一種帶磁吸環的手機殼的制作方法

：本技術涉及手機殼體設備，更具體地說涉及一種帶磁吸環的手機殼。

背景技術

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背景技術：

1、手機殼是對手機外觀進行保護或裝飾的裝飾品，針對手機品牌和功能的增加手機殼也呈多樣化，根據手機殼的質地可分為皮革、硅膠、布料、硬塑、軟塑料等，手機殼不僅作為裝飾品，更可以防摔、防水和防震。

2、同時，現有的手機根據市場需要，采用了無線充電技術，而為了保證無線充電的吸附效果，其手機的背面內一般會設有磁性環，用于吸附無線充電設備，然而，當手機裝上手機殼后，其增加了磁性環與無線充電設備的磁吸部件的距離，此時，就不容易吸附，因此，部分的手機殼在對應位置的內壁面上粘附上磁性環等部件，用于可以幫助手機與無線充電設備進行吸附連接，但此種手機殼去背面就無法再安裝其他功能性或裝飾性的部件，使用效果大大下降。

技術實現思路

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技術實現要素：

1、本實用新型的目的是克服現有技術的不足，提供一種帶磁吸環的手機殼，它在后壁板的后壁面上安裝可以旋轉的環形件，其上安裝有可翻轉的支撐環體，可以對手機側放時進行后部支撐，使得其可以手機可以側放并傾斜，方便使用者放手操作或觀看手機內容，而且其環形件中還設有永磁鐵件，可以輔助手機無線充電時與無線設備磁吸固定。

2、本實用新型解決所述技術問題的方案是：

3、一種帶磁吸環的手機殼，包括手機殼主體，所述手機殼主體的后壁板的后壁面中部成型有環形凹槽，環形凹槽的內端面處的內側壁上成型有徑向環形槽，環形體插套在環形凹槽中，環形體的前端面處的外側壁上成型有多個弧形凸起部，弧形凸起部插套在徑向環形槽中，環形體上通過鉸鏈活動連接有支撐環體。

4、所述環形體的后部伸出環形凹槽的后端面，環形體的中部外側壁上成型有徑向限位環部，徑向限位環部的前壁面緊貼手機殼主體的后壁板的后壁面，支撐環體的前壁面壓靠在徑向限位環部的后壁面上。

5、所述環形體的前端面上成型有安裝槽，永磁鐵件卡置在安裝槽中。

6、所述永磁鐵件的外側壁與安裝槽的內側壁相粘附。

7、所述安裝槽為c形槽，永磁鐵件為c形件體，其與安裝槽相配合。

8、本實用新型的突出效果是：

9、1、它在后壁板的后壁面上安裝可以旋轉的環形件，其上安裝有可翻轉的支撐環體，可以對手機側放時進行后部支撐，使得其可以手機可以側放并傾斜，方便使用者放手操作或觀看手機內容；

10、2、它的環形件中還設有永磁鐵件，可以輔助手機無線充電時與無線設備磁吸固定。

技術特征：

1.一種帶磁吸環的手機殼，包括手機殼主體(10)，其特征在于：所述手機殼主體(10)的后壁板的后壁面中部成型有環形凹槽(11)，環形凹槽(11)的內端面處的內側壁上成型有徑向環形槽(12)，環形體(20)插套在環形凹槽(11)中，環形體(20)的前端面處的外側壁上成型有多個弧形凸起部(21)，弧形凸起部(21)插套在徑向環形槽(12)中，環形體(20)上通過鉸鏈活動連接有支撐環體(30)。

2.根據權利要求1所述的一種帶磁吸環的手機殼，其特征在于：所述環形體(20)的后部伸出環形凹槽(11)的后端面，環形體(20)的中部外側壁上成型有徑向限位環部(22)，徑向限位環部(22)的前壁面緊貼手機殼主體(10)的后壁板的后壁面，支撐環體(30)的前壁面壓靠在徑向限位環部(22)的后壁面上。

3.根據權利要求2所述的一種帶磁吸環的手機殼，其特征在于：所述環形體(20)的后壁面的上部成型有向前延伸的安裝凹槽(23)，安裝凹槽(23)處的環形體(20)的中部的上側壁上成型有向上延伸的延伸連接板部(24)，鉸鏈的前部板固定在延伸連接板部(24)的后壁面和安裝凹槽(23)的前壁面上，鉸鏈的后部板固定在支撐環體(30)的上部內側壁上成型的延伸板部(31)上，延伸板部(31)插套在安裝凹槽(23)中。

4.根據權利要求2所述的一種帶磁吸環的手機殼，其特征在于：所述環形體(20)的前端面上成型有安裝槽，永磁鐵件(1)卡置在安裝槽中。

5.根據權利要求4所述的一種帶磁吸環的手機殼，其特征在于：所述永磁鐵件(1)的外側壁與安裝槽的內側壁相粘附。

6.根據權利要求5所述的一種帶磁吸環的手機殼，其特征在于：所述安裝槽為c形槽，永磁鐵件(1)為c形件體，其與安裝槽相配合。

技術總結
本技術公開了一種帶磁吸環的手機殼，包括手機殼主體，所述手機殼主體的后壁板的后壁面中部成型有環形凹槽，環形凹槽的內端面處的內側壁上成型有徑向環形槽，環形體插套在環形凹槽中，環形體的前端面處的外側壁上成型有多個弧形凸起部，弧形凸起部插套在徑向環形槽中，環形體上通過鉸鏈活動連接有支撐環體。它在后壁板的后壁面上安裝可以旋轉的環形件，其上安裝有可翻轉的支撐環體，可以對手機側放時進行后部支撐，使得其可以手機可以側放并傾斜，方便使用者放手操作或觀看手機內容，而且其環形件中還設有永磁鐵件，可以輔助手機無線充電時與無線設備磁吸固定。

技術研發人員：鐵鵑
受保護的技術使用者：鐵鵑
技術研發日：20240408
技術公布日：2025/3/13