架上設置有多個加強筋，且圍成一封閉結構。[0009]所述的手機殼體，其中，所述加強筋為四個，且圍成矩形。[0010]所述的手機殼體，其中，所述不銹鋼骨架上設置有一電池倉區域。[0011]一種手機，其中，包括上述的手機殼體。[0012]相較于現有技術，本實用新型提供的手機殼體及手機，由于采用了包括框架和設置在框架內的手機主骨架，其中，所述手機主骨架包括用于適配手機組件安裝的塑膠骨架和鑲嵌在塑膠骨架上的不銹鋼骨架；使得手機殼體的生產成本大大降低，并且成型和組裝工藝簡單，利于生產控制，良品率高；采用不銹鋼骨架使得手機殼體局部可以做薄，減少了手機殼體的厚度，使得手機更薄。
[0013]圖1為本實用新型手機殼體的手機主骨架第一實施例的結構示意圖。[0014]圖2為本實用新型手機殼體的手機主骨架第二實施例的結構示意圖。[0015]圖3為本實用新型手機殼體的手機主骨架第三實施例的結構示意圖。
具體實施方式
[0016]本實用新型提供一種手機殼體及手機，為使本實用新型的目的、技術方案及效果更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實施例對本實用新型進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。[0017]請參閱圖1，圖1為本實用新型手機殼體的手機主骨架第一實施例的結構示意圖。 本實用新型提供的手機殼體包括框架(圖1中未示出)和設置在框架內的手機主骨架100。 所述手機主骨架100包括塑膠骨架Iio和不銹鋼骨架120。所述不銹鋼骨架120鑲嵌在塑膠骨架110中。在具體應用時，所述塑膠骨架110和不銹鋼骨架120模內注塑成型。[0018]所述塑膠骨架110由尼龍和玻璃纖維的塑膠料構成，具 有高流動性,高韌性,較好的機械強度，可通過注塑成型較為復雜的細部結構從而實現手機主骨架100的外觀結構。 所述塑膠骨架110用于適配手機組件安裝，譬如手機主板、電池和顯示屏等手機組件。如圖1所示，在塑膠骨架110上還設置有凹槽和安裝孔，所述安裝孔用于安裝手機組件，所述凹槽用于納置組件，從而降低手機整體厚度。所述不銹鋼骨架120由不銹鋼構成，同樣用于適配手機組件安裝，由于其強度高，可以在同樣強度的情況下將厚度做薄，從而有利于整機超薄化。所述不銹鋼骨架120是手機主骨架100整體結構強度的重要保證，還是連接主板地傳導靜電，以及傳導芯片熱量的導體。[0019]本實用新型提供的手機殼體的手機主骨架100，將塑膠骨架110和不銹鋼骨架120 在厚度方向疊加在一起來適配手機組件安裝，大大增強了手機殼體的整體強度。本實用新型提供的手機殼體既不全用很厚的不銹鋼導致產品整體很重，也不用全部塑膠導致整體強度不夠。而是利用材料的高流動性，在較小厚度條件下，和不銹鋼疊加在一起。[0020]對于3. 5寸或者以下的屏，所述不銹鋼骨架120的厚度可為O. 3mm、0. 4mm或以上； 而對于4. O寸以上的屏，所述不銹鋼骨架120的厚度可為O. 4mm、0. 5mm或者以上的不銹鋼， 從而確保了足夠的剛性和強度。[0021]請參閱圖2，圖2為本實用新型手機殼體的手機主骨架第二實施例的結構示意圖。 進一步地，在所述塑膠骨架Iio上還設置有多個加強筋131。多個加強筋131圍成一封閉結構，可以用來集成電池倉，即可以將電池倉做到所述加強筋131所形成的封閉結構內，使得加強筋131既起到電池倉的作用，又起到增強整體剛性的作用，大大增強了手機殼體的抗折彎和抗扭曲的性能。所述封閉結構可為矩形或圓形，此處不做限制。[0022]進一步地，所述加強筋131為四個，且圍成矩形，設置在所述手機主骨架100上相對于液晶顯示屏的一面。如圖2所示，所述4個加強筋131四周封閉形成一個封閉形狀，可以根據實際的需要設計為矩形或圓形等，且尺寸越大越好。并且在手機殼體上裝液晶顯示屏的那面也是這種類型的結構。在手機殼體的兩面各有一個這樣的結構，形成互補，使得手機殼體的整體強度大大增強。[0023]請參閱圖3，圖3為本實用新型手機殼體的手機主骨架第三實施例的結構示意圖，進一步地，所述不銹鋼骨架120上還設置有一電池倉區域140。所述電池倉區域140用于與塑膠骨架110形成電池倉，從而納置電池。本實用新型采用塑膠骨架110和不銹鋼骨架120 模內注塑，即在電池倉區域140的厚度方向上只有不銹鋼材料，而不包含塑膠，從而在不降低手機的整體的性能情況下減少了整機厚度。[0024]由于電池部位通常是影響到整機厚度的重要因素，所以電池部位的厚度減薄就是整機能夠減薄的關鍵。在鎂合金的殼體中，電池倉部位的厚度是O. 8mm，最薄也需要在 O. 6mm以上。而采用了本實用新型的塑膠骨架110和不銹鋼骨架120構成手機主骨架100 的結構中，以在電池倉區域只留下不銹鋼，使得電池倉部位的厚度在O. 4mm左右，大大小于采用鎂合金殼體的電池倉厚度，使得手機更薄。[0025]本實用新型提供的手機殼體的手機主骨架100，可根據不同手機組件的不同需求， 譬如強度、空間或散熱等，通過有選擇性地在厚度方向上疊加塑膠骨架110和不銹鋼骨架 120，使得手機主骨架100能夠更好的適配手機組件，并降低了手機厚度，使得手機超薄化。[0026]本實用新型還提供一種手機，其中，所述手機采用上述手機殼體。基于手機殼體已在上文已進行了詳細描述，此處不再贅述。[0027]綜上所述，本實用新型提供的手機殼體及手機，由于采用了包括框架和設置在框架內的手機主骨架，其中，所述手機主骨架包括塑膠骨架和鑲嵌在塑膠骨架上的不銹鋼骨架；使得手機殼體的生產成本大大降低，并且成型和組裝工藝簡單，利于生產控制，良品率高；在塑膠骨架上設置有四個加強筋且圍成矩形，使得整體強度大大增強；在不銹鋼骨架設置有電池倉區域，使得手機主骨架局部可以做薄，減少了手機殼體的厚度，使得手機更薄。[0028]可以理解的是，對本領域普通技術人員來說，可以根據本實用新型的技術方案及其實用新型構思加以等 同替換或改變，而所有這些改變或替換都應屬于本實用新型所附的權利要求的保護范圍。
權利要求1.一種手機殼體，包括框架和設置在框架內的手機主骨架，其特征在于，所述手機主骨架包括用于適配手機組件安裝的塑膠骨架和鑲嵌在塑膠骨架上的不銹鋼骨架。
2.根據權利要求1所述的手機殼體，其特征在于，所述不銹鋼骨架的厚度大于或等于.0.3mm。
3.根據權利要求1所述的手機殼體，其特征在于，在所述塑膠骨架上設置有多個加強筋，且圍成一封閉結構。
4.根據權利要求3所述的手機殼體，其特征在于，所述加強筋為四個，且圍成矩形。
5.根據權利要求1所述的手機殼體，其特征在于，所述不銹鋼骨架上設置有一電池倉區域。
6.—種手機,其特征在于,包括權利要求1-5任一所述的手機殼體。
專利摘要本實用新型公開了一種手機殼體及手機，包括框架和設置在框架內的手機主骨架，所述手機主骨架包括塑膠骨架和不銹鋼骨架，所述不銹鋼骨架鑲嵌在所述塑膠骨架上，使得手機殼體的生產成本大大降低，并且成型和組裝工藝簡單，利于生產控制，良品率高；在塑膠殼體上設置有多個加強筋，使得整體強度大大增強；在不銹鋼殼體上設置有一電池倉區域，使得手機主骨架局部可以做薄，減少了手機殼體的厚度，使得手機更薄。
文檔編號H04M1/02GK202856806SQ201220457269
公開日2013年4月3日 申請日期2012年9月10日 優先權日2012年9月10日
發明者童華, 甘汝云 申請人:惠州Tcl移動通信有限公司